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  • 1. Nuevas Técnicas y Dispositivos de Irrigación y Desinfección
  • 2. HealOzone•Características : Atomicidad , se destruye en O2molecular , Fisch (99-66) Alemania.•Fases de Uso : Gaseosa y Acuosa•Funciones : Oxidación y Descarboxilacion•Aplicaciones: Diagnóstico, Operatoria, EndodonciaMedicina y Cirugía oral.
  • 3. Agua SuperOxidizada Ácido hipocloroso solución acuosa de sal diluida proceso de electrólisis neutro Diferencia de potencial aplicado y el tipo de generación. Capacidad de desbridamiento de los conductos radiculares , eliminar la capa de barro dentinario , matar las bacterias y las esporas bacterianas , con resultados favorables, además muestra biocompatibilidad . Foto Activación (LAT)•moléculas fotosensibilizantes (M. Bacterias) y Oxidativas.• Luz Activa de amplio Espectro• lucha contra el biofilm (basada en los radicales libres deoxígeno) , cepas de bacterias patógenas .• puede requerir un mínimo de preparación mecánica delconducto radicular antes de la LAT para lograr unadesinfección máxima.
  • 4. MATERIALES PARA EL RELLENO DEL CONDUCTO RADICULAR
  • 5. Rellenar toda la extensión con un material inerte oantiséptico, que selle herméticamente ,estimulando elproceso de reparación apical y periapical.“La obturación es el retrato de la endodoncia”MOMENTO DE LA OBTURACIÓN:•No presencia de dolor espontáneo o provocado .•Conducto limpio y conformado• El conducto debe estar seco•El conducto conformado no debe quedar abierto a lacavidad bucal por ruptura de la restauración provisoriaVENTAJAS :Compatibles con La CicatrizaciónEvitar comunicaciones Intra-ExtraBloquear salidas a los tejidos PeriapicalesEvitar Reinfección del Espacio Pulpar
  • 6. Obturación Con GutaperchaAlgunas de las técnicas más usuales son:1. condensación lateral (compactación en frío)2. condensación vertical (gutapercha caliente)3. condensación seccional4. compactación (técnica McSpadden)5. técnica termoplastificada o inyectables (Obtura II, Ultrafil)6. gutapercha químicamente plastificada (cloropercha, eucapercha, xilopercha)7. cono único.8. técnica con ultrasonido.9. Thermafil (Dentsply Maillefer)10.System B (Analytic Technology)
  • 7. 1. Aislamiento y Desinfección del campo.2. Remoción de la curación temporal y examen de ésta.3. Lavado del conducto, aspiración y secado del conducto.4. Prueba de ajuste del cono(s) seleccionado (s) en cada uno de los conductos, verificando visualmente que penetra hasta la longitud de trabajo, y táctilmente, que al ser impelido con suavidad y firmeza en sentido apical, queda detenido en su debido lugar sin progresar más.5. Conometría.6. Si la interpretación de la(s) radiografía (s) da un resultado correcto (1 mm del ápice radiográfico), proceder a la cementación. Si no lo es, rectificar la selección del cono(s) o la preparación de los conductos.7. Si fuera necesario limpiar, lavar y secar el conducto. Se prepara los separadores y condensadores. Los conos de gutapercha, una vez retirados de boca se introducen por un minuto en hipoclorito, para esterilizarlo, luego se saca y se pone en un dapen con alcohol.8. Preparar el cemento de conductos con consistencia cremosa.9. Embadurnar el cono o conos con cemento de conductos y ajustar en cada conducto, verificando que penetre exactamente la misma longitud que en la prueba del cono o conometría.10. Condensar lateralmente, llevando conos sucesivos adicionales hasta completar la obturación total de la luz del conducto (s). Condensar verticalmente.11. Control radiográfico de la obturación radicular
  • 8. GutaperchaPolímero cristalino lineal a temperaturafija, (Dos Fases), disuelve fácilmente encloroformo, halotano y Xylene.Desinfección con NaOcl , irrigar con alcohol COMPOSICIÓN :etílico . Requiere de presión de compactación Gutapercha : 19 – 22 %, para su mejor Obt. Óxido de Cinc :59 a 70 % Sufre 1 pequeña retracción ( 1-2 %). Sales de Metales Pesados : 1 -17 % requiere mejor control en la Temperatura Cera o Resina : 1 -4 % Oxidación y fragilidad . Siempre se necesita un sellador (Cemento) Utiliza la Norma Internacional para conos ( diferenciade 0.07 mm + Long de la Lima). Biocompatibilidad y toxicidad tisular mínima.
  • 9. Resilón Termoplástico (Unión Adhesiva: MsN-S) .  Suministro y Flexibilidad convencional .  Composición Característica (Clorato de bismuto y Sulfato de Bario , 65 %.Reblandeciente y Disolvente ,En postes y muñones. Gutapercha RevestidaCaracterísticas : Lograr Adhesión(Capa Uniforme sobre el cono) Inhibe la Filtración Exige el uso del EndoRez Buen sellado Apical
  • 10. Gutapercha Medicada Previene Fracasos en Tx Primeros Estudios : CaOh y Chx + Oxido de cinc y Eugenol. Las Pruebas individuales Fracasaron.TIPOS: YodoformoTetraclina CaOh + ChxUso : ( Toxicidad , potencial y reacciones adversar )
  • 11. SELLADORES Y CEMENTOS
  • 12. Selladores Endodónticos: Relleno del conducto Radicular , buena adhesión. Deben: Poseer resistencia cohesiva Ser antimicrobianos Biocompatibilidad (Ojo) Grado de Radiopacidad (Uso de Aditivos)
  • 13. Óxido de Cinc-Eugenol Se les suele adicionar Paraformaldehido , Germicidas y Bálsamo o Rosina ; Raras veces Corticoesteroides. Fraguado : Depende de la fijación del Óxido de Cinc , tamaño , pH y Partículas también. Libremente Actúa como irritante. Productoras : Rickerts , Rotch (+) , evaluar retraso de curación.
  • 14. Cloropercha TOXICIDAD Utilidad Se forma al mezclar gutapercha blanca  Halotano(h) Cloroformo con Cloroformo, mejor ajuste en el  Trementina  Halotano(h) Conducto.  Cloroformo  Trementina No tiene propiedades Adhesivas. Alta Volatilidad, debe dispensarse a través de una jeringuilla en el área de la cámara Pulpar ( T, C, Supf Mínima). Tener mucho cuidado con la higuiene Intradentaria.
  • 15. Hidróxido Cálcico Gran Efecto Terapéutico , libera Iones Hidroxilo y tiene un Ph alto. Poca Fuerza de Cohesión , no = a la pasta. +usados son : Sealapex , Real Seal y Apetix. Se Desintegran con Mayor Facilidad . Buenos en Puente Dentinario . Dependiendo la acción de la Dentina Radicular ( Incertidumbre).
  • 16. Polímeros :• Son Macromoléculas , usados como selladores yadhesivos.• Considerar la Adhesividad y capacidad del Material•Considerar la citotoxicidad y Biocompatibilidad + laUnión a otros selladores. AH26:• Resina Epoxi , inicialmente Mat. Simple.• Buen Fluido , sellado y Tiempo de trabajo• Posee Activación de Cox-2 (En su FaseIncial) y disminuye durante el fraguado , 24h menos.• AH Plus .- Dos pastas sin Formaldehído alfraguar .• + Radiopacidad y – Solubilidad .• Citotoxicidad a largo Plazo
  • 17. Ephipany• Formado por BisGMA y metacrilatos difuncionaleshidrofílicos , rellenos de Ca(OH) , Sulfato de Bario ,cristales y Silice.• Buena Biocompatibilidad.• Se ideo para ser usado con Resilon u otro Mat.Núcleo.• Necesita un Autograbador antes de colocar elsellador de Resina .• Resistente a Fracturas, No mucha controversia. EndoRez• Biocompatibilidad y Radiopacidad.• Buena Penetración Tubular.• Sellador y Núcleos Sólidos (Gutapercha +Resina).• No se afecta por el calor.• Unión Dentina – Núcleo.
  • 18. Ionómero de Vidrio• Ketac –Endo y Esoe; Poca Irritación Tisular.• Toxicidad Baja.• Controversia en la Adherencia y Sellado. Siliconas • Roeko Seal: A base de Polidimetil Siloxano , menos citotóxico , Buena Solubilidad. • Filtración Coronal y Apical ( Controversia) • Gutta Flow : Cápsulas e inyección (Sist. De Relleno en Frío) . • Evaluaciones frente a S.Mutans. Formaldehído
  • 19. Sistemas para la Aplicación de los Materiales De Relleno Del Conducto Radicular
  • 20. Basados en un Portador:• Dentsply ,ThermaFil , Gutapercha en Fase a se preaplica en un solo portador central y flexible .• 1ero: Calentamos hasta consistencia , Un vez colocado el Sellador se coloca el obturador en el Conducto , Se puede ablandar el vástago con Cloroformo para su eliminación.• SimpliFill.- Con un Sist. Intrumental (Resilon) , unido a un portador metálico , colocado el sellador se introduce de acuerdo al conducto y se extrae el portador. (A-O; C-A) ; sellador con jeringa en Coronal , cono único .• Estudios Demuestran: El tapón apical junto con Fiberfill la filtración era menor que con las técnicas de condensación y Obtura III .
  • 21. Técnicas de Inyección• Insertamos la Gutapercha después de plastificarla , más común , pasta densa a temperatura elevada (150 ° a 170 °).• Tener cuidado con Periodonto .• La retracción en estos Sistemas no es diferente a la habitual ( 2%). Rotatoria • Ablandamiento mediante Fricción (Mc Spaden). • Quickfil (Dispositivo) , similar a la impactación lateral . • Incapacidad de llenar todo el Sist. De Conductos por el sellador Apical , están siendo reemplazadas por los selladores Poliméricos de resina con Núcleo Sólido.
  • 22. Restauraciones Temporales
  • 23. LÀSERES : Itrio –Aluminio Granate Barnizado con Neodimio Itrio –Aluminio Granate Barnizado con Erbio Láseres Diodo y Barnizado con Cromo