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●   Orcad (Cadence)
●   Altium Designer (P-Cad - Protel)


Oggi online su Elettronica Open Source

PCB CAD gratis e a pagamento: la guida
definitiva http://goo.gl/YHzeo
Kicad
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Buona dotazione di
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Design Spark - Eagle PCB
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Ottime soluzione free per progetti middle level




Design Spark                 Eagle PCB
Full Free                    Limited Freeware
Calcoli (width I - lenght L) Cross platform(Win-Mac-Linux)
http://www.designspark.com   http://www.cadsoftusa.com
Orcad
PCBII

Suite completa
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+Spice +CAD
+Gerber + Report file (x,y)


Librerie condivise online e dai produttori

Esempio: National Semiconductor

Ottimo strumento professionale
Altium designer - Pads e gli altri

Altium Designer (Protel - P-Cad)
Leader in migrazione e integrazione meccanica




ARIA - 8 layer - 3D Preview - Courtesy of ACMEsystems
Compatibilità tra i vari CAD
Se inizio a lavorare con un software e poi
decido di cambiarlo, i miei vecchi progetti sono
compatibili?




Schematico SI                        Scheda NI
Tenetevi aggiornati

EDACafè
http://www.edacafe.com/

PCB007
http://www.iconnect007.com

Printed Circuit Design & Fab
http://www.pcdandf.com
Mentor White Paper
http://www.mentor.com/products/pcb-system-design/techpubs/

Circuitnet
http://www.circuitnet.com/

Elettronica Open Source PCB
http://it.emcelettronica.com/circuiti-stampati
BASIC PCB GUIDELINES
Schema elettrico. Chi ben comincia..
Completo di più informazioni possibile

Label & Net Label       Nodi di massa
Dimensioni meccaniche & ancoraggi
Definire sempre il layout meccanico PRIMA
Dimensioni esterne - tolleranze
Fori di ancoraggio (con zona di rispetto)
Altezze massime dei componenti

Campo di applicazione

R di potenza in piedi o sdraiata?
Prove di vibrazione?
SCH <-> PCB <-> DRW
Interagire con il disegnatore elettrico
(progettista elettronico)

PIN-SWAP
backannotate automatico/manuale

Interagire con il disegnatore meccanico
(progettista meccanico)


Dimensioni-Foratura
Passaggio da schema a circuito




SCH footprint -> NETLIST -> PCB footprint
Lavorare su Griglia | mils o mm?




Visiva - Piazzamento componenti - Piste
La scelta mils o mm è soggettiva

              1 mils = 0.0254 mm
Isolamenti


Tensioni in gioco - specifiche tecniche
Correnti in gioco - larghezza piste
Campo di applicazione




Limiti azienda costruttrice PCB
(non legarsi troppo ad una specifica)
Posizionamento

Componenti fissi (connettori-dissipatori-etc)
Componenti sensibili (switching-quarzi-filtri-etc)

Posizionare accuratamente in MANUALE
Routing (sbroglio delle piste)

● Utilizzare il routing automatico per
  ottimizzare il posizionamento.
● Analizzare la densità di piste ed ottimizzare il
  posizionamento.

Una volta fatto, cancellare tutte le piste!

Posizionare manualmente procedendo a
blocchi con precedenza alle piste particolari
Vcc GND Reset OSC Vref Tx Rx AnaIN etc.
ROUTING Automatico Vs Manuale
Un esempio: il più semplice!
L'automatico si spingerà sempre al limite degli
isolamenti, anche quando non c'è necessità.
DRC

Una volta finito lo sbroglio
il DRC (Design Rule Check)
è d'obbligo


Impostatelo al meglio,
provando anche a scendere oltre la specifica
richiesta per valutare subito le parti sensibili e,
se possibile, intervenire preventivamente.
IPC2221
(ex MIL-STD-275)

Parametri:
Corrente massima (A)
Aumento di T (°C)
Spessore rame (Oz)
Sezione pista (Mils2)
larghezza pista (Inch)
Visione globale del progetto
Aiutiamo l'assemblatore!
IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies




La conformità a molte norme, passa per il PCB
EMI/ESD IEC 61000-4-x
EMI, RFI & EMC
EMI, RFI & EMC
                       Disturbi che affliggono un sistema in cui segnali elettrici si propagano senza
EMI (Electromagnetic   che questi siano preventivati, desiderati o seguano percorsi previsti.
interference)
RFI (Radio Frequency   È fonte di disturbo per un circuito qualunque fonte di potenza radiata dall’
Interference)          esterno verso un circuito quando essa interrompa o corrompa il segnale,
                       degradandone prestazioni, durata ed efficacia (ad esempio perdita di dati).
EMI è:
●   “condotta”         perchè scorre corrente attraverso piste conduttive, componenti,
                       antenne, cavi di alimentazione e piani di massa.

●   accoppiamento      tra componenti, circuiti, elementi discreti che hanno impedenze che
                       interagiscono.
EMI, RFI & EMC
                                Disturbi che affliggono un sistema in cui segnali elettrici si propagano senza
EMI (Electromagnetic            che questi siano preventivati, desiderati o seguano percorsi previsti.
interference)
RFI (Radio Frequency            È fonte di disturbo per un circuito qualunque fonte di potenza radiata dall’
Interference)                   esterno verso un circuito quando essa interrompa o corrompa il segnale,
                                degradandone prestazioni, durata ed efficacia (ad esempio perdita di dati).
EMI è:
●   “condotta”                  perchè scorre corrente attraverso piste conduttive, componenti,
                                antenne, cavi di alimentazione e piani di massa.

●   accoppiamento               tra componenti, circuiti, elementi discreti che hanno impedenze che
                                interagiscono.


                                attraverso aperture di ogni genere: bocche d’aerazione, accessi per
●   irradiata                   ispezione, cavi, pannelli, imperfezioni nel confezionamento.

Fonti di rumore tipico per ricevitori radio sono le
antenne ad ampio raggio, le linee di alta
tensione, i macchinari di potenza.

È facile che le linee di trasmissione AC diano
interferenza con molti apparecchi anche
integrati.
EMI, RFI & EMC
EMC (Electro-Magnetic   Capacità dei sistemi elettrici ed elettronici di funzionare in “dati” ambienti senza
Compatibility)          che siano sentiti effetti “indesiderati”.

                        Per garantirla, e minimizzare gli effetti deleteri, è necessario che siano effettuati
                        test di funzionalità e sicurezza.

Soluzioni tipiche       ● sistemi di schermatura;
                        ● insolamento (galvanico, ottico ecc);
                        ● collegamenti a massa;
                        ● verifica dell’impedenza caratteristica ed adattamento;
                        ● filtraggio e tecniche di eliminazione del rumore;
EMI, RFI & EMC
EMC (Electro-Magnetic     Capacità dei sistemi elettrici ed elettronici di funzionare in “dati” ambienti senza
Compatibility)            che siano sentiti effetti “indesiderati”.

                          Per garantirla, e minimizzare gli effetti deleteri, è necessario che siano effettuati
                          test di funzionalità e sicurezza.

Soluzioni tipiche          ● sistemi di schermatura;
                           ● insolamento (galvanico, ottico ecc);
                           ● collegamenti a massa;
                           ● verifica dell’impedenza caratteristica ed adattamento;
                           ● filtraggio e tecniche di eliminazione del rumore;

La schermatura è, in genere, l’ultima spiaggia ma ha esponenti “notevoli”.
EMI, RFI & EMC
EMC (Electro-Magnetic     Capacità dei sistemi elettrici ed elettronici di funzionare in “dati” ambienti senza
Compatibility)            che siano sentiti effetti “indesiderati”.

                          Per garantirla, e minimizzare gli effetti deleteri, è necessario che siano effettuati
                          test di funzionalità e sicurezza.

Soluzioni tipiche          ● sistemi di schermatura;
                           ● insolamento (galvanico, ottico ecc);
                           ● collegamenti a massa;
                           ● verifica dell’impedenza caratteristica ed adattamento;
                           ● filtraggio e tecniche di eliminazione del rumore;

La schermatura è, in genere, l’ultima spiaggia ma ha esponenti “notevoli”.
                                                       Come funzionano?

                                                       I campi “parassiti” creano correnti indotte negli
                                                       schermi. Il resto lo spiega bene la 3a
                                                       Equazione di Maxwell (Faraday-Newmann-
                                                       Lenz).

                                                       Gli schermi ed i gaskets, di fatto, operano per
                                                       assorbimento e riflessione ed il loro
                                                       funzionamento si basa sul principio di
                                                       reciprocità.
EMI, RFI & EMC

Programmable edge rates
Timing ICs: problemi e soluzioni

Programmable edge rates


Programmable impedence




                          Schema a blocchi semplificato per un Impedence matching filter (IMF)
Timing ICs: problemi e soluzioni

Programmable edge rates


Programmable impedence


Programmable skew


                          Test load   Test waveform
Timing ICs: problemi e soluzioni

Programmable edge rates


Programmable impedence


Programmable skew


Spread spectrum technology   Per realizzare tecniche di questo tipo si trasmette segnale il cui
                             contenuto informativo occupa una banda molto minore rispetto
                             a quella necessaria.
Timing ICs: problemi e soluzioni

Programmable edge rates


Programmable impedence


Programmable skew


Spread spectrum technology   Per realizzare tecniche di questo tipo si trasmette segnale il cui
                             contenuto informativo occupa una banda molto minore rispetto
                             a quella necessaria.
Timing ICs: problemi e soluzioni
Un esempio applicativo è fornito da diverse soluzioni hardware. Esistono, pertanto,
generatori di segnali programmabili che permettono di applicare la tecnica dello
Spread Spectrum su una vasta gamma di sistemi.
Timing ICs: problemi e soluzioni
Un esempio applicativo è fornito da diverse soluzioni hardware. Esistono, pertanto,
generatori di segnali programmabili che permettono di applicare la tecnica dello
Spread Spectrum su una vasta gamma di sistemi.




Parametri cruciali:

●   spread spectrum percentage;
●   modulation rate;
●   programmable edge rates;
●   programmable output impedance ;
●   programmable skew.
Timing ICs: problemi e soluzioni
Un esempio applicativo è fornito da diverse soluzioni hardware. Esistono, pertanto,
generatori di segnali programmabili che permettono di applicare la tecnica dello
Spread Spectrum su una vasta gamma di sistemi.




Tra le features più
efficaci ci sono:

● Range di frequenze d’uscita ampio (1-200 MHz);     Controllo su:
● Range di frequenza in ingresso ampio;               ● Powerdown;
● Spread percentage (entro il 5.0%);                  ● Output & Spread Enable;
● Carico capacitivo programmabile;                       Frequency & Spread Select;
● Riduzione dimensioni (6TDFN 1.2 x 1.4 mm)
Studio e caratterizzazione




Esigenze:
● Riduzione dei costi;

● Aumento della domanda;

● Riduzione delle diminuzioni;

● Aumento del grado di integrazione;

● Segnali (analogici e digitali) veloci;



 Risposte:
● Strutture EBG (Electro-Magnetic Bandgap)
● Package schermati;
● piste dedicate (piani separati);
● test di verifica
Studio e caratterizzazione



                                                                     Immunità al rumore RF e test

                                                                     Negli IC accade spesso la
                                                                     demodulazione di portanti modulate
                                                                     alle radiofrequenze (tipicamente
                                                                     GSM). I segnali risultanti sono a bassa
                                                                     frequenza (217 Hz). Questi diventano
                                                                     suoni udibili in applicaizoni con
                                                                     microfoni o audio in genere.



Filtri dedicati risolvono il problema aumentando l’immunità
oppure bypassando I segnali. Alcuni IC (LMV831-LMV834,
MAX9724) sono progettati per utilizzare filtri integrati che
evitano la demodulazione parassita.

Il test di simili dispositivi (in camere anecoiche) misura proprio
la resistenza a simili fenomeni di interferenza.
TIPS & TRICKS
#TIP PCB come un quadro
#TIP PCB NON come un quadro!




Zone NON identificabili - Alimentazioni NON pervenute
Piste a Y - Continui loop inutili
Sbroglio disordinato con angoli retti
#TIP Quarzi ed OSC NON sono nemici

Piste stessa lunghezza
Cap adiacenti

Se possibile:
Foro di massa
HC49 sdraiato



Spostare il quarzo a destra, a volte basta poco...
(PCB come un quadro!)
#TIP I Vias non sono gratis

● N° Vias Vs lunghezza pista
● N° Vias Vs percorso pista
● Hi Speed -> NO Vias
● Vias = strozzatura per la corrente
● Vias = maggior costo di produzione
  (foratura)
● NO Vias adiacenti ai PAD in SMT PCB

VIAS = punto debole del PCB
Utilizzateli con le opportune precauzioni
Trovate il giusto compromesso Costi-Benefici
#TIP Vias limitations
(1) Through hole (passanti)
(2) Blind via (ciechi)
(3) Buried via (interrato)

Fori passanti +comuni
W=2πR=dπ
Calcolare I max valutare sdoppiamento e/o stagnatura

Via Hole/Pad mm 0.5/0.9 -> 0.4/0.7
0.3mm di annular over drill
può essere rischioso:
centraggio del foro
foto credits: Wikipedia
#TIP Dissipare i PAD di potenza

Potenziare i pad/pin di potenza dissipando

Sfruttare la dissipazione del rame sui 2 lati
#TIP "Scaricate" i Piani

Piano di massa a quadri
Piano di Vcc a rombi

Evitiamo rigonfiamenti e curvature dei circuiti
#TIP Giocare con i PAD

PAD TOP differente dal BOT
Non solo round ma anche Oblong
#TIP Le piste soffrono di vertigini
Piste/Pad/Piani lontano dal bordo -> 1mm

PCB manufacturers
scoring = 0.5mm
fresatura/
bandelle = 0.2mm

Non fidatevi

Tabella isolamenti
250Vac = 1.25mm
#TIP Lo spessore del rame aiuta!
 Oz      micron
 1/2     17
 1       35       35 micron = standard
 2       70
 3       105
A parità di I aumentate lo spessore per
diminuire la larghezza della pista.

Attenzione agli isolamenti! Uno spessore
elevato comporta limitazioni. QFP BGA ZIF
Valutare multi board, anche verticali
#TIP /crosstalk
Affligge i segnali Hi-Speed USB

DIMINUIRE IMPEDENZA PISTE
CONTROLLARE L'IMPEDENZA
NO FORI PASSANTI
NO ANGOLI RETTI



USB: tenere le piste a 0,508 mm tra loro
e ad 1.27 da segnali sensibili (Intel Guidelines)
#TIP: Evitare gli STUB

Possono creare fenomeni di riflessione
compromettendo la qualità del segnale nei
circuiti hi-speed (USB)




Errore classico è il test point
#TIP RISPETTATE GLI OPTOisolatori

Piste sotto gli Optoisolatori?
#TIP: ESD Test con Accendigas




                                        1mm ~ 4KV




http://it.emcelettronica.com/esd-test-sui-pcb-fatto-casa
SAFETY Guidelines

Non sottovalutate MAI questi 3 + 1 punti
1. Attenzione agli occhi
     Utilizzare uno schemo adeguato (Hi-Resolution Brillance - Hi-Screen)
     Scelta dei colori (forse il rosso del bottom è troppo aggressivo)
     Sbattere frequentemente le palpebre
     Rinfrescare e massaggiare gli occhi durante le pause
     Valutare l'utilizzo di lacrime artificiali
2.   Mantenere una postura corretta
     Seguire la legge 626
     Cambiare posizione
     Attenzione ai muscoli del collo (cervicale)
3.   Fare delle pause (lavorare a task di 30 / 45minuti)
     Non superare MAI i 60 minuti

1.   Mouse ergonomico
Bibliografia

Based on the "interference" entry of The Concise Oxford English Dictionary, 11th edition, online
Sue, M.K.. "Radio frequency interference at the geostationary orbit". NASA. Jet Propulsion Laboratory. Retrieved 6 October 2011.
Radio frequency interference / editors, Charles L. Hutchinson, Michael B. Kaczynski ; contributors, Doug DeMaw ... [et al.]. 4th ed.
Newington, CT American Radio Relay League c1987.
Radio frequency interference handbook. Compiled and edited by Ralph E. Taylor. Washington Scientific and Technical Information Office,
National Aeronautics and Space Administration; [was for sale by the National Technical Information Service, Springfield, Va.] 1971.
http://www.arrl.org/tis/info/rfigen.html RadioFrequency Interference/ElectroMagnetic Interference, ARRL http://www.kyes.
com/antenna/interference/tvibook.html INTERFERENCE HANDBOOK
"Lab Note #105 EMI Reduction - Unsuppressed vs. Suppressed". Arc Suppression Technologies. April 2011. Retrieved February 05, 2012.
Clemson Vehicular Electronics Laboratory Web Site: Integrated Circuit EMC page.
"Don't "despike" your signal lines, add a resistor instead.“
http://www.ce-mag.com/archive/2000/novdec/fiori.html Compliance Engineering
http://rfdesign.com/mag/510RFD33.pdf Measurement technique for RF Immunity
http://www.maxim-ic.com/appnotes.cfm/an_pk/3660 PCB techniques to achieve better RF Immunity
EMI shields:http://www.metexcorp.com/emirfi_thoery.htm
EMC: http://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility
EMC laboratory: http://www.prodrive.nl/en/119/product-of-referentie?ref=98
Cypress Perform - http://www.cypress.com/?docID=24228
EMI, RFI & EMC: http://www.radioing.com/eengineer/intro.html
Timing ICs Keep Beat with Needs of Today's Embedded Market:
http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/Timing-ICs-Keep-Beat-with-Needs-of-Todays-Embedded-Market.pdf
Selection guide:http://www.silabs.com/Marcom%20Documents/Resources/TimingSelectorGuide.pdf
Analog Device's clock ICs:http://www.analog.com/en/rfif-components/timing-ics-clocks/products/index.html
Le soluzioni Intersil:http://www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/fn66/fn6618.pdf
Studio e caratterizzazione: http://ntuemc.tw/theme/design/emc_01.jpg
Fonti consultate il 03/09/2012
Elettronica Open Source
Blog
http://it.emcelettronica.com

PCB
http://it.emcelettronica.com/circuiti-stampati
Forum
http://it.emcelettronica.com/forum

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L'arte dello sbroglio dei Circuiti Stampati

  • 1. L'arte dello sbroglio dei Circuiti Stampati Emanuele Piero @ElettronicaOpen
  • 2. Chi siamo Emanuele Bonanni Progettista elettronico EMCelettronica Srl Fondatore di Elettronica Open Source Piero Boccadoro Ingegneria Elettronica Politecnico di Bari Blogger su Elettronica Open Source
  • 3. PCB = STRATEGIA + ARTE 1. Strumenti -> CAD /pratica dei tools 2. Strategia -> Know-How /partita a scacchi 3. Creatività -> Opera d'arte /talento personale
  • 4. Panoramica sui CAD di sbroglio ● Kicad ● Design Spark - Eagle ● Orcad (Cadence) ● Altium Designer (P-Cad - Protel) Oggi online su Elettronica Open Source PCB CAD gratis e a pagamento: la guida definitiva http://goo.gl/YHzeo
  • 5. Kicad Free & Open Source Soluzione completa Utilizzato anche da professionisti http://www.kicad-pcb.org Buona dotazione di librerie (community)
  • 6. Design Spark - Eagle PCB RS Components Vs Farnell Ottime soluzione free per progetti middle level Design Spark Eagle PCB Full Free Limited Freeware Calcoli (width I - lenght L) Cross platform(Win-Mac-Linux) http://www.designspark.com http://www.cadsoftusa.com
  • 7. Orcad PCBII Suite completa Capture->Layout +Spice +CAD +Gerber + Report file (x,y) Librerie condivise online e dai produttori Esempio: National Semiconductor Ottimo strumento professionale
  • 8. Altium designer - Pads e gli altri Altium Designer (Protel - P-Cad) Leader in migrazione e integrazione meccanica ARIA - 8 layer - 3D Preview - Courtesy of ACMEsystems
  • 9. Compatibilità tra i vari CAD Se inizio a lavorare con un software e poi decido di cambiarlo, i miei vecchi progetti sono compatibili? Schematico SI Scheda NI
  • 10. Tenetevi aggiornati EDACafè http://www.edacafe.com/ PCB007 http://www.iconnect007.com Printed Circuit Design & Fab http://www.pcdandf.com Mentor White Paper http://www.mentor.com/products/pcb-system-design/techpubs/ Circuitnet http://www.circuitnet.com/ Elettronica Open Source PCB http://it.emcelettronica.com/circuiti-stampati
  • 12. Schema elettrico. Chi ben comincia.. Completo di più informazioni possibile Label & Net Label Nodi di massa
  • 13. Dimensioni meccaniche & ancoraggi Definire sempre il layout meccanico PRIMA Dimensioni esterne - tolleranze Fori di ancoraggio (con zona di rispetto) Altezze massime dei componenti Campo di applicazione R di potenza in piedi o sdraiata? Prove di vibrazione?
  • 14. SCH <-> PCB <-> DRW Interagire con il disegnatore elettrico (progettista elettronico) PIN-SWAP backannotate automatico/manuale Interagire con il disegnatore meccanico (progettista meccanico) Dimensioni-Foratura
  • 15. Passaggio da schema a circuito SCH footprint -> NETLIST -> PCB footprint
  • 16. Lavorare su Griglia | mils o mm? Visiva - Piazzamento componenti - Piste La scelta mils o mm è soggettiva 1 mils = 0.0254 mm
  • 17. Isolamenti Tensioni in gioco - specifiche tecniche Correnti in gioco - larghezza piste Campo di applicazione Limiti azienda costruttrice PCB (non legarsi troppo ad una specifica)
  • 18. Posizionamento Componenti fissi (connettori-dissipatori-etc) Componenti sensibili (switching-quarzi-filtri-etc) Posizionare accuratamente in MANUALE
  • 19. Routing (sbroglio delle piste) ● Utilizzare il routing automatico per ottimizzare il posizionamento. ● Analizzare la densità di piste ed ottimizzare il posizionamento. Una volta fatto, cancellare tutte le piste! Posizionare manualmente procedendo a blocchi con precedenza alle piste particolari Vcc GND Reset OSC Vref Tx Rx AnaIN etc.
  • 20. ROUTING Automatico Vs Manuale Un esempio: il più semplice! L'automatico si spingerà sempre al limite degli isolamenti, anche quando non c'è necessità.
  • 21. DRC Una volta finito lo sbroglio il DRC (Design Rule Check) è d'obbligo Impostatelo al meglio, provando anche a scendere oltre la specifica richiesta per valutare subito le parti sensibili e, se possibile, intervenire preventivamente.
  • 22. IPC2221 (ex MIL-STD-275) Parametri: Corrente massima (A) Aumento di T (°C) Spessore rame (Oz) Sezione pista (Mils2) larghezza pista (Inch)
  • 23. Visione globale del progetto Aiutiamo l'assemblatore! IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies La conformità a molte norme, passa per il PCB EMI/ESD IEC 61000-4-x
  • 24. EMI, RFI & EMC
  • 25. EMI, RFI & EMC Disturbi che affliggono un sistema in cui segnali elettrici si propagano senza EMI (Electromagnetic che questi siano preventivati, desiderati o seguano percorsi previsti. interference) RFI (Radio Frequency È fonte di disturbo per un circuito qualunque fonte di potenza radiata dall’ Interference) esterno verso un circuito quando essa interrompa o corrompa il segnale, degradandone prestazioni, durata ed efficacia (ad esempio perdita di dati). EMI è: ● “condotta” perchè scorre corrente attraverso piste conduttive, componenti, antenne, cavi di alimentazione e piani di massa. ● accoppiamento tra componenti, circuiti, elementi discreti che hanno impedenze che interagiscono.
  • 26. EMI, RFI & EMC Disturbi che affliggono un sistema in cui segnali elettrici si propagano senza EMI (Electromagnetic che questi siano preventivati, desiderati o seguano percorsi previsti. interference) RFI (Radio Frequency È fonte di disturbo per un circuito qualunque fonte di potenza radiata dall’ Interference) esterno verso un circuito quando essa interrompa o corrompa il segnale, degradandone prestazioni, durata ed efficacia (ad esempio perdita di dati). EMI è: ● “condotta” perchè scorre corrente attraverso piste conduttive, componenti, antenne, cavi di alimentazione e piani di massa. ● accoppiamento tra componenti, circuiti, elementi discreti che hanno impedenze che interagiscono. attraverso aperture di ogni genere: bocche d’aerazione, accessi per ● irradiata ispezione, cavi, pannelli, imperfezioni nel confezionamento. Fonti di rumore tipico per ricevitori radio sono le antenne ad ampio raggio, le linee di alta tensione, i macchinari di potenza. È facile che le linee di trasmissione AC diano interferenza con molti apparecchi anche integrati.
  • 27. EMI, RFI & EMC EMC (Electro-Magnetic Capacità dei sistemi elettrici ed elettronici di funzionare in “dati” ambienti senza Compatibility) che siano sentiti effetti “indesiderati”. Per garantirla, e minimizzare gli effetti deleteri, è necessario che siano effettuati test di funzionalità e sicurezza. Soluzioni tipiche ● sistemi di schermatura; ● insolamento (galvanico, ottico ecc); ● collegamenti a massa; ● verifica dell’impedenza caratteristica ed adattamento; ● filtraggio e tecniche di eliminazione del rumore;
  • 28. EMI, RFI & EMC EMC (Electro-Magnetic Capacità dei sistemi elettrici ed elettronici di funzionare in “dati” ambienti senza Compatibility) che siano sentiti effetti “indesiderati”. Per garantirla, e minimizzare gli effetti deleteri, è necessario che siano effettuati test di funzionalità e sicurezza. Soluzioni tipiche ● sistemi di schermatura; ● insolamento (galvanico, ottico ecc); ● collegamenti a massa; ● verifica dell’impedenza caratteristica ed adattamento; ● filtraggio e tecniche di eliminazione del rumore; La schermatura è, in genere, l’ultima spiaggia ma ha esponenti “notevoli”.
  • 29. EMI, RFI & EMC EMC (Electro-Magnetic Capacità dei sistemi elettrici ed elettronici di funzionare in “dati” ambienti senza Compatibility) che siano sentiti effetti “indesiderati”. Per garantirla, e minimizzare gli effetti deleteri, è necessario che siano effettuati test di funzionalità e sicurezza. Soluzioni tipiche ● sistemi di schermatura; ● insolamento (galvanico, ottico ecc); ● collegamenti a massa; ● verifica dell’impedenza caratteristica ed adattamento; ● filtraggio e tecniche di eliminazione del rumore; La schermatura è, in genere, l’ultima spiaggia ma ha esponenti “notevoli”. Come funzionano? I campi “parassiti” creano correnti indotte negli schermi. Il resto lo spiega bene la 3a Equazione di Maxwell (Faraday-Newmann- Lenz). Gli schermi ed i gaskets, di fatto, operano per assorbimento e riflessione ed il loro funzionamento si basa sul principio di reciprocità.
  • 30. EMI, RFI & EMC Programmable edge rates
  • 31. Timing ICs: problemi e soluzioni Programmable edge rates Programmable impedence Schema a blocchi semplificato per un Impedence matching filter (IMF)
  • 32. Timing ICs: problemi e soluzioni Programmable edge rates Programmable impedence Programmable skew Test load Test waveform
  • 33. Timing ICs: problemi e soluzioni Programmable edge rates Programmable impedence Programmable skew Spread spectrum technology Per realizzare tecniche di questo tipo si trasmette segnale il cui contenuto informativo occupa una banda molto minore rispetto a quella necessaria.
  • 34. Timing ICs: problemi e soluzioni Programmable edge rates Programmable impedence Programmable skew Spread spectrum technology Per realizzare tecniche di questo tipo si trasmette segnale il cui contenuto informativo occupa una banda molto minore rispetto a quella necessaria.
  • 35. Timing ICs: problemi e soluzioni Un esempio applicativo è fornito da diverse soluzioni hardware. Esistono, pertanto, generatori di segnali programmabili che permettono di applicare la tecnica dello Spread Spectrum su una vasta gamma di sistemi.
  • 36. Timing ICs: problemi e soluzioni Un esempio applicativo è fornito da diverse soluzioni hardware. Esistono, pertanto, generatori di segnali programmabili che permettono di applicare la tecnica dello Spread Spectrum su una vasta gamma di sistemi. Parametri cruciali: ● spread spectrum percentage; ● modulation rate; ● programmable edge rates; ● programmable output impedance ; ● programmable skew.
  • 37. Timing ICs: problemi e soluzioni Un esempio applicativo è fornito da diverse soluzioni hardware. Esistono, pertanto, generatori di segnali programmabili che permettono di applicare la tecnica dello Spread Spectrum su una vasta gamma di sistemi. Tra le features più efficaci ci sono: ● Range di frequenze d’uscita ampio (1-200 MHz); Controllo su: ● Range di frequenza in ingresso ampio; ● Powerdown; ● Spread percentage (entro il 5.0%); ● Output & Spread Enable; ● Carico capacitivo programmabile; Frequency & Spread Select; ● Riduzione dimensioni (6TDFN 1.2 x 1.4 mm)
  • 38. Studio e caratterizzazione Esigenze: ● Riduzione dei costi; ● Aumento della domanda; ● Riduzione delle diminuzioni; ● Aumento del grado di integrazione; ● Segnali (analogici e digitali) veloci; Risposte: ● Strutture EBG (Electro-Magnetic Bandgap) ● Package schermati; ● piste dedicate (piani separati); ● test di verifica
  • 39. Studio e caratterizzazione Immunità al rumore RF e test Negli IC accade spesso la demodulazione di portanti modulate alle radiofrequenze (tipicamente GSM). I segnali risultanti sono a bassa frequenza (217 Hz). Questi diventano suoni udibili in applicaizoni con microfoni o audio in genere. Filtri dedicati risolvono il problema aumentando l’immunità oppure bypassando I segnali. Alcuni IC (LMV831-LMV834, MAX9724) sono progettati per utilizzare filtri integrati che evitano la demodulazione parassita. Il test di simili dispositivi (in camere anecoiche) misura proprio la resistenza a simili fenomeni di interferenza.
  • 41. #TIP PCB come un quadro
  • 42. #TIP PCB NON come un quadro! Zone NON identificabili - Alimentazioni NON pervenute Piste a Y - Continui loop inutili Sbroglio disordinato con angoli retti
  • 43. #TIP Quarzi ed OSC NON sono nemici Piste stessa lunghezza Cap adiacenti Se possibile: Foro di massa HC49 sdraiato Spostare il quarzo a destra, a volte basta poco... (PCB come un quadro!)
  • 44. #TIP I Vias non sono gratis ● N° Vias Vs lunghezza pista ● N° Vias Vs percorso pista ● Hi Speed -> NO Vias ● Vias = strozzatura per la corrente ● Vias = maggior costo di produzione (foratura) ● NO Vias adiacenti ai PAD in SMT PCB VIAS = punto debole del PCB Utilizzateli con le opportune precauzioni Trovate il giusto compromesso Costi-Benefici
  • 45. #TIP Vias limitations (1) Through hole (passanti) (2) Blind via (ciechi) (3) Buried via (interrato) Fori passanti +comuni W=2πR=dπ Calcolare I max valutare sdoppiamento e/o stagnatura Via Hole/Pad mm 0.5/0.9 -> 0.4/0.7 0.3mm di annular over drill può essere rischioso: centraggio del foro foto credits: Wikipedia
  • 46. #TIP Dissipare i PAD di potenza Potenziare i pad/pin di potenza dissipando Sfruttare la dissipazione del rame sui 2 lati
  • 47. #TIP "Scaricate" i Piani Piano di massa a quadri Piano di Vcc a rombi Evitiamo rigonfiamenti e curvature dei circuiti
  • 48. #TIP Giocare con i PAD PAD TOP differente dal BOT Non solo round ma anche Oblong
  • 49. #TIP Le piste soffrono di vertigini Piste/Pad/Piani lontano dal bordo -> 1mm PCB manufacturers scoring = 0.5mm fresatura/ bandelle = 0.2mm Non fidatevi Tabella isolamenti 250Vac = 1.25mm
  • 50. #TIP Lo spessore del rame aiuta! Oz micron 1/2 17 1 35 35 micron = standard 2 70 3 105 A parità di I aumentate lo spessore per diminuire la larghezza della pista. Attenzione agli isolamenti! Uno spessore elevato comporta limitazioni. QFP BGA ZIF Valutare multi board, anche verticali
  • 51. #TIP /crosstalk Affligge i segnali Hi-Speed USB DIMINUIRE IMPEDENZA PISTE CONTROLLARE L'IMPEDENZA NO FORI PASSANTI NO ANGOLI RETTI USB: tenere le piste a 0,508 mm tra loro e ad 1.27 da segnali sensibili (Intel Guidelines)
  • 52. #TIP: Evitare gli STUB Possono creare fenomeni di riflessione compromettendo la qualità del segnale nei circuiti hi-speed (USB) Errore classico è il test point
  • 53. #TIP RISPETTATE GLI OPTOisolatori Piste sotto gli Optoisolatori?
  • 54. #TIP: ESD Test con Accendigas 1mm ~ 4KV http://it.emcelettronica.com/esd-test-sui-pcb-fatto-casa
  • 55. SAFETY Guidelines Non sottovalutate MAI questi 3 + 1 punti 1. Attenzione agli occhi Utilizzare uno schemo adeguato (Hi-Resolution Brillance - Hi-Screen) Scelta dei colori (forse il rosso del bottom è troppo aggressivo) Sbattere frequentemente le palpebre Rinfrescare e massaggiare gli occhi durante le pause Valutare l'utilizzo di lacrime artificiali 2. Mantenere una postura corretta Seguire la legge 626 Cambiare posizione Attenzione ai muscoli del collo (cervicale) 3. Fare delle pause (lavorare a task di 30 / 45minuti) Non superare MAI i 60 minuti 1. Mouse ergonomico
  • 56. Bibliografia Based on the "interference" entry of The Concise Oxford English Dictionary, 11th edition, online Sue, M.K.. "Radio frequency interference at the geostationary orbit". NASA. Jet Propulsion Laboratory. Retrieved 6 October 2011. Radio frequency interference / editors, Charles L. Hutchinson, Michael B. Kaczynski ; contributors, Doug DeMaw ... [et al.]. 4th ed. Newington, CT American Radio Relay League c1987. Radio frequency interference handbook. Compiled and edited by Ralph E. Taylor. Washington Scientific and Technical Information Office, National Aeronautics and Space Administration; [was for sale by the National Technical Information Service, Springfield, Va.] 1971. http://www.arrl.org/tis/info/rfigen.html RadioFrequency Interference/ElectroMagnetic Interference, ARRL http://www.kyes. com/antenna/interference/tvibook.html INTERFERENCE HANDBOOK "Lab Note #105 EMI Reduction - Unsuppressed vs. Suppressed". Arc Suppression Technologies. April 2011. Retrieved February 05, 2012. Clemson Vehicular Electronics Laboratory Web Site: Integrated Circuit EMC page. "Don't "despike" your signal lines, add a resistor instead.“ http://www.ce-mag.com/archive/2000/novdec/fiori.html Compliance Engineering http://rfdesign.com/mag/510RFD33.pdf Measurement technique for RF Immunity http://www.maxim-ic.com/appnotes.cfm/an_pk/3660 PCB techniques to achieve better RF Immunity EMI shields:http://www.metexcorp.com/emirfi_thoery.htm EMC: http://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility EMC laboratory: http://www.prodrive.nl/en/119/product-of-referentie?ref=98 Cypress Perform - http://www.cypress.com/?docID=24228 EMI, RFI & EMC: http://www.radioing.com/eengineer/intro.html Timing ICs Keep Beat with Needs of Today's Embedded Market: http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/Timing-ICs-Keep-Beat-with-Needs-of-Todays-Embedded-Market.pdf Selection guide:http://www.silabs.com/Marcom%20Documents/Resources/TimingSelectorGuide.pdf Analog Device's clock ICs:http://www.analog.com/en/rfif-components/timing-ics-clocks/products/index.html Le soluzioni Intersil:http://www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/fn66/fn6618.pdf Studio e caratterizzazione: http://ntuemc.tw/theme/design/emc_01.jpg Fonti consultate il 03/09/2012