1. MONTAJE DE SOLDADURA SUPERFICIAL SMT INTEGRANTES: ESNEIDER FABIAN MUÑOZ TUTOR: ING: JESUS NOE FORERO CENTRO DE GESTION Y DESARROLLO AGROINDUSTRIAL DE ARAUCA TCENICO EN MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO ARAUCA – ARAUCA 2010

2. ¿QUE ES SMT? más conocida por sus siglas en ingles SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos.

3. ¿Qué son componentes activos y pasivos? Activos: Los componentes activos son aquellos que son capaces de excitar los circuitos o de realizar ganancias o control del mismo. Fundamentalmente son los generadores eléctricos y ciertos componentes semiconductores.

4. ¿Qué son componentes activos y pasivos? Pasivo: Son aquellos que consumen energía en un circuito eléctrico. No tienen la capacidad de controlar la corriente en un circuito. Los componentes pasivos se dividen en. Componentes Electromecánicos: Interruptores, Fusibles y Conectores.

5. HISTORIA La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. Los principales desarrolladores de esta tecnología fueron IBMy SIEMENS. La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes through hole. Por lo general, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de pegante en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole.

6. VENTAJAS Reducir el peso y las dimensiones. Reducir los costos de fabricación. Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa. Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos. Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso. Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias). Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico. En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos. Ensamble mas precisos.

7. DESVENTAJAS El proceso de armado de circuitos es más complicado que en el caso de tecnología through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de producción. El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.

8. CLASIFICACION Y TIPOS Los ensamblajes de montaje superficial se clasifican en dos tipos: Tipo 1 y Tipo 2. Y a su vez en tres clases: Clase A, Clase B y Clase C. Esto ha sido necesario para diferenciar dónde se montan los componentes, en una cara o en dos caras, y el tipo de componente utilizados, para inserción y/o SMT. La Clase B y la Clase C también se pueden subdividir en compleja y simple. o Tipo 1. Componentes montados en una sola cara de la PCB. o Tipo 2. Componentes montados en ambas caras de la PCB.

9. • Clase A. Sólo componentes de inserción. • Clase B. Sólo componentes de montaje superficial. • Clase C. Una mezcla de ambos tipos de componentes. Así, un ensamblaje de Tipo 2B tiene solamente componentes de montaje superficial en ambas caras.

10. ELEMENTOS PARA SOLDAR

11. QUE ES FLUX LIQUIDO El flux es una sustancia que se aplica a un pieza de metal para que se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras parejas y de mayor calidad.

12. NORMAS DE SEGURIDAD