AT&S Produktbroschüre

1. Double sided PTH
Multilayer
HDI Microvia
Metal Core
HDI Any-Layer
Flexible & Rigid Flexible
ECP
IMS
Thick Copper
2.5D
NucleuS
HSMtec
®
®
®
First choice for advanced applications

2. Ohne Leiterplatten ist moderne digitale In-
dustrie nicht vorstellbar. Sie sind die „Ner-
venzentren“ nahezu aller elektronischen
Geräte – vom Smartphone zum Navigati-
onsgerät, von der Kamera bis zur Elektro-
nik im Auto, der Flugzeugtechnik und einer
Vielzahl von Industrie- und Medizintechno-
logien. Sie sind Bestandteil des täglichen
Lebens.
AT&S
AUF EINEN BLICK
AT&S ist ein weltweit führender Anbieter von
hochwertigen Leiterplatten.
AT&S verfügt über die fortschrittlichste High-Tech-Produktion in China, im
Zentrum der Elektronikindustrie, zur Herstellung von HDI-Leiterplatten in
Großserien. Weitere Produktionsstandorte in Korea, Indien und Österreich
fokussieren auf kleine bzw. mittlere Serien für den Automobil- und Indus-
triesektor. In China entsteht derzeit ein neues Werk für die Produktion von
IC-Substraten.
AT&S schafft Mehrwert durch Lösungskompetenz.
AT&S verfügt über ein umfassendes Portfolio an Technologien und kann da-
her anwenderorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leiterplattentech-
nik vom Prototypendesign bis hin zur raschen Umsetzung in die industrielle
Fertigung als One-Stop-Shop anbieten. Das bringt wesentliche Verkürzungen
der Entwicklungszeit für den Kunden. AT&S schafft somit – über die Produk-
tion komplexer Leiterplatten hinaus – Mehrwert für den Kunden.
AT&S operiert in attraktiven Wachstumsnischen.
AT&S unterstützt alle wesentlichen Trends der Elektronikindustrie wie die
weitere Miniaturisierung, „Internet der Dinge“ und „Wearables“. Diese wer-
den in Zukunft die Wachstums- und Technologietreiber sein. AT&S beliefert
auch die führenden Zulieferer der europäischen Premium-Automarken. Über
500 Kunden aus der Industrie vertrauen auf die Lösungen und Produkte von
AT&S. In allen belieferten Industrien zählen auch die Markt- und Technolo-
gieführer zu den Kunden von AT&S.
AT&S kultiviert die europäische Ingenieurstradition in einem
hochindustrialisierten Umfeld.
Rund 5 % des Umsatzes werden in Forschung und Entwicklung investiert,
um zukünftige Anwendungen antizipieren zu können. Qualifizierte Mitarbei-
ter, zahlreiche Partnerschaften mit Universitäten und internationalen For-
schungseinrichtungen gewährleisten die erforderliche Exzellenz.
AT&S ist höchsten Qualitätsansprüchen verpflichtet.
Alle Produktionsstandorte von AT&S sind nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS
16969 zertifiziert. Darüber hinaus ist AT&S als einer von nur wenigen Leiter-
plattenherstellern nach der Norm für Medizinprodukte EN ISO 13845 und
nach der Norm für die Luft- und Raumfahrtindustrie EN 9100 zertifiziert.
AT&S erfüllt internationale Standards bei CSR.
AT&S schafft die Produktion der komplexesten Leiterplatten bei geringster
Belastung von Mensch und Umwelt. Der Nachhaltigkeit wird ein strategi-
scher Stellenwert gegeben: Nicht nur werden jährlich CO2
-Emissionen und
der Frischwasserverbrauch reduziert, das Schaffen von nachhaltigen Lösun-
gen für die Kunden steht im Mittelpunkt der unternehmerischen Tätigkeit.
APPLICATION
AREAS
Wir setzen die höchsten
Qualitätsstandards in
unserer Branche
Wir industrialisieren
zukunftsweisende Technologien
Wir stellen den Menschen in den
Mittelpunkt
Wir reduzieren unseren
ökologischen Fußabdruck
Wir schaffen Werte
AT&S first choice
for advanced applications
MISSION
VISION

3. AT&S ist einer der weltweit führenden Hersteller von hoch-
wertigen Leiterplatten für Smartphones, Tablets, Digitalkame-
ras, mobile Musikplayer etc. Durch spezielles Know-how und
innovative Fertigungstechnologien kann AT&S den steigenden
Kundenanforderungen gerecht werden.
MOBILE DEVICES
Der AT&S Industriebereich bedient eine große Anzahl von Kun-
den mit unterschiedlichsten Technologieanforderungen. Hohe
Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an neue Spezifikationen
zählen zu den Erfolgsfaktoren in diesem Geschäft.
INDUSTRIAL ELECTRONICS
Im Sektor Automotive & Aviation konzentriert sich AT&S auf
die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung, Elektromobilität,
Gewichtsreduktion sowie auf zukünftige Fahrerassistenzsyste-
me für fahrerlose Autos. Das AT&S Produktportfolio umfasst
alle in der Automobilindustrie eingesetzten Technologien. Na-
hezu alle großen europäischen Automobilindustrie-Lieferan-
ten im Premium-Segment sind Kunden der AT&S.
AUTOMOTIVE & AVIATION
Im Bereich der Medizin und des Gesundheitswesens hat die Re-
duzierung von Größe und Gewicht sowie die Zuverlässigkeit der
Produkte die höchste Priorität, besonders bei Geräten wie Herz-
schrittmachern und Hörgeräten. In diesem Bereich sorgt unsere
umfangreiche Erfahrung aus dem Geschäft mit Mobilgeräten für
einen zusätzlichen Wertgewinn für unsere Kunden.
MEDICAL & HEALTH CARE
Advanced Packaging umfasst Geschäftsbereiche rund um
ECP® – Embedded Component Packaging. ECP® ist eine von
AT&S patentierte Packaging-Technologie zur Einbettung ak-
tiver und passiver elektronischer Bauelemente direkt in die
Leiterplatte.
ADVANCED PACKAGING
3D Röntgendarstellung eingebetteter
elektronischer Bauelemente
4

4. AT&S PRODUKTPORTFOLIO
Doppelseitige Leiterplatten
Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell
aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S hat sich auf die Produk-
tion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm bis 3,2 mm in Serie spezialisiert.
AT&S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an:
ƒƒ mit „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
ƒƒ mit Metallkern für hohe Wärmeleitfähigkeit
(Metall, Kupfer oder Aluminium)
ƒƒ mit „Kupfer Inlay“ zur gezielten Wärmeableitung
ƒƒ mit Lötstopplacken der Farben
grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc.
ƒƒ mit Kupferschichtdicken bis über 140 µm
ƒƒ in allen gängigen Oberflächen der Leiterplattenindustrie
Multilayer Leiterplatten
Multilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestückung in der Industrie Einzug gehalten. Man findet
Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad, sowie vom Speicherkraft-
werk bis zur Photovoltaik. AT&S fertigt Stückzahlen vom Einzelmuster bis zur Großserie. Die produzier-
bare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm.
AT&S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an:
ƒƒ mit „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
ƒƒ mit Hochfrequenzbasismaterialien für Anwendungen bis 80 Ghz
ƒƒ mit Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
ƒƒ mit Dickkupfer bis 105 µm (Innen- und Außenlagen)
ƒƒ mit Dickkupfereinlagen 500 µm mit HSMtec-Technologie
ƒƒ mit Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau /
grau / braun etc.
ƒƒ mit kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.)
ƒƒ alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

5. AT&S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kompetenz,
speziell kundenorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leitplattentechnik in höchster Qualität
zu produzieren, stärkt die führende Position von AT&S.
HDI Anylayer Leiterplatten
HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten.
Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias
realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden
werden kann. Zur Herstellung dieser Leiterplatten werden lasergebohrte mit galvanisch Kupfer gefüllte
Microvias eingesetzt.
Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen:
ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
ƒƒ Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie
ƒƒ „Stacked“ Microvias (Kupfer gefüllt)
ƒƒ Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
ƒƒ Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
ƒƒ halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich
ƒƒ Low-DK Material für Mobile Devices
ƒƒ alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
HDI Microvia Leiterplatten
„High Density Interconnect“ Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im Jahre 1997 wurden
sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI
Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP-
Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum
6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an.
Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet:
ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung
ƒƒ kupfergefüllte Microvias
ƒƒ „Stacked“ und „Staggered“ Microvias
ƒƒ Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen
ƒƒ Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc.
ƒƒ Leiterzugsbreite und Abstände von 50 μm in Großserie
ƒƒ halogenreduziertes Material
im Standard- und Hoch-TG-Bereich
ƒƒ Low-DK Material für Mobile Devices
ƒƒ alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

6. Flexible Leiterplatten
Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Lei-
terplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen
Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien
erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind.
AT&S bietet folgendes Produktspektrum an:
ƒƒ flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid,
einseitig bis Multilayer-Flex
ƒƒ einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen
ƒƒ mit SMD-Bestückung und Underfill
Semi-flexible Leiterplatten
Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten
Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein
Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengünstige Alternative für bestimmte
Anwendungen anzubieten.
AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich:
ƒƒ dünne, doppelseitige FR4-Materialien
ƒƒ Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius
ƒƒ kosteneffektive “Flex-to-Install”-Lösung
ƒƒ Löten ohne Tempern
ƒƒ stabileren Aufbau, somit wird das Handling
beim Bestücken erleichtert
Rigid-Flex Leiterplatten
Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der star-
ren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender verschiedene Vor-
teile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabilität etc. AT&S fertigt die-
se Technologie an drei Standorten und kann somit ein großes Portfolio und Know-how anbieten.
AT&S bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich:
ƒƒ Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl
ƒƒ Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln
oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen
ƒƒ mit SMD-Bestückung und Underfill
ƒƒ alle gängigen Oberflächen

7. Flexible Leiterplatten auf Aluminium
Durch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebäudebeleuchtung kamen neue Anfor-
derungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise LEDs in Frontschein-
werfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem Aluminiumkühlkörper verklebt,
welche anschließend mit LEDs bestückt werden. AT&S bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI-
Leiterplatten an.
Folgende Features sind möglich:
ƒƒ Wärmeträger in Aluminium oder Kupfer
ƒƒ verfügbar mit wärmeleitendem Kleber oder Prepreg
(0,3 – 3 W/mK)
ƒƒ Ausführungen gestanzt oder gebohrt gefräst
HDI Rigid-Flex Leiterplatten
Um den Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet AT&S auch die Kombination der Kerntech-
nologie HDI mit flexiblen Leiterplatten in Großserie an. Hierzu hat AT&S eine Kooperation mit einem
Weltmarktführer im Bereich flexibler Leiterplatten geschlossen.
Im HDI Rigid Flex Bereich können dadurch folgende Features angeboten werden:
ƒƒ Kombination von HDI-Rigid und HDI Flex-Lagen
ƒƒ „Staggered” und „Stacked” Microvias auf allen Lagen
ƒƒ halogenfreies Basismaterial (mittlere TG) + Polyimid
ƒƒ SMD-Bestückung
ƒƒ mechanische Bestückung in/auf dem Gehäuse
IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate)
Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&S auf IMS Leiterplatten. Diese werden in erster Li-
nie zur Wärmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wärmeabfuhr zu ermögli-
chen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Aluminium- oder Kupferauflage mit einer
Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist.
AT&S bietet folgende spezielle Features an:
ƒƒ Materialien mit Prepreg oder wärmeleitfähigen Harzsystemen
ƒƒ Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK
ƒƒ geritzt und gefräste Ausführung
ƒƒ weißer und schwarzer Lötstopplack
ƒƒ auf Basis hochreflektierentem Aluminium z.B. der Firma Alanod®
ƒƒ spezielle Oberflächen sind möglich z.B. Keramik

8. TECHNOLOGIEN VON AT&S
NucleuS®Umweltfreundliches Herstellungskonzept im Einzelkartenformat
Bei der patentierten NucleuS® Produktionstechnologie werden Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des Produktionsfor-
mats separat (als Einzelkarten) serientauglich produziert und erst vor Auslieferung an Bestückungsunternehmen im Rahmen
verbunden. Dadurch ergeben sich sowohl Vorteile für die Leiterplattenproduktion als auch für den Bestückungsprozess.
Vorteile
ƒƒ Material- und Energieeinsparung durch gesteigerte Panelausnutzung
ƒƒ 100 % gelieferte Gutteile
ƒƒ verbesserte Spreizfaktoren der Liefernutzen
ƒƒ Flexibilität im Design der Liefernutzen mit minimalem Kosteneinfluss (Abstände,
Rahmen)
ƒƒ Potential zur Nutzenvergrößerung bei verbesserter Positionsgenauigkeit
ƒƒ Potential zur Nutzenstandardisierung und Steigerung der Bestückungskapazitäten
ECP® Embedded Component Packaging
ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente
in die Innenlagen der Leiterplatte. Die Miniaturisierung von Schaltungen bei verringertem Flächenbedarf sowie eine höhere
Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden mit dieser Technologie realisiert. Dem Trend folgend finden die mit der ECP® Tech-
nologie hergestellten Leiterplatten ihre Anwendung in noch kleineren, effizienteren und leistungsfähigeren Geräten wie bei-
spielsweise in Smartphones, Tablet PCs, Digitalkameras und Hörgeräten.
Vorteile
ƒƒ Effiziente Miniaturisierung von Schaltungen durch die Einbettung der
Komponenten
ƒƒ Steigerung der Leistungsfähigkeit durch die Integration neuer Funktionalitäten
ƒƒ Steigerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte
ƒƒ Hohe Signalqualität durch die galvanische Anbindung der integrierten
Komponenten
ƒƒ Optimierter Wärmetransport
ƒƒ Kompatibilität mit traditionellen SMT-Prozessen

9. Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisierung bei
gleichzeitiger Leistungssteigerung und einem geringen Verbrauch der natürlichen Ressourcen.
Kontaktieren Sie uns
2.5D® Technologie Plattform
Die 2.5D® Technologie Plattform ist eine von AT&S patentierte Technologie zur
Kombination der mechanischen und elektrischen Miniaturisierung. Mit Hilfe
der 2.5D® Technologie können Kavitäten in den Leiterplatten gefertigt werden,
um elektronische Komponenten „tiefer“ zu positionieren, was den elektroni-
schen Baugruppen eine dünnere Struktur verleiht. Neben Kavitäten sind auch
„Flex-to-Install“-Leiterplatten mit innen- und außenliegenden Flex-Lagen mög-
lich. Durch die Verwendung von polyimidfreien Vormaterialien können äußerst
zuverlässige Leiterplatten produziert werden.
Vorteile
ƒƒ Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-Flex-Konzepten durch die Beseitigung mehrerer Prozessschritte
(z.B.: Stanzen) und der Nutzung von Standard-Leiterplattenmaterialien (z.B.: Prepregs, RCC-Folien)
ƒƒ Kavitäten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte / keine Einschränkung der Kavitätenformen
ƒƒ keine Einschränkung der Basismaterialien und Verwendung von
State-of-the-Art Designrichtlinien
ƒƒ Lötstopplack und lötbare Oberflächen in den Kavitäten
ƒƒ verschiedene Technologien können miteinander kombiniert
werden (z.B.: Starr-Flex und Kavitäten)
ƒƒ UL-Genehmigung für mit Kavitäten und/oder
starr-flexiblen Anwendungen
Technische Ansprechpartner für unser Produktportfolio und unsere Technologien
Roland Wilfing
5000, Jin Du Road, Xinzhuang Industry Park
Minhang District, Shanghai 201108,
P.R. China
Tel.: +86 2124 080 190
E-Mail: r.wilfing@ats.net
Hubert Haidinger
Fabriksgasse 13
8700 Leoben
Österreich
Tel.: +43 3842 200 5852
E-Mail: h.haidinger@ats.net

10. Werke
Vertriebsbüros/
Handelsvertretungen
ƒƒ Produktionsstätten in Europa und Asien
ƒƒ Headquarter in Leoben, Österreich
ƒƒ Einkaufszentrale in Hong Kong, China
ƒƒ Design Center in Düren, Deutschland
ƒƒ ein drei Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk
ƒƒ rund 7.100 Mitarbeiter
Jedes AT&S Werk ist auf ein dezidiertes Technologieportfolio fokussiert: Die österrei-
chischen Werke beliefern vor allem den europäischen, aber ebenso zunehmend den
amerikanischen Markt. In Europa sind im Wesentlichen kurze Durchlaufzeiten, Spezi-
alanwendungen sowie die Nähe zum Kunden von großer Bedeutung. Insgesamt fokus-
sieren die Werke in Österreich, Indien und Korea auf kleine bzw. mittlere Serien für
den Industrie- und Automobilsektor. In Shanghai, China, werden Großserien der HDI-
Leiterplatten für Kunden aus der Mobilkommunikationsbranche und zunehmend auch
für die Automobilindustrie gefertigt. In Chongqing, China, entsteht ein neues Werk, das
gemeinsam mit einem führenden Halbleiterhersteller auf die Produktion von IC-Subst-
raten ausgerichtet wird.
Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten außerdem wesentliche Tech-
nologietreiber innerhalb der AT&S Gruppe.
GLOBALE PRÄSENZ
AT&S STANDORTE & KOMPETENZEN
LEOBEN,
ÖSTERREICH
HAUPTSITZ
ƒƒ 800 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 1982
ƒƒ Produktionskapazität: 110.000 m2
ƒƒ Orientierung: Automotive, Industrial, Medical
TECHNOLOGIEN
ƒƒ Standard-Multilayer-Leiterplatten
ƒƒ HDI-Multilayer-Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten
ƒƒ ECP® (Embedded Component Packaging)
ƒƒ Leiterplatten für Hochfrequenz Anwendungen
ƒƒ Prototypen, Test- und Referenzleiterplatten
ZERTIFIZIERUNGEN
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ DS/EN ISO 13485:2003
ƒƒ Sony Green Partner Certificate
ƒƒ EN9100:2009
ƒƒ AEO Certificate
ƒƒ UL Listing
FEHRING,
ÖSTERREICH
ƒƒ 400 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 1974
ƒƒ Produktionskapazität: 300.000 m2
ƒƒ Orientierung: Automotive,
Industrial
TECHNOLOGIEN
ƒƒ Doppelseitige durchkontaktierte
Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten
ƒƒ Flexible Leiterplatten
ƒƒ Metallkern-Leiterplatten
ƒƒ IMS (Insulated Metallic Substrate)
ZERTIFIZIERUNGEN
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ Sony Green Partner Certificate
ƒƒ AEO Certificate
ƒƒ UL Listing
NANJANGUD,
INDIEN
ƒƒ 1100 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 1999
ƒƒ Produktionskapazität: 380.000 m2
ƒƒ Orientierung: Automotive,
Industrial
TECHNOLOGIEN
ƒƒ Standard-Multilayer-Leiterplatten
ƒƒ Doppelseitige durchkontaktierte
Leiterplatten
ZERTIFIZIERUNGEN
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ UL Listing

11. ANSAN,
KOREA
ƒƒ 300 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 2006
ƒƒ Produktionskapazität: 120.000 m2
ƒƒ Orientierung: Industrial,
Automotive, Mobile Devices,
Medical
TECHNOLOGIEN
ƒƒ Einseitige und doppelseitige
flexible Leiterplatten
ƒƒ Flexible Multilayer-Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten
ƒƒ Flexible Leiterplatten mit
Metallverstärkungen
ZERTIFIZIERUNGEN
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ UL Listing
CHONGQING,
CHINA
ƒƒ Grundsteinlegung
Juni 2011
ƒƒ Ausrichtung: IC-Substrates
ƒƒ In Bau
SHANGHAI,
CHINA
ƒƒ 4500 Mitarbeiter
ƒƒ Seit: 2002
ƒƒ Produktionskapazität: 790.000 m2
ƒƒ Orientierung: Mobile Devices,
Automotive
TECHNOLOGIEN
ƒƒ HDI-Multilayer-Leiterplatten
ƒƒ Rigid-Flex HDI Leiterplatten
ƒƒ HDI Anylayer Leiterplatten
ZERTIFIZIERUNGEN
ƒƒ ISO 9001:2008
ƒƒ ISO/TS 16949:2009
ƒƒ ISO 14001:2004
ƒƒ OHSAS 18001:2007
ƒƒ Sony Green Partner Certificate
ƒƒ Canon Green Partner Certificate
ƒƒ UL Listing
Ansan, Korea
Shanghai, China
Chongqing, China
Nanjangud, Indien
Leoben, Österreich
Fehring, Österreich

12. AT&S Werke
AT&S Zweigniederlassungen
AT & S Austria Technologie &
Systemtechnik Aktiengesellschaft
(Headquarter)
Fabriksgasse 13,
8700 Leoben, Austria
Tel.: + 43 3842 200-0
E-mail: sales@ats.net
AT & S Austria Technologie &
Systemtechnik Aktiengesellschaft
Industriepark 4,
8350 Fehring, Austria
Tel: +43 3155 500-0
AT&S (China) Company Limited
5000 Jin Du Road,
Xinzhuang Industry Park,
Minhang District
Shanghai 201108, P.R. China
Tel.: +86 21 24080 000
AT&S India Private Limited
12A, Industrial Area, Nanjangud
571301 Karnataka, India
Tel.: +91 8221 304000
AT&S (Chongqing) Company Limited
No.58, Chang He Road,
Yuzui Town,
Jiangbei District
Chongqing 401133, P.R. China
Tel.: +86 236 1856 0
AT&S Korea Company Limited
289, Sinwon-ro, Danwon-gu,
Ansan-City, Gyeonggi-do,
South Korea
Tel: +82 31 495 2277
AT&S Deutschland GmbH
Schenkelstraße 23,
52349 Düren, Germany
Tel.: +49 2421 4404 900
E-mail: sales@ats.net
AT&S Asia Pacific Limited
1617-19 16F,
Tower 3 China Hong Kong City,
33 Canton Road Tsim Sha Tsui,
Kowloon, Hong Kong
Tel.: +852 3556 6800
E-mail: asiapacific@ats.net
AT&S Americas LLC
1798 Technology Drive, Suite 130
San Jose, California, 95110, USA
Tel.: +1 408 573 1211
E-mail: m.tschandl@ats.net
AT&S Japan KK
White Akasaka 8F, 5-4-13 Akasaka
Minato-ku, Tokyo 107-0052, Japan
Tel.: +86 3 3568 6866
E-mail: sales@ats.net
AT&S (Taiwan) Company Limited
Shin Kong Manhattan Building,
14F, No.8, Sec.5, Xinyi Road,
Taipei 11049, Taiwan
Tel.: +886 2 87582354
E-mail: i.law@ats.net
www.ats.net