CIRCUITO OL

1. COMO HCER UN CIRCUITO
IMPRESO
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uito-impreso.html

2.  Un circuito impreso es una placa de material aislante
(plástico, baquelita, vidrio, etc.), provista de unas
pistas o caminos de cobre que sirven para
interconectar los diversos componentes que
constituyen el circuito en cuestión.
 Generalmente, antes de pasar a diseñar el circuito
impreso de un determinado esquema electrónico, se
ha de comprobar el funcionamiento del mismo en una
placa de inserción.
 Para la elaboración de un circuito impreso se han de
seguir los siguientes pasos:
 Diseño (dibujo) en el papel milimetrado o
pulgametrado
¿QUE ES UN CIRCUITO IMPRESO?

3. EJEMPLOS

4. ¿Para que sirve?
El impreso sirve para interconectar los
diferentes componentes que forman un
circuito eléctrico. Existen diversos
materiales para elaborar la placada circuito
impreso, se utilizan resinas sintéticas como
la fonolita y la cresilica y en aplicaciones
especiales placas a base de expo-fibra de
vidrio. Con un circuito impreso se facilita el
ensamble de los circuitos electrónicos con lo
cual su apariencia es mejor con respecto a
los ensamblados en tiras de terminales,
elimina interferencias y ahorra espacio.

5. Descripción de la
baquelita
TAMAñO DE LA PLACA: Teniendo armado el prototipo
nos da una idea del tamaño que debemos hacer la
placa, tomando en cuenta que los componentes
queden bien distribuidos, de preferencia en forma
paralela o perpendicular a los bordes de la placa. Una
forma sencilla para la disposición de los componentes,
consiste en seguir aproximadamente la misma
distribución que presenta el diagrama esquemático.
DIBUJO DE LA PLACA: Hacemos un borrador de
la placa con un tamaño mayor que el que va a tener
(en el caso de amplificadores, dejar los terminales
de entrada en un extremo y los de salida en el otro).
Usar papel cuadriculado para que se facilite el diseño.
Es importante tomar en cuenta que los componentes
quedarán al otro lado de la placa

6.  RECOMENDACIONES TECNICAS:
1. Como se mencionó anteriormente tomar en cuenta
que los componentes van sobre la placa, para evitar
inconvenientes hacer el dibujo final en
papel transparente. Primer paso: dibujar los
componentes bien ubicados, marcar las polaridades
de los diodos, capacitores y las patitas de los
transistores, en el caso de circuitos integrados marcar
la No. 1 como referencia. Toda vez que esta hecho
esto, volteamos el papel e iniciamos el proceso de
dibujar las líneas que conectarán los diferentes
componentes, con esto estamos definiendo como
quedará la placa final.
Recomendaciones

7.  2. La máxima corriente que circulará por las
pistas conductoras determina el ancho de las
mismas, por ejemplo, una cinta de 0.5 mm.
de ancho soporta aproximadamente 1
amperio.
3. La separación mínima entre 2 pistas
adyacentes debe de ser 0.8 mm. lo que
garantiza un buen aislamiento eléctrico de
hasta 180 voltios, en condiciones normales.

8.  4. Los discos de cobre para la conexión de las patitas
(pines) de los componentes deben ser redondos con
diámetro de 3 mm. cuánto mayor sea el área de este
punto, será más dificil que se desprenda por el calor.
En el caso de circuitos integrados, pueden ser
rectangulares y de un ancho adecuado.
5. Los orificios para insertar los componentes deben
quedar al centro del disco de conexión, con un
diámetro de .75 mm. Es recomendable utilizar una
broca de 1 mm. y una mayor para componentes que
lo requieran.
v 6. Disponer de 1 disco de conexión para cada patita
de los componentes (no conectar 2 en un mismo
disco).

9.  7. No conectar en la placa componentes que
generen demasiado calor, como resistores de alto
voltaje, transistores de potencia, transformadores
de alimentación, etc.
8. También considerar los puntos de conexión
para la fuente de alimentación y líneas de
entrada, salida, luces indicadoras; entre los
diversos accesorios para la interconexión de
cables existen, la espada, flecha y cruceta.
9. Agujeros para los tornillos que fijarán
la placa al chasis (fijación horizontal o vertical)

10.  10. Cuando en el diseño del trazado sea
imposible conectar 2 puntos con una cinta de
cobre, habiendo otra que interfiere en su
trayectoria, se dejan 2 discos para hacer un
puente (este secolocará sobre la placa) con
alambre simple.
11. Es conveniente dejar un márgen de 5mm.
libre de componentes, tammbién es conveniente
dejar cintas de cobre para el positivo y el
negativo, el negativo se puede unir con uno de
los tornillos que fijarán la placa.

11.  12. Para la ligación punto a punto lo más corta
posible, se pueden hacer cintas de conducción
inclinadas con respecto a los bordes de la placa.
También pueden seguir trayectorias curvas donde no
se puedan unir 2 puntos en línea recta. Evitar formar
ángulos rectos, pues la estética en el diseño de la
trama del cobreado no siempre es lo mejor desde el
punto de vista eléctrico.
13. Para facilitar la ubicación de los componentes
durante el ensamble de la placa de circuito impreso,
se recomienda señalar en el lado de cobre las iniciales
de los terminales de transistores, diodos
rectificadores, leds, etc.

12.  14. Para componentes en posición vertical deben ponerse
los discos de conexión de tal forma que coincida con los
terminales de estos. Sin embargo, para los componentes en
posición horizontal se debe colocar a una distancia mayor
que el largo total del componente, es recomendable una
separación mínima de 1.5 mm. entre el extremo
del cuerpo y el punto donde se colocará la soldadura con el
objeto de evitar alteraciones por calentamiento y esfuerzos
mecánicos en las patitas de conexión.
Cuando se vaya a ensamblar, se doblan los terminales de
los componentes horizontales para que queden sin forzarse
en los agujeros correspondientes (doblar con una pinza).
Para facilitar la operación de corte una vez que ha sido
grabada la placa, se traza en la hoja de su diseño unas
líneas que definan el contorno de la superficie utilizada.

13.  En primer lugar, se procede a realizar el diseño en el papel
milimetrado del circuito en cuestión, teniendo en cuenta el
tamaño de los componentes, su distribución, distancia
entre patillas y disposición de las mismas, sobre todo
cuando se trata de elementos con 3 o mas terminales,
tales como transistores o circuitos integrados. Es
aconsejable realizar un dibujo de la vista de componentes,
tal y como quedarán distribuidos en la placa.
Seguidamente se calcará este diseño original sobre papel
vegetal, utilizando para ello un rotulador permanente y
procurando que todas las conexiones sean correctas.
 Este diseño del circuito impreso se puede realizar también
por medios informáticos, utilizando para ello herramientas
desarrolladas para ello.
Para empezar

14.  Realizado el diseño, se procede a la preparación
de la placa virgen, incluyendo las siguientes
operaciones:
 Cortado de la placa, adecuando su tamaño al
diseño realizado, utilizando para ello la
herramienta adecuada.
 Limpieza de la superficie de cobre.
 A estos procedimientos habría que añadir otros,
si se fuesen a emplear métodos de fotograbado,
para la realización del circuito impreso, o bien
adquirir la placa ya fotosensibilizada.
 Dibujo de las pistas sobre la placa
Preparación de la placa

15.  A continuación se precede a realizar, en la cara de cobre de
la placa virgen, el dibujo o impresión de las pistas del
circuito. Para ello se pueden emplear 3 procedimientos:
 Utilizando rotuladores especiales
 Colocando el papel vegetal sobre la placa y prestando
atención a la posición en la que se emplaza, mediante un
granete, se marcan levemente los puntos donde irán
colocados los terminales de los componentes. Una vez
realizada esta operación, se retira el papel vegetal y se
dibujan las pistas y los puntos de los terminales,
procurando que en ambos no queden poros en la tinta
depositada. Se han de emplear rotuladores permanentes
preferentemente de color negro. Se trata del método más
sencillo.
Como empezar

16.  Utilizando tiras adhesivas
 Consiste, como en el caso anterior, en
marcar los puntos de conexión, pero en
lugar de utilizar rotuladores se pegan las
adecuadas tiras adhesivas así como las
“arandelas” de conexión, procurando que
ninguna pista quede abierta.
Otras maneras

17. Ejemplos

18.  Se coloca el papel vegetal en la correcta
posición sobre la placa virgen una vez
fotosensibilizada y, posteriormente, en
función de dicha fotosensibilización se
introduce unos minutos en la insoladota.
Dicho aparato emite luz ultravioleta que
altera el barniz fotosensible que recubre la
placa de forma que, al sumergir la placa en
un baño líquido revelador, el barniz
endurecido por la luz realice la función que el
rotulador y las tiras adhesivas.
fotograbado

19.  El objeto de este procedimiento es el de eliminar
el cobre no necesario de la placa, de forma que
solamente permanezca en los lugares donde ha
de existir conexión eléctrica entre los distintos
componentes. Se puede realizar en un recipiente
o bandeja de plástico donde se pondrá una parte
de ácido clorhídrico, dos de agua oxigenada y
tres de agua del grifo. También se puede utilizar
cloruro férrico disuelto en agua. Una vez que la
placa se ha introducido en la disolución, al cabo
de unos pocos minutos ésta absorberá parte del
cobre de la misma, excepto de las pistas.
También es posible utilizar máquinas que
automatizan todo el procedimiento

20.  Se ha de prestar especial cuidado en la
manipulación de estos compuestos
químicos, pues pueden ocasionar
quemaduras graves en la piel.
 Limpieza y taladrado de la placa

21. FIN