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Circuitos integrados.

Presentado por:
Diana Gamba y Yesenia Marbuena.

Docente:
Edgar Estrada

Saludcoop Sur I.E.D
11-02º JM
Tecnología en electrónica
Bogotá D.C
2014
Indice
 ¿Que son?

3

 Tipos de empaque C.I

4-5

 Tecnologías de Fabricación

6

 Familias lógicas

7-9

 Referencias

10
¿Qué son?
Un circuito integrado o ( ci ) es aquel en el cual todos los
componentes, incluyendo
transistores, diodos, resistencias, condensadores y alambres
de conexión, se fabrican e interconectan completamente sobre
un chip o pastilla semiconductor de silicio.
TIPOS DE EMPAQUE C.I.
 Dual in-line package: Consiste en un bloque con dos hileras
paralelas de pines, la cantidad depende de cada circuito. Los
circuitos DIP son especialmente prácticos para la construcción
de prototipos en tablillas de protoboard.

 Pin grid array : Es usado para los circuitos integrados
particularmente microprocesadores, consiste en un cuadrado de
conectores en forma de agujero donde se insertan las patas del chip
por presión.
 Flip chip: Es una tecnología de ensamble , para circuitos
integrados, además de una forma de empaque y
montaje para chips de silicio
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN.
 La fabricación de integrados a gran escala sigue, en la actualidad un
procedimiento VLSI (Very Large Scale Integration)partiendo del Silicio como
materia prima. Desarrollos recientes en tecnologías de aleación de SilicioGermanio (SiGe) y silicio, sometido a esfuerzo, refuerzan aún más la posición de
los procesos de fabricación que se basan en este elemento en la industria
microelectrónica en los años venideros.
 El silicio puede ser refinado por medio de técnicas bien establecidas de
purificación y crecimiento de cristales. Este elemento químico también exhibe
propiedades físicas apropiadas para la fabricación de dispositivos activos con
buenas características eléctricas, además es fácil de oxidar para formar un
excelente aislante como el dióxido de silicio (SiO2). Este óxido es útil para
construir condensadores y dispositivos MOSFET. También sirve como barrera de
protección contra la difusión de impurezas indeseables hacia el mineral
adyacente de silicio de alta pureza. Esta propiedad de protección del oxido de
silicio permite que sus propiedades eléctricas sean fáciles de modificar en áreas
predefinidas. Por consiguiente, se pueden construir elementos activos y pasivos
en la misma pieza material (o sustrato). Entonces los componentes pueden
interconectarse con capas de metal (similares a las que se utilizan en las tarjetas
de circuito impreso) para formar el llamado circuito integrado monolítico, que es
en esencia una pieza única de metal.
FAMILIAS LOGICAS
Familia Bipolar: Los C:I están hechos a base de transistores
de unión bipolar.
TTL: (Lógica-Transistor-Transistor), Se caracteriza con un
número o combinación de números y letras. Su referencia
comienza generalmente en 74 o 54
Diodo-Transistor: es una categoría de circuitos digitales
inmediatamente anterior a la lógica transistor-transistor.
Lógica Resistencia-Transistor: es una clase de circuitos
digitales construido utilizando resistencias como la red de
entrada y la salida de transistores bipolares (BJTs) como
dispositivos de conmutación. RTL es la primera clase de
lógica digital transistorizado circuito utilizado; otras clases
incluyen lógica diodo-transistor DTL y lógica transistortransistor TTL.
 Emisor Acoplado: En electrónica, la lógica de emisor acoplado a una
familia lógica transistor bipolar de alta velocidad de circuitos
integrados. ECL utiliza un amplificador diferencial BJT saturado con
la entrada de una sola terminal y la corriente para evitar la zona
saturada de la operación y su comportamiento de apagado lento
emisor limitado.
 Alto Umbral de Ruido: Familia Lógica HTL: La familia Lógica HTL
(High Treshold-Logic, Lógica de alto umbral) es una tecnología
desarrollada a partir de la tecnología de la
Familia Lógica DTL, creada para evitar básicamente a las
interferencias producidas por el ambiente exterior al circuito, que
ocasionan el ruido.
 Inyección integrada: La lógica de inyección integrada (en inglés
integrated injection logic, IIL, I2L o I2L) es una familia de circuitos
digitales construidos con transistores de juntura bipolar de colector
múltiple (BJT).
Familia Mos
 Lógica mosfet de canal n.

 Lógica mosfed de canal p
 Lógica de simetría complementaria
 La familia NMOS es la mas utilizada en circuitos LSI y
VLSI empleados para microprocesadores y memorias, la
familia SMOS por su bajo consumo es idónea para
utilizarla en equipos a batería, como calculadores de
bolsillo.
Referencias
http://html.rincondelvago.com/circuitos-integrados_2.html
http://es.wikipedia.org/wiki/Fabricaci%C3%B3n_de_circuitos_integrados
http://miriamlove30.blogspot.com/2009/10/tipos-de-empaquetado.html
http://www.uhu.es/adoracion.hermoso/Documentos/tema-2-Introduccion1.pdf
http://es.wikipedia.org/wiki/Diode-transistor_logic
http://www.ecured.cu/index.php/Familia_L%C3%B3gica_HTL
http://www.vivatacademia.net/h/anteriores/n39/Num39/PDFs/n39.pdf

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CIRCUITOS INTEGRADOS.

  • 1. Circuitos integrados. Presentado por: Diana Gamba y Yesenia Marbuena. Docente: Edgar Estrada Saludcoop Sur I.E.D 11-02º JM Tecnología en electrónica Bogotá D.C 2014
  • 2. Indice  ¿Que son? 3  Tipos de empaque C.I 4-5  Tecnologías de Fabricación 6  Familias lógicas 7-9  Referencias 10
  • 3. ¿Qué son? Un circuito integrado o ( ci ) es aquel en el cual todos los componentes, incluyendo transistores, diodos, resistencias, condensadores y alambres de conexión, se fabrican e interconectan completamente sobre un chip o pastilla semiconductor de silicio.
  • 4. TIPOS DE EMPAQUE C.I.  Dual in-line package: Consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad depende de cada circuito. Los circuitos DIP son especialmente prácticos para la construcción de prototipos en tablillas de protoboard.  Pin grid array : Es usado para los circuitos integrados particularmente microprocesadores, consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patas del chip por presión.
  • 5.  Flip chip: Es una tecnología de ensamble , para circuitos integrados, además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio
  • 6. TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN.  La fabricación de integrados a gran escala sigue, en la actualidad un procedimiento VLSI (Very Large Scale Integration)partiendo del Silicio como materia prima. Desarrollos recientes en tecnologías de aleación de SilicioGermanio (SiGe) y silicio, sometido a esfuerzo, refuerzan aún más la posición de los procesos de fabricación que se basan en este elemento en la industria microelectrónica en los años venideros.  El silicio puede ser refinado por medio de técnicas bien establecidas de purificación y crecimiento de cristales. Este elemento químico también exhibe propiedades físicas apropiadas para la fabricación de dispositivos activos con buenas características eléctricas, además es fácil de oxidar para formar un excelente aislante como el dióxido de silicio (SiO2). Este óxido es útil para construir condensadores y dispositivos MOSFET. También sirve como barrera de protección contra la difusión de impurezas indeseables hacia el mineral adyacente de silicio de alta pureza. Esta propiedad de protección del oxido de silicio permite que sus propiedades eléctricas sean fáciles de modificar en áreas predefinidas. Por consiguiente, se pueden construir elementos activos y pasivos en la misma pieza material (o sustrato). Entonces los componentes pueden interconectarse con capas de metal (similares a las que se utilizan en las tarjetas de circuito impreso) para formar el llamado circuito integrado monolítico, que es en esencia una pieza única de metal.
  • 7. FAMILIAS LOGICAS Familia Bipolar: Los C:I están hechos a base de transistores de unión bipolar. TTL: (Lógica-Transistor-Transistor), Se caracteriza con un número o combinación de números y letras. Su referencia comienza generalmente en 74 o 54 Diodo-Transistor: es una categoría de circuitos digitales inmediatamente anterior a la lógica transistor-transistor. Lógica Resistencia-Transistor: es una clase de circuitos digitales construido utilizando resistencias como la red de entrada y la salida de transistores bipolares (BJTs) como dispositivos de conmutación. RTL es la primera clase de lógica digital transistorizado circuito utilizado; otras clases incluyen lógica diodo-transistor DTL y lógica transistortransistor TTL.
  • 8.  Emisor Acoplado: En electrónica, la lógica de emisor acoplado a una familia lógica transistor bipolar de alta velocidad de circuitos integrados. ECL utiliza un amplificador diferencial BJT saturado con la entrada de una sola terminal y la corriente para evitar la zona saturada de la operación y su comportamiento de apagado lento emisor limitado.  Alto Umbral de Ruido: Familia Lógica HTL: La familia Lógica HTL (High Treshold-Logic, Lógica de alto umbral) es una tecnología desarrollada a partir de la tecnología de la Familia Lógica DTL, creada para evitar básicamente a las interferencias producidas por el ambiente exterior al circuito, que ocasionan el ruido.  Inyección integrada: La lógica de inyección integrada (en inglés integrated injection logic, IIL, I2L o I2L) es una familia de circuitos digitales construidos con transistores de juntura bipolar de colector múltiple (BJT).
  • 9. Familia Mos  Lógica mosfet de canal n.  Lógica mosfed de canal p  Lógica de simetría complementaria  La familia NMOS es la mas utilizada en circuitos LSI y VLSI empleados para microprocesadores y memorias, la familia SMOS por su bajo consumo es idónea para utilizarla en equipos a batería, como calculadores de bolsillo.