El documento describe los componentes principales de una computadora, incluyendo la unidad central de procesamiento (CPU), la memoria RAM, la placa base (motherboard), y los buses que conectan estos componentes. Explica cómo funciona la CPU al recibir y procesar datos e instrucciones de la memoria RAM a través de la placa base. También brinda detalles sobre diferentes formatos de placas base y los puertos y buses que permiten la conexión de dispositivos externos.

1. La Computadora Prof. Santiago Mena

2. La Computadora Una computadora es una máquina universal, capaz de interpretar una serie de operaciones elementales, relati-vas al tratamiento de la información y a la resolución de tareas. La computadora u ordenador, no es un invento de alguien en particular, sino el resultado evolutivo de ideas y realizaciones de muchas personas relacionadas con áreas tales como la electrónica la mecánica, los materiales semiconductores, la lógica, el algebra y la programación.

3. La computadora

4. ¿Qué sucede al iniciar la computadora? Un circuito de control llamado BIOS (sistema basico de entrada y salida ) inicia la inspección del sistema. El primer propósito del examen es detectar el correcto funcionamiento de todos los componente de la maquina. El segundo propósito es el de detectar y cargar el sistema operativo en la computadora si lo encuentra deposita un conjunto básico de instrucciones en la memoria RAM para que desde alli el sistema operativo continúe con el control de la computadora.

6. BIOS Si no encuentra el sistema operativo lanza un mensaje pidiendo que sea cargado desde un disco el sistema operativo El sistema operativo coordina con los programas internos el control del pc utilizando la memoria RAM como lugar de operaciones copiando y borrando en la misma. Todo el movimiento es dirigido por el cerebro de la computadora el Microprocesador vaciando la memoria para que esta quede libre para cargar otros programas.

7. BIOS Dentro de este dispositivo se graba un programa de personalización del PC llamado CMOS SETUP. Sin este dispositivo (el bios) la maquina quedaría inhabilitada para trabajar. El SETUP habilita la MotherBoard de la PC para que pueda trabajar y comunicarse con el disco duro , la memoria RAM , el CD ROM y todos los componentes que se conectan a esta tarjeta.los datos dentro del BIOS se mantienen por una bateria de 3volt de corriente continua que permite que los datos permanezcan inalterables.

8. Fallas del BIOS Cuando el BIOS presenta fallas emite sonidos en formas de pitidos por las siguientes causas. Ningun pitido : No hay energiaelectrica. Tonos cortos contantes :Placa madre o motherboard en corto circuito o defectuosa. Tono largo:Memoria RAM con problemas mal puesta. Un tono largo y dos cortos :Problemas en la tarjeta grafica Dos tonos largo y uno corto: Problema de sicronizacion tarjeta grafica Tres tonos cortos : Problemas de RAM Cinco tonos cortos : Problemas en el procesador o tarjeta grafica pueden estar bloqueados.

9. La motherboard Es la placa de circuitos más grande en los PC. Se ubica en el fondo o espalda de los gabinetes de los PC. En ella se insertan el procesador, los módulos de memoria, las tarjetas de control y expansión, las cables de comunicación, unidades ópticas, discos duros y puertos de comunicación http://www.intel.com/support/sp/siu.htm http://www.amd.com/es/Pages/AMDHomePage.aspx

11. BUS de la computadora Los buses. Son el conjunto de líneas o caminos por los cuales los datos fluyen internamente de una parte a otra de la computadora (CPU, disco duro, memoria). Puede decirse que en las computadoras modernas hay muchos buses, por ejemplo entre los puertos IDE y los drives, entre una placa Aceleradora de video y la memoria Ram, entre el modem y el Chipset, etc. Pero Los buses básicos son: a) el bus interno (bus de datos), o sea el que comunica los diferentes componentes con la CPU y la memoria RAM, formado por los hilos conductores que vemos en el circuito impreso de la placa, y el bus de direcciones.

12. Buses actuales BUS PCI. Es el bus local estándar en las motherboards actuales. Son unos bloques de plástico blanco con una ranura en el centro en donde se insertan las placas que adicionan o mejoran funciones en los PCs. BUS AGP. AcceleratedGraphics Port. Se trata de un bus independiente del bus general constituido por un slot específico para tarjetas gráficas. BUS USB. 1996. Universal serial bus sustituyo a los antiguospuertos com utilizadosparatodotipo de comunicacion Ventajas Velocidades de trabajo hasta de 480 Mb/s (USB 2.0) alimentación eléctrica para dispositivos con bajo consumo de energía ( alrededor de los 5 voltios) conexión y desconexión en "caliente" (sin apagar el equipo), permite utilizar cables de hasta 5m de longitud para dispositivos de alta velocidad

13. Buses actuales BUSE-IDE. Enhanced Integrated Drive Electronics comunica el conector del dispositivo (disco duro, CD-ROM o grabador de CD) con el conector o puerto IDE de la motherboard

15. Los puertos Todo punto de contacto entre la motherboard y un elemento externo a ella se considera un puerto. En sistemas es común confundir el término puerto con bus. Es menester aclarar en aras del buen trato técnico, que el puerto respecto del bus, es la TERMINACION del mismo, o dicho en otras palabras: el conector que le permite a un dispositivo conectarse a un bus determinado

16. Los Puertos Puerto LPT1 o Puerto paralelo. utilizado para conectar diversos aparatos al PC como impresoras, escáneres, PCs, unidades ópticas (CD-ROM) y modems entre otros. Puerto Serial. Es el punto de comunicación de una Interface de comunicación que transmite señales una por una a través de un conductor, o sea, un bit tras otro se utiliza poco en mouses , ploters de corte el uso del usb lo ha puesto en desuso Puerto USB. Es el sucesor de la interfaz serial, diseñado para permitir la conexión múltiple si es el caso, de varios aparatos al PC (utilizando hub USB). Puerto LAN o de red. Se lo conoce también como RJ-45 comúnmente usada para conectar redes de cableado estructurado, (categorías 4, 5, 5e y 6). RJ es un acrónimo inglés de Registered Jack que a su vez es parte del Código Federalde Regulaciones de Estados Unidos. Posee ocho "pines" o conexiones eléctricas. Puerto PS/2. Es un conector DIN (DeutschesInstitutfurNormuntconnector) de 6 agujeros utilizados en el mouse ,teclados principalmente

17. Formatos de MotherBoards Las tarjetas madre necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas que las contienen, de manera que desde los primeros computadores personales se han establecido características mecánicas, llamadas factor de forma. Definen la distribución de diversos componentes y las dimensiones físicas, como por ejemplo el largo y ancho de la tarjeta, la posición de agujeros de sujeción y las características de los conectores. Con los años, varias normas se fueron imponiendo: XT: es el formato de la placa base del PC de IBM modelo 5160, lanzado en 1983. En este factor de forma se definió un tamaño exactamente igual al de una hoja de papel tamaño carta y un único conector externo para el teclado. 1984AT 305 × 305 mm ( IBM) Baby AT: 216 × 330 mm AT: uno de los formatos más grandes de toda la historia del PC (305 × 279–330 mm), definió un conector de potencia formado por dos partes. Fue usado de manera extensa de 1985 a 1995.

18. Formatos de MotherBoards 1995ATX 305 × 244 mm (Intel) MicroATX: 244 × 244 mm FlexATX: 229 × 191 mm MiniATX: 284 × 208 mm ATX: creado por un grupo liderado por Intel, en 1995 introdujo las conexiones exteriores en la forma de un panel I/O y definió un conector de 20 pines para la energía. Se usa en la actualidad en la forma de algunas variantes, que incluyen conectores de energía extra o reducciones en el tamaño. 2001ITX 215 × 195 mm ( VIA) MiniITX: 170 × 170 mm NanoITX: 120 × 120 mm PicoITX: 100 × 72 mm ITX: con rasgos procedentes de las especificaciones microATX y FlexATX de Intel, el diseño de VIA se centra en la integración en placa base del mayor número posible de componentes, además de la inclusión del hardware gráfico en el propio chipset del equipo, siendo innecesaria la instalación de una tarjeta gráfica en la ranura AGP.

19. Formatos de MotherBoards 2005 [BTX] 325 × 267 mm (Intel) Micro bTX: 264 × 267 mm PicoBTX: 203 × 267 mm RegularBTX: 325 × 267 mm BTX: retirada en muy poco tiempo por la falta de aceptación, resultó prácticamente incompatible con ATX, salvo en la fuente de alimentación. Fue creada para intentar solventar los problemas de ruido y refrigeración, como evolución de la ATX. 2007DTX 248 × 203 mm ( AMD) Mini-DTX: 170 × 203 mm Full-DTX: 243 × 203 mm DTX: destinadas a PCs de pequeño formato. Hacen uso de un conector de energía de 24 pines y de un conector adicional de 2x2.

20. El microprocesador central o CPU

21. El Procesador CPU es el acrónimo de Central processingunit = unidad central de procesamiento, el chip maestro, el cerebro de una computadora. Se trata de una pastilla de silicio en donde se agrupan millones de transistores y cuya tecnología actualmente esta liderada por tres grandes fabricantes: Intel, AMD e IBM-Apple (procesadores PowerPC). Cuando se habla de él se habla del poder de un sistema

22. Como funciona el CPU

23. El CPU 1. Una sección conocida como Interfaz con el bus, recibe los datos e instrucciones codificadas, desde la memoria Ram. La memoria está conectada a la CPU a través de los circuitos de la placa base (motherboard) conocidos como BUS. Los datos llegan a la memoria a través de solicitudes del operador del sistema (vía software, via teclado, via red, via puertos, etc.).. 2. Una unidad de control o área lógica (ALU= Arithmetic-logicUnit) coordina las operaciones que se deben realizar para atender el pedido del operador (visualización de texto, grafico, calculo, etc.). 3. Una subdivisión de la ALU, la AU (ArithmeticUnit) se encarga de atender las operaciones matemáticas y calculo avanzado con operaciones de punto flotante (función crítica en la presentación de gráficos e imágenes 3D). 4. Una sección de instrucciones (micro código) almacena en la Ram los códigos correspondientes (soluciones) para atender las solicitudes de trabajo existentes. 5. Cada vez que el procesador recibe una petición adicional de un dispositivo (atiende una interrupción), se forma una 'pila' de tareas pendientes.

24. El CPU 6. Las direcciones en la memoria se mueven a la velocidad que ella permite ( 400MHz, 800MHz, etc.), cambiando permanentemente el deposito de datos y reemplazándolos por los nuevos resultados asi: sean A, B la representación de 3 direcciones en la memoria. En A se almacena el operando 4 y en B el operando 8. A la orden de multiplicar ambos, el resultado 32, queda almacenado en A. 7. Un reloj interno marca el 'ritmo' de trabajo, estableciendo ciclos de reloj para que cada operación se ejecute. 8. Secciones especiales de memoria en el microprocesador conocidas como Cache (nivel 1, nivel 2, etc.) guardan porciones de información recurrente para evitar los accesos a la memoria general (RAM) y disminuir la perdida de tiempo. 9. Las velocidades internas en que ocurren las operaciones, dependen de la capacidad del microprocesador (cantidad de transistores), de su bus interno (ancho de banda y velocidad de transmisión de los datos), de la rapidez de ejecución del micro código que se asigna como solución para cada situación que se presenta y del Software que el operador utiliza en el PC. 10. Otras variables dependen del fabricante y modelo del Chip en cuestión.

25. EL PROCESADOR INTEL ATOM EL MAS PEQUEÑO DE INTEL El procesador Intel® Atom™ permite una amplia gama de factores de formato de dispositivo, entre ellos teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, equipos tipo tablet, netbooks, PC básicas y mucho más; dispositivos que son un complemento ideal para su PC. Los procesadores Intel® Atom™, que le permiten tener acceso al correo electrónico, servicios de mensajería instantánea (IM) e Internet, también brindan una duración de batería prolongada para que pueda permanecer conectado más tiempo mientras se traslada, y los procesadores pueden posibilitar diseños con más eficacia energética dado que cuentan con la microarquitectura Intel® Core™ Hi-k de 45 nm de próxima generación. Además, los procesadores Intel® Atom™ incluyen gráficos integrados, video y controladores de memoria incorporados directamente

26. IPHONE 4 DEL APPLE Los ingenieros de Apple han diseñado el chip A4 para ser un procesador móvil superpotente, pero también supereficiente en su consumo. Gracias a ello, el iPhone 4 puede ejecutar procesos complejos como la multitarea, edición de vídeo y llamadas FaceTime optimizando la duración de la batería.

27. AMD habla sobre Bulldozer y Bobcat AMDha ofrecido información sobre dos nuevos diseños de núcleos de procesadores durante la conferencia Hot Chips que se celebra en California. Los núcleos, conocidos como Bulldozery Bobcatse integrarán en procesadores que AMD lanzará en 2011, además de en los chips de los próximos años.

28. La memoria RAM Tradicionalmente se ha hablado de dos memorias principales existentes en las computadoras personales: la memoria ROM (ReadOnlyMemory) y la memoria RAM (RandomAccesMemory) . De la primera se ha dicho que es una área de almacenamiento permanente e 'inmodificable' o sea de lectura solamente. Y de la segunda que es el área de trabajo real del PC. La ROM en realidad es una memoria programable hasta cierto punto: permite personalizar mediante un subprograma almacenado en ella (EL SETUP), las funciones del PC para adaptarlo a las diferentes clases de componentes con que se puede armar un PC. El BIOS que es el otro nombre genérico con que se conoce a la ROM tiene adicionalmente un conjunto de instrucciones que establecen un comportamiento especifico entre los circuitos de la maquina y elsistema operativo. Estas instrucciones grabadas por el fabricante, se modifican o programan solo mediante procedimientos avanzados: por software de actualización o con máquinas de reprogramación de Bios.

29. La memoria RAM La RAM en cambio, es una AREA DE TRABAJO vacía. Un espacio que se crea a discreción del integrador de equipos para construir un PC con determinado espacio (512 megabytes, 1 gigabyte, 2 gigabytes, etc.).Ello posible insertando MODULOS de memoria en los bancos de memoria que poseen las motherboards o placas base.

30. Arquitectura de la memoria . Al igual que el microprocesador, la memoria esta formada internamente por componentes electrónicos miniaturizados. En ella abundan los capacitores y circuitos flip-flop. Las primeras Ram trabajaban con circuitos que requerían refresco permanente (circulación de electricidad) para no perder la información que se depositaba en ellas, por eso se les dio el nombre de DRAM (DynamicRandomAccesMemory). En la evolución lógica posterior, se implementó el uso de circuitos flip-flop (circuitos transistorizados que luego de recibir una señal eléctrica, conservan la información sin refresco adicional). Estos dieron a la postre la aparición de las memorias caché (mas costosas y más rápidas) conocidas también como SRAM (StaticRandomAccesMemory). La Ram es un conjunto formado por millones de conmutadores que cambian su estado constantemente de abierto (0) a cerrado (1) para generar la logica binaria. Esos circuitos quedan sin energía eléctrica cuando se apaga la computadora lo que equivale a perder toda la información depositada si no se traslada a un dispositivo de almacenamiento permanente como el disco duro, un CD, diskette o cinta magnética. La velocidad con que los circuitos de la Ram permiten manipular los datos que se colocan en ella se conoce como su velocidad de trabajo y se mide en MHz.

31. Clases de memoria La Ramcomún en PCs de escritorio es la tipo DDR y sus derivadas DDR2 y DDR3. La memoria DDR (DOUBLE DATA RATE SYNCHRONOUS DRAM o SDRAM). Es una memoria cuya tecnología transmite al doble de la velocidad del bus del sistema. Se presenta en módulos con 184 contactos o pines. A diferencia de la DIMM ( memoria anterior en tecnología) solo tiene una muesca como guía para su instalación en los bancos de memoria. A diferencia de la memoria SDRAM que soporta una sola operación de memoria (tal como una lectura o una escritura de memoria) por ciclo de reloj- la memoria DDR soporta dos operaciones de memoria por ciclo de reloj- y al hacer esto, proporciona un doble desempeño. Y dado que SDRAM solamente puede hacer una operación de datos por ciclo de reloj, se clasifica como una tecnología de una sola velocidad de datos en comparación con las transferencias duales de datos soportadas por DDR, por lo que esta recibe el nombre "Velocidad doble de datos" ("Velocidad de datos" se refiere a la velocidad efectiva de reloj para los datos).

32. Memorias DDR

33. Características claves de DDR2 Operación de 1.8 Volts, lo que reduce el consumo de energía en aproximadamente el 50 por ciento / Terminación de señal de memoria dentro del chip de la memoria para evitar errores de transmisión de señal reflejada / Mejoras operacionales para incrementar el desempeño, la eficiencia y los márgenes de tiempo de la memoria / Latencias CAS: 3, 4 y 5 / velocidad de 533 MHz / Tasa de transferencia desde 400 hasta 1024 MiB/s y capacidades de hasta 2x2 GB.

34. Memorias DDR 3 Se prevé que la tecnología DDR 3 sea dos veces más rápida que la DDR 2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y la banda ancha que ofrece DDR 3 es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores "quadcore". El voltaje más bajo del DDR 3 (HyperX 1,7 V versus 1,8 V con DDR 2 y ValueRAM 1,5 V versus 1.8v con DDR 2) ofrece una solución térmica más eficaz para los ordenadores actuales y para las futuras plataformas móviles y de servidor. Los módulos DDR3 de Kingston están disponibles en capacidades de entre 512 MiB y 1 GiB, así como mediante kits de memoria de 1 a 2 GB

35. Banco de Memorias La instalación de módulos de memoria Ram en un PC es una operación simple si se tiene en cuenta que los bancos de memoria tienen guías que se hacen coincidir con las muescas de los módulos cuando estos se insertan.

36. El disco duro El disco duro de un PC es un dispositivo que utiliza como medio de grabación el magnetismo. Acorde con eso, las superficies de los platos están cubiertos por una sustancia magnetizable (básicamente óxido de hierro). Los cabezales irradian con pulsos estas superficies para grabar mientras los platos giran a altas velocidades

37. Tipos de conexión del disco duro a la placa madre IDE: IntegratedDeviceElectronics ("Dispositivo con electrónica integrada") o ATA (AdvancedTechnologyAttachment), controla los dispositivos de almacenamiento masivo de datos, como los discos duros Hasta aproximadamente el 2004, el estándar principal por su versatilidad y asequibilidad. Son planos, anchos y alargados. SCSI: Son interfaces preparadas para discos duros de gran capacidad de almacenamiento y velocidad de rotación. Un controlador SCSI puede manejar hasta 7 discos duros SCSI (o 7 periféricos SCSI) SATA (Serial ATA): El más novedoso de los estándares de conexión, utiliza un bus serie para la transmisión de datos Notablemente más rápido y eficiente que IDE. Existen tres versiones, SATA 1 de hasta 1,5 Gigabits por segundo (hoy día descatalogado), SATA 2 de hasta 3 Gigabits por segundo de velocidad de transferencia, el más extendido en la actualidad; y por último SATA 3 de hasta 6 Gigabits por segundo el cual se está empezando a hacer hueco en el mercado. Físicamente es mucho más pequeño y cómodo que los IDE, además de permitir conexión en caliente

38. Tipos de conexión del disco duro a la placa madre Conexión IDE 1-Conecta a la placa madre para la transferencia de datos 2-Alimentacion de la fuente eléctrica 2 Conexión SATA 1-Conecta a la placa madre para la transferencia de datos 2-Alimentacion de la fuente eléctrica 1

39. Placa madre conexiones

40. Próxima Clase Continuamos con la fuente de poder CD ROM Que tener en cuenta para armara una PC de acuerdo a nuestros intereses