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clases de memorias Presentation Transcript

  • 1. Memorias. Juan Pablo Rios Jhonny Garcia Mejia
  • 2. CONTENIDO.
    • MEMORIA DINAMICA
    • MEMORIAS ESTATICAS
    • SIMM
    • DIMM
    • DDR
    • RIMM
    • EPRON
    • FLASH
    • STICK
    • MEMORIA CACHE
    • CARACTERISTICAS DE ALMACENAMIENTO
    • BUS AGP
    • BUS PCI
    • VELOCIDAD
    • LATENCIA CAS
  • 3. MEMORIAS DINAMICAS.
    • Memorias Dinámicas Memorizan la información en forma de cargas eléctricas, con lo que la información tiende a perderse con el tiempo; En las memorias dinámicas hay un estado estable y uno inestable que sin embargo puede ser reconducido al estado estable en un tiempo relativamente largo mediante un dispositivo que en electrónica llamamos capacitor.
    • Un tipo de memoria como este solo pude utilizarse si existe algún dispositivo capaz reponer en la celda el estado anterior, o bien capaz de operar un “refresh” dedicado a esta operación un tiempo no excesivo en relación con el funcionamiento normal. La RAM dinámica almacena cada BIT de información mediante un capacitor y un transistor del tipo MOS por este motivo las memorias dinámicas solo existen en tecnología MOS.
  • 4. MEMORIAS ESTATICAS.
    • RAM estática, en informática, tipo de memoria de semiconductor (RAM). El almacenamiento en RAM estática se basa en circuitos lógicos denominados flip-flop , que retienen la información almacenada en ellos mientras haya energía suficiente para hacer funcionar el dispositivo. Un chip de RAM estática puede almacenar tan sólo una cuarta parte de la información que puede almacenar un chip de RAM dinámica de la misma complejidad, pero la RAM estática no requiere ser actualizada y es normalmente mucho más rápida que la RAM dinámica. También es más cara, por lo que se reserva generalmente para su uso en la memoria de acceso aleatorio (caché). Véase RAM dinamica.
  • 5. SIMM.
    • SIMM, en informática, acrónimo de Single in-line Memoria Module (módulo de memoria en línea simple), pequeña placa de circuito impreso con varios chips de memoria integrados. Vinieron a sustituir a los SIP, Single inline Package (encapsulado en línea simple), chips de memoria independientes que se instalaban directamente sobre la placa base. Los SIMM están diseñados de modo que se puedan insertar fácilmente en la placa base de la computadora, y generalmente se utilizan para aumentar la cantidad de memoria RAM. Se fabrican con distintas capacidades (4Mb, 8Mb, 16Mb...) y con diferentes velocidades de acceso. En un principio se construían con 30 contactos y luego aparecieron los de 72 contactos. Recientemente se han desarrollado módulos de memoria DIMM, Dual in-line Memoria Module (módulo de memoria en línea doble), con 168 contactos, que presentan un doble número de vías de comunicación entre el módulo y la placa base, al poder utilizar de manera independiente cada lado del conector; su manejo resulta más sencillo, ya que se pueden emplear de forma aislada, mientras que los SIMM se utilizan por pares. En los ordenadores portátiles se usan unos módulos de memoria de perfil muy fino denominados SO-DIMM, Small Outline DIMM.
  • 6. DIMM.
    • DIMM, en informática, acrónimo de Dual In-line Memory Module , módulo de memoria en línea doble. Hace referencia a su sistema de comunicación con la placa base, que se gestiona en grupos de datos de 64 bits, en contraposición con los módulos SIMM ( Single Inline Memory Module , módulo de memoria en línea simple), que usan una vía simple y sólo transfieren 32 bits de datos cada vez. Se fabrican con 168 contactos en sus conectores de anclaje con la placa base; también suele ser habitual disponer de cuatro o más conectores, pudiendo utilizarse uno o varios de ellos, mientras que los módulos SIMM deben ir por parejas, además de tener anclajes incompatibles, que son de 30 o 72 contactos. Esto determina que la mayoría de las placas base puedan utilizar módulos de uno u otro tipo, pero no ambos.
    • La extensión en el uso de los módulos DIMM ha coincidido con un aumento muy sustancial de la capacidad de memoria: actualmente están disponibles de 64, 128, 256 y 512MB (megabytes) y de 1, 2 o más gigabytes.
  • 7. DDR.
    • Los módulos de memoria denominados DDR DIMM ( Double Data Rate DIMM , módulos DIMM de doble velocidad de transferencia de datos), han ido sustituyendo paulatinamente a los módulos DIMM estándar a partir del año 2000; tienen la ventaja de doblar la velocidad con que se transfieren los datos a la placa principal. Así, los valores estándar de 100 y 133 MHz, se convertirán en un módulo DDR en 200 y 266 MHz, respectivamente.
  • 8. RIMM.
    • El Direct Rambus RIMM es un módulo de memoria para el PC de altas prestaciones y de nueva generación. Desarrollado junto con Intel Corporation, la tecnología Direct Rambus tiene la proporción adecuada de prestaciones/precio requerida por la velocidad de reloj de los procesadores que se van a vender para los PCS a partir de 1999.
    • El módulo RIMM conforma el estándar DIMM, pero no es compatible pin a pin. Su arquitectura está basada en el requerimiento eléctrico del canal Direct Rambus, un bus de alta velocidad operando a una frecuencia de reloj de 400 MHz, el cual permite una transferencia de datos de 800 MHz. Un canal de dos bytes de ancho se usa para dar un pico de transferencia de datos de 1,6 GB por segundo. El bus usa las líneas de transmisión características para mantener la alta integridad de la señal.
  • 9. EPROM.
    • Memoria programable y borrable de sólo lectura o EPROM, en informática, tipo de memoria, también denominada reprogramable de sólo lectura (RPROM, acrónimo inglés de Reprogramable Read Only Memory ). Las EPROM (acrónimo inglés de Erasable Programmable Read Only Memory ) son chips de memoria que se programan después de su fabricación. Son un buen método para que los fabricantes de hardware inserten códigos variables o que cambian constantemente en un prototipo, en aquellos casos en los que producir gran cantidad de chips PROM resultaría prohibitivo. Los chips EPROM se diferencian de los PROM por el hecho de que pueden borrarse por lo general, retirando una cubierta protectora de la parte superior del chip y exponiendo el material semiconductor a radiación ultravioleta, después de lo cual pueden reprogramarse. Véase también Circuito integrado; Memoria de sólo lectura.
  • 10. FLASH.
    • Memoria flash, chip de memoria no volátil su contenido permanece aunque el aparato se desconecte de la corriente, que se puede reescribir. En cierto sentido se considera una variante de la EEPROM ( Electrically Erasable Programmable Read Only Memory , memoria de lectura solamente borrable y programable eléctricamente); la diferencia está en que mientras esta última se borra y programa al nivel de byte, la memoria flash se puede borrar y reprogramar en unidades de memoria llamadas bloques, cuyo tamaño puede ir desde los 512 bytes hasta los 256 KB. Esto hace que la memoria flash sea muy útil para actualizar la BIOS de un ordenador o computadora, o para almacenar cantidades de información importantes, como una colección de imágenes o de documentos de texto, que se renuevan en una sola operación. Sus posibilidades de lectura y escritura son limitadas, pero sus límites pueden estar entre 100.000 y 1.000.000 de veces.
  • 11. STICK.
    • Memory Stick es un formato de tarjeta de memoria extraíble ( memoria flash ), comercializado por Sony en octubre de 1998 . El término también se utiliza para definir a la familia entera de estos dispositivos de memoria (Memory Stick). Dentro de dicha familia se incluye la Memory Stick Pro , una versión posterior que permite una mayor capacidad de almacenamiento y velocidades de trasferencia de archivos más altas, y la Memory Stick Pro Duo , una versión de menor tamaño que el Memory Stick.
  • 12. MEMORIA CACHE.
    • Memoria caché, en informática, tipo de memoria que se coloca entre la memoria principal y la CPU y que acelera el funcionamiento del ordenador o computadora, ya que permite ejecutar instrucciones y leer y escribir datos a una gran velocidad. Se denomina también CPU caché. Es un banco de memoria especial, a diferencia de la caché de disco, que es una parte de la memoria RAM del ordenador.
    • Es una memoria muy rápida, de tipo RAM estática (SRAM), cuyos chips tienen un tiempo de acceso entre cinco y seis veces menor que la RAM dinámica (DRAM), que se utiliza habitualmente como memoria principal. Su precio es mucho mayor que el de la RAM.
    • Existen dos niveles de memoria caché: la L1 o interna, un banco de memoria que está dentro del chip de la CPU, y la L2 o externa, que puede estar dentro de ese chip o en un chip aparte. La L2 alimenta a la L1 y puede acelerar la ejecución de determinadas aplicaciones, pero no de otras, ya que depende de su diseño.
  • 13. CARACTERISTICAS DE ALMACENAMIENTO SECUNDARIO.
    • Gran capacidad de almacenamiento.
    • No se pierde la información al apagarse la computadora , es decir no es volátil.
    • Altas velocidades de transferencia de información.
    • La información se almacena en el mismo formato como se hace en la memoria principal.
    • Para ser procesados por el CPU , los datos se almacenan en la memoria secundaria y luego se llevan a la memoria principal. Tipos
  • 14. CARACTERISTICAS DEL BUS AGP
    • El bus AGP cuenta con diferentes modos de funcionamiento. AGP 1X: velocidad 66 MHz con una tasa de transferencia de 264 MB/s y funcionando a un voltaje de 3,3V. AGP 2X: velocidad 133 MHz con una tasa de transferencia de 528 MB/s y funcionando a un voltaje de 3,3V. AGP 4X: velocidad 266 MHz con una tasa de transferencia de 1 GB/s y funcionando a un voltaje de 3,3 o 1,5V para adaptarse a los diseños de las tarjetas gráficas. AGP 8X: velocidad 533 MHz con una tasa de transferencia de 2 GB/s y funcionando a un voltaje de 0,7V o 1,5V. El bus AGP actualmente se utiliza exclusivamente para conectar, por lo que sólo suele haber una ranura. Dicha ranura mide unos 8 cm y se encuentra a un lado de las ranuras.
  • 15. CARACTERISTICAS DEL BUS PCI.
    • En el bus PCI el procesador puede trabajar en otras tareas más complejas y desentenderse de las tarjetas del PC como ser manipulación de texturas, inteligencia artificial o cálculo de polígonos de escenas 3D. Las PCI tienen distintas ranuras de acuerdo a los bits que puede transportar: Ranuras PCI de 32 bits: son las más comunes. Ranuras PCI de 64 bits: son las más recientes. Agrega una porción más de conectores a la de 32 bits. De acuerdo a los requerimientos eléctricos, existen tres tipos de tarjetas PCI: Tarjetas PCI de 5 voltios para PC. Tarjetas PCI de 3.3 voltios para tarjetas de computadoras portátiles. Su ranura es diferente a la de 5 voltios. Tarjetas Universales que son tarjetas específicas PCI que seleccionan automáticamente el voltaje y son para los dos sistemas anteriores.
  • 16. LATENCIA CAS..
    • CAS es un acrónimo para Column Address Strobe o Column Address Select. Se refiere a la posición de la columna de memoria física en una matriz (comprendido de columnas y filas) de capacitores usados en módulos de memoria dinámica de acceso aleatorio ( DRAM ). Así, la Latencia de CAS (CL) es el tiempo (en número de ciclos de reloj) que transcurre después de que el controlador de memoria envía una petición para leer una posición de memoria y antes de que los datos sean enviados a los pines de salida del módulo.