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Intel anuncia circuito ótico que substitui
cobre nas placas eletrônicas
Novo sistema permite superar dificuldades em transmitir dados em alta velocidade
dentro de um equipamento
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A Intel anunciou ontem (27/07), uma nova tecnologia de transmissão ótica baseada em
silício. Segundo a empresa, esta nova tecnologia é barata, pequena e consome pouca
energia, podendo substituir os barramentos de cobre dentro dos computadores para
transmissão de dados entre os diversos componentes.
De acordo com o comunicado, um dos objetivos da tecnologia é permitir uma comunicação
mais rápida entre componentes do mesmo sistema. O processador poderia então,
transmitir dados mais rapidamente para a memória RAM, a uma taxa de até 50Gbps no
estado atual, podendo chegar a 400Gbps rapidamente.
Os barramentos atuais, feitos de cobre e colocados em uma placa de circuito impresso,
tem grandes limitações conforme a velocidade da transmissão aumenta. Por causa disso,
os componentes destes circuitos tem que ficar muito próximos, o que aumenta a
complexidade do projeto, diminui a flexibilidade do produto e causa problemas de
aquecimento.
Com a transmissão ótica, esses problemas seriam reduzidos, e equipamentos totalmente
novos seriam possíveis. Por exemplo, periféricos como impressoras ou mesmo redes
operariam em velocidade semelhante às possíveis dentro do próprio computador, e
dispositivos grandes poderiam receber grandes quantidades de dados, como uma parede
de altíssima resolução.
A tecnologia ainda está em fase experimental e, segundo Justin Rattnerm, diretor de
tecnologia da empresa, deve demorar de 2 a 3 anos para atingir a maturidade. Os
primeiros dispositivos dotados com esse recurso devem estar disponíveis a partir de 2015

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