1. 台灣股市 |科技產業
產業速報
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Fubon Research
2022 年 11 月 28 日
持 平
資料來源：經濟日報 2022/3/14
夏武正
(886-2) 2781-5995 ext. 37011
richard.hsia@fubon.com
2023 年矽晶圓產業展望
1H23 短暫承壓
矽晶圓產業明年軟著陸機率高，產業股價表現符合大盤
◆ 矽晶圓廠 3Q22 起裸晶圓成品庫存升高，且預料將持續上揚數季。
◆ 1H23 矽晶圓產業面臨修正，但預料價格軟著陸機率較高。
◆ 產業表現預料將符合大盤，投資首選環球晶、中美晶。
焦點分析
裸晶圓存貨自 3Q22 開始升高，預料將持續上升數季
台灣晶圓廠 2021 年歷經 IC 缺貨潮及利用率滿載周期後，自 1Q22 起裸晶圓等原物
料占存貨比重轉為上升階段，顯示晶圓採購數量不變，但投片數量減少，裸晶圓存
貨逐步升高。至於台灣矽晶圓廠之存貨，我們發現直到 2Q22 裸晶圓成品占存貨金
額比重仍處下降階段，遲至 3Q22 才往上升高，顯示矽晶圓廠之產出去化速度已經
放緩。綜合以上，我們預期 FY23 晶圓廠、矽晶圓廠之裸晶圓存貨水位將持續走高數
季，最快 2H23 才有機會重回庫存向下軌道。
明後年軟著陸機率高，現貨 1H23 小幅承壓
由於客戶端庫存水位較高、新增供給持續開出，矽晶圓業者 2023 上半年已做好現
貨市場疲軟之心理準備。其中，6 吋、8 吋供給原本即高於需求，12 吋明年新增供
給高於需求增幅。因此明年各尺寸現貨市場定價環境轉為不利，我們預估上半年 12
及 8 吋現貨價將面臨個位數下滑、小尺寸約有雙位數下跌之壓力。相較歷史經驗，
此次向下循環由於處於通膨環境，生產成本升高有助支撐現貨價格，整體價格跌幅
應相對有限。2024 年後若需求順利跟上前五大廠綠地投資之新增產能，矽晶圓產業
之平均價格可望順利軟著陸。
半導體矽晶圓：符合大盤
目前市場普遍預期記憶體、晶圓代工廠產能利用率將在 1H23 落底，2H23 逐步回
升；不過矽晶圓景氣通常落後下游晶圓廠約 3-6 個月，因此直至 4Q22 各大業者營
收表現仍居高檔。進入 FY23，矽晶圓廠商與上游客戶之採購協商將達成共識，預料
上半年將處於需求淡季，部分合約訂單將遞延出貨；至於現貨市場訂單預料將直接
進行修正。下半年在客戶端產能利用率漸回神帶動下，預料出貨量走勢可望轉趨穩
定。綜合以上，富邦預期矽晶圓產業中期售價有望軟著陸，價格不易出現 2008 年金
融海嘯時期之大幅修正，明後年現貨價格壓力料在可控範圍內，2023 年族群股價表
現預料將與大盤一致，投資首選為環球晶(6488TT，買進)、中美晶(5483TT，買進)。
圖表 1：台灣矽晶圓產業重要個股分析摘要
2022/11/28 EPS(NT$) 本益比(x) 本淨比(x)
公司 股票代號 評等 價格(元) 目標價(元) FY22F FY23F FY24F FY22F FY23F FY24F FY22F FY23F FY24F
中美晶 5483TT 買進 $158.00 $173.0 $16.18 $17.34 $17.29 9.8 9.1 9.1 2.8 2.4 2.2
合晶 6182TT 中立 $45.55 $43.00 $3.91 $2.39 $3.25 11.8 19.2 14.2 1.9 1.9 1.8
環球晶 6488TT 買進 $472.00 $410.0 $32.76 $40.97 $41.08 14.7 11.8 11.7 4.0 3.3 3.0
資料來源：富邦投顧整理

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台灣矽晶圓存貨分析
富邦統計台灣上市之晶圓代工、記憶體製造商及矽晶圓業者等半導體三大次產業的
庫存狀況做分析，藉此了解裸晶圓在供應鏈之存貨變化方向，做為 2023 年產業展
望之分析基礎之一。以下我們所謂晶圓廠指晶圓代工及記憶體公司，矽晶圓廠則指
半導體矽晶圓製造商，產品以拋光矽晶圓片(Polished Wafer)、磊晶晶圓(Epitaxy
Wafer)、退火矽晶圓(Annealed Wafer)為主；庫存分析重點在於裸晶圓存貨金額及
其占總體庫存的比重；本報告庫存分析的統計樣本公司範圍如下表。
圖表 2：庫存分析樣本公司
公司名稱 股價代號 次產業
聯電 2303 晶圓代工
台積電 2330 晶圓代工
旺宏 2337 記憶體
華邦 2344 記憶體
南亞科 2408 記憶體
穩懋 3105 晶圓代工
世界 5347 晶圓代工
力積電 6770 晶圓代工
台勝科 3532 矽晶圓
合晶 6182 矽晶圓
環球晶 6488 矽晶圓
資料來源：富邦投顧整理
裸晶圓存貨自 3Q22 開始升高，預料將持續上升數季
台灣晶圓廠 2021 年歷經 IC 缺貨潮及利用率滿載周期後，自 1Q22 起裸晶圓等原物
料占存貨比重轉為上升階段，顯示晶圓採購數量不變，但投片數量減少，裸晶圓存
貨逐步升高。至於台灣矽晶圓廠之存貨，我們發現直到 2Q22 裸晶圓成品占存貨金
額比重仍處下降階段，遲至 3Q22 才往上升高，顯示矽晶圓廠之產出去化速度已經
放緩。綜合以上，我們預期 FY23 晶圓廠、矽晶圓廠之裸晶圓存貨水位將持續走高數
季，最快 2H23 才有機會重回庫存向下軌道。
圖表 3：台灣晶圓廠原料金額、存貨金額、原料/存貨百分比 單位：百萬元(NTD)、%
資料來源：公司財報，富邦投顧整理
16.2%
19.7%
15%
17%
19%
21%
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50,000
100,000
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1Q20
2Q20
3Q20
4Q20
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2Q21
3Q21
4Q21
1Q22
2Q22
3Q22
原物料 成品及在製品存貨 整體存貨 原物料/存貨(%)

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圖表 4：台灣矽晶圓廠：製成品(含商品)、總存貨、製成品/總存貨比重 單位：百萬元、%)
資料來源：公司財報，富邦投顧整理
全球裸晶圓需求展望
全球晶圓廠 FY23 產能年增 6.5%，但產能利用率將下滑
市調機構 Gartner 2022 年 10 月預測全球晶圓廠產能 FY23 將達每季 3,527MSI(百
萬平方英吋)，YoY 成長 6.2%；同時 Gartner 預估晶圓代工 FY22、FY23 產能利用
率分別為 91%、83%。富邦則預估記憶體廠 FY22、FY23 產能利用率分別為 97.4%
96.6%；IDM 廠則分別為 92%、85%。綜合以上數據，我們預估全球晶圓廠 FY22、
FY23 平均產能利用率分別為 93%、87%；換言之明年利用率將較今年下降約 6 個
百分點。簡言之，FY23 全球晶圓產能 YoY 約+6.2%、產能利用率下滑約 5-6 個百
分點，總投片面積 YoY+0.1%，大致持平。
圖表 5：全球晶圓廠產能分類及 YoY 預估 (單位：MSI/季、%)
資料來源：Gartner 2022/10、富邦投顧整理
SEMI 預估 FY23 全球矽晶圓出貨面積 YoY-0.6%
市調機構 SEMI 於 11 月發佈全球半導體矽晶圓出貨面積預估，2022 年估達 146.94
億平方英吋，YoY+4.8%，創歷史新高。由於總體經濟條件充滿挑戰，市調機構多預
期半導體明年產值將衰退、晶圓代工將負成長；SEMI 預期 2023 年矽晶圓出貨量亦
將放緩，出貨面積預估約 146.00 億平方英吋，YoY-0.6%。至於 2024 年，SEMI 預
期在資料中心、汽車及工業應用對半導體的強勁需求驅動下，半導體矽晶圓出貨面
積將反彈至 155.55 億平方英吋，YoY+6.5%。
20.6%
21.8%
23.1%
28.3%
21.4%
19.0% 19.2% 19.8% 19.7% 19.0%
20.8%
0%
5%
10%
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30%
0
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
12,000
14,000
16,000
1Q20
2Q20
3Q20
4Q20
1Q21
2Q21
3Q21
4Q21
1Q22
2Q22
3Q22
製成品&商品 原物料及在製品 整體存貨 製成品&商品/存貨(%)
2,876
3,079
3,320
3,527
3,711
3,918
4,134
4.2%
7.0%
7.8%
6.2%
5.2%
5.6% 5.5%
3.0%
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5.0%
6.0%
7.0%
8.0%
9.0%
10.0%
0
500
1,000
1,500
2,000
2,500
3,000
3,500
4,000
4,500
2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026
IDM Memory Foundry Fabs≦150 mm Fab Capacity YoY(RHS)

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圖表 6：全球晶圓代工產能、出貨量及利用率預估(單位：約當 8 吋仟片、%)
資料來源：Gartner 2022/10、富邦投顧整理
圖表 7：2016 年以來半導體矽晶圓出貨面積統計及預估 (單位：百萬平方英吋)
資料來源：SEMI 2022/11、富邦投顧整理
全球矽晶圓供需展望
12 吋新增產能陸續釋出，FY23-25 年供給料將加速
此輪矽晶圓景氣復甦，高階 12 吋矽晶圓成為晶圓廠尋求 LTA 長約保障的最主要產
品線；但也因此全球前五大廠從 2021 年中至今皆已陸續啟動棕地(brown field)與
綠地(green field)投資。我們整理各大廠近期法說會釋出之訊息，發現世創、信越、
勝高(含台勝科)、環球晶皆提及自 2H21 開始著手 12 吋棕地投資，新增產能約在
2H22~2H23 間陸續投入量產；綠地投資則皆已進入興建之中，且尚無廠商表示量
產進度因景氣因素遞延。簡言之，我們預估 2023 年全球 12 吋矽晶圓供給將增加約
5%，但需求成長將<2%，甚至不排除會呈現衰退；2024-25 年在綠地產能開出挹注
下，供給 YoY 估將分別升至 6%、8%。
FY23 半導體料將衰退，矽晶圓出貨量約持平
今年由於疫情、戰爭、通膨及升息等因素帶來全球消費者購買力下滑、供應鏈不穩
定，市調機構對 2023 年半導體營收普遍看法保守。Gartner2022 年 9 月底預估
2023 年半導體產值約 5,963 億美元，YoY 衰退 3.6%；其中各大電子產品類別僅汽
車 YoY+11%、有線通訊及工控領域 YoY 低個位數成長外，其餘消費性、無線通訊、
資料處理等全數呈現中、高個位數不等之衰退。
0.0%
20.0%
40.0%
60.0%
80.0%
100.0%
120.0%
0
5,000
10,000
15,000
20,000
25,000
30,000
1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23
8-Inch
Equivalents
(Thousands)
晶圓代工產能 晶圓出貨量 產能利用率(RHS)
14,694 14,600
15,555
2.9%
10.0%
6.2%
-6.9%
5.2%
14.1%
4.8%
-0.6%
6.5% 6.0%
-10%
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0%
5%
10%
15%
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20
2,020
4,020
6,020
8,020
10,020
12,020
14,020
16,020
18,020
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022F 2023F 2024F 2025F
MSI Annual Growth
全球經濟展望充滿挑戰
，
SEMI
預估 2023 年全球矽晶圓出貨
面積將微幅衰退約 0.6%。

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圖表 8：2021-2026 年全球半導體產值預估 (單位：$M USD、%)
資料來源：Gartner 2022/9、富邦投顧整理
圖表 9：全球矽晶圓前五大廠綠地投資計畫整理
廠商
名稱
投資
金額
約當億元
$NTD
動工
起點
首批
產出
前期 GF
月產能
後期 BF
月產能
合計
(萬片)
Siltronic 20 億歐元 630 2021 年 10 月 2024 年初 30 7 37
Sumco 2015 億日圓 490 2022 年初 2023 年底 20 10 30
台勝科 283 億 NTD 284 2022 年初 2024 年中 10 10 20
GWC 20 億美元 550 2022 年 12 月 2024 年底 20 10 30
信越 40 億美元 1,240 2022 年初 2024 年底 50 10 60
SK Siltron 8.1 億美元 255 2022 年 3 月 2024 上半年 12 10 22
合計 3,449 142 57 199
資料來源：富邦投顧預估整理 2022 年 11 月
矽晶圓方面，我們從晶圓廠產能成長率及利用率之預估顯示，2023 年投片數量
YoY+0.1%，大約持平；SEMI 預估 2023 年矽晶圓出貨面積 YoY-0.6%，也位居持
平附近。我們推測矽晶圓出貨面積或數量相對強勁，主因行業間 LTA 長約束縛之存
在，支撐矽晶圓之出貨與投片。此外從尺寸別角度來看，12 吋矽晶圓需求最佳，但
預估 YoY 僅成長約 0-3%，全年在供給成長約 5%之推升下，存貨水位料將逐季升
高；8 吋及小尺寸需求成長較弱，但因幾無新增供給加入，預料存貨水位增幅反較為
平緩。
2023 年起 12 吋供需趨於平衡
富邦預估今年 12 吋矽晶圓小幅供不應求約 2%，不過由於前五大業者棕地投資明年
底前將陸續投入量產，預估供給 YoY 成長約 5%，完全抵消需求成長之貢獻，供需
料將轉為平衡；2024-25 年預料在綠地投資產出開始挹注之下，將抵消需求成長，
供需大致維持平衡，因此短中期之價格展望中性。至於 8 吋矽晶圓已長期供過於求，
不過因晶圓廠客戶多不願輕易新增供應商，且前六大業者新增供給亦極有限，因此
2023 年整體價格預料仍相對平穩，與產業走勢一致。
26.3%
4.0%
-3.6%
11.2% 11.1%
6.2%
-10%
-5%
0%
5%
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0
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600,000
700,000
800,000
900,000
2021 YR 2022 YR 2023 YR 2024 YR 2025 YR 2026 YR
Semiconductor revenue YoY

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圖表 10：全球 12 吋矽晶圓供需變化與供需比 (單位：仟片/月、%)
資料來源：富邦投顧 2022/11 預估
圖表 11：全球 8 吋矽晶圓供需變化與供需比 (單位：仟片/月、%)
資料來源：富邦投顧 2022/11 預估
結論與投資建議
明後年軟著陸機率高，現貨 1H23 小幅承壓
由於客戶端庫存水位較高、新增供給持續開出，矽晶圓業者 2023 上半年已做好現
貨市場疲軟之心理準備。其中，6 吋、8 吋供給原本即高於需求，12 吋明年新增供
給高於需求增幅。因此明年各尺寸現貨市場定價環境轉為不利，我們預估上半年 12
及 8 吋現貨價將面臨個位數下滑、小尺寸約有雙位數下跌之壓力。相較歷史經驗，
此次向下循環由於處於通膨環境，生產成本升高有助支撐現貨價格，整體價格跌幅
應相對有限。2024 年後若需求順利跟上前五大廠綠地投資之新增產能，矽晶圓產業
之平均價格可望順利軟著陸。
半導體矽晶圓：符合大盤
目前市場普遍預期記憶體、晶圓代工廠產能利用率將在 1H23 落底，2H23 逐步回
升；不過矽晶圓景氣通常落後下游晶圓廠約 3-6 個月，因此直至 4Q22 各大業者營
收表現仍居高檔。進入 FY23，矽晶圓廠商與上游客戶之採購協商將達成共識，預料
上半年將處於需求淡季，部分合約訂單將遞延出貨；至於現貨市場訂單預料將直接
進行修正。下半年在客戶端產能利用率漸回神帶動下，預料出貨量走勢可望轉趨穩
定。綜合以上，富邦預期矽晶圓產業中期售價有望軟著陸，價格不易出現 2008 年金
融海嘯時期之大幅修正，明後年現貨價格壓力料在可控範圍內，2023 年族群股價表
現預料將與大盤一致，投資首選為環球晶(6488TT，買進)、中美晶(5483TT，買進)。
98%
100% 100%
92%
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96%
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2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022F 2023F 2024F 2025F
Supply Demand Supply/Demand
110%
117%
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85%
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115%
120%
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0
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7,000
8,000
2016 2017 2018 2019E 2020E 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F
Supply Demand Suplly/Demand

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其他形式的服務給報告中提及的公司。富邦投顧保留報告內容之一切著作權，禁止以任何形式之抄襲及轉寄他人。
富邦的股票評等標準
評等 定義
買進 預估未來6個月內的絕對報酬超過 15%
中立 預估未來6個月內有絕對報酬介於15%與負15%之間
賣出 預估未來6個月內的絕對報酬高於負15%
未評等 由於富邦目前與該公司有特定交易或沒有足夠的基本資料判斷該公司評等
評估中 目前正在研議個股的投資評等，將於3到6個月內提供投資評等
產業評等 定義
優於大盤 預估該產業在未來6個月內會比大盤指數表現突出
持平 預估該產業在未來6個月內與大盤指數表現相較持平
劣於大盤 預估該產業在未來6個月內會比大盤指數表現較差