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5   El equipo se cuelga continuamente
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N° PASOS                                    ...
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      2.2 Instalación de la                       ...
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3 Técnica de Desarme
    3.1 Desconectar la ...
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  1. 1. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007.
  2. 2. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. INFORMACIÓN SOBRE EL CURSO Al finalizar este curso el participante estará en capacidad de: N° UNIDADES PROGRAMÁTICAS DURACIÓN 1 Recolectar la Información necesaria a cerca del equipo. 5 2 Registrar los Síntomas que presenta la Unidad. 10 3 Examinar las Averías o Fallas que puedan estar presentes en el 15 sistema (Hardware y Software de la U.C.) 4 Dar un Diagnóstico preciso que ofrezca al cliente posibles 20 soluciones para la reparación y/o mantenimiento del equipo. 5 Definir la Complejidad del las imperfecciones presentes en la 5 unidad Dar Solución a problemas de acuerdo al ámbito ocupacional en el 6 que se desempeña el Técnico en Mantenimiento de 20 Microcomputadoras. 7 Estudiar, identificar y aislar las partes piezas que se muestren 10 averiados. Aplicar técnicas de: Observación, arme y desarme de U.C., 8 medición, soldadura, mantenimiento lógico/físico y reemplazo de 20 partes piezas. Ofrecer al cliente garantía de sus servicios luego de someter el 9 equipo a pruebas excautivas que definan la operatividad del 5 sistema. .
  3. 3. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. RECURSOS RECURSOS HUMANOS: El técnico en reparación de Microcomputadoras, requerirá de la colaboración de un vendedor quien se encargará de recibir los equipos y atender al cliente a demás de un proveedor de dispositivos electrónicos quien cubra las necesidades de reemplazo que puedan suscitarse durante la labor del técnico. MÉTODOS DIDÁCTICOS: Manuales o guías que provean al participante de conocimientos teóricos referentes al funcionamiento de los dispositivos que componen a la unidad central. Manuales de tarjetas madre. Biblioteca de programas de computadoras que ejemplifique y ampliar los conocimientos de los participantes a cerca de las Clasificación de Software existentes en la actualidad, punto necesario para el desempeño de este oficio y las distintas configuraciones posibles. CLASIFICACIÓN DEL SOFTWARE 1. Software Base: Sistemas Operativos (Monousuario y multiusuario); Lenguajes de Programación. 2. Software Utilitarios: - Antivirus - Diagnosticadores HDD/MEM) 3. Software de Aplicación para diferentes entornos: - Generales (Procesadores de Palabras, Hojas de Calculo, Graficadores y Base de datos entre otros) - De Gestión (Paquetes Administrativos de tipo: Personal, Comercial e Industrial) - Científicos (Industrial, Automotriz, Diseño de tarjetas lógicas, y Proyectos especiales) 4. Software Específicos: - Tutoriales - Programas Informativos - Programas Educativos (Ciencia, Matemática...) 5. Software de Entretenimientos (Juegos y Demos)
  4. 4. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. EQUIPOS: Osciloscopio de 40 MHz Multímetro Lámpara en serie. Unidades Centrales Compatibles (clónicas) de diferentes capacidades y modelos que permitan al participante desarrollar sus habilidades antes posibles configuraciones compatibles, estas deben estarán estar conformadas por: Hardware: 1. Chasis para diferentes fuentes (AT y ATX) 2. Tarjeta madre. 3. Micro Procesador. 4. Tarjetas AMR, CNR, de Sonido, Video, Red entre otras. Con tecnología ISA, PCI o AGP. 5. Fuentes de poder AT y ATX. 6. Baquelas de memoria con tecnologías SIMM, DIMM FP y EDO de diferentes capacidades. 7. Chips BIOS de las diferentes marcas presentes por el mercado. 8. Dispositivos periféricos de prueba con diferentes tipos de puertos (Paralelo, Serial u USB) y conectores (PS/2, Din-5 y Cn). HERRAMIENTAS Y CONSUMIBLES: Kit de herramientas para mantenimiento de Computadoras: 1 Destornillador con puntas intercámbiales 2 Pinzas y tenazas 3 Cables auxiliares y conos de seguridad 4 Tornillos de repuesto Jabón o algún (jabón azul casero) Limpia contactos en spray y trapo limpiador. Agua y un recipiente. Lápiz o lapicero, libreta de apuntes. Cinta adhesiva de papel. Alcohol Absoluto Pulsera y brocha antiestática. Una aspiradora Cautín de 25 W y extractor de estaño. Estaño 60/40
  5. 5. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. HOJA DE COMPOSICIÓN DE TRABAJO TAREA: Recolectar la información necesaria a cerca del equipo. OPERACIÓN: 1. Recolectar los datos. 2. Probar el estado de la Unidad N° PASOS PUNTOS CLAVE 1 El receptor de Unidades dentro de una tienda de servicios técnicos estará en la obligación de recolectar los datos referentes al servicio requerido en la respectiva hoja de servicio técnico: 1.1 Especificar la fecha en la que se solicitó el servicio 1.2 Asentar los datos que corresponden al cliente (Nombre, dirección, teléfono y e-meil) Llevar un 1.3 Detallar las características del equipo como: marca y control de los serial, en caso de ser una unidad clónica, pedir al cliente datos Cliente - el comprobante o factura de compra que describe el Máquina a equipo y si este se encuentra en garantía, de lo contrario través de una especificar en el espacio de descripción, las Hoja de servicio características específicas del equipo. 1.4 Aplicar un test al cliente donde este especifique los síntomas que presenta la unidad y las posibles causas que a su parecer afectaron al equipo. 1.5 Luego de realizar las pruebas (operación 2) al equipo, las apreciaciones deben estar reflejadas en la hoja de servicio técnico. 2 El receptor deberá probar el estado de la Unidad a tratar: 2.1 Aplicar la técnica de la observación en la aparte posterior del equipo con el fin ubicar los tornillos que sujetan el chasis y elegir la herramienta adecuada para extraerlos y colocarlos en un lugar seguro. 2.2 Aplicar las técnicas de observación en el interior de la Realizar prueba unidad para comprobar que los dispositivos se de encendido al encuentren bien conectados y evitar un posible corto en equipo en cualquiera de las unidades presencia del 2.3 Conectar la lámpara en serie al cable de alimentación cliente para que se conectará a la Unidad Central. apreciar las 2.4 Incorporar la U.C. a un banco de prueba compuesto por: fallas. Monitor, teclado, mouse con el fin de examinar la unidad. 2.5 Emplear la técnica de Arme para devolver la cubierta del chasis y los tornillos a su lugar de origen. 2.6 Enviar la unidad al taller de servicio técnico.
  6. 6. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. TAREA: Registrar técnicamente los Síntomas que presenta la Unidad. OPERACIÓN: 1. Aplicar la técnica de la observación sobre el equipo. N° PASOS PUNTOS CLAVE 1 El técnico esta en el deber de comprobar los datos que fueron registrados en la hoja de servicio una vez el equipo entre al taller de servicio técnico con el propósito de identificar los síntomas presentes en el equipo 1.1 Aplicar la técnica de observación en la parte posterior de la unidad para ubicar los tornillos que sujetan la cubierta al chasis. 1.2 Seleccionar la herramienta adecuada con el propósito de extraer los tornillos y retirar la cubierta del chasis deslizándola hacia la parte posterior del equipo hasta que aflojen las guías de sujeción y pueda ser levantada la cubierta del equipo dejando descubierto es chasis. 1.3 Comprobar que unidades están conectadas a las tarjeta principal y si estas se encuentran colocadas en la posición correcta. Identificar los 1.4 Enchufar la unidad central al una lámpara en serie e síntomas de la integrar el equipo a un Banco de Prueba que permita unidad mostrar la operatividad de la U.C. 1.5 Encender el monitor y posteriormente la Unidad Central. 1.6 Si la unida no enciende, será necesario proceder la Ingresar al utilización de la Técnica de medición en el cordón de SETUP cuando alimentación y/o fuente. la unidad central 1.7 Si enciende, verifica la rutina de inicialización del POST indique por implícita en la ROM BIOS que muestra el tipo y pantalla velocidad del procesador, la cantidad de memoria con la que cuenta el equipo, comprobación de video y tipo de tarjeta entre otros. Presionar la opción de ingreso al SETUP (F1 o Supr) y comprobar la operatividad y detección automática de las unidades guardar los cambios. Si lo permite, ingresar al sistema operativo en búsqueda de la falla del equipo, presionar INICIO, ingresar a CONFIGURACIÓN y dentro del PANEL DE CONTROL y posteriormente al icono de SISTEMA para comprobar los datos generales del sistema, la Administración de los dispositivos, el Perfil de Hardware y su Rendimiento, si presentan fallas, asentarlas como síntoma en la hoja de servicio de la unidad de lo contrario seguir verificando hasta conseguir el
  7. 7. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. inconveniente. 1.8 Luego de identificar los síntomas, el Técnico está en capacidad de definir el problema presente en la unidad y seleccionar el trato que requiere. TAREA: Diagnosticar verazmente, para brindar mayor seguridad al cliente sobre las posibles soluciones en la reparación y/o mantenimiento del equipo. OPERACIÓN: Asesorar al cliente sobre el estado de su equipo. N° PASOS PUNTOS CLAVE 1 Informar al cliente la solución para el problema de su equipo según las siguientes opciones: 4.1 Hacer Mantenimiento Preventivo: se hace en caso de que la unidad no presente daños físicos o lógicos, y con el propósito de prolongar la vida útil a la unidad la unidad. Comprende dos aspectos, mantenimiento preventivo activo físico y mantenimiento preventivo activo lógico. 4.1.1 Mantenimiento Preventivo Activo Lógico comprende: desfragmetar disco, liberara espacio en el disco, reparar sectores por defecto, Borrado Definir de activos temporales, aplicar programas concretamente utilitarios de Antivirus. el problema que 4.1.2 Mantenimiento Preventivo Activo Físico presenta el comprende: utilizar las técnicas de desarme de la quipo con el unidad con el fin de eliminar residuos de polvo y propósito de retardar el proceso de oxido reducción que afectan seleccionar la las partes piezas del equipo alargando su vida útil. opción más adecuada para la 4.2 Hacer Mantenimiento Correctivo: se emplea cuando la manipulación de unidad presenta daños que afectan su operatividad y que la falla requieren se corregidos. Comprende dos aspectos, Mantenimiento Correctivo Activo Lógico y Mantenimiento Correctivo Activo Físico 4.2.1 Mantenimiento Correctivo Activo Lógico: corresponde a la corrección de daños en software como por ejemplo: Formato lógico de disco, corrección de particiones, reinstalación o corrección de daños en sistema operativo, paquetes de aplicación, detección y eliminación de virus existentes.
  8. 8. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. 4.2.2 Mantenimiento Correctivo Activo Físico: se aplica cuando el equipo presentan daños materiales dentro de su estructura que deban ser resueltos: por medio de la aplicación de técnicas de reparación o reemplazo como: la soldadura de conductores, reparación de pistas, reemplazo de unidades, sustitución de tarjetas adaptadoras entre otros. 4.3 Repotenciación: se recomienda al cliente la actualización de su equipo cuando este exige mayor rendimiento del mismo y las capacidades de la placa base de la unidad permiten la integración de dispositivos un poco más actuales que colaboren con el desempeño de sus actividades como: la ampliación de memoria a través de la inserción de nuevas baquelas de memoria y/o el cambio de la CPU a una de mayor velocidad de proceso, así como también la ampliación de otras funciones a través de la conexión de tarjetas en las ranuras de expansión. 4.4 Reemplazo del equipo: se sugiere al cliente, ya que con el paso del tiempo surgen nuevas tecnologías que hacen que los equipos se descontinúen y en la que los técnicos se especializan. TAREA: Definir la Complejidad del las imperfecciones presentes en la unidad OPERACIÓN: 1. Si la avería del equipo no es complejas 2. Si la avería del equipo es Compleja N° PASOS PUNTOS CLAVE 1 Si la avería del equipo no es compleja. Aplicar los 1.1 Informar al cliente si que se está en la capacidad de conocimientos solventar el problemas de ética profesional 2 Si la avería del equipo es Compleja. 1.1 Asesorar al cliente que se está en capacidad de solventar el problema aunque presente riesgos de fallas secundarias Honestidad 1.2 Comunicarle al dueño del producto la incapacidad de consigo mismo solventar el problema bien sea por falta de equipo, ante sus repuestos o daños muy graves, por lo que debe ser capacidades recomendada la asistencia a un especialista o servicio técnico.
  9. 9. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. TAREA: Dar Solución a las posibles fallas de acuerdo al ámbito ocupacional en el que se desempeña el Técnico en Mantenimiento de Microcomputadoras. OPERACIÓN: 1. La unidad no enciende 2. Se pierde la configuración del SETUP 3. La unidad no genera video 4. El floppy No funciona 5. El equipo se cuelga continuamente 6. El disco Duro no carga Windows N° PASOS PUNTOS CLAVE 1 La unidad no enciende: no existe alimentación o la fuente está dañada. 1.1 Síntoma: ni el ventilador de la fuente ni los leds presentes en la parte frontal de la unidad encienden ni muestra video. 1.2 Posibles averías en: 1.2.1 Cordón de alimentación Diagnóstico: - Aislar la pieza. - Aplicar Técnica de medición de continuidad en el cordón. - Reparar o reemplazar. - Someter a control de Calidad. El técnico debe desarrollar a 1.2.2 Fuente general de alimentación través de la Diagnóstico: práctica - Aislar la pieza. conocimientos, - Aplicar la Técnica para la medición de la estrategias y salida de la fuente (cerciorarse si la técnicas tecnología de la fuente es AT o ATX y confiables que contar con el plano de la fuente). respalden su - Reparar o reemplazar. trabajo. - Someter a control de Calidad. 1.2.3 Encendedor Diagnóstico: - Aislar la pieza. - Aplicar Técnica de medición de la tensión y de la continuidad del cordón que se encuentra conectado al encendedor. - Reparar o reemplazar. - Someter a control de Calidad.
  10. 10. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. 1.2.4 Posible corto de la unidades conectadas en dicha fuente. Diagnóstico: - Desconectar totalmente la fuente de poder (Aislar el componente). - Aplicar Técnica desarme sobre la fuente. - Utilizar la técnica de medición de continuidad en el cordón. - Reparar o reemplazar. - Someter a control de Calidad. 2 Se pierde la configuración del SETUP 6.1 Síntoma: la configuración de fecha y hora no permaneces ajustadas 6.2 Posible avería o fallo: 2.1.1 Descarga de la batería Diagnóstico: - Reemplazo de Batería por descarga 3 La unidad no genera video 3.1 Síntoma: el LED del monitor enciende, en éste no se visualiza nada y al pasar la mano por la pantalla se percibe
  11. 11. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. estática 3.2 Posible avería o falla: 3.1.1 Problemas con la tarjeta de video Diagnóstico: - Verificar la operatividad de la tarjeta de video dentro de un banco de prueba, si funciona, conectarla correctamente es posible que no estuviera haciendo buen contacto. 3.3 Síntoma: Luego de ensamblar por primera vez un computador, la unidad no presenta video 3.4 Posible avería o falla: 3.4.1 Problemas con la lengüeta de comunicación. Diagnóstico: - Esto cuando la tarjeta de video es externa, será necesario verificar el cable plano y las conexiones de voltaje. 4 El floppy No funciona 4.1 Síntoma: aunque la luz del LED permanece encendida el dispositivo no lee las unidades. 4.2 Posible avería o falla: 4.2.1 Problema con la conexión del cable plano oque el lector óptico esté sucio Diagnóstico: - Aplicar la técnica de desarme para descubrir el interior de la unidad y conectar el Cable plano correctamente. - Utilizar un disco de limpieza de cabezales para unidad de Disquete o desarmar la unidad y aplicar unas gotas de alcohol absoluto que limpien el lector. - Fin de su vida útil lo que equivale al reemplazo de la unidad. 4.2.2 La lámina que asegura el disco flexible se halla quedado incrustada dentro del dispositivo. Diagnóstico: - Aplicar la técnica de desarme al dispositivo de Floppy, retirar la lámina cuidadosamente para evitar rayar o mover el lector.
  12. 12. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. 5 El equipo se cuelga continuamente 5.1 Síntoma: al abrir las ventanas en Windows el sistema deja de funcionar. 5.2 Posible avería o falla: 5.2.1 Conflicto con la memorias Diagnóstico: - Para solucionar este inconveniente será necesario retirar las baquelas de las ranuras y limpiar los contactos con limpiador electrónico. - Que los módulos de memoria estén desajustados, para ello bastará hacer un poco de presión sobre ellas para que encajen en su lugar. 5.2.2 Falla de Fan cooling. Diagnóstico: - Puede que este dispositivo no esté funcionando correctamente por lo tanto se calienta demasiado el CPU, lo más recomendable es reemplazarlo 6 El disco Duro no carga Windows 6.1 Síntoma: al iniciar el quipo este se queda en la pantalla del POST 6.2 Posibles averías o fallas: 6.2.1 Perdió la configuración del SETUP posiblemente a causa de una baja de voltaje. Diagnóstico: - Encender es equipo ingresar al programa del BIOS y establecer nuevamente la configuración 6.2.2 Se perdieron los archivos de arranque o el disco duro Diagnóstico: - Levantamiento del sistema por disco de inicio y recuperación de archivos de arranque. 6.2.3 Los archivos de arranque están infectado de virus. Esta infectado de virus. Diagnóstico: - Levantamiento del sistema por disco de
  13. 13. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. inicio - Correr uno de los paquetes utilitarios (antivirus) existentes en el mercado. 6.3 Posible falla: El disco esta pegado: 6.3.1 Falla en el control de calidad del equipo si está nuevo. Diagnóstico: - Envío al fabricante - Reemplazo de la unidad. - Envío a especialistas en reparación de discos duros al vacío. 7 El ratón no funciona Recuerde que 7.1 Síntoma: se ve la imagen del puntero pero no se mueve este tipo de 7.2 Posible avería o falla: dispositivos son 7.2.1 El puerto de comunicaciones está mal instalado sumamente dentro de la Unidad Central. económicos y Diagnostico: que por lo que - Puede que se halla ubicado el conector un de este periférico otro lugar y no en el mantenimiento COM1 que es el que corresponde a la puede resultar conexión de este dispositivo. algunas veces - Es posible que la el bus de datos este más caro que su mal instalado y que un juego de los reemplazo. pines sobresalga del adaptador. 7.2.2 Defecto de fábrica o fin de su vida útil. Diagnóstico: - Si el ratón es nuevo deberá devolverlo al control de calidad de la empresa en Es necesario la que fue adquirido. aislar la pieza y - Si es usado y ya ha comprobado las probar los opciones anteriores, deberá dispositivos reemplazarlo. averiados en otras unidades antes de emitir algún diagnostico. TAREA: Estudiar, identificar y aislar las partes piezas que se muestren averiados. OPERACIÓN:
  14. 14. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. N° PASOS PUNTOS CLAVE Después de la aplicación de la diferentes pruebas de Es necesario operatividad sobre el equipo, el técnico debe estar en conocer el capacidad de identificar el dispositivo que causa la avería y funcionamiento aplicar técnicas que le primita separar la pieza del sistema de del equipo para 1 computo con el fin de someterla a estudio para su reparación hacer un estudio o reemplazo. veraz y reconocer que falla en su operatividad TAREA: Aplicar técnicas OPERACIÓN: 1. Observación 2. Ensamblaje de la unidad. 3. Técnica de Desarme. 4. Mantenimiento preventivo activo físico 5. Técnica de Medición 6. Soldadura N° PASOS PUNTOS CLAVE 1 Técnica de Observación: Consiste en el proceso de estudio Es el paso y el y reconocimiento de los dispositivos que se desean tratar, fundamental en el debe ser utilizada antes de realizar cualquier procedimiento desarrollo de con la finalidad de evitar inconvenientes ocasionados por cualquier negligencia de servicio técnico. actividad. 2 Técnica de Ensamblaje 2.1 Preparación del gabinete y de la tarjeta principal 2.1.1 Retirar la cubierta metálica que cubre el chasis 2.1.2 Localizar los tornillos y postes de separación 2.1.3 Con un destornillador retirar del chasis la placa metálica donde irá montará la placa principal. 2.1.4 Observar cual de los orificios coincide para poder colocar los separadores de los tornillos. 2.1.5 Voltear la placa principal o Mother Board y colocar los postes o separadores elásticos en los orificios de la tarjeta madre. Recordar que al 2.1.6 Ubicar los separadores de atornillar en la placa y manipular las con mucho cuidado destilar la placa principal tarjetas el técnico hasta que quede en la posición correcta. debe portar la 2.1.7 Ubicar y enroscar los tornillos que sujetan la pulsera Tarjeta madre. antiestática o estar
  15. 15. descargándose de Santiago José Arteaga Danello Memoria RAM y la Memoria 2.2 Instalación de la esta energía Caché TSU Electrónica 1996 constantemente. Barinas, 2.2.1 Para instalar los SIMM de memoria, a la tarjeta Octubre 2007. principal, insertar el módulo de forma oblicua dentro del socket; una vez insertado, moverlo hacia a delante hasta escuchar un clic que significa que los seguros ubicados a los costados de la bakela están en su lugar y sosteniéndolo correctamente. No es posible invertir la posición del módulo ya que posee una muesca en uno de los extremos el cual debe coincidir con la ranura de la memoria principal. 2.2.2 Para instalar los DIMM, introducir la bakela de memoria de forma perpendicular a la MB en la ranura 1 identificadas sobre la tarjeta como socket para memorias de tecnología DIMM. Una vez sobrepuesto, ejercer un poco de presión hasta escuchar un clic y ver que los ganchos de sujeción están bien encajados en los costados del módulo. 2.2.3 Para la memoria CACHÉ, se siguen exactamente los mismos paso que para la instalación de las baquelas de memoria DIM, con la diferencia que la ranura en la que debe ser insertada está identificado en uno de sus extremos y sobre la TM como CACHÉ. Tomar las tarjetas por los extremos 2.3 Ubicar el microprocesador. de manera tal que 2.3.1 Para ello es necesario identificar el tipo de la superficie de los procesador con el que se cuenta y si este es circuitos impresos compatible físicamente con el socket o Slot no esté en predispuesto para el en la MB. contacto con los 2.3.2 Si el procesador debe ser ensamblado sobre un dedos y evitar la Socket, levantar la palanca que se encuentra en contaminación de uno de los costados del mismo para liberar los los dispositivos orificios que contendrán los pines del circuito retardando el integrado, esto se hace con un poco de presión proceso de Oxido hasta liberarlo de la guía que la sujeta. Tomar el Reducción de los Microprocesador por el costado para evitar el metales. contacto de los pines con los dedos. Observar los orificios del socket e identificar la posición en la que debe ir colocado el dispositivo, ya que los fabricantes omiten pines en algunas equinas para hacer que ensamblen de una sola manera. Colocar las patillas sobre los orificios, dejas que encaje y bajar nuevamente palanca de sujeción. Asegure el ventilador sobre la superficie del microprocesador, generalmente poseen dos ganchos con los que se sujeta al socket de circuito integrado. 2.3.3 Si el procesador está fabricado para reposar en un Slot, el técnico deberá colocar la tarjeta dentro de la ranura predispuesta sobre la Mother Board como si se tratara de un módulo de memoria, ejerciendo un poco de presión hasta
  16. 16. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. 3 Técnica de Desarme 3.1 Desconectar la unidad tanto de los dispositivos periféricos como de la toma de corriente alterna. 3.2 Aplicar la técnica de observación sobre la unidad central para localizar la forma de más conveniente Siempre tener para el desarme. Generalmente en la parte posterior precaución y hacer del chasis se encuentran localizados los tornillos uso de la técnica que sujetan la cubierta de la Unidad. de observación 3.3 Seleccionar la herramienta adecuada para (como ejemplo un destornillador de estría) para extraer los tornillos que sujetan la cubierta al chasis y colocar los tornillos en un lugar seguro. 3.4 Deslizar la cubierta hacia la parte posterior de la unidad hasta que se libere del chasis y levantar, ubicarla en un sitio conveniente. Para la 3.5 Liberar los conectores de alimentación de energía manipulación de de todos los dispositivos. tarjetas lógicas y 3.6 Extraer de los conectores los cables de datos que circuitos estén sujetos a las unidades de almacenamiento y a electrónicos el la tarjeta madre y los que pertenecen a los led de la técnico parte frontal de la carcasa así como también el del permanecer ventilador de microprocesador. conectado a la 3.7 Extraer las tarjeta lógicas que se encuentres insertas pulsera en las ranuras de expansión independientemente de antiestática u su tecnología, solo debe tener precaución de no colocar las partes hacer mucha fuerza al realizar esta acción pues piezas de la puede causar daños físicos que serían considerados unidad sobre como negligencia técnica, para evitarlo es necesario superficies fijarse en el modo en que estas están sujetas a la antiestáticas. tarjeta para ello si ayuda identificar el tipo de tecnología a la que pertenecen. 3.8 Retirar de los Slot los módulos de memoria que Tener especial posea la unidad recuerde que puede ser de tipo cuidado con la SIMM o DIMM entre otras. estática en 3.9 Levantar la palanca de sujeción del Chip dispositivos como microprocesador y extraer cuidadosamente sin tocar ROM BIOS, los pines. Microprocesador, 3.10 Retirar la pila. Tarjeta Madre y 3.11 Extraer la ROM BIOS con una de las pinzas de Kit Memorias de herramientas. 3.12 Extraer los tornillos que sujetan a las unidades de almacenamientos y colocar los dispositivos en un lugar libre de estática.
  17. 17. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. 3.13 Retirar los tornillos que sujetan a la placa metálica donde esta colocada la tarjeta madre. 3.14 Ubicar los tonillos y extraer con la herramienta adecuada la tarjeta madre de la base metálica. 4 Técnica de Mantenimiento preventivo activo Físico 4.1 Para realizar mantenimiento debe ser practicada en principio la técnica de Desarme de la unidad sobre una superficie Antiestática y siguiendo las normas de Higiene y seguridad citadas en unidades anteriores. 4.2 Con una aspiradora proporcional al tamaño de los componentes deben ser succionadas las partículas de polvo que obstruyan el buen funcionamiento de los componentes. 4.3 Con un limpiador de contactos, el técnico debe rociar tanto como la superficie de la tarjeta madre como cada una de las ranuras y tarjetas adicionales que Será necesario formen parte del sistema con una distancia primero aproximada de 15 Cms. comprobar a través de pruebas 4.4 Para el mantenimiento de la Power Supply se deben si es lo que la seguir exactamente los mismos procedimientos unidad necesita o citados anteriormente. esta obedece a mantenimientos 4.5 En el caso de la carcasa o chasis, esta debe ser más profundos liberada de todo componente eléctrico o electrónico como el correctivo con la finalidad de aplicar una limpieza más activo físico. rudimentaria, esta debe ser llevada a cabo con el uso de agua y jabón casero u otro detergente recomendado y secada totalmente antes de su ensamblaje. 4.6 Para el mantenimiento de Unidades de almacenamiento como Unidad CD-Room o Disquete, también debe ser aplicada la técnica de desarme, retirar el polvo con la aspiradora o brocha antiestática, utilizar unas gotas de alcohol absoluto sobre la superficie del lector y rociar las tarjetas lógicas con limpiador electrónico.
  18. 18. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. 5 Técnica de Medición 5.1 Aislar la pieza que desea examinar. 5.2 Para aplicar técnicas de medición en cualquier dispositivo, es necesario primero definir los requerimientos de la medición para causar daños y reversibles tanto al dispositivo como a la unidad de medición. 5.2.1 Medición de continuidad: consiste en verificar si es continuo el flujo de electricidad a través del elemento, se aplica generalmente a los conductores, se mide en ohm (Ω), para ello, el conductor debe estar desconectado completamente de otros elementos y estar desenergizado, colocar el multímetro o el Ohmetro en la escala Ohmica y seleccionar la Por precaución, el mayor escala que este ofrezca con el fin de técnico debe evitar daños, e ir graduando cuidadosamente la acostumbrarse a escala hasta obtener la lectura requerida. Es colocar el necesario resaltar que la continuidad de un instrumento de conductor es cercana a cero (0) lo que significa medición en su que si el dispositivo de medición indica escala más alta e valores muy altos, el conductor presenta fallas irla graduando de operación que deben ser resueltas. cuidadosamente para evitar daños 5.2.2 Medición de Intensidad: se refiere a la al intentar hacer cantidad de corriente que circula en un sector una lectura en determinado tiempo, o el consumo de energía de una carga. La intensidad es medida en amperios (A), el dispositivo utilizado para su medición es el Amperímetro, puede presentarse en dos estados AC o DC y para ellos la carga debe estar encendida. Debe ser utilizada una pinza para su medición o en su defecto será necesario cortar una sección de la envoltura del conductor para conectar una de las puntas del Multímetro. En caso de utilizar un Multímetro el técnico deberá colocar la escala para medición de amperios dependiendo del tipo de corriente que trate (Alterna o Continua) y colocar la escala de medición al máximo para obtener el resultado.
  19. 19. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. 5.2.3 Medición de Voltaje: se hace con el uso de un instrumento llamado voltímetro ya que su unidad de medición son los voltios, es necesario colocar la escala del multímetro en esa nomenclatura y al igual que al intensidad, debe tenerse cuidado con el tipo de corriente (DC o AC), la carga debe estar encendida, y una de las puntas del instrumento debe estar haciendo contacto con el polo vivo de la conexión mientras que la otra, con el muerto, para hacer prueba de funcionamiento al instrumento solo bastará con colocar uno de las puntas en tierra y la otra en uno de los polos, el resultado de la medición debe estar cercano a cero. 6 Técnica de Soldadura (aplicada a conductores eléctricos) Mantener el cautín 6.1 Preparar el área de trabajo en cuanto a: preparado o 6.1.1Verificar que el área este ventilada, iluminada y curado. organizada. 6.1.2 Asegurarse que posea una o mas toma corriente a la mano. Nunca tratar de 6.1.3Tener la mesa de trabajo con conexión a tierra y probar la asegurada para evitar movimientos. temperatura del 6.1.4 Mantener el cautín en buen estado para su uso así cautín con los como también conectarlo al tomacorriente y dedos. colocarlo en su respectiva base, con una esponja humedecida. 6.2 Aplicar la técnica de observación a los conductores No tocar las para percatarse de lo que se va hacer. puntas de los 6.3 Aislar la pieza. conductores con 6.4 Liberar a las puntas del conductor de su material los dedos ya que aislante con una tenaza. aumentaría el 6.5 Verificar el estado de los conductores. Si presenta proceso de oxido estado de oxido reducción, proceder a limpiarlos con reducción una lija delgada o en su defecto remplazarlos si es necesario. 6.6 Comprobar la temperatura del cautín derritiendo un Siempre probar el poco de estaño con su punta, si el estaño se adhiere a estado de la la punta es que esta en su punto para soldar de lo soldadura al contrario, limpiar su punta en la esponja y se deberá finalizar el dejar calentar un poco mas de tiempo. proceso.
  20. 20. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. 6.7 Con el cono de seguridad enroscar individualmente las puntas de los conductores para una mayor uniformidad al momento de soldar, colocar uno sobre el otro aproximadamente a un ángulo de 45° y enroscarlos. 6.8 Colocar el conductor en un brazo externo que lo mantenga fijo. 6.9 Limpiar nuevamente la punta del cautín, calentar la pieza con la punta, tomar el estaño y deslizarlo uniformemente entre la punta del cautín y el conductor. 6.10 Observar el estado de la soldadura si queda brillante y uniforme fue un éxito de lo contrario, realizar el proceso nuevamente. TAREA: Ofrecer al cliente garantía de sus servicios luego de someter el equipo a pruebas excautivas que definan la operatividad del sistema. OPERACIÓN: 1. Control de Calidad N° PASOS PUNTOS CLAVE 1 Corresponde a la puesta a punto del equipo y la El control de comprobación de su funcionamiento a través de la calidad en servicio implementación de prueba de operatividad durante un es el punto un período de tiempo aproximado de tres (3) horas con el fin de clave para el ofrecer al cliente servicio de calidad profesionalismo.
  21. 21. Santiago José Arteaga Danello TSU Electrónica 1996 Barinas, Octubre 2007. HOJA DE EVALUACIÓN Para efectos de evaluación, el participante debe aprobar tres tipos de pruebas necesarias para la obtención del certificado como técnico en mantenimiento de microcomputadoras, estas se definen a continuación: Prueba Teórica: que evalúe los conocimientos del individuo a cerca de los componentes principales de la unidad central así como también los tipos de tecnología presentes en el mercado y las posibles configuraciones que pueden ser desarrolladas a través de sus conocimientos. Prueba Práctica o Psicomotora: que identifique las destrezas del participante para la realización de tareas de mantenimiento en un taller de servicio técnico, aquí, este deberá demostrar sus conocimientos a cerca de la manipulación de piezas e implementación de normas de higiene y seguridad. Desarrollo de un manual de adiestramiento: representes los conocimientos que el participan ha adquirido a lo largo del curso

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