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INTRODUCCIONEn este trabajo conoceremos los componentes que conforman físicamente un servidor, switch y demásdispositivos ...
OBJETIVOS•conocer los componentes que conforman físicamente un servidor, switch etc.•identificar la ubicación de los RACK ...
1.ESPECIFICACIONES TECNICAS DE LOS SERVIDORES Y SWITCH DEL 5 PISOen este ambiente se encuentran ubicados estratégicamente ...
RACK II ( ambiente 5-1)1.servidor:modelo: sunfire v245 – sun microsystems2.RAM X 2 DDRmemoria: 522 MB3.SLOTS X 8 para 8 me...
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Especifiaciones tecnicas

  1. 1. ESPECIFICACIONES TÉCNICAS DE LOS SERVIDORES, SWITCH, BIOS DEL PISO 5 MANUELA DIAZ PALACIO JUAN FELIPE RAMIREZ CRISTIAN CRISPIN FORY TECNOLOGIA EN GESTIÓN DE REDES DE DATOS INSTRUCTOR: GERMAN LEAL FICHA: 322000 CENTRO DE SERVICIOS Y GESTION EMPRESARIAL SENA MEDELLÍN, ANTIOQUIA 2012
  2. 2. INTRODUCCIONEn este trabajo conoceremos los componentes que conforman físicamente un servidor, switch y demásdispositivos que se encuentran dentro de un rack, que son muy útiles en los centros de procesos dedatos, que en nuestro caso cubre y/o alimentan los ambientes brindando una red interna y la internet dela sala.Anexo, conoceremos las partes de 3 tipos diferentes de BIOS, cada una con sus especificacionestécnicas.
  3. 3. OBJETIVOS•conocer los componentes que conforman físicamente un servidor, switch etc.•identificar la ubicación de los RACK que están ubicados en los ambientes del piso 5•adquirir conocimientos previos y precisos sobre los componentes de los servidores, switch etc.•conocer e identificar las partes de la BIOS.
  4. 4. 1.ESPECIFICACIONES TECNICAS DE LOS SERVIDORES Y SWITCH DEL 5 PISOen este ambiente se encuentran ubicados estratégicamente unos soportes metálicos destinados a alojarequipamiento electrónico, informático y de comunicaciones llamado RACK.Los racks son útiles en un centro de proceso de datos, donde el espacio es escaso y se necesita alojar ungran número de dispositivos. En nuestro caso serian: • Servidores cuya carcasa ha sido diseñada para adaptarse al bastidor. • Conmutadores y enrutadores de comunicaciones.FICHA TÉCNICA:RACK I1.Back – up modelo: optiplex x390procesador: intel xeonSO: Windows 72.HD X 4modelo: hp proliant DL180 G63.Consoloa VGAModelo: D-link KVM-4404.servidormodelo: power edge R410procesador: intel xeon5.monitormodelo: dell6.switch x 6modelo: D-link DFL-16607.switch x 24modelo: D-link GD5 – 34278.Back – upmodelo: power vault md 3220i9.servidores x 2modelo: power edge m710
  5. 5. RACK II ( ambiente 5-1)1.servidor:modelo: sunfire v245 – sun microsystems2.RAM X 2 DDRmemoria: 522 MB3.SLOTS X 8 para 8 memorias4.tarjeta gráficamodelo: nvidia 38N31A5.tarjeta de redmodelo: delta pin6.fuente de poder x 6 ventiladores7.switchmodelo: super stack 3com 3CR17500 – 918.pash panelmodelo: cisco catalyst 2960RACK III ( ambiente 5-2)1.switch X 24modelo: cisco catalyst 29602.patch panel X 19modelo: 3 com super stark x33.switch X 24modelo:4.patch panel X 195.servidormodelo: optiplexprocesador: intel pentium 4SO: windows xp6.switch X18modelo: netgear FSM 72657.patch panel x 58.servidormodelo: hpprocesador: intel xeon9.servidor:modelo: x series 235procesador: intel xeonRACK VI1.switch X 24modelo: data chip - supertack *3 3226 – 3com2.patch panelmodelo: furukawa CAT6 – rocks
  6. 6. ESPECIFICACIONES TECNICAS DE LAS BIOS1.AMI2.AWARD3.PHOENIXhttp://sebitasaguirre.blogspot.com/2011/08/instalacion-de-sistemas-operativos.html

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