El documento describe los diferentes tipos de memoria en una computadora, incluyendo la memoria RAM, ROM, caché y memoria secundaria. Explica que la memoria RAM se puede encontrar en módulos SIMM, DIMM y RIMM y que existen diferentes tecnologías como DRAM, SDRAM y DDR RAM. También describe las memorias ROM como PROM, EPROM, EEPROM y memoria flash, así como las ubicaciones típicas de la RAM y ROM en una computadora personal.

1. MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO,
DISEÑO E INSTALACION DE CABLEADO
ESTRUCTURADO - (752369)
Aprendiz:
Manuel Darío Alviz Julio
La Memoria del computador

2. Todo computador
requiere un
espacio para
efectuar el
almacenamiento

3. MEMORIA (INFORMÁTICA)
 En informática, la memoria (también llamada almacenamiento)Son
dispositivos que retienen datos informáticos durante algún intervalo
de tiempo. También son dispositivos basados en circuitos que
posibilitan el almacenamiento limitado de información y su posterior
recuperación. Las memorias suelen ser de rápido acceso, y pueden
ser volátiles o no volátiles.
 Se emplea el término memoria también para llamar a cualquier
dispositivo, circuito o medio de grabación que permite almacenar
información desde una computadora. Existen memorias de
almacenamiento secundario como los discos duros, discos ópticos,
etc.

4. Memorias del computador
Memórias CMOS, ROM, RAM, Cache, ect...

5. Es posible organizar
las memorias de un
computador.
De la siguiente manera

6. Tipos de Memorias
 Memorias Internas (Primarias): La memoria
interna hace referencia a aquella memoria que es
fundamental para el funcionamiento de la computadora y que
se encuentra alojada en la placa madre.
* Volátiles
* No volátiles
 Memorias Externas (Secundarias): La
memoria externa no es fundamental para el funcionamiento
de una computadora. Actualmente la memoria externa más
utilizada es el disco duro, que permite gran capacidad de
almacenamiento y rápida recuperación del contenido.

7. Memorias Volátiles
Tipo de memoria que al no recibir
electricidad, pierden la información que
contienen. Estas memorias necesitan
refrescar su contenido continuamente para
mantener la información, por lo tanto
necesitan una fuente de electricidad en todo
momento .

8. Memorias No volátiles
 Tipo de memoria que puede retener información
almacenada incluso cuando no recibe electricidad. Ejemplos de
memorias no volátiles son las ROM, las memorias flash y la
mayoría de los medios de almacenamiento magnéticos discos
duros, disquetes ,discos ópticos, CDs, DVDs , etc. entre otros.
 Las memorias no volátiles son generalmente usadas en tareas
de almacenamiento secundario.
 El almacenamiento de datos no volátiles puede categorizarse en
dos: de sistema de direccionamiento electrónico y de sistema de
direccionamiento mecánico (discos duros, discos ópticos, etc).

9. Principales problemas de las memorias
Los principales problemas de las memorias son de dos tipos:
 Hard Fails son los problemas o daños en el hardware. Las fallas del tipo Hard Fails, es
decir que tienen que ver con averías en el hardware, son fácilmente detectables a través
de un chequeo de los componentes, mientras que los Soft Errors, al estar originados en
causas aleatorias, se vuelven más complicados de detectar.
*Localidades dañadas.
*Incompatibilidad con la tarjeta madre.
 Soft Errors consisten en errores provocados por diversas causas de mal
funcionamiento del software. Este tipo de fallas puede provocar pérdidas en los datos
almacenados, por lo cual para detectar estos errores se utilizan comúnmente dos
métodos de detección de los mismos.
*Bit de paridad
*ECC

10. Regist
ros
CPU El corazón de los
procesos.
de
l
a

11. Registros de la
CPU
•
Son conocidos como los
registros internos.
Alta velocidad (la mayor).
Poca capacidad de almacenamiento.
Integrado en el microprocesador.
•
•
•
• Almacenan bits ( mayor
frecuencia 8
o
32). Registros de datos, registros de memoria,
registros de propósito general ,
registros de coma flotante, registros constantes,
registros de propósito
específico.

12. Mem
oria
Nada dura para
Cac
he

13. Memoria Cache
• Buffer temporal de
almacenamiento.
Acceso rápido.
Puente entre CPU y memoria principal
•
• (Ataj
o).
Cache L1 - Nivel 1: Cache principal – datos importantes
y de uso frecuente.
Cache L2 - Nivel 2: Cache Secundario– datos
recientemente Cache L3 - Nive vl i3s:i tIandtoegs.rada en Main
Board – alimenta L2

14. Memo
ria
Donde todo pasa.
Principa
l

15. Memoria
Principal
•
Esta memoria es empleada por el
caolmmapcuetnaadro tre pmapraoralmente
co
tanto los datos
mo
lo
CP
U. •
•
-ROM (Read Only
Memory)
-RWM(Read Write
Memory ):
programas que se l
s
procesaran por
a
Este tipo de memoria es volátil.
Se dividen en dos tipos:
M
conocida como RAMa s
aunque este es el
método para accederla.

16. Memoria
PRrOiMnc: •ipal
-Es una memoria de solo
lectura.
• Tipos -Los datos memoria:
son almacenados de
-fabrica.
PROM: Programmable Read-
Only -Los datos Memory no pueden (one
ser
alterados(fácilmente).
sho
-EPROM:Erasable programmablet )
read only memory
-EEPROM: Electrically Erasable
Programmable Read-

17. Memoria ROM
-
•
Se puede
•
PRO
M:
alterar en una
sola
oportunida
d.
Requi
ere
datos
.
u
n
disposi
tivo
espe
cial
pa
ra
modifi
car
lo
s

18. Memoria
ROM -EPROM:
• Se puede borrar empleando luz
ultravioleta.
• Almacenan datos
por diez o
• Se caracterizan puesvteoin te años.
poseen una ventana
en la parte superior para el borrado (BIOS).

19. Memoria
ROM
-•
•
EEPRO
M:
Se puede programar y borrar
eléctricamente.
Se puede escribir un numero limitado de veces
(aunq
ue
est
e
e
s
m
uy
eleva
do,
apr
ox:
m
ax
1mill
ón)

20. Memoria
-RMOemMoria flash:
Evolución EEPROM • Lectura y escritura de
múltiples posiciones
mismo tiempo.
a
• l
•
Aumen
ta la
veloci
L empl
dad.
la
a
ean
s
conoci
das
memo
rias
US
B.

21. Lo que debemos saber…
Otros nombres muy utilizados son los siguientes, aunque cada uno es
parte de la ROM, no significa que sean sinónimo de ROM como la mayoría
lo deduce:
 BIOS: proviene de las siglas ("Basic In Out System") ó sistema básico
de entrada y salida. Se le llama así al conjunto de rutinas que se realizan
desde la memoria ROM al encender la computadora, permite reconocer
los periféricos de entrada y salida básicos con que cuenta
la computadora así como inicializar un sistema operativo desde alguna
unidad de disco o desde la red.
 CMOS: proviene de las siglas de ("Complementary Metal Oxide
Semiconductor") Es el tipo de material con el que está basada la
fabricación de un circuito especial llamado del mismo nombre "CMOS", el
cuál tiene la característica de consumir un nivel muy bajo de energía
eléctrica cuando está en reposo. En este material esta basada la
construcción de la memoria ROM.
 SETUP: es un software integrado en la memoria ROM, desde el cuál el
usuario puede acceder y modificar ciertas características del equipo antes de
que cargue la interfaz de usuario, es decir, el sistema operativo.

22. Ubicación de la ROM en la PC
Recordemos que…

23. Memoria
Principal • RAM:
-Memoria de acceso aleatorio
-Volátil
- Se puede leer y escribir datos
en ellas.
- Se cargan las instrucciones que
se ejecutan en el
procesador.
- Lo que conocemos como RAM
Tecnologías
RAM: -SRAM: (Static Random
Access Memory)
-DRAM: (Dynamic Random

24. Ubicación de la RAM en la PC
Los llamados Slots , ranuras o conectores
de la memoria RAM

25. Memoria RAM
• SRAM:
-Memoria estática de
acceso aleatorio.
Mantiene los
datos mientras
sin necesidad de
refresco.
-Mas cara que la
DRAM.
-Mas rápida.
ten
ga
alimenta
ción
Como memoria
RAM, cache
microprocedor.
x86,
registro
de

26. Memoria RAM
•DRAM:
-Empleada comúnmente como
- modulo Sin
de energía RAM.
pierde
fuente - Requiere de
los refresco datos.
para
mantener un dato
almacenado.
Ventaja
Se pueden construir memorias con una
gran densidad de posiciones.

27. Memoria RAM
• DRAM:
-Existe una
variedad de
las DRAM.
memorias que
nacen a partir
d
e
SDRAM: (Synchronous Dynamic
Random-Access Memory)
Puede funcionar a la misma velocidad que la Main Board.
RDRAM: (Rambus Dynamic Random-Access Memory)
Una de las memorias mas costosas.

28. Memoria RAM
• SDRAM:
PC100 fue un estándar
publicado por Intel para
asegurar compatibilidad de
los módulos de
diver
fabrica Aho
s
cono
lo
“PC-
sos
ntes.
ra
e
ce
s
###”
http://ebay.18004memory.com/ebaypics/S
DRAM/PC133/DIMM
/232A-OX1.gif

29. Memoria RAM
•RDRA
M:
Trab
aja
aun
a
veloci
dad
may
or
qu
e
l
a
SDR
AM

30. Memoria RAM
• Tipos de memorias según
los módulos:
Las memorias RAM se pueden
clasificar
SIMM: Single in line
Memory Module
DIMM: Double Memory
Module
RIMM: Rambus in line
Memory Module

31. Memoria RAM
• SIM
M:
• Placa circuito impreso donde se
montan los integrados
de
DRAM
.
Se insertan sobre sócalos de la Main Board.
Contactos interconectados de las dos caras.
Popular hasta los 90.
32 bits comunicación con el cache.
••••

32. Memoria RAM
•DIM
M:
•••
Los contactos son independientes
eGnra lcaisa ds oas l ocas rPaesn. tium los
DIMM se tomaron el
merca
S comu
co
cac
ent
64bi
a7
bit
do.
e
nica
n
he
re
ts
2
s.

33. Memoria RAM
• RIM
M:
•••
Requieren
Mayor difusores costo
de calor.
l
hiz
Mayor rendimiento. lo que
o
o
po
co
viab
le
pa
ra
usua
rio
d
equi perso
e
po
nal.

34. Memoria
RAM • Otras
clasificacione
s:
•••
DDR-SDRAM:
DDR2-SDRAM:
DDR3-SDRAM:

35. Memoria
RAM •DDR-SDRAM:
• Double Data Rate
Synchronous
Memory.
Ya no las fabrican.
••
Dyna
Random-
mic
Access Pos
18
pin
ee
4
es

36. Memoria RAM
•DDR2-
SDRAM:
• Double Data Rate type two
Synchronous Dynamic
Random-Access Memory.
••
Inte
l /
Pos
ee
AMD
incluyen
sopo
rte
pa
ra
l
a
mis
24 pin
ma.
0
es

37. Memoria RAM
• DDR3-SDRAM:
• Double Data Rate type three Synchronous Dynamic
Random-
Access Memory.
• • Mayor Posee velocidad 240 pines de –
transferencia
DD
• incompatible Menor consumo con
eléctrico.
• DDR4-
28
pin
R2
Llegan
SDRAM
8
es
las

38. Memo
ria
Secund
aria
La persistencia debe
ser asegurada

39. Memoria
Secundaria
•
Represen
tado
duros.
e
n
may
or
medida por
los discos
Existen de
diversos tipos:
-IDE: Integrated Drive
Electronics
-SCSI: Small Computer
System Interface
-SATA: Serial Advanced
Technology
Attachment.
-SAS: Serial Attached SCSI

40. Memo
ria
Vamos por el plan B
Auxili
ar

41. Memoria
Auxiliar
•
Como sus mayores
rceopnrseidsentantes lo
CD,D
ylo
se pueden
disc
erar
s
VD
s
os
extern
os.

42. Memo
ria
Al infinito…
en
l
a
Red

43. Memoria en la Red
• El CD empleo y memorias de dispositivos USB de a l,m acenamiento terre
como
co
están perdiendo
no
n
la llamada Nube (cloud
desde
computing).
lug
cualquier
• Los datos se almacenan
ar.
en Internet y son accedidos

44. 7
Memoria en
Desarrollo
Lo que nos espera…

45. DDR4 - SDRAM
(Double Data Rate type four Synchronous Dynamic Random-
Access Memory) es un tipo de memoria RAM.

46. DDR4 - SDRAM
Visión general
Las memorias DDR4 SDRAM están actualmente (2014) en fase de producción.
Características
Los módulos de memoria DDR4 SDRAM tienen un total de 288 pines DIMM. La
velocidad de datos por pin, va de un mínimo de 1,6 GT/s hasta un objetivo máximo
inicial de 3,2 GT/s.
Las memorias DDR4 SDRAM tendrán un mayor rendimiento y menor consumo que
las memorias DDR predecesoras. Tienen un gran ancho de banda en comparación
con sus versiones anteriores.
Ventajas
Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de
frecuencias de reloj y de transferencias de datos (2133 a 4266 MT/s en comparación
con DDR3 de 800M a 2.133MT/s), la tensión es también menor a sus antecesoras
(1,2 a 1,05 para DDR4 y 1,5 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la
topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de
memoria está conectado a un módulo único.
Desventajas
No es compatible con versiones anteriores por diferencias en los voltajes, interfaz
física y otros factores.

47. Z-RAM
 La tecnología Z-RAM se basa en lo que se llama el "floating-body
effect" (efecto de cuerpo flotante). Se construye un
transistor en una capa de silicio depositada en lo alto de
dióxido de silicio -un aislante-, de ésta forma aíslas
eléctricamente el transistor. Cuando una corriente pasa a
través del transistor, algunos electrones crean pares electrón-hueco.
El drenado del transistor deja los electrones extra que
salgan pero atrapa a los huecos, resultando en una carga neta
positiva. Trabajará con frecuencias operacionales de alrededor
de 2500 MHz hoy en día se encuentra en una segunda
iteración ("Gen2"), que implica una validación de procesos
de 45nm. Lo que es más, las celdas Z-RAM operan a voltajes tan
bajos como entre 0.5 y 0.6 voltios, en la línea de lo que se requerirá
a los futuros dispositivos DRAM.

48. 8
Memoria a
Futuro
Lo Genial debe convertirse en lo Real…

49. Hybrid Memory Cube
”Cubo de memoria híbrida (HMC)”

50. la memoria RAM del futuro
Hybrid Memory Cube, de Intel y Micron
-Está siendo desarrollada por Intel y Micron desde hace algunos
meses.
-A día de hoy tienen algunos prototipos funcionales con los que han
conseguido tasas de transferencia de 1 Terabit por segundo (unos 128
GB/s) y minimizar el impacto energético hasta en siete veces, lo cual
se dice pronto pero es una diferencia increíble.
-Intel dice que ya han conseguido prototipos de Hybrid Memory
Cube diez veces más rápidos que DDR3

51. la memoria RAM del futuro
Hybrid Memory Cube
Como Funciona:
La memoria actual utiliza un buffer que es como un cajón por donde
pasa todo el contenido que la memoria ha de tratar. Una vez que la
información está en ese buffer cada chip de memoria se encarga, por su
propia cuenta, de seleccionar qué información coger y almacenar. Esto
es lo que tenemos que cambiar.
Supongamos ahora que en vez de tener los chips de memoria uno junto
a otro los apilamos todos juntos, de forma que estén muy cerca, uno
encima de otro, y puedan comunicarse muy rápidamente entre ellos.
Tenemos una pequeña montaña de chips de memoria en bruto, una
especie de torre de chips.

52. la memoria RAM del futuro
Hybrid Memory Cube

53. la memoria RAM del futuro
Hybrid Memory Cube

54. la memoria RAM del futuro
MotherBoard con Hybrid Memory Cube

55. Aportes, Comentarios….?