1. DRAM SRAM
DINAMICA ESTATICA
Por su modo de trabajo se divide en: DRAM y SRAM.

2. RAM
 Guarda en forma temporal instrucciones y datos; permite la
lectura de los datos y la escritura de nueva información sin
limitación al numero de veces que se requiere realizar esta
operación.
 La RAM permite que las operaciones se hagan más rápidas.
 En RAM se carga el S.O. Hasta que la computadora es apagada,
cuando esto ocurre todos los datos que estaban almacenados en
ella se pierden completamente, por eso se llama memoria volátil.
 Físicamente los chips de memoria son rectángulos negros que
suelen ir soldados en grupos a unas plaquitas con pines o
contactos.
 La diferencia entre RAM y otros dispositivos de memoria es que
es mucho más rápida.

3. DRAM
Esta memoria necesita de refresco (periódicamente se le debe
recordar la información que está almacenada), cada cierta cantidad
de tiempo, esta actividad la realiza automaticamente el controlador
de la memoria tarjeta principal (DMA), se hace necesario debido a
que cada bit de información está guardado en un condensador que
indica el estado lógico (1,0) si correspondiera a (1) tiende a cambiar
si se deja pasar cierto tiempo sin renovarla.
Mientras el sistema se encuentra haciendo el refresco a la
memoria, el microprocesador no tiene acceso a los datos y debe
esperar a que termine la operación, por ello la DRAM es más
lenta, pero consume menos potencia que SRAM.

4. El DRAM es el tipo de chip de memoria más común en el
mercado. La calidad de estos chips es un factor determinante a la
hora de determinar su durabilidad y su tolerancia frente a fallos.
La denominación de dinámica indica que para que el chip de
memoria mantenga sus datos necesita ser refrescado.
El Acceso aleatorio significa que cada celda de memoria del chip
puede ser leída o escrita en cualquier orden.
Las celdas de la DRAM están colocadas en forma de matriz y se
accede a ellas mediante una dirección de filas y columnas.
El sistema reconoce automáticamente cuando se le insertan un
nuevo modulo de memoria.

5. Encapsulados
El paquete de DRAM estilo DIP eran populares
cuando la memoria se instalaban
directamente en la placa de sistema del
ordenador.
Los SOJ (Small Outlined J-Lead) son otro tipo
de encapsulado de memoria que se montan
directamente sobre la superficie del circuito
impreso.
Finalmente, los TSOP (Thin, Small Outlined
Package) se afianzaron en el mercado con el
nacimiento de los módulos SIMM hasta el
punto de convertirse actualmente en la forma
de encapsulado DRAM más extendida.

6. ¿En dónde se instala?
Los módulos de memoria se organizan en los ordenadores en lo
que se llaman bancos de memoria . El número de bancos así
como su configuración varía de un ordenador a otro ya que esto
está determinado por el ancho del bus de datos del
microprocesador.
• Los módulos de memoria son los circuitos impresos que
contienen a los encapsulados de memoria; éstos pueden variar de
un banco a otro; pero nunca puede existir 2 tipos de módulos
diferentes en un mismo banco.
•El zócalo de memoria es donde se insertan los módulos de
memoria.
•Un Esquema de bancos es un diagrama que muestra el número
de zócalos de memoria de un sistema

7. MÓDULOS
DIP Encapsulado en doble línea
(Dual In- Line Package)
SIP Encapsulado de una línea
(Single In- Line Package)
SIMM Módulo de Memoria de una línea
(Single In- Line Memory Module)
Módulo de Memoria en doble línea
DIMM
(Dual In- Line Memory Module)
SO DIMM Pequeño Módulo de Memoria en doble
línea (Small In- Line Memory Module)
RIMM RAMBUS Inline Memory Module)