IBM Breakfast Briefing 2013 - IBM POWER & IBM Power Systems

IBM Breakfast Briefing 2013

POWER7 / POWER7+ und IBM Power Systems
Strategie, Einblick, Überblick & Ausblick
Smarter Computing Dieter Graef
Senior Consultant
IBM Breakfast Briefing T eam

IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013

Smarter Computing hat viele Gesichter

Cloud Ready Data Ready Security Ready

Management Appliances In der Cloud
Schlüsselfertige Lösungen Anforderungen an IT nehmen
Zur W artung und
z.B.:IBM PureData Systems und täglich zu. Andere und neue
Aufrechterhaltung derzeitiger IBM i für Business Intelligence Dienstleistungen und Lösungen
IT-Infrastrukturen werden Schnelle Implementierung eines müssen kurzfristig zur Verfügung
durchschnittlich >70% der kompletten Information stehen, Budgets wachsen nicht mit
IT Budgets verwendet, Warehouse . den Anforderungen. Dynamische
Tendenz STEIGEND!.
Infrastuktur bis hin zu Cloud
Lösungen sind virtualisierte
Lösungen

Expert Integrated Systems

Seite 2 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation

IBM POWER7+ & IBM Power Systems



POWER® Processor Roadmap

POWER8 ®
POWER7 ®
45 nm
POWER6 ®
65 nm
POWER5 ®
130 nm
POWER4 ®
180 nm

DualCore Multi Core
DualCore High Frequenci s e On-Chip E DRAM
Enhanced S caling
Dual Core Virtualization + PowerOptimized
SMT Cores Designphase
Chip Multi Processing Memory Subsystem+
Distributed Swi ch+
t Mem Subsystem++ technische
Distributed Switch Altivec
Core Parallelism + SMT++ Realisation
Shared L2 Instruction Retry
FP Performance + Dyn Energy Mgm t Reliability +
Dynamic LP ARs (32) Memory bandwidth + SMT + VSM & VSX
Virtualization Protection Keys+
Protection Keys

2001 2004 2010 Future
http://www.hotchips.org/


Ergebnis des Fortschritts für die POWER® Architektur

2012





Marktanteil von IBM Power Systems

• Die populärsten Enterprise Server in der
R4Q volume (less System z )
Industrie
57% share

• Dauerhafte Performance Führerschaft
• Führerschaft bei Virtualisierungseffizienz
• Zuverlässige Sicherheit
• “Business resiliency” f ür “mission critical
15% share 18% share applications”
• Wachstum ohne Unterbrechung mit
elastischem CoD
• Vorbereitet für die Flexibilität der Cloud

Source: IDC Serv er T racke r Q21 2 Release , August 2012



Power your Planet

+ Volle Integration mit IBM i
AIX – Die Zukunft von UNIX
Skalierbares Linux für die
Workload optimierende Systeme x86 Konsolidierung

Virtualisierung ohne Grenz en Management m it
Ausnutzung der Systemressourcen Automatisierung
Dynamische Skalierung VMControl für das Managen der
Virtualisierung
Automatisierung, um die
Betriebskosten zu senken

Verfügbarkeit ohne Sicherheit und Compliance
Ausfallzeit en mit umfassen edem Reg elwerk
Kontinuierliche Verfügbarkeit Security und Complinance für die
Hochverfügbare Systeme & gesamte Installation
Skalierung Cloud ready





Technologie

POWER7® POWER7+™



POWER7 & POWER7+ Pro zessor

POWER7® POWER7+™
45 nm 32 nm

Vergrößerung des L3 Caches auf 80MB
Zusätzliche “on Chip Acceleratoren”
Höhere Taktfrequenzen
Höhere Leistung / Watt




Nutzen von eDRAM für POWER7+ Was wäre wenn..
mit eDRAM SRAM an Stelle von eDRAM

2.1B Transistors
567 mm2

5.4B Transistors
950 mm2

IBM eDRAM Vorteile:
Größere Rechendichte: 1/3 geringerer Platzbedarf einer vergleichbaren
SRAM Implementierung (Impulsgeschwindigkeit: 15cm ~ 1ns)
Höhere Performance
Geringerer Energiebedarf: 1/5 der Standby Energie
Weniger “soft errors”: Soft Error Rate 250x geringer als SRAM


Neu POWER7+ DCM Package

POWER7+ POWER7+

Zwei POWER7+ auf einem Substrat
Höhere Sockel-Leistungsdichte
Bis zu 12 core Modulen
Implementiert in p750 & p760 4-socket Rack Systemen





POWER7+ Erscheinungsformen



POWER7(+) Processor Chip

Local SMP Links Cores : 4 / 6 / 8 (3 / 4 / 8) core options
567mm 2 Technology:
POWER7 F POWE R7 POWER7 POWER7
CORE CORE CORE CORE – 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM (32nm)
A L1 L1
L1 L1 S
T L2 Cache
L1 L1 L1 L1
Transistors: 1.2 B (2.1 B)
L2 Cache L2 Cache L2 Cache
– eDRAM efficienc y
L3 REGION • 2 transistors per bit vs 6 transistors for SRAM
MC0 L3 Cache and MC1 – Equival ent function with SRAM 2.7B (5.4 B)
Chip Interconnect
Eight processor cores
L2 Cache L2 Cache L2 Cache L2 Cache – 12 execution units per core
L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1
– 4 Way SMT per core – up to 4 threads per
POWER7 POWER7 POWER7 POWER7
CORE CORE CORE CORE core
– 32 Thr eads per chip
Remote SMP& I/O Links – L1: 32 KB Instruc tion Cache and
32 KB Data Cac he
– L2: 256 KB per core
Binary Compatibility with – L3: Shared 32MB on chip eDRAM (80MB)
POWER6 Dual DDR3 Memory Controllers
– 90 GB/s M emory bandwidth per c hip
Scalability up to 32 Sockets
– 360 GB/s SMP bandwidth/chip
– 20,000 coherent oper ations in flight





POWER7+™ …der Nutzen:
Ph ysisch es Design:
Integrierter Cac he,
Integrierte Memory Contr ollers und
Integrierte Acceleratoren

Features:
32nm T echnologie
Höhere T aktfrequenz en
mehr Leistung
Vierfach größerer Cache
zus ätzlicher Vorteil für Datenbank Workl oads
Acceleratoren für:
Memor y Kompression (Acti ve Memor y Expansion)
Hardware Verschüss elung
Generierung von Zufallszahlen
Erweiterte RAS Eigensc haften
“Selbstheilender” L3 Cache,
Re-initialisierung des einzel ner Proz essor ker ne
Conc urrent Firmware Updates
Verdoppelung der
Single Precision Fl oating Point Leistung
Verbess erte Energie Effizienz / power gating
Bis zu 20 virtuelle Maschi nen pro Prozess or kern



POWER7+™ RAS Specific Features
New Power On Reset Engine (PORE)
– Enables a proc essor c ore to be re-initialized while
system remains up and running
– Directly us ed to:
Allow for Concurrent Firm war e Updates:
In cas es where a proc essor initi alization
register val ue needs to be c hanged
L3 Cache dynamic column repair
– New s elf-healing capability that c omplements
cache line delete
– Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a
failing bit-line for a s pare during run-ti me.

New Fabric Bus Dynamic Lane Repair
– POWER 7+ has spare bit lanes that can
dynamicall y be repaired (using PORE)
For Busses that c onnect CEC drawers
Avoids any repair ac tion or outage related to a
single bit failur e.

http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems
Seite 14 IBM Power Sys
stems_and_Reliability.pdf © 2013 IBMCorporation




POWER7+™ RAS Specific Features
New Power On Reset Engine (PORE)
– Enables a proc essor c ore to be re-initialized while
system remains up and running
– Directly us ed to:
Allow for Concurrent Firm war e Updates:
In cas es where a proc essor initi alization
register val ue needs to be c hanged
L3 Cache dynamic column repair
– New s elf-healing capability that c omplements
cache line delete
– Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a
failing bit-line for a s pare during run-ti me.

New Fabric Bus Dynamic Lane Repair
– POWER 7+ has spare bit lanes that can
dynamicall y be repaired (using PORE)
For Busses that c onnect CEC drawers
Avoids any repair ac tion or outage related to a
single bit failur e.

http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems
Seite 15 IBM Power Sys
stems_and_Reliability.pdf © 2013 IBMCorporation


Processor Designs

POW ER5 POW ER5+ POW ER6 POW ER7 POW ER7+
Tech nolog y 130nm 90nm 65nm 45nm 32nm
Size 389 mm2 245 mm2 341 mm2 567 mm2 567 mm2
Transistors 276 M 276 M 790 M 1.2 B 2.1 B

Cores 2 2 2 8 8
1.65 1.9 4-5 3–4
Frequencies 3.6 – 4.4+ GHz
GHz GHz GHz GHz
L2 Cache 1.9MB Shared 1.9MB Shared 4MB / Core 256 KB / Core 256 KB / Core

L3 Cache 36MB 36MB 32MB 4MB / core 10MB / core

Memor y Cntrl 1 1 2/1 2/1 2/1
Architecture Out of Order Out of Order In of Order Out of Order Out of Order

LPAR 10 / Core 10 / Core 10 / Core 10 / Core 20 / Core





Acti ve Memory Expansion (AME)

Realer Realer Realer Erweiterter Erweiterter
Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- Haupt-
s peicher s peicher s peicher s peicher s peicher

Realer Realer Realer Erweiterter Erweiterter
Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- Haupt-
s peicher s peicher s peicher s peicher s peicher

Innovative POWER7 / POWER7+ Technologie
Bei POWER7+ mit Unterstützung eingebauter Acceleratoren
Hauptspeicher Komprimierung und Dekomprimierung, um
physikalischen Hauptspeicher zu erweitern
Effektivere Serverkonsolidierung
– Ermöglicht mehr Workload oder Benutzer pro Partition
– Ermöglicht mehr Partitionen und höhere Workload pro Server
Permanente Aktivierung und einmalige, kostenlose 60 Tage gültige
Aktivierung
Optional j etzt auch für BladeCenter PS700 bis PS704 mit HMC
– Planungstool verf ügbar seit AIX 6.1 TL4 SP2 .. optimiert mit POWER7+


Acti ve Memory Expansion mit POWER7

Beispiel
Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics:
------- ------ ----- -----
Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B

Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge
Factor Mod eled Size G ain E stimat e
------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ --
1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00
1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.20
1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.35
1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.58
1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 1.46

Active Memory Expa nsion Recom menda tion:
------- ------ ----- ---
The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the
LPAR wi th a m emory size of 5. 50 GB and to con figur e a m emory expan sion
factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the
LPAR's curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d CPU
usage d ue to Activ e Mem ory Ex pansi on is appro ximat ely 0 .58 ph ysica l
process ors, a nd th e est imated over all p eak CP U res ource requi red f or th e
LPAR is 3.72 physi cal p rocess ors.





Acti ve Memory Expansion mit POWER7+

Beispiel
------- ------ ----- -----

------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ --
1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00
1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.08
1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.15
1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.25
1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 0.68

------- ------ ----- ---
LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion
LPAR's curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25
physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed
for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s.



Acti ve Memory Expansion mit POWER7+

Beispiel
------- ------ ----- -----

------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ --
1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00
1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.08
1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.15
1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.25
1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 0.68

------- ------ ----- ---
LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion
LPAR's curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25
physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed
for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s.





POWER7 & POWER7+ EnergyScale Funktionen
Laufende Datensammlung über Stromverbrauch und
Umgebungstemperatur
Power Capping
Dynamische und statische Stromeinsparung
Neue Energie Managementfunktionen für POWER7 & POWER7+
– Intelligente Virtuelle C PU Nutzung
– Intelligente Lüftersteuerung basierend auf Umgebungstemper atur
– Performance Aware M emor y Throttling and Control
– TPMD Hardwarekarte auf allen POW ER7 & POW ER7+ Servern
– Mit POW ER7+ zusätzlich “po wer gating”

Integriertes Energiemanagement
– IBM System s Dir ector Active Energ y Manager (AEM)
– http://www.ibm.com /system s/man agem ent/director/p lugins/actengmgr

IBM Systems Energy Estimator
– http://www.ibm.com /system s/support/tools/estim ator/energ y



POWER7 & POWER7+ ist Workload Optimierung
Power Systems bieten ein balanciertes Systemdesign, das Workload-Performance
und Kapazität auf System- oder VM-Ebene automatisch optimiert

✓ Intelligent Threads - Technologie optimiert die Anzahl der
laufenden Threads f ür die jeweilige Anwendung
✓ Intelligent Cache - Technologie optimiert die Cache Auslastung
zwischen Prozessorkernen
✓ Intelligent Energy Optimization maximiert die Performance
wenn es die thermischen Bedingungen erlauben
✓ Active Memory™ Expansion
bei POWER7+ mit Unterstützung durch Accelerator
✓ Solid State Drives
optimieren I/O intensive Anwendungen
✓ ...

Diese neuen Features zur Workload Optimierung machen
POWER7 und POWER7+ basierte Systeme zur
#1 bei Transaktions - Computing und Durchsatz




Überblick



Power Systems -Commercial Portfolio- Februar 2013

Power 795
PureApplication
Power 780
System Power 770
• 64, 128, 256-cores
• Up to 16TB
Flex System PureData System • CUoD Processor, Memory
• Elas ti CoD
c
PureFlex System for Operational • Upgrades from POWE R6
• Enterpri e RAS
s
Analytics Power 760 • Ac tive Mem Mi rori g
ory r n
• Up to 48 cores
• CUoD (processor)
Power 750 • 4-s ock et 5U
• Up to 32 cores • 2TB mem ory
• 4-s ock et 5U • Hot-swap PCI adapters
• 1TB mem ory
• Hot-swap PCI adapters
PowerLinuxTM 7R2
• Up to 16 cores
• Up to 16 cores • 2-s ock et, 4U • POWE R7+ proc ess ors
• 2-s ock et, 2U • 1 TB mem ory • Up to 16 cores
• 512 GB mem ory • 2-s ock et 2U
Power 730 Power 740 • 512 GB mem ory

PowerLinuxTM 7R1
• Up to 8 c ores • Up to 8 c ores
• 1-s ock et 2U • 1-s ock et 4U • POWE R7+ proc ess ors
• 256 GB mem ory or Tower • Up to 8 c ores
• 512 GB mem ory • 1-s ock et 2U
• 256 GB mem ory
Power 710 Power 720

24




IBM Hardware Management Console
zur Administration aller aktuellen Power Blades und Server Modelle

IBM HMC
7042-CR7
V7R760

Administration und Steuerung
von POWER-Blades und
Server Systemen
Unterstützt Dual VIOS auch mit
POWER-Blades
Bis zu 16 gleichzeitige
live partition mobility Aktiv itäten
Bis zu 20 Partitionen pro core
(p795 und POWER7+
mit PowerVM)
Raid 1 Verf ügbarkeit
…

Migration v on SDMC…


IBM BladeCenter
PS700 / PS701 / PS702 / PS703 / PS704

POWER7 Technologie
4, 8, 16 oder 32 Cores pro Blade
Single oder Double Wide
3.0 GHz / 2,4 GHz
Bis zu 256GB Hauptspeicher
In BCH / BCHT oder BCS
einsetzbar

• Einf ache Skalierbarkeit und Effizienz
• Flexibilität und Wahlfreiheit
• Unterstützung f ür AIX, IBM i und Linux
• Kann alle drei Bertriebssysteme auf einer einzigen Plattf orm konsolidieren
• In multiplen BladeCenter Chassis, auch gemeinsam mit x86 Blades unterstützt
• HDD oder SSD Festplattenkapazität on Blade
.
• Optional Boot von SAS, iSCSI oder SAN
26




IBM BladeCenter PS70x Express
PS701 / PS702 PS704

PS700 PS703

4 Core 3,0 GHz
8 Core / 16 Core 16 Core 2,4 GHz
32MB L3 Cache j e Sockel 32 Core 2,4 GHz
max. 256 GB DDR3 HSP 32MB L3 Cache j e Sockel
max. 256 GB DDR3 HSP
POWER7 3,0 GHz
PS700 (4)21.100 CPW / 45,10 rPerf POWER7 2,4 GHz
(Small / P05) PS703 (16) 64.100 CPW / 134,11 rPerf
PS701 (8)42.100 CPW / 81,24 rPerf (Small / P10)
(Small / P10) PS704 (32) 110.000 CPW / 251,45 rPerf
PS702 (16)76.300 CPW / 154,36 rPerf (Small / P10)
(Small / P10)
IBM i Proz. Lizenz +
IBM i Proz. Lizenz + User Entitlements
User Entitlements
PowerVM™ IVM PowerVM™ IVM
Opt. dual VIOS / A ME mit H MC Opt. dual VIOS / A ME mit H MC
Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1 Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1


POWER7 PS700 Blade 4 Cores

Architecture 4 Core Single Socket Fibre Support Optional

L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter

DDR3 Memory Up to 64 GB in 8 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter

DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB)
Redundant Cooling Yes BladeCenter

Daughter Card CIOv & CFFh
Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes

Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap





POWER7 PS701 Blade 8 Cores

Architecture 8 Core Single Socket Fibre Support Optional



DASD / Bays 0 - 1 SAS (300/600GB)





POWER7 PS701 & PS702 Blade – 8/16 Cores

Architecture 8 Cores/Socket Two Socket Fibre Support Optional


DDR3 Memory Up to 256 GB in 32 DIMMs (PS702) Redundant Power Yes BladeCenter

DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) (PS702)







POWER7 PS702 Blade - 16 Cores

Architecture 8 Cores/Socket Two Socket Fibre Support Optional



DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB)





POWER7 PS703 - Dual Socket 16 Cores

Architecture 16 Core @ 2.4 GHz Fiber Support Yes ( via BladeCenter )

Media Bays 1 BladeCenter
L2 & L3 Cache On Chip

DDR3 Memory Up to 128 GB / 16 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter

HDD: 0 - 1 (0-600GB)
1 SAS Bay Redundant Cooling Yes BladeCenter
SSD: 0 – 2 (0-354 GB )

Service Processor Yes
Options ( PCIe Gen2 Support )

Dual Port Gbt Ethernet Power & Thermal POWER Save / Power Cap
Integrated Options
Ethernet, USB





POWER7 PS704 – Quad Socket, 32 Cores

Architecture 32 Core @ 2.4 GHz Fiber Support Yes ( via BladeCenter )

Media Bays 1 BladeCenter
L2 & L3 Cache On Chip

DDR3 Memory Up to 256 GB / 32 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter

HDD: 0 - 2 (0-1200GB)
2 SAS Bays Redundant Cooling Yes BladeCenter
SSD: 0 – 4 (0-708 GB )

Daughter Card CIOv & CFFh /
Service Processor Yes
Options ( PCIe Gen2 Support )

Quad Port Gbt Ethernet Power & Thermal POWER Save / Power Cap
Integrated Options
Ethernet, USB



BladeCenter PS Blade Details:
Erweiterung der pöpulärsten POWER7 Blades nach oben!
IBM Blade
Center PS70 Exp ess
0 r IBM Blade
Center PS70 Exp ess
1 r IBM Blade
Center PS70 Exp ess
2 r IBM Blade
Center PS70 Exp ess
3 r IBM Blade
Center PS70 Exp ess
4 r

PO WER7 @ 3. GH
0 z PO WER7 @ 3. GH
0 z PO WER7 @ 3. GH
0 z PO WER7 @ 2. GH
4 z PO WER7 @ 2. GH
4 z
Ar chitectur e 4-Cor e (1 Sock x 4 Cores)
et 8-cor e (1 Socket x 8Cor es) 16-cor e (2 Socket x 8Cor es) 16-cor e (2 Socket x 8Cor es) 32-cor e (4 Socket x 8Cor es)
Single Wide Single Wide Double Wide Single Wide Double Wide

8GB to 64GBDD (Chipkill)
R3 16GB to 128GBDD (Chipkill)
R3
Mem ory 4GB@10 66MHz, 8 @1066M
GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M
GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M
GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M
GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M
GB Hz
8 Dimm Slots 16 Dimm Slots 32 Dimm Slots 16 Dimm Slots 32 Dimm Slots

DASD /Bays 0-2 SA disk
S 0-1 SA disk
S 0-2 SA disk
S 0-1 SA disk or 0-2Solid State
S 0-2 SA disk or 0-4Solid State
S

Expansion Ca d
r 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d
Slots 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d
Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse
Integr ated Featur es Dual Po t 1Gb Ethe net
r r Dual Po t 1Gb Ethe net
r r Quad Por t 1GbEther net Dual Po t 1Gb Ethe net
r r Quad Por t 1GbEther net
SA Cont oller
S r SA Cont oller
S r SA Cont oller
S r SA Cont oller
S r SA Cont oller
S r
USB USB USB USB USB
Scalability Suppor t N/A Yes – Factor y o Custo er Upgr ade Yes – Factor y o Custo er Upgr ade
r m r m N/A N/A
Fibr e Suppor t Yes (via Blade
Center Chassis) Yes (via Blade
Center Chassis)
Redundant Power Yes (via Blade
Center Chassis)

Redundant Cooling Yes (via Blade
Center Chassis)

Ser vic Pr ocessor
e FSP1 (I MI,SOL)
P FSP1 (I MI,SOL)
P FSP1 (I MI,SOL)
P FSP1 (I MI,SOL)
P FSP1 (I MI,SOL)
P

Vir tualization IBM Powe
rVM (optional Editions) IBM Powe
rVM (optional Editions)

Syste s
m IBM Di ector and C
r SM IBM Di ector and C
r SM
Managem ent IBM Ene gySc Technology
r ale IBM Ene gySc Technology
r ale

OS Suppor t AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux

BladeCenter BC B * , B
E, CH CHT,BCT,BCS* BCH ,BC
* HT, BCS* BCH ,BC
* HT, BCS*
BCH ,BC
* HT, BCS* BCH ,BC
* HT, BCS*
Chassis Suppor t

Warr anty 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5





PS Blade Performance POWER6 / POWER7

300

250 PS
704
200

150 PS
PS 702
703
100
PS
50 701
PS JS43
JS23 700
0
Single W ide Double Wide
rPerfs hown, CP woul be s imil r
W d a



IBM Power Systems ™
mit POWER7 ® & POWER7+™ Technologie

Neue I/O Optionen für Power Systems





Eine neue PCIe Generation: PCIe Gen 2
flexibler, performanter, besseres Preis-Leistungs-Verhältnis

Gen 2 Slots bieten bis zu 100% höhere Bandbreite als Gen 1 Slots
– Mehr Ports pro Adapter…spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers
– Mehr I/O Virtualisierung…spart auch PCI adapter/Slots und I/O Drawers
– Mehr I/O Konsolidierung.. spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers
– Support f ür QDR Inf iniBand / 2-port 10Gb Ethernet
– Mehr High speed Adapter wie 16 Gb Fibre Channel…

Anmer kung:
Die Geschwindigkeit der meisten Endgeräte und i hre Verbindungsgeschwindig keit sind
bess ern
rh pro h v er
bisher unverändert, aber GEN 2 erlaubt mehr Devic es/Connec tionseblicAdapter bei
du rc hs at z e
höchs ter Performanc e. er System
d
tz k ann s ich
O D urchsa
eren I/Systeme mit höchster Proz essorleistung:
D urch höh für
Ergebnis
Ausgewogene Systeme (Balanc ed Systems),
bei denen der Sys temdurchsatz gesteigert und Wartez eiten verringert werden können.
Anzahl und damit Kosten von Adaptern können verringert werden.
Buenes Air es
Avenida 9 d e Juli o
140m bre it, 16 Fahrspure n


PCIe Gen2 Beispiel: Mehr mit weniger erreichen

Beispiel mit Gen1 Adaptern

LPAR LPAR LPAR LPAR
1 2 3 4

Gen1 Gen1 Gen1

Hier eine Lös ung mit Gen2, bei gleichem I/O Durchsatz wie oben

LPAR LPAR LPAR LPAR LPAR LPAR
1 2 3 4 5 6

Gen2 Gen2

Weniger Adapter und gleichzeitig mehr Partitionen, erhaltene oder
gesteigerte I/O Performanc e

Flexibilität für mehr Wachs tum und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis





IBM i neue I/O Optionen seit TR5
TR5

329GB RDX Support
– Strategische Alternativ e zu Tape z.B.:
DAT160, QIC, L TO2…
– Kann Performance, Zuverlässigkeit und
Bedienung verbessern
– Mit POWER6 und POWER7 Konfigureationen einsetzbar

Async
Preiswert erer 2-Port PCIe Asyn c com m ad apter
– Async und Fax
– NICHT Async PPP

900/856 GB 10k RPM Disk
900/856 – Lower cos t / GB
GB – Density saves footprint, energy/c ooling, adapters



IBM i spezifische I/O Neuigkeiten
TR6

POWER7+ nativer I/O Support
– IBM i 7.1 nati ver I/O Support plus client s upport via VIOS oder IBM i 7.1
POWER7+ 710, 720, 730, 740, 770, 780
– IBM i 6.1 client support via VIOS oder via IBM i 7.1

EXP30 Ultra SSD I/O Drawer Support
– IBM i 7.1 TR6 Support (Nur nati ver Support – nicht vi a VIOS)
nati ver I/O Support mit #EB34 feature

Support der neu angekündigten Harware
– POWER 7+ 710/720/730/740/750/760
– PCIe Gen2 Adapter: 16Gb Fibre Channel adapter & 4-port 10/1Gb Ethernet
– 1.5 TB RDX c artridge
– HH LTO-6 tape dri ve

Support für USB flash memory sticks
– IBM i 7.1 TR6





PCIe SAS Adapter

PCIe SAS adapters #5901 #5805/5903 #5913

Write cache effective 0 380 MB 1800 MB
Write cache real 0 380 MB 1800 MB
# PCI slots per adapter 1 1 1
Two cards required optional required required
Rule of thu mb – max HDD modest 18/24-30 72
Rule of thu mb – max SSD 0 3-5 24-26
Mix HDD & SSD on same n/a no yes
adapter/adapter pair

Cache battery main tenance no Yes NO!!! (Hooray)

Prices s hown are s ugges ted USA IBM lis t prices as of Oc t 2011 and are subj c t to c hange without noti e; res ell r pri es may v ary
e c e c



Weiterer I/O Support für IBM I seit TR4

Neue SFF SSD:
– 2X Performance – Bis zu 39 k IOPS
2X Kap azität - 387GB
– Besseren Preis-Leistungs-Verhältnis

High Performance low profile SAS SSD Adapter
– RAID 5/6 m it nur ein em Adapter ( vs z wei)
– Macht SSD Konfigurationen preis werter

Neuer 4-Port 1Gb LAN Adapter
sehr viel pr eiswerter, gleiche Leistung
– Native Support plus Support durch VIOS
– Ersetzt bisherige 2-Port und 4-Port LAN Adapter in den
meisten Angeboten

Neues D AT160 T ape (USB angeschloss en)
– für Power 720/740/750 Systemei nheiten
– Supported durch VIOS





Gen2 Large Cache PCIe SAS Adapter
Flexibility, Performance, Price-Performance

Save PCI slots by s upporting more HDD/SSD per pair of
PCIe slots
– Up to 3X more SSD per PCI slot
– Up to 2X more HDD per PCI slot
– Mix SSD and HDD on the same pair adapters #5913

Move to PCIe tec hnology for flexibility and growth
– Avoid growing limitations of PCI-X I/O drawers/loops
No downtime for batter y mai ntenance applauded!

T he T echDoc PRS4570 is planned to be updated with #5913 information by the week of Oct 17.
It contains excellent, detailed #5887 config information and is found at
http://w3-03.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (IBMers)
http://partners.boulder.ibm.com/src/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Business partners)
http://www.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Clients)



Neuer Large Cache PCIe SAS Adapter

Paired, f ull-high, single-slot adapters

PCIe Gen2 adapter – 6Gbps
Paired adapters f or redundancy
Up to 4GB/sec transf er and perf ormance

1.8GB write cache

No batteries to maintain!!!
– Built in flash protection

Supports SAS HDD and/or SSD
– On POWER6 & POWER7
– #5802/5803 12X I/O Drawers cable

– EXP12S and EXP24S I/O drawers

All expected protection options
– RAID, mirroring, etc
– RAID array sizes f rom 3 - 32





#5888 EXP30 Ultra SSD I/O Drawer

Bis zu 480,000 IOPS (100% read)
Bis zu 11.6 TB
Bis zu 4.5 GB/s Bandbr eite
Downs tream HDD

1U Drawer … bis z u 30 SSD
e
30 x 387 GB Drives = bis zu 11.6 TB rfor manc
U ltra Pe
Performance n si ty
U ltra D e
– Up to 480,000 IOPS (100% read)
– Up to 340,000 IOPS (60/40% read/write)
– Up to 270,000 IOPS (100% write
Redundante, High-Perform ance SAS Controller eing ebaut
Anschluss via GX++ Slot, benötigt keinen PCIe –Slot
HW : Unterstützung für ‘D’ Modelle 710, 720, 730, 740, 750, 760
(Power 770 und Power 780 “D” Modelle waren bereits unterstützt)
SOD für Anschl uss an Power 770 und Power 780 “C” Modelle
SW : Unterstützung für AIX und IBM i
Zur Unterstützung v IBM i: Hardware Feature #EDR1 mit beste n
on lle
http://public.dhe.ibm.com/common/ssi/ecm/en/pow03090usen/POW03090USEN.PDF


SSD 6-Packs und 4-Packs
Für Ultra SSD Dr awer: Für EXP24S Drawer
oder System Einheit:

Je 387GB Je 387GB

Leicht zu bestellen Leicht zu bestellen
Günstiger als Einzel Order Günstiger als Einzel Order

2.3TB six-pac k = bis zu 140,000 IOPS 1.5TB four-pac k = bis zu 90,000 IOPS
Mit dem neuen System bestellbar, Mit dem neuen System bestellbar,
nicht für Aufrüstungen nicht für Aufrüstungen

Maxi mal = fünf Pac ks für Ultra SSD Maxi mal = ei n Pac k
Drawers, die sie aufnehmen können

#ESRA, #ESRB, #ESRC or #ESC D
#ESR2 or #ESR 4





#5888 EXP30 Ultra Drawer SODs
Plä
ne
für
die
SOD Zuk
unf
Down str eam HDD Drawer t
POW ER7+
System

Easy Tier Fähigkeit für HDD Drawer

Hot  Cold

DS8870 Integr ation - DAS Performance + SAN Funktionalität

POW ER7+
System
+
* IBM's state entsr egar ding its plans, dir ections, and intent ar e subject to change or withdr awalwithout notice at IBM's sole discr etion. Inform ation r egar ding potential futur e pr oducts is
m
intended to outline our gener al pr oduct dir ection and it should not be r elied on in m aking a pur chasing decision. The infor m ationm entioned r ega ding potential futur e pr oducts is not a
r
comm itm ent, p om ise, o legal obligation to deliver any mater ial, code or functionality. Inform ation about potential futur e pr oducts m ay not be incor por ated into any contr act. The
r r
developm ent, r elease, and ti ing of any futur e featur es or functionality descr ibed for ou pr oducts r e ains at our sole disc etion.
m r m r



Low Profile 8Gb 4-Port FC Adapter

Better price performan ce, Enable mor e virtualiz ation, Sm aller footprint

PCIe LP Gen2 8Gb 4-port Fibr e Channel
Adapter (HBA)
8 Gb
For Low Pr ofile Gen2 slots in Power 8 Gb
710/720/730/740 8 Gb
8 Gb
#EN0Y

Compare to existing full high Compare to existing low profile
8Gb 4-port HBA: 8Gb 2-port HBA:
Basically same performan ce 2X mor e ports / adapter
Same price 14% lo wer cost per port
Same cab ling / LC connectors PLUS PCIe slot savings
Same Gen 2 slot pre-req

Based on suggested USA list prices. Prices subject to change. Reseller prices can vary.



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