Chips

334 visualizaciones

Publicado el

Publicado en: Tecnología, Empresariales
0 comentarios
0 recomendaciones
Estadísticas
Notas
  • Sé el primero en comentar

  • Sé el primero en recomendar esto

Sin descargas
Visualizaciones
Visualizaciones totales
334
En SlideShare
0
De insertados
0
Número de insertados
4
Acciones
Compartido
0
Descargas
0
Comentarios
0
Recomendaciones
0
Insertados 0
No insertados

No hay notas en la diapositiva.

Chips

  1. 1. SILICIO Y
  2. 2. SILICIO Elemento químicometaloide. Número atómico 14. Segundo elementomás abundante dela corteza terrestre. Se presenta enforma amorfa ycristalizada.
  3. 3. CARACTERÍSTICASPunto de fusión: 1.411°CPunto de ebullición: 2.355°CDensidad: 2,33 g/ml
  4. 4. ESTRUCTURA Presenta enlacecovalente.
  5. 5. APLICACIONES Se utiliza en: Aleaciones. Preparación desiliconas. En la industria decerámica técnica. En la industriaelectrónica. Etc.
  6. 6. ABUNDANCIA YOBTENCIÓN Representa lacuarta parte de lacorteza terrestre. Principalcomponente deaerolitos. No se encuentra enestado nativo.
  7. 7. MÉTODOS FÍSICOS YQUÍMICOS DEPURIFICACIÓN DE SILICIO FÍSICO: Se basa en la mayorsolubilidad de lasimpurezas en elsilicio líquido. QUÍMICO: Actúan sobre uncompuesto de silicioque sea más fácil depurificar.
  8. 8. Precauciones La inhalación desílice cristalinapuede provocarsilicosis.
  9. 9. CHIPS Circuito electrónicoen miniatura, dematerialsemiconductor. Construido sobre unsoporte de silicio.
  10. 10. DEFINICIÓN Pastilla o chip muydelgado. Posee millones dedispositivoselectrónicosinterconectados. Área: 1 cm2
  11. 11. INVENTOR El primer CI fuedesarrollado porJack Kilby en 1958.
  12. 12. TIPOS Circuitosmonolíticos. Circuitos híbridos decapa fina. Circuitos híbridos decapa gruesa.
  13. 13. CLASIFICACIÓN En cuanto afuncionesintegradas: Circuitos integradosanalógicos. Circuitos integradosdigitales. En cuanto a nivel deintegración: SSI MSI LSI VLSI ULSI GLSI
  14. 14. APLICACIONES Algunos sonmicroprocesadores,controlandoelectrodomésticos, entre otros.
  15. 15. VENTAJAS Menor peso. Mayor velocidad derespuesta. Bajo precio. Bajo consumo deenergía.
  16. 16. DESVENTAJAS Su reparación eninviable.
  17. 17. FABRICACIÓN Exposición Fotolitografía Implantación de iones División Empaquetado

×