DRAM                           SRAM  DINAMICA                      ESTATICAPor su modo de trabajo se divide en: DRAM y SR...
RAM Guarda en forma temporal instrucciones y datos; permite la  lectura de los datos y la escritura de nueva información ...
DRAMEsta memoria necesita de refresco (periódicamente se le deberecordar la información que está almacenada), cada cierta ...
El DRAM es el tipo de chip de memoria más común en elmercado. La calidad de estos chips es un factor determinante a lahora...
EncapsuladosEl paquete de DRAM estilo DIP eran popularescuando     la   memoria     se    instalabandirectamente en la pla...
¿En dónde se instala?  Los módulos de memoria se organizan en los ordenadores en loque se llaman bancos de memoria .      ...
MÓDULOS DIP      Encapsulado en doble línea          (Dual In- Line Package) SIP      Encapsulado de una línea          (S...
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Unida ii 3a

  1. 1. DRAM SRAM DINAMICA ESTATICAPor su modo de trabajo se divide en: DRAM y SRAM.
  2. 2. RAM Guarda en forma temporal instrucciones y datos; permite la lectura de los datos y la escritura de nueva información sin limitación al numero de veces que se requiere realizar esta operación. La RAM permite que las operaciones se hagan más rápidas. En RAM se carga el S.O. Hasta que la computadora es apagada, cuando esto ocurre todos los datos que estaban almacenados en ella se pierden completamente, por eso se llama memoria volátil. Físicamente los chips de memoria son rectángulos negros que suelen ir soldados en grupos a unas plaquitas con pines o contactos. La diferencia entre RAM y otros dispositivos de memoria es que es mucho más rápida.
  3. 3. DRAMEsta memoria necesita de refresco (periódicamente se le deberecordar la información que está almacenada), cada cierta cantidadde tiempo, esta actividad la realiza automaticamente el controladorde la memoria tarjeta principal (DMA), se hace necesario debido aque cada bit de información está guardado en un condensador queindica el estado lógico (1,0) si correspondiera a (1) tiende a cambiarsi se deja pasar cierto tiempo sin renovarla.Mientras el sistema se encuentra haciendo el refresco a lamemoria, el microprocesador no tiene acceso a los datos y debeesperar a que termine la operación, por ello la DRAM es máslenta, pero consume menos potencia que SRAM.
  4. 4. El DRAM es el tipo de chip de memoria más común en elmercado. La calidad de estos chips es un factor determinante a lahora de determinar su durabilidad y su tolerancia frente a fallos.La denominación de dinámica indica que para que el chip dememoria mantenga sus datos necesita ser refrescado.El Acceso aleatorio significa que cada celda de memoria del chippuede ser leída o escrita en cualquier orden.Las celdas de la DRAM están colocadas en forma de matriz y seaccede a ellas mediante una dirección de filas y columnas.El sistema reconoce automáticamente cuando se le insertan unnuevo modulo de memoria.
  5. 5. EncapsuladosEl paquete de DRAM estilo DIP eran popularescuando la memoria se instalabandirectamente en la placa de sistema delordenador.Los SOJ (Small Outlined J-Lead) son otro tipode encapsulado de memoria que se montandirectamente sobre la superficie del circuitoimpreso.Finalmente, los TSOP (Thin, Small OutlinedPackage) se afianzaron en el mercado con elnacimiento de los módulos SIMM hasta elpunto de convertirse actualmente en la formade encapsulado DRAM más extendida.
  6. 6. ¿En dónde se instala? Los módulos de memoria se organizan en los ordenadores en loque se llaman bancos de memoria . El número de bancos asícomo su configuración varía de un ordenador a otro ya que estoestá determinado por el ancho del bus de datos delmicroprocesador.• Los módulos de memoria son los circuitos impresos quecontienen a los encapsulados de memoria; éstos pueden variar deun banco a otro; pero nunca puede existir 2 tipos de módulosdiferentes en un mismo banco.•El zócalo de memoria es donde se insertan los módulos dememoria.•Un Esquema de bancos es un diagrama que muestra el númerode zócalos de memoria de un sistema
  7. 7. MÓDULOS DIP Encapsulado en doble línea (Dual In- Line Package) SIP Encapsulado de una línea (Single In- Line Package)SIMM Módulo de Memoria de una línea (Single In- Line Memory Module) Módulo de Memoria en doble línea DIMM (Dual In- Line Memory Module)SO DIMM Pequeño Módulo de Memoria en doble línea (Small In- Line Memory Module)RIMM RAMBUS Inline Memory Module)

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