IBM Breakfast Briefing 2013 - IBM System x & BladeCenter

IBM Breakfast Briefing 2013

IBM System x und IBM BladeCenter
Strategie, Technologie, Übersicht
Smarter Computing Dieter Graef
Senior Consultant
IBM Breakfast Briefing T eam

IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

Smarter Computing

Cloud Ready Data Ready Security Ready

Seite 2 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation

IBM System x & IBM BladeCenter



Innovation mit Smarter Computing

Cloud Technologie
• Leichte Bereitstellung mit IBM SmartCloud Entry
• Integrierte 10GbE Virtual Fabric
• IBM Distributed Virtual Switch 5000V
Cloud
technologies
Optimized Systems
Smarter • Erste Warmwasser Kühlung in der Industrie
computing • Hochleistungs-Speicher auf System x Basis
Optimized • Leistungsstarke Management Tools
Analytics systems

Analytics
• Um Faktor 4 größere Memory Kapazität
• Bis zu 80% Performance Steigerung1
• High Perf ormance durch SSD-Optionen
1
Sourc e: IntelCorp.



System x Cloud Solutions
Einstiegspunke auf jeder Ebene

IBM Adv anced Cloud
Integrierte Ser vice
Lieferung von IT ohne Gr enzen

Management Plattform
mit automatisiertem
IBM SmartCloud Entry IT Ser vice Deployment,
Lifec ycle Management,
Basis Cloud Funktionen Abrechnung &
Virtualisierung als einschließlich einfac hem Rückz ahlungsverfahr en
Basis “Selbstbedienungs Interfac e”
und einer Infrastruktur mit
Führende Stär ken
automatisierter Provisionierung
Virtualisierung gekoppelt
mit automatischem
Ressourcen Lastausgleich
und dem M anagement
virtueller Images
IBM System x & BladeCenter,
VMWare, KVM, …
Systems Director & VMControl

Cloud Capabilities





Innovation für Smarter Computing Lösungen

Cloud Technologie
Cloud
technologies
Optimized Systems
Analytics systems

Analytics
• High Performance durch SSD-Optionen

1
Sourc e: IntelCorp.



LRZ SuperMUC optimized by System x & iDataPlex

Business challenges Client benefits
• Deliver 3 petaflop perform ance • Massive scalability
• Improve energ y efficiency • Warm water cooling with advanc ed s ys tems
management

Solution summary
SuperMUC will enable LRZ’s scientific
community to test theories, design
experiments and predict outcomes
as never before. To make its
perfor mance availabl e to a broad range of
users with diverse applications , LRZ built
the s ys tem based on
IBM System x® and iDataPlex®

“SuperMUC will provide previously unattainable energy efficiency along with peak performance.”

Seite 6
Prof. Dr.tem x und IBM BladeCenter
IBM Sy s Arndt Bode - LRZ © 2013 IBMCorporation




IBM GPFS powered by IBM System x

http://www.zdnet.com/beyond-raid-ibm-adds-big-data-friendly-affordable-servers-to-line-up-7000007218/


GPFS Storage Server – eine Heimat für “Big Data”
IBM System x Storage- Applian ce-Baustein aus
– 2 x3650 M4 mit Li nux und IBM GPFS, ec htes POSIX Dateis ystem
– aktuell 4 oder 6 Platteneinsc hübe mit 232x/ 348x 2 oder 3 T B Platten.
Standard 42U 19 Zoll Rac k
Anbindung über 10 Gig abit Ethernet oder Infiniband
Physischer Aufbau inklusi ve
3 Jahre Hersteller service in klusive
Softwar e-Implementierung als ITS Angebot

IBM GPFS + IBM System x = IBM GPFS Storage Server

Nutzen:
– Zuverlässigkeit: zuverlässigstes Files ystem am Mar kt in durchgehend IBM GPFS
redundanter Pac kung z.B.;
Fehlerquelle “Controller” durch decluster ed Soft war e-RAID eli miniert

– Integrität: einzige integrierte Lös ung am M arkt mit End-to-End IBM GPSF
Chec ksummen für die durchgängige Er kennung und Korrektur von
Silent Data Corruption/Dropped W rites

– Gesch windigkeit: mit 10GB/s bz w 12GB/s pro Baustein höchste IBM GPFS
Leistungsdichte, linear und unbegrenzt (>1 YobiByte) in ei nem
einzigen File Sys tem s kalierbar

– Preis: Basis Sys tem x, IBM Smarter Storage.. incl 3-5 Jahr e Wartung IBM System x
und Ins tallation
8




Wie funktioniert declustered RAID?

21 stripes
(42 strips)

7 stripes per gro up 49 strips
(2 strips per stripe)

3 1-fault-tolerant
mirrored groups (RAID1) 3 groups spare 7 spare 7 disks
6 disks disk strips
9


Beispiel: optimierte RAID-Wiederherstellung
(hier RAID1)
failed dis k failed dis k

time time

Rd Wr Rd-Wr

Rebuild acti vity confined to j ust Rebuild acti vity spr ead
a few dis ks – slow rebuild, across many dis ks, l ess
disrupts user programs disruption to us er programs

Zeitaufwand für RAID-Wiederherstellung um
Faktor 3,5 reduziert
10




Beispiel: kritische Fehler werden unkritisch
(hier RAID6)
14 physical disks / 3 traditional RAID6 array s / 2 spares 14 physical disks // 1 declustered RAID6 arr ay // 2 spares
14 physical disks 1 declustered RAID6 arr ay 2 spares

Decluster
Decluster
data,
data,
parity
parity
and
and
spare
spare

failed dis k s failed dis k s

Number of faults per stripe Number of faults per stripe
failed dis k s failed dis k s
Red Green Blue Red Green Blue

0 2 0 1 0 1
0 2 0 0 0 1

0 2 0 0 1 1

0 2 0 2 0 0
0 2 0 0 1 1

0 2 0 1 0 1

0 2 0 0 1 0

Number of stripes with 2 faults = 7 Number of stripes with 2 faults = 1
11


Innovation zur Optimierung der Administration
auf allen Ebenen

IBM Flex Systems Manager IBM Tivoli Portfolio
IBM Systems Dir ector Self-managing Autonomic Technologies
Management Technologie IBM Virtualization Solutions Information Lifecycle Management
und Cloud Infrastruktur

Optimiz ed Systems
Expert integrated Systems

Research & Development





IBM Systems Director
End-to-End Management
Andere Systems Enterprise Service
Management
Managemen t Software ITM / TADDM

Active Energy Manager

Storage Control v 4.2.1
Service and Support

Additional P lug-Ins

Additional P lug-Ins
Workload Partition
Transition Manager

Network Control
VMControl 2.4

TPMfOSD

Manager
z usätz liche

Manager
Plug-Ins

Configuratio
n

Automation Update System x & Blade Center Basis
Power System s Systems Director
Status Remo Access
te
Manager / Agenten
Virtualization Core Director System z &
Discovery Services System Sto e
rag Hardware Platform
Configuration Manager
SAN Components

Ressource
Management
Integrierte Konsolen
• Navigator for IBM i
Managed virtuelle
• AIX web console
und physische
• HMC web console
Environments
•Virtual Center
• Remote Access Hardware
IBM und
nicht-IBM Hardware



IBM Systems Director
Topologie Hierarchie von
Systems Director Serv ern
IBM Systems Director Server
Application Logic
Database
Po wered by
Neu

Management
Console(n)
Web Interface

Managed Systems
Kein Agent, Com mon Agen t, Platform Agen t

Drei Tier Architektur
Einige bis tausende von managed Nodes
Support für Upward Integration Modul
– Tivoli, Computer Associates, Hewlett Pac kard, Microsoft





IBM Systems Director - Mobile Systems Remote

Unterstützte Mobile Devices:
iPhone, iPad, iPod Touch

Unterstützte Systeme
BladeCenter: BladeCenter E,
BladeCenter S, BladeCenter H
System x (with RSA2 cards)

Funktionen (Remote App)
Direkte Management Connection
zu multiplen Chassis/Systemen
Single multi-system health
Überwachung
Intuitives drill down Interface

Seite 15 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation 15
Slide


Innovation für Smarter Computing Lösungen

Cloud Technologie
Cloud
technologies
Optimized Systems
Analytics systems

Analytics
• High Perf ormance durch SSD-Optionen
1
Sourc e: IntelCorp.





Steigerung der Performance um bis zu 80%

I ntel ® Xeon ® Processor E5-2690

Higher
is better

Int ® Xeon ® Processor E5
el -2690 (8C, 2.9 GHz)

Software and workloads us e in performance tes ts ma have b
d y een optimi ed for performan e onl on Intel mic ro
z c y proc e s ors . P
s erformanc e te ts , s u h as SYSm
s c ark and Mobile ark, are mea ured using s p ifi c omp
M s ec c uter
s ys tem , c ompo
s nents , software, operations an func tion . Any c h
d s ange to an of thos e fa tors may c au e the res ult to vary. Yous hould c onsult other information a performance tes ts to a s s t you in ful y eva
y c s s nd s i l luating your
c ontemplated p ha es , in ludi g the performance of that produc t when combined with other produ ts . See note s e tion for c onfguration deta . For more n formation go to http://www.intel.c om/performanc e .
urc s c n c s c i ils i
Li npac k perf orma nce ma y vary ba sed o n t hermal sol ut i on.
S ource: I nt el i nt ernal measureme nt s an d best pu bl i shed res ul t s as of S ept ember 2 011. P l ease ref ere nce b ack u p sl i des f or conf i gurat i on d et ai l s.
For more in forma tion go to htt p://www.intel.com/ perfo rmance


Rund 68% der befragten Unternehmen…
…wollen mit Business Analytics- Lösungen Effizienz
steigern & vorausschauend planen*

Aktueller Stand der Implementierung Als die primären Ei nsatzgebiete
bei Business Analytics-Projekten wurden i dentifiziert

Sehr effiziente Lösungen:
Noch kei ne Plä ne
zur 11%
Implementi erun g

Geplant, jed och 18%
noch nic ht gestartet IBM PureData Sy s tem

Gestartet, jedoch 50%
noch nic ht
abgesc hloss en
(Hi h Performanc e ANal tics Appli nce)
g y a

Implementi erun g ist 21%
abgesc hloss en

* ibm .com /businesscen ter/cp e/downl oad0/ 2121 33/Insi de_th e_Mid mark et__Glo bal_Rep ort.p df





Rund 68% der befragten Unternehmen…
…wollen mit Business Analytics- Lösungen Effizienz
steigern & vorausschauend planen*

Aktueller Stand der Implementierung Als die primären Ei nsatzgebiete
bei Business Analytics-Projekten wurden i dentifiziert

Sehr effiziente Lösungen:
Noch kei ne Plä ne
zur 11%
Implementi erun g

Geplant, jed och 18%
noch nic ht gestartet IBM PureData Sy s tem

SAP a s
Gestartet,ac le Aw rt
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50%

2012
abgesc hloss en
(Hi h Performanc e ANal tics Appli nce)
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Implementi erun g ist 21%
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* ibm .com /businesscen ter/cp e/downl oad0/ 2121 33/Insi de_th e_Mid mark et__Glo bal_Rep ort.p df


x86 - Technologie

Intel Status & Roadmap

AMD Status & Roadmap





Intel Tick-Tock Modell
Nächster Schritt: Ivy Bridge

Intel ® Core™ Intel® Microarchitecture Intel® Microarchitecture Intel® Microarchitecture
Microarchitecture Codename Nehalem Codename Sandy Codename Haswell
Bridge

Sandy Ivy Haswell Future
Merom Penry n Nehalem Westmere
Xeon 53 00 Xeon 54 00 Xeon 55 00 Xeon 56 00 Bridge Bridge

65nm 45nm 45nm 32nm 32nm 22nm 22nm 14nm

New New New New New New New New
Micro- Process Micro- Process Micro- Process Micro- Process
architecture Technology architecture Technology architecture Technology architecture Technology

TOCK TICK TOCK TICK TOCK TICK TOCK TICK
März März
2009 2012
1 Sockel
Mai
SandyBridge und IvyBridge: 2012
- Sockelkompatibilität gege ben ☺
- Aber leider nicht zwangsläufig Imageko mpatibilität 2 Sockel
Zukunft
21 Seite 21 IBM Sy s tem x und IBM BladeCenter © 2013 IBMCorporation


Neue Server-Prozessor-Bezeichnungen 2012 / 2013

Brand Name Prod Line Prod Family Version
(E3, E5, E7) (v2, v3, v4, etc)

Intel® Xeon® processor E# – # # # # X v#
L

Wayness, maximum number of CPUs in a node
(1, 2, 4, 8)
Socket/segment designation
(2, 4, 6, 8)
‘Low Power’ SKUs
(after 4 digit numeric set):
Design ator Actual S ocke t Processor SKU**
8 LS (Wes tmere EX) (i.e. 10, 20, 30, etc…)
6 R (Sandy Bridge) Alpha Suffix
Alpha Suffix Description
Description
~30% lower Power at
~40% more performance / Watt
4 B2 (Sandy Bridge) at equal 5500 Power Performance
equal 5500 LX Low Power
Ex tended Perf.
2 H2 (Sandy Bridge)

* All statements r egar ding IBM's f utur e directi on an d inte nt ar e subjec t to ch ange or with drawal with out n otice, a nd r epres ent g oals an d objec tives only.
* * Stock Keeping Unit ents pricht einer Pr odukt Ve rsion





Intel® Xeon® Processor E3-1200v2 Plattform Überblick
für Systeme mit einem Prozessor Sockel (EN-1S IvyBridge )

Intel® Xeon® Processor E3-1200 Product Fam ily
Key Features1
•Next-Generation 32nm Intel ® Microarchitecture
•Intel ® Turbo Bo ost 2.0 T echnology for dynamic
frequency scaling
•Intel ® Hyper-Threading technology for 8 thread
processing with quad core performance frequency scaling
•Up to 8MB of Intel® Smart Cache
•Integrated memory controller for 2 channels of DDR3
•Up to 4 UDIMMs of memory, up to 1600 MHz* of speed Display DMI Gen 2
N eu Port (WS)
•Flexible PCI Express* 2.0 Configurations:
1x16+1x4 , 2x8+1x4, or 4x4
LANPH Y
L AN PHY

I Intel® C200 Series Chipset Key Features1
• New sin gle ch ip architectur e
• - Up to 8 PCI Express 2.0 x1 Ports (5.0 GT/s) for SPI Flas hh
SPI Flas CODEC
flexible dev ice sup port
• - Up to 2 (6Gb/s) ports plus 4 (3Gb/s) ports with HD Audio
Intel® Rapid Stora ge Techn olo gy for RAID 0/1/5/10
• - Up to 12 USB 2.0 Ports with integrate d USB 2.0
Rate Matching Hu b
*x310 0 M4 / x3250 M4 Refres h
1 Not all featur are available o every pro
es n cessor SKU



Intel® Xeon® Processor E5 Plattform Überblick (Romley EN)
Xeon E5-2400 (EN)

Prozessorbasis für neue 2 Sockel Entry Produktfamilien:
HS23E Blades
x3630 M4 2u Rac k Ser ver
x3530 M4 1u Rac k Ser ver
x3300 M4 Tower Ser ver





Intel® Xeon® Processor E5 Plattform Überblick (Romley EP)
Xeon E5-2600 (EP & EX)
PCIe: j etzt eine Funktion des Prozessors
Sandy Bridge EP Prozessoren bieten 40 PCIe lanes
Konsequenz: mehr Slots durch zusätzliche CPU
Architekturwechsel gegenüber bisherigen Plattformen
Verschaltung 40 lanes zu Slots aufwändig
Nutzung der lanes für integrierte Funk tionen:
RAID ist mindestens eine x4, präferiert ist x8, 10GbE benötigt eine x8

• 12 DIMMs
• Alle Slots • max 384GB
sind mit LR-DIMMs
PCIe pro Prozessor
Gen 3 (Load Reduced DIMM)

•Neue System x Sys
te me: Nutzung ein
Beispiel: Verbindung iger lanes für integrier
von 1Gb Ethernet + I te Funktio nen:
hier wird kei ne der PC MM v2 mit dem Patsburg
Ie Gen 3 lanes benötigt Controller


Intel® Xeon® Processor E3 & E5 - Plattform Überblick
Up to 4 CPUs
Sandy Sandy Up to 48 DIMMs
E5-4600 Br idge Br idge
Core Core Up to 160 PCIe* l anes
Two QPI links per CPU
Density a nd
(ring topo logy)
Cost Optimized 4S
Sandy Sandy
Br idge Br idge
Core Core

E5-2600
Sandy Sandy Up to 24 DIMMs
Br idge Br idge
Highest Per forma nce Core Core Up to 80 PCIe* la nes
Most Versatile Two QPI links

E5-2400 Sandy Sandy
Br idge Br idge Up to 12 DIMMs
Density a nd Core Core Up to 48 PCIe* la nes
Cost Optimized 2S One QPI link

Ivy
E3-1200 Br idge
Core Up to 4 DIMMs
Lowest Cost Up to 20 PCIe* la nes
(1S o nly)





Memory Auswahl

DIMM Type When to Use

RDIMM • For M ax p erfo rman ce u p to 1600M Hz
• Best balanc e of capacity, reli abil ity, and workl oad perform ance
• Cann ot mix with UDIMM/LRDIMM/Hyp erClo ud

UDIMM • L o w est l aten cy/ p o w er u sag e
• Lower l ist price po ints vs RDIMMs
• Cann ot mix with RDIMM/LRDIMM/Hyp erClo ud

LRDIMM • M axi mu m syst em me mo ry = 768G B
• High est Performance for memory ca pacities gr eater then 3 84GB.
• Workloads n eed ing maxim um memory (Virtua lizati on, Datab ases)
• Load R educ ed DIMM cannot mix with R DIMM/UDIMM/HyperC lou d

HyperCloud • Hi g h est Perfo rman ce for memory ca paciti es fro m > 256G B to 384G B .
• Up to 25% memory p erformanc e increas e vs 16GB RDIMMs at
3DPC)
• Targeted for larg e memory footpri nt financia l/HPC ap plic ations.
• Cann ot mix with UDIMM/LRDIMM/RDIMM



IBM Offers a Complete DDR3 Portfolio*

1.5V RDIMM 1.5V RDIMM 1.35V RDIMM 1.5V UDIMM 1.35V UDIMM 1.35V LRDIMM 1.5V
NEW! NEW! HyperCloud
DIMM NEW!

Capacity 1GB, 2GB, 4GB, 8GB 2GB, 4GB, 8GB , 1GB, 2GB, 2GB, 4GB 32GB 16GB
4GB, 8GB, 16GB, 32GB 4GB, 8GB
16GB

Physical Rank x Single, Dual, Single, Dual Single, Dual, Single and Dual Rank Quad Rank Quad Rank
I/O Quad Both x4 and Quad Rank Dual Rank x8 x4 x4
Both x 4 and x 8 x8 Both x 4 and x 8 x8

Maximum 1333MHz 1600MHz 1333MHz 1333MHz 1333MHz 1333MHz 1333MHz
Speed (System
Config Based)

Basic ECC Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
Address Error Yes Yes Yes No No Yes Yes
Detection

Chipkill Support Yes Yes Yes No No Yes Yes

Why IBM Memory *Pleas e c hec k IBM Serv erProv en for the DIMMs s upported by IBM Sy s tem x Mac hine Ty pe

Compati bil ity tested and tuned for optim al System x performanc e and thro ugh put.
Automatical ly assumes the IBM system warranty
Provides e asy IBM service and su pport worl dwi de
IBM offers a complete DDR3 Mem ory Portfolio
IBM quality control/ma nag ement in pl ace with D RAM supp liers





Memory



Skalierbarer Intel Xeon Prozessor, E7 Produkt Linie
für Systeme mit 2 und mehr Prozessor Sockeln

Base of IBM eX5 Ar chitcture:
W estmere EX ( E7 Produkt Linie )
Up to 10 co res / 20 threads per socket,
Neha lem core, 32 nm pr ocess, 30M B sh ar ed L 3
F u l l y co mp atib l e to I n tel Xeon 7500 seri es
SM T (~Hyper-Threadin g)
Turbo Boost
F o u r Q PI L in ks (3 coherent)
T w o i n teg rated M emo ry co n tro l l ers (IMC)
F o u r bu ffered M emo ry ch an n el s per socket





AMD Magny Cours

IBM x3755 M 3
Key for HPC, Database, Virtualization

CPU:
Up to 64 cor es
4 Sockets,
up to 16 cor es each
Memor y: •Proc ess or / s oc k et des ign
Up to 32 DIMMs arc hitec ted to ac cess a
max imum
Up to 512 GB DDR3* of 128GB / s oc k et
All DIMMs at full speed (up to 512GB in a 4P Sy s tem)

http://www.computerbase.de/bildstrecke/35954/13/


System x bietet ein komplettes Server Portfolio

Enterprise
IBM PureSystems

iDataPlex
Server
Consolidation,
Virtualization

BladeCenter
Web 2.0, Infrastructure
Scale Up

HPC, Simplification,
Grid, Energy Application
Efficiency Serving

Scale Out

Single or Multiple
Applications

Rack und Tower




IBM System x – Workload Optimierte Systeme 02/2013
x3850 X5
Maximal skalierbare
SMP Systeme

x3690 X5
Skalierbare
Racksysteme
x3750 M4 Neu
Scale Up / SMP Computing

x3755 M3
IBM BladeCenter

Neu x3650 M4
Towersy steme BladeCenter E
HX5
HS23
Neu Neu BladeCenter S HS23E
x3550 M4 BladeCenter T HS22V
x3500 M4*
HS22
x3630 M4 BladeCenter H
HS12
x3300 M4
x3200 M2 Neu BladeCenter HT PS70x

Neu JSx3
Neu x3530 M4
JSx2

x3100 M4 R1
Neu
x3250 M4 R1
Scal e O u t / Di stri bu ted Co mp u tin g



IBM x3100 M4 Ref 2
Kostengünstig, klein, leise und variabel …
Single Socket Entry Tower Ser ver
30% bess ere Performanc e als vergleichbare
Vorgängermodelle
Intel IvyBridge
(Intel Xeon® E3-1200v 2 oder Core i3 oder…)
Höhere H auptspeicher Leistung
UDIMM bis zu 1600 MHz Einsatzbereich:
File & Print
IMM2 Remote presen ce FoD upgrade Web Serving
Virtual Desktop für
80-PLUS® zertifiziertes N etzteil in meisten Modellen, kleine
höhere Energieeffizienz) Arbeitsgruppen

Oder als 5U Modell mit Branchen:
redundanten Netzteilen 430W Retail
SMB
größere Rollouts
HE Desktop
Migrationen
Aku stik W erte*:
• x3100M4 45dB idle,
48dB computed load
*c ompac t mini-tower model





IBM x3100 M4 Ref 2 - Einb licke

Ivy
Br idge
IBM x3100 M4 R1 Core

Prozessore n Xeo n E3-1200v 2, Core i3
# Sockel 1
Form Faktor 4U Mini ToTow er/ Tower to
Rack
Max Memory 32GB / 4 DIMMs DDR3
1, 35V 160 0M Hz
Serv er-c las s ECC
UDIMM 1GB, 4GB, 8GB
HDD 4x 3.5” HDDs
Einschü be
Festplatten Simple Sw ap SATA
RAID HW RAID b attery b ack u p
/ Extern al RAI D co n tro l l er
PCI-Express 4 slots
x16/x8/x4/x1
Netzteil 350W auto sens ing

USB 7 Ports (2/4/1)
Ethernet/TPM Dual Gig abit
Manag ement I M M v2 mi t F o D

Herstell er- 1 Jah r (Teile/Arbe it)
service

http://www.redbooks.ibm.com/technotes/tips0811.pdf


IBM x3250 M4 Ref – Entry Level 1S Rack Server
“Business Class” Datacenter Technologie für einen “Economy Class” Preis

Ivy
Br idge
Core
1 U hoch
Nur 22“
tief

Performance Kostengünstig
• Neueste Intel Prozessoren • Kosteneffizienz bei Plattform und
(Xeon E3-1200v2, Core i3) Prozessoren
• 20% bessere Performance als bei • Festplatten:
entsprechenden Vorgängermodellen low cost 3.5” oder 2,5”
• Intel max Memory Support; DDR3 T echnologie • SSD*
bis zu 32GB Kapazität, 1,35V, 1600MHz





IBM x3250 M4 Ref – Entry Level 1S Rack Server
“Business Class” Datacenter Technologie für einen “Economy Class” Preis

Energieeffizienz und Management und
Einsatzbereich
Ivy
Br idge Datensicherheit
Core
• Bronze 80+ fixed PS, 80+ red. Silber • System TPM zur1 U hoch
Sicherheit Ihrer
• 2x3.5” SAT A (max 6T B) oder 4x2.5” Daten und IMMv2 FoD
(max 2.4T B) SAS,22“ Storage • Standard HW RAID
Nur SS/HS (RAID Battery Backup)
Konfigurationsflexibilität
tief
• Nur 22” tief – kompakter Formfaktor
• Optional redundante Netzteile

Performance Kostengünstig
• Neueste Intel Prozessoren • Kosteneffizienz bei Plattform und
(Xeon E3-1200v2, Core i3) Prozessoren
• 20% bessere Performance als bei • Festplatten:
entsprechenden Vorgängermodellen low cost 3.5” oder 2,5”
• Intel max Memory Support; DDR3 T echnologie • SSD*
bis zu 32GB Kapazität, 1,35V, 1600MHz



System x3250 M4 Ref - Einblick

IBM x3250 M4
Prozessore n Ivy Bridge Xeon, Cor e i3
# Sockel 1
Form Faktor 1U Rack, 22” tief
Max Memory 32GB / 4 DIMMs DDR3
1,35V,160 0 MHz DIMM
Serv er-c l ss ECC
a

HDD 4x 2. 5” HDDs HS SAS
Einschü be oder 2 x 3, 5” SS SATA
RAID HW RAID battery back up
/ External RAID controll er
PCI-Express One x8 Gen 2
One x4 for HW RAID
Netzteil- 350W au to sen si n g
Optionen oder 46 0W red u n d an t
USB 7 Ports (2/4/1)
Ethernet/TPM Dual Gig abit
Manag ement IMM v2 FoD
Herstell er- 1 Jahr (Teile/Arbe it)
service





x3250 M4 / x3100 M4 Refresh Inhalt
Neueste Intel CPU und verbesserte System Support Features
Neue 1 Sockel Iv yBridge CPU’s
– Intel Bromolow IvyBridge CPU
– Vorteile gegenüber Bromol ow SandyBridge:
Verbess erte Prozess or- und Memor y-Performance via DDR3 1600

Er weit ertes Optionen Angebot
– ServeRAID H1110 SAS/SATA Controller für IBM System x
– NetXtreme II 1000 Express dual port Compact Ether net card- dedizierte x4 dual port
NIC für x3250M 4
– RAID batter y bac kup für besseren Datensc hutz
– 4GB / 8GB 1.5V 1600MHz UDIMM
– 2GB / 4GB 1.35V UDIMM Support
– x3250M4 SSD (Unterstützung durc h das Options Team, nicht in System Ser verProven)

Firm war e und OS Support
– VSphere 5.0 Support
– IMM2 FoD Upgrade auf Remote Pr esenc e / Mobile i nterface



IBM x3530 M4 - zwei Sockel Entry Rack - Systems

•IBM x3530 M 4 Server •Flexibilität eines 2S Entry 1U-Serv ers
Einstieg in die z wei Soc kel bei optimalem Preis
Architektur mit Intel Xeon® E5-2400 (EN) •Innov ative Optionen zur Aufrüstung
bieten beste TCO
•Bis zu 12 DIMM (max. 384GB*) •Einf aches Serv er Management

•Große Leistung auf kleinstem Raum Sandy
in kompaktem 1U-Design Sandy
Br idge Br idge

•Flexibler N utzen bei optimalem
Core Core

Preis-Leistungs-Verhältnis

•Hohe Energieeffizienz u,a,
mit 80-PLUS® Netzteilen Xeon E5-2400 (E5-EN) optional
* ab Verfügb
arkeit von 32 DIMM
GB





IBM x3530 M4 – der General Business 2S 1U Server
Hohe Leistungsdichte für das General Business Portfolio

Die richtige Kombination von Kosten, Leistungsdichte,
Aussattung Effizienz und Kosten I BM x3530 M 4
Proc ess ors Sandy Bridge EN up to 95W

Preiswert und Flexib el #Soc k et 2
Form fac tor 1U Rack
2.5” oder 3.5” HDDs
Memory Slots 12 s lots (UDIMM/RDIMM/); 192GB*
Flexibl e RAID Lösu ngen Max Memory 384GB with 32GB DIMM*
2+2 skalierb are Netzw erk Optione n via FoD Media bays Optional DVD
Kosten optimi erter UDIMM oder R DIMM Memory Dis k Driv e ty pe SAS/ SATA
Redu nda nte Kühlu ng
HDD bay s 4x 3.5” SS/HS HDDs or 8x 2.5” HS
RAID Serv erRAID C100 with RAID 5
upgrade k ey , Slotles s RAID and
Innovatives Design m it neuen F eatures adv anc ed HW RAID option
Support für Intel Sandy Bri dge EN Proz essoren NIC/TPM 4x 1Gb on board ( 2 s td, up s ell 2
Kosten effektive ServeRAID C 100 L ösung + erwe iterte HW RAID ports by FoD) / s tandard TPM
Optionen PCIe (x 16/x 8) 2 PCIe s lots (x 16/x 8) (1/0 or 0/2) +
Slotles s RAID x 4
Smart FoD: 2+2 1Gb, Auswahl zwischen “sh ared” u nd “de dicate d”
System Managem ent Port, Raid Erwe iterung en Power 1.Fix ed 460W ( new )
2.Redundant 460W
Great deal of reuse h igh vo lume parts (PSUs, HDD, memory) 3.Redundant 675W HE
Auswah l zwisch en Energ ie effizie nten “fixed” u nd “hot swa p” Netzteil en USB ports 2 front / 4 Rear / 1 internal
VGA ports 1 front (CTO)/ 1 bac k

Einsatzgebiete Fan Des ign NHS Redundant Fans
Light Path Bas ic LED; Optional adv anc ed light
Business Infrastruktur, File & Print, Web serving, Web 2.0, path as s ell up
Virtualis ieru ng, Klein ere Date nba nken, ERP App licati onen, Sy s tem MGMT IMM 2, s hared or dedic ated port
Klein e HPC Install atione n optional
Warranty 3 y ears
*ab Verfügbark eitv on 32GB



IBM x3630 M4: 2-Sockel für den günstigen Einstieg
Mit Intel Xeon E5-EN Prozessoren, innovatives, flexibles Design
für kostenoptimierte Geschäftsanforderungen
Sandy Sandy
Br idge
2 An wendungssch werpunkt e in einem System Br idge

Kosten- und Kapazitätsoptimiert mit Support für max. 12* 3.5” HDDs
Core Core

Starten mit SW RAID oder “slotless” HW RAID ohne Bedarf für
einen PCI Slot
CFF PSU einschließlich Platin 80plus Optionen
Geringste Kosten/T B und höchste T B/U
Redundante Lüfter
FoD Aufrüstbarkeit zur Vereinfachung der Anpassung an den Bedarf

Innovatives Design m it neuen F eatures
Support für Intel Xeon® E5-2400 (EN) Prozessoren
Innovatives Networking mit FoD 2+2, Management Port Auswahl
zwischen “shared” und “dedicated option”
DDR3 T echnologie UDIMM und RDIMM (max.12 DI MM)
IMM v2 einschließlich neuem mobile interface

Typisch e Ein satzgebiete
Web 2.0, File & print, web serving,
Enterprise business infrastructure,
Virtualisierung, HPC, ERP Anwendungen und Datenbanken
von “Small business” bis “Large enterprise”



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