1. CIRCUITOS IMPRESOS CONSTRUCCIÓN A TRAVÉS DEL ORIFICIO MULTICAPA VIRGEN FLEXIBLE INDUSTRIAL FRESADO MONTAJE SUPERFICIAL GRABADO 8 Y 10 CAPAS CÁMARAS Y TELÉFONOS PERCLORURO FÉRRICO

2. CIRCUITOS INTEGRADOS MATERIAL SEMICONDUCTOR MICROPROCESADORES APARATOS ELECTRÓNICOS CIRCUITOS ELECTRÓNICOS MENOR TAMAÑO PRODUCCIÓN MASIVA ENCAPSULADOS BAJO COSTO VELOCIDAD CONSUMO ALTO RENDIMIENTO CONDUCTORES MENOR CONSUMO

3. TIPOS HÍBRIDOS DE CAPA FINA HÍBRIDOS DE CAPA GRUESA MONOLÍTICOS OTROS DISPOSITIVOS MONOCRISTAL CONTIENEN MONOLÍTICOS RESISTENCIAS BOBINAS TRANSISTORES DIODOS SILICIO Y GERMANIO RESISTENCIAS PRECISAS ENCAPSULADO

4. Familias lógicas TTL LÓGICA DEL TRANSISTOR (funciones digitales) LÓGICA DE ACOPLAMIENTO EMISOR (operaciones de alta velocidad) ECL MOS SEMICONDUCTOR DE OXIDO DE METAL (alta densidad) CMOS SEMICONDUCTOR DE OXIDO DE METAL COMPLEMENTARIO (bajo consumo) Análogas digitales

5. DENSIDAD DE INTEGRACIÓN LIMITACIONES COMPONENTES DISIPACIÓN DE POTENCIA DEFECTOS POTENCIA RESISTENCIAS COMPONENTES QUE NO FUNCIONAN MAYOR NUMERO DE COMPONENTES METAL CONTACTO CONDENSADORES CONDUCTOR TÉRMICO COEFICIENTE DE TEMPERATURA BOBINAS DIGITALES TENSIÓN DE ALIMENTACIÓN