SlideShare una empresa de Scribd logo
1 de 9
Descargar para leer sin conexión
SiCショットキバリアダイオードのスパイスモデル




     株式会社ビー・テクノロジー
    http://www.bee-tech.com/
     horigome@bee-tech.com
      Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010   1
SiからSiC(シリコン・カーバイド)への期待

   SiC(シリコン・カーバイド)は3つの大きな特徴があります。

   (1)リカバリー時間が非常に小さい

   SiCデバイスは多数キャリア・デバイスの為、蓄積された少数キャリアが
   ありません。よって、逆回復電流がありません。これは-di/dt法で逆回復
   特性を測定した場合のtrrが非常に小さい値である事を意味します。

   (2)ブレークダウン電圧がシリコンの約10倍

   Siデバイスと比較して約10倍高いSiCデバイスは、オン抵抗を低くする事が
   出来、これが大きな特徴になります。

   (3)バンドギャップがSiデバイスの約3倍

   スパイスのモデルパラメータではEGに相当します。Siデバイスの場合、
   EG=1.11ですが、SiC(6H)の場合、EG=2.86、SiC(4H)の場合、EG=3.02と
   なります。
                                                            2
                 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
SiCショットキ・バリア・ダイオードの等価回路図 (Bee Technologies Model)


                                                         3
              Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
逆方向特性を表現する等価回路モデルにて精度向上
                V_I
         A


                0Vdc
              E6
               IN+ OUT+
               IN- OUT-
              EVALUE                           I(V_If wd)-V(I_rev )
IF(V(A,K)>0, V(A,K),0)          IN


          0          D1                                                         D2
       FSQ05A04_25DEG01                         E1                              FSQ05A04_25DEG01   E2                              E3                                 E4
                                                                      Vrev          Vrev 1                       Vr_small                         I_rev 0                             I_rev
                                IN2              IN+ OUT+                                           IN+ OUT+                        IN+ OUT+                           IN+ OUT+
                      V_If wd                    IN- OUT-                    V_Irev                 IN- OUT-            R1          IN- OUT-                R2         IN- OUT-               R3
                        0Vdc                    EVALUE                        0Vdc                 ETABLE               10Meg      EVALUE                   10Meg     EVALUE                  10Meg

         K
                                           IF(V(A,K)>0, 0,V(A,K))                                  V(Vrev )           2.51E-6*exp(0.0532306*(-V(Vrev )))            V(I_rev 0)*V(Vr_small)-(-I(V_Irev ))
                                                                                                   TABLE = (-0.1,1) (0,0)
                                           0



                                      Ir
                                                                                                                 y=m*Vr+A
                                                                                                                 ln(Ir)=Vr*B*in(e)+ln(A)
                         y=ln(Ir)
                                                                              傾き m=B*ln(e)
                         k=ln(A)
                                           Vr_small                                            Vr
                                                                                                                                                                                                   4
                                                                        Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
PSpice MODEL
               *$
               * PART NUMBER:CSD01060A
               * MANUFACTURER: Cree, Inc.
               * VRM=600,Io=1A
               * All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2005
               .SUBCKT CSD01060A PIN1 PIN2 CASE
               X_U1 PIN2 CASE CSD01060_pro
               R_Rs PIN1 CASE 10u
               .ENDS
               *$
               .SUBCKT CSD01060_pro A K
               V_V_I         A N00040 0Vdc
               V_V_Ifwd          IN2 K 0Vdc
               E_E1         VREV 0 VALUE { IF(V(A,K)>0, 0,V(A,K)) }
               E_E3         I_REV0 0 VALUE { 1.4857e-08*exp(0.0089931*(-V(Vrev))) }
               E_E4         I_REV 0 VALUE { V(I_rev0)*V(Vr_small)-(-I(V_V_Irev)) }
               E_E6         IN K VALUE { IF(V(A,K)>0, V(A,K),0) }
               V_V_Irev         VREV1 VREV 0Vdc
               G_ABMI1           N00040 K VALUE { I(V_V_Ifwd)-V(I_rev) }
               E_E2         VR_SMALL 0 TABLE { V(Vrev) }
               + ( (-0.1,1) (0,0) )
               D_D3         IN IN2 DCSD01060
               R_R1         0 VR_SMALL 10MEG
               D_D4         VREV1 0 DCSD01060
               R_R2         0 I_REV0 10MEG
               R_R3         0 I_REV 10MEG
               .MODEL DCSD01060 D
               + IS=10.000E-21 N=.84507 RS=.37671 IKF=12.100
               + CJO=111.88E-12 M=.39264 VJ=.54581
               + BV=1000 IBV=20.000E-6
               + ISR=0 NR=1 EG=3.0 TT=0
               .ENDS                                                                  5
               *$              Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
Forward Current Characteristic




                R1
                        PIN2
                                CA
                0.01m   PIN1


           V1
    0Vdc




                                                                          6
            0
                               Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
Junction Capacitance Characteristic




                      V2


                           0Vdc
                                  PIN1
    V2 = 600     V1                            CA
    V1 = 0                        PIN2
    TD = 0
    TR = 1us
    TF = 10ns
    PW = 50us
    PER = 10us


                                                                                    7
                           0
                                         Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
Reverse Characteristic




                 R1


                 0.01m   PIN1
                                     CA
                         PIN2
            V1
     0Vdc




             0
                                                                           8
                                Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
Bee Technologies Group




【本社】                                               本ドキュメントは予告なき変更をする場合がございます。
                                                   ご了承下さい。また、本文中に登場する製品及びサービス
株式会社ビー・テクノロジー                                      の名称は全て関係各社または個人の各国における商標
〒105-0012 東京都港区芝大門二丁目2番7号 7セントラルビル4階               または登録商標です。本原稿に関するお問い合わせは、
代表電話: 03-5401-3851                                 当社にご連絡下さい。
設立日:2002年9月10日
資本金:8,830万円
【子会社】                                               お問合わせ先)
Bee Technologies Corporation (アメリカ)
Siam Bee Technologies Co.,Ltd. (タイランド)              info@bee-tech.com
                                                                                9
                     Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010

Más contenido relacionado

Más de Tsuyoshi Horigome

Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )Tsuyoshi Horigome
 
Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)Tsuyoshi Horigome
 
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)Tsuyoshi Horigome
 
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspiceTsuyoshi Horigome
 
PSpice simulation of power supply for TI is Error
PSpice simulation of power supply  for TI is ErrorPSpice simulation of power supply  for TI is Error
PSpice simulation of power supply for TI is ErrorTsuyoshi Horigome
 
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or RgintIGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or RgintTsuyoshi Horigome
 
Electronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposalsElectronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposalsTsuyoshi Horigome
 
Electronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hiresElectronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hiresTsuyoshi Horigome
 
Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)Tsuyoshi Horigome
 
Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出Tsuyoshi Horigome
 
伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)Tsuyoshi Horigome
 
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモDXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモTsuyoshi Horigome
 
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?Tsuyoshi Horigome
 
Update 40 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(JAN2024)
Update 40 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(JAN2024)Update 40 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(JAN2024)
Update 40 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(JAN2024)Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK JAN2024 (6,665 SPICE Models)
SPICE PARK JAN2024 (6,665 SPICE Models)SPICE PARK JAN2024 (6,665 SPICE Models)
SPICE PARK JAN2024 (6,665 SPICE Models)Tsuyoshi Horigome
 
社会現象及び社会記号と関連付けたマーケティング
社会現象及び社会記号と関連付けたマーケティング社会現象及び社会記号と関連付けたマーケティング
社会現象及び社会記号と関連付けたマーケティングTsuyoshi Horigome
 
Update 42 models(Diode/General ) in SPICE PARK(DEC2023)
Update 42 models(Diode/General ) in SPICE PARK(DEC2023)Update 42 models(Diode/General ) in SPICE PARK(DEC2023)
Update 42 models(Diode/General ) in SPICE PARK(DEC2023)Tsuyoshi Horigome
 
SPICE PARK DEC2023 (6,625 SPICE Models)
SPICE PARK DEC2023 (6,625 SPICE Models) SPICE PARK DEC2023 (6,625 SPICE Models)
SPICE PARK DEC2023 (6,625 SPICE Models) Tsuyoshi Horigome
 
電子部品調達者の動向
電子部品調達者の動向電子部品調達者の動向
電子部品調達者の動向Tsuyoshi Horigome
 

Más de Tsuyoshi Horigome (20)

Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
Update 29 models(Solar cell) in SPICE PARK(FEB2024)
 
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
SPICE PARK FEB2024 ( 6,694 SPICE Models )
 
Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)Circuit simulation using LTspice(Case study)
Circuit simulation using LTspice(Case study)
 
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
Mindmap of Semiconductor sales business(15FEB2024)
 
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
2-STAGE COCKCROFT-WALTON [SCHEMATIC] using LTspice
 
PSpice simulation of power supply for TI is Error
PSpice simulation of power supply  for TI is ErrorPSpice simulation of power supply  for TI is Error
PSpice simulation of power supply for TI is Error
 
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or RgintIGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
IGBT Simulation of Results from Rgext or Rgint
 
Electronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposalsElectronic component sales method centered on alternative proposals
Electronic component sales method centered on alternative proposals
 
Electronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hiresElectronic component sales method focused on new hires
Electronic component sales method focused on new hires
 
Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)Mindmap(electronics parts sales visions)
Mindmap(electronics parts sales visions)
 
Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出Chat GPTによる伝達関数の導出
Chat GPTによる伝達関数の導出
 
伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)伝達関数の理解(Chatgpt)
伝達関数の理解(Chatgpt)
 
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモDXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
DXセミナー(2024年1月17日開催)のメモ
 
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
0Ω抵抗を評価ボードで採用する理由は何ですか?
 
Update 40 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(JAN2024)
Update 40 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(JAN2024)Update 40 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(JAN2024)
Update 40 models(Schottky Rectifier ) in SPICE PARK(JAN2024)
 
SPICE PARK JAN2024 (6,665 SPICE Models)
SPICE PARK JAN2024 (6,665 SPICE Models)SPICE PARK JAN2024 (6,665 SPICE Models)
SPICE PARK JAN2024 (6,665 SPICE Models)
 
社会現象及び社会記号と関連付けたマーケティング
社会現象及び社会記号と関連付けたマーケティング社会現象及び社会記号と関連付けたマーケティング
社会現象及び社会記号と関連付けたマーケティング
 
Update 42 models(Diode/General ) in SPICE PARK(DEC2023)
Update 42 models(Diode/General ) in SPICE PARK(DEC2023)Update 42 models(Diode/General ) in SPICE PARK(DEC2023)
Update 42 models(Diode/General ) in SPICE PARK(DEC2023)
 
SPICE PARK DEC2023 (6,625 SPICE Models)
SPICE PARK DEC2023 (6,625 SPICE Models) SPICE PARK DEC2023 (6,625 SPICE Models)
SPICE PARK DEC2023 (6,625 SPICE Models)
 
電子部品調達者の動向
電子部品調達者の動向電子部品調達者の動向
電子部品調達者の動向
 

Último

NewSQLの可用性構成パターン(OCHaCafe Season 8 #4 発表資料)
NewSQLの可用性構成パターン(OCHaCafe Season 8 #4 発表資料)NewSQLの可用性構成パターン(OCHaCafe Season 8 #4 発表資料)
NewSQLの可用性構成パターン(OCHaCafe Season 8 #4 発表資料)NTT DATA Technology & Innovation
 
業務で生成AIを活用したい人のための生成AI入門講座(社外公開版:キンドリルジャパン社内勉強会:2024年4月発表)
業務で生成AIを活用したい人のための生成AI入門講座(社外公開版:キンドリルジャパン社内勉強会:2024年4月発表)業務で生成AIを活用したい人のための生成AI入門講座(社外公開版:キンドリルジャパン社内勉強会:2024年4月発表)
業務で生成AIを活用したい人のための生成AI入門講座(社外公開版:キンドリルジャパン社内勉強会:2024年4月発表)Hiroshi Tomioka
 
自分史上一番早い2024振り返り〜コロナ後、仕事は通常ペースに戻ったか〜 by IoT fullstack engineer
自分史上一番早い2024振り返り〜コロナ後、仕事は通常ペースに戻ったか〜 by IoT fullstack engineer自分史上一番早い2024振り返り〜コロナ後、仕事は通常ペースに戻ったか〜 by IoT fullstack engineer
自分史上一番早い2024振り返り〜コロナ後、仕事は通常ペースに戻ったか〜 by IoT fullstack engineerYuki Kikuchi
 
モーダル間の変換後の一致性とジャンル表を用いた解釈可能性の考察 ~Text-to-MusicとText-To-ImageかつImage-to-Music...
モーダル間の変換後の一致性とジャンル表を用いた解釈可能性の考察  ~Text-to-MusicとText-To-ImageかつImage-to-Music...モーダル間の変換後の一致性とジャンル表を用いた解釈可能性の考察  ~Text-to-MusicとText-To-ImageかつImage-to-Music...
モーダル間の変換後の一致性とジャンル表を用いた解釈可能性の考察 ~Text-to-MusicとText-To-ImageかつImage-to-Music...博三 太田
 
クラウドネイティブなサーバー仮想化基盤 - OpenShift Virtualization.pdf
クラウドネイティブなサーバー仮想化基盤 - OpenShift Virtualization.pdfクラウドネイティブなサーバー仮想化基盤 - OpenShift Virtualization.pdf
クラウドネイティブなサーバー仮想化基盤 - OpenShift Virtualization.pdfFumieNakayama
 
デジタル・フォレンジックの最新動向(2024年4月27日情洛会総会特別講演スライド)
デジタル・フォレンジックの最新動向(2024年4月27日情洛会総会特別講演スライド)デジタル・フォレンジックの最新動向(2024年4月27日情洛会総会特別講演スライド)
デジタル・フォレンジックの最新動向(2024年4月27日情洛会総会特別講演スライド)UEHARA, Tetsutaro
 
CTO, VPoE, テックリードなどリーダーポジションに登用したくなるのはどんな人材か?
CTO, VPoE, テックリードなどリーダーポジションに登用したくなるのはどんな人材か?CTO, VPoE, テックリードなどリーダーポジションに登用したくなるのはどんな人材か?
CTO, VPoE, テックリードなどリーダーポジションに登用したくなるのはどんな人材か?akihisamiyanaga1
 
AWS の OpenShift サービス (ROSA) を使った OpenShift Virtualizationの始め方.pdf
AWS の OpenShift サービス (ROSA) を使った OpenShift Virtualizationの始め方.pdfAWS の OpenShift サービス (ROSA) を使った OpenShift Virtualizationの始め方.pdf
AWS の OpenShift サービス (ROSA) を使った OpenShift Virtualizationの始め方.pdfFumieNakayama
 

Último (8)

NewSQLの可用性構成パターン(OCHaCafe Season 8 #4 発表資料)
NewSQLの可用性構成パターン(OCHaCafe Season 8 #4 発表資料)NewSQLの可用性構成パターン(OCHaCafe Season 8 #4 発表資料)
NewSQLの可用性構成パターン(OCHaCafe Season 8 #4 発表資料)
 
業務で生成AIを活用したい人のための生成AI入門講座(社外公開版:キンドリルジャパン社内勉強会:2024年4月発表)
業務で生成AIを活用したい人のための生成AI入門講座(社外公開版:キンドリルジャパン社内勉強会:2024年4月発表)業務で生成AIを活用したい人のための生成AI入門講座(社外公開版:キンドリルジャパン社内勉強会:2024年4月発表)
業務で生成AIを活用したい人のための生成AI入門講座(社外公開版:キンドリルジャパン社内勉強会:2024年4月発表)
 
自分史上一番早い2024振り返り〜コロナ後、仕事は通常ペースに戻ったか〜 by IoT fullstack engineer
自分史上一番早い2024振り返り〜コロナ後、仕事は通常ペースに戻ったか〜 by IoT fullstack engineer自分史上一番早い2024振り返り〜コロナ後、仕事は通常ペースに戻ったか〜 by IoT fullstack engineer
自分史上一番早い2024振り返り〜コロナ後、仕事は通常ペースに戻ったか〜 by IoT fullstack engineer
 
モーダル間の変換後の一致性とジャンル表を用いた解釈可能性の考察 ~Text-to-MusicとText-To-ImageかつImage-to-Music...
モーダル間の変換後の一致性とジャンル表を用いた解釈可能性の考察  ~Text-to-MusicとText-To-ImageかつImage-to-Music...モーダル間の変換後の一致性とジャンル表を用いた解釈可能性の考察  ~Text-to-MusicとText-To-ImageかつImage-to-Music...
モーダル間の変換後の一致性とジャンル表を用いた解釈可能性の考察 ~Text-to-MusicとText-To-ImageかつImage-to-Music...
 
クラウドネイティブなサーバー仮想化基盤 - OpenShift Virtualization.pdf
クラウドネイティブなサーバー仮想化基盤 - OpenShift Virtualization.pdfクラウドネイティブなサーバー仮想化基盤 - OpenShift Virtualization.pdf
クラウドネイティブなサーバー仮想化基盤 - OpenShift Virtualization.pdf
 
デジタル・フォレンジックの最新動向(2024年4月27日情洛会総会特別講演スライド)
デジタル・フォレンジックの最新動向(2024年4月27日情洛会総会特別講演スライド)デジタル・フォレンジックの最新動向(2024年4月27日情洛会総会特別講演スライド)
デジタル・フォレンジックの最新動向(2024年4月27日情洛会総会特別講演スライド)
 
CTO, VPoE, テックリードなどリーダーポジションに登用したくなるのはどんな人材か?
CTO, VPoE, テックリードなどリーダーポジションに登用したくなるのはどんな人材か?CTO, VPoE, テックリードなどリーダーポジションに登用したくなるのはどんな人材か?
CTO, VPoE, テックリードなどリーダーポジションに登用したくなるのはどんな人材か?
 
AWS の OpenShift サービス (ROSA) を使った OpenShift Virtualizationの始め方.pdf
AWS の OpenShift サービス (ROSA) を使った OpenShift Virtualizationの始め方.pdfAWS の OpenShift サービス (ROSA) を使った OpenShift Virtualizationの始め方.pdf
AWS の OpenShift サービス (ROSA) を使った OpenShift Virtualizationの始め方.pdf
 

SiCショットキバリアダイオードのスパイスモデル

  • 1. SiCショットキバリアダイオードのスパイスモデル 株式会社ビー・テクノロジー http://www.bee-tech.com/ horigome@bee-tech.com Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010 1
  • 2. SiからSiC(シリコン・カーバイド)への期待 SiC(シリコン・カーバイド)は3つの大きな特徴があります。 (1)リカバリー時間が非常に小さい SiCデバイスは多数キャリア・デバイスの為、蓄積された少数キャリアが ありません。よって、逆回復電流がありません。これは-di/dt法で逆回復 特性を測定した場合のtrrが非常に小さい値である事を意味します。 (2)ブレークダウン電圧がシリコンの約10倍 Siデバイスと比較して約10倍高いSiCデバイスは、オン抵抗を低くする事が 出来、これが大きな特徴になります。 (3)バンドギャップがSiデバイスの約3倍 スパイスのモデルパラメータではEGに相当します。Siデバイスの場合、 EG=1.11ですが、SiC(6H)の場合、EG=2.86、SiC(4H)の場合、EG=3.02と なります。 2 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
  • 4. 逆方向特性を表現する等価回路モデルにて精度向上 V_I A 0Vdc E6 IN+ OUT+ IN- OUT- EVALUE I(V_If wd)-V(I_rev ) IF(V(A,K)>0, V(A,K),0) IN 0 D1 D2 FSQ05A04_25DEG01 E1 FSQ05A04_25DEG01 E2 E3 E4 Vrev Vrev 1 Vr_small I_rev 0 I_rev IN2 IN+ OUT+ IN+ OUT+ IN+ OUT+ IN+ OUT+ V_If wd IN- OUT- V_Irev IN- OUT- R1 IN- OUT- R2 IN- OUT- R3 0Vdc EVALUE 0Vdc ETABLE 10Meg EVALUE 10Meg EVALUE 10Meg K IF(V(A,K)>0, 0,V(A,K)) V(Vrev ) 2.51E-6*exp(0.0532306*(-V(Vrev ))) V(I_rev 0)*V(Vr_small)-(-I(V_Irev )) TABLE = (-0.1,1) (0,0) 0 Ir y=m*Vr+A ln(Ir)=Vr*B*in(e)+ln(A) y=ln(Ir) 傾き m=B*ln(e) k=ln(A) Vr_small Vr 4 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
  • 5. PSpice MODEL *$ * PART NUMBER:CSD01060A * MANUFACTURER: Cree, Inc. * VRM=600,Io=1A * All Rights Reserved Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2005 .SUBCKT CSD01060A PIN1 PIN2 CASE X_U1 PIN2 CASE CSD01060_pro R_Rs PIN1 CASE 10u .ENDS *$ .SUBCKT CSD01060_pro A K V_V_I A N00040 0Vdc V_V_Ifwd IN2 K 0Vdc E_E1 VREV 0 VALUE { IF(V(A,K)>0, 0,V(A,K)) } E_E3 I_REV0 0 VALUE { 1.4857e-08*exp(0.0089931*(-V(Vrev))) } E_E4 I_REV 0 VALUE { V(I_rev0)*V(Vr_small)-(-I(V_V_Irev)) } E_E6 IN K VALUE { IF(V(A,K)>0, V(A,K),0) } V_V_Irev VREV1 VREV 0Vdc G_ABMI1 N00040 K VALUE { I(V_V_Ifwd)-V(I_rev) } E_E2 VR_SMALL 0 TABLE { V(Vrev) } + ( (-0.1,1) (0,0) ) D_D3 IN IN2 DCSD01060 R_R1 0 VR_SMALL 10MEG D_D4 VREV1 0 DCSD01060 R_R2 0 I_REV0 10MEG R_R3 0 I_REV 10MEG .MODEL DCSD01060 D + IS=10.000E-21 N=.84507 RS=.37671 IKF=12.100 + CJO=111.88E-12 M=.39264 VJ=.54581 + BV=1000 IBV=20.000E-6 + ISR=0 NR=1 EG=3.0 TT=0 .ENDS 5 *$ Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
  • 6. Forward Current Characteristic R1 PIN2 CA 0.01m PIN1 V1 0Vdc 6 0 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
  • 7. Junction Capacitance Characteristic V2 0Vdc PIN1 V2 = 600 V1 CA V1 = 0 PIN2 TD = 0 TR = 1us TF = 10ns PW = 50us PER = 10us 7 0 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
  • 8. Reverse Characteristic R1 0.01m PIN1 CA PIN2 V1 0Vdc 0 8 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010
  • 9. Bee Technologies Group 【本社】 本ドキュメントは予告なき変更をする場合がございます。 ご了承下さい。また、本文中に登場する製品及びサービス 株式会社ビー・テクノロジー の名称は全て関係各社または個人の各国における商標 〒105-0012 東京都港区芝大門二丁目2番7号 7セントラルビル4階 または登録商標です。本原稿に関するお問い合わせは、 代表電話: 03-5401-3851 当社にご連絡下さい。 設立日:2002年9月10日 資本金:8,830万円 【子会社】 お問合わせ先) Bee Technologies Corporation (アメリカ) Siam Bee Technologies Co.,Ltd. (タイランド) info@bee-tech.com 9 Copyright (C) Bee Technologies Inc. 2010