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PLACA BASE O PLACA MADRE
(MOTHERBOARD O MAINBOARD)




      CONRADO PEREA
El componente principal de todo
ordenador
 A la hora de adquirir un ordenador, la mayoría
 de los usuarios y empresas, prestan mas
 atención en la velocidad o cantidad de ciertos
 componentes, sin prestar atención en la P.B.
 Recordar que la P.B será sobre la que en un
 futuro se tengan que hacer ampliaciones (hdd,
 memoria, etc...)
 El chipset es el encargado de poner en
 comunicación el procesador con el resto de
 elementos del ordenador.
Construcción de la Placa base
 Las placas de circuito impreso (PCB) son
 fabricadas por fibras de vidrio y contienen pistas
 muy finas mediante las cuales se conectan los
 componentes.
 Construcción multicapa (contiene varias capas
 en el interior). La placa debe ser fabricada con
 gran precisión para que todas sus pistas se
 alineen con los agujeros donde se insertan los
 componentes.
Formato físico
 El avance tecnológico también es visible y muy
 apreciable en las placas, ya que la aparición de
 nuevos zócalos para las tarjetas de expansión
 diferentes modelos de microprocesadores etc.,
 han obligado a una mayor sofisticación de las
 placas base.
 Pero no solo ha sido consecuencia de las
 necesidades planteadas por el resto de los
 componentes, la propia placa ha experimentado
 mejoras importantes que han contribuido a los
 diferentes cambios de formato.
Formato AT

Hasta el Pentium MMX.
Gran tamaño,
incomodidad de
montaje cuando no lo
imposibilita
Ubicación del
microprocesador
(ranuras ISA
continuación)
Conector de teclado
soldado a la placa
(resto por cable a la
Formato ATX

              Utilizado en la actualidad.
              Montaje más limpio los
              puertos serie, paralelo,
              ratón etc están soldados
              a la placa.
              Arquitectura de la placa
              mejor distribuida, facilita
              el montaje y las futuras
              ampliaciones.
              Intel 1995.
AT vs. ATX
Conector de alimentación   Único conector de
( 2 negros juntos)         alimentación
Conector de teclado        Conectores de E/S
soldado a la P.B.          soldados a la placa
El procesador situado al   El procesador está mejor
lado de las conexiones     situado (mejor ventilación y
ISA                        no estorba para la
Situación de los zócalos   instalación)
de memoria casi            Situación de la memoria en
inaccesible.               una posición más
ON/ OFF DEL ordenador      accesible.
mediante en interruptor    ACPI (interfaz avanzado de
                           ahorro de energía,
                           conmutador)
AT vs ATX
Soporte en BIOS para arrancar desde el CD
El rediseño de la placa nos deja más espacio
para poder integrar tarjetas de sonido, Lan etc...
Incluyen en la BIOS el control sobre el voltaje y
la temperatura del procesador, incluso hay
algunas que controla la temperatura de la placa
base
La mayoría de las Placas ATX llevan 2 USB
integrados
Zócalo del procesador está más cerca de la
fuente de alimentación, mayor refrigeración y
mejora la alimentación del mismo
ATX
   Estas placas necesitan cajas especiales
    debido a la colocación de los conectores
    soldados a la placa base, lo cual incrementa el
    coste del equipo
   Necesitamos una fuente de alimentación ATX
    que también es más cara
Chipset

 La cantidad máxima de RAM que se puede
 utilizar, y tipos de memoria soportada y
 cantidad máx. que se podrá instalar.
 El nº máx. de procesadores que se pueden
 utilizar.
 La velocidad, voltaje de los procesadores.
 La velocidad del bus.
 El número de ranuras de expansión del PC
 Posibilidad de utilizar ciertos puertos.
Chipset

El chipset no se puede
cambiar al ir soldado a la
placa.
La principal función es la
de servir como medio de
comunicación entre los
componentes y el
microprocesador de
forma fiable.
Podemos distinguir
varios canales de
comunicación.
Chipset

 Del microprocesador a la
 memoria RAM y a la
 memoria caché
 Del procesador a las
 tarjetas de expansión
 Con los dispositivos de
 almacenamiento
 A veces, también lleva
 integrado, memoria ROM,
 reloj del sistema o control
 de los puertos de
 comunicaciones
Chipset

          La velocidad de los
          datos depende del
          chipset y del resto de
          la electrónica
          asociada.
          Los últimos chipset
          necesitan sistemas de
          refrigeración.
          Fabricantes: ATI, SIS,
          VIA, INTEL, AMD,
          NVIDIA
Cristal de cuarzo

 Los cuarzos actúan como
 cronómetros del sistema, dando
 una cantidad constante de
 impulsos por segundo.
 A más impulsos más rápidamente
 trabajará el microprocesador.
 Es capaz de generar una señal
 de reloj cuadrada de 0v a 5v, y
 son las que marca el ritmo del
 procesador.
 Esta señal es la encargada de
 sincronizar todas las operaciones.
Memoria caché
 La memoria caché es la
 solución al problema de que
 los procesadores sean más
 rápidos que la memoria
 RAM (se reduce el tiempo
 de espera)
 Llega a ser 5 veces más
 rápida que la memoria RAM
 Consiste en insertar unos
 chips de memoria de alta
 velocidad entre el
 microprocesador y la
 memoria principal (de 70
 nseg a 15 nseg)
Memoria caché

                Cuando el
                microprocesador
                necesita información,
                la coge de la
                memoria caché, la
                cual va copiando
                dicha información de
                la memoria RAM
                antes de que el
                procesador la
                necesite.
Memoria caché

 Estadísticamente la
 memoria caché es
 útil en un 95% de los
 casos, y el otro 5%
 restante el
 procesador tendrá
 que esperar la
 respuesta de la
 memoria RAM .
Memoria caché

                El sistema sabe que
                el dato está
                guardado en la
                memoria caché,
                gracias al chip de
                caché denominado
                TAG, que se
                encarga de guardar
                la información que
                mantiene la
                memoria.
Memoria caché

 Existen 2 tipos de caché: la
 caché de primer nivel L1 y la
 caché de segundo nivel L2.
 Al principio la L1 era la
 memoria interna del
 procesador y la L2 la
 externa, pero en la
 actualidad las dos están
 dentro del microprocesador.
Memoria caché

   Caché de 1er nivel (L1):

    Esta caché está integrada en el núcleo del
    procesador, trabajando a la misma velocidad
    que éste. La cantidad de memoria caché L1
    varía de un procesador a otro, estando
    normalmente entre los 64KB y los 256KB.
    Esta memoria suele a su vez estar dividida en
    dos partes dedicadas, una para instrucciones
    y otra para datos.
Memoria caché
   Caché de 2º nivel (L2):

    Integrada también en el procesador, aunque
    no directamente en el núcleo de éste. Tiene
    las mismas ventajas que la caché L1, aunque
    es algo más lenta que ésta. La caché L2
    suele ser mayor que la caché L1, pudiendo
    llegar a superar los 2MB.

    A diferencia de la caché L1, ésta no está
    dividida, y su utilización está más
    encaminada a programas que al sistema.
Memoria caché

                Procesador
                Pentium 4 3,4 Ghz
                800 MHz
                tecnología hyper-
                threading
                L1 1 MB
                L2 512 KB
Memoria caché

 AMD XP 64 3200
 L1 512 KB
 L2 1 MB
Chipset Norte o Northbridege

 Éste es uno de los componentes
 que forman el mencionado
 chipset de la placa base.
 Es el más importante ya que es
 el encargado de trabajar entre el
 microprocesador, la memoria y
 la tarjeta gráfica .
 Los más modernos tienen el
 aspecto de un auténtico
 microprocesador tanto por
 tamaño como por el
 encapsulado y disipación de
 calor.
Chipset sur o Southbrige

                 Este es el otro
                 componente del chipset
                 está comunicado
                 directamente con el
                 Northbridge por el bus
                 de la placa.
                 Se encarga de los
                 puertos PCI,
                 controladoras IDE,
                 puertos serie paralelo
                 USB
BIOS
(BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM)

La BIOS es el software básico de un ordenador
que contiene los programas básicos los cuales
permiten controlar los elementos del hardware.
Se encuentra en la P.B. dentro de una memoria
EEPROM
La BIOS gestiona las entradas y salidas, es
decir sirve de interfaz entre los programas y el
hardware.
Rutinas de la BIOS

 Se encargan de suministrar servicios y
 rutinas a bajo nivel:
   Lectura y escritura en discos.
   Procesamiento de la información recibida
   de diversos dispositivos.
Principios básicos de la BIOS
 A pesar del miedo que en general se le
 tiene a “toquetear” la BIOS, puesto que se
 trata de un programa que almacena sus
 datos en memoria ROM (acceso de solo
 lectura o programable), los cambios que
 se pueden efectuar son pocos, aunque
 eso sí, tremendamente potentes a la hora
 de variar el funcionamiento del PC.
BIOS
       Las tres casas que
       fabrican BIOS son: AMI;
       Phoenix y Award, por
       ese orden de
       importancia.
       Los programas que
       forman la BIOS se
       encuentran en chips de
       memoria del tipo
       EEPROM ( Erease and
       Programmable Read
       Only Memory, memoria
       de sólo lectura borrable y
BIOS

 La BIOS contiene una serie
 de pequeños programas o
 rutinas, ligadas al hardware
 particular del ordenador, y
 estos programas de
 aplicación llaman
 constantemente a estas
 rutinas.
  Ej. leer el teclado, leer
 disco, etc...
BIOS

       Shadow ROM (o RAM): como
       la memoria ROM es muy
       lenta, el ordenador utiliza esta
       técnica, que consiste en
       mejorar el arranque del
       ordenador volcando los datos
       de la memoria ROM en la
       memoria RAM y así arranca
       desde la RAM que es mucho
       mas rápida.
BIOS

En la BIOS también existen dos
programas que se ejecutan de forma
completamente distinta:

1.   - SETUP: es el programa que permite el
     acceso a la información contenida en la
     CMOS
2.   - CMOS: para poder modificar sus
     opciones y en él se guardan los
     cambios de la BIOS.
BIOS (Actualización)
 Puede ser actualizada mediante un programa,
 que inicia una rutina de actualización y escribe
 un archivo en la BIOS.
 Antiguamente sólo se actualizaba por fuerza
 mayor debido a la inseguridad de la red
 eléctrica o la línea de Internet, ya que si éstas
 fallaran podríamos tener una avería bastante
 considerable; en la actualidad son bastante
 frecuentes las actualizaciones.
 ( Ej. Ampliar los microprocesadores que
    soportan la placa)
BIOS ( Averías)
 Se podría decir que la BIOS, muy raras
 veces dará problemas.
 Si nos encontramos con un ordenador que no
 arranca y hemos comprobado los demás
 componentes, el fallo se encuentra en la P.B
 y la única forma de comprobar si es de la
 BIOS es sustituirla por otra compatible y
 arrancar de nuevo el ordenador.
 Por suerte, cada vez más fabricantes utilizan
 la BIOS DUAL.
ZÓCALO AGP

Donde se inserta o
instala la tarjeta
gráfica.
AGP (accelerated
Graphics Port, puerto
de gráficos acelerado).
Antiguamente se
utilizaban las ranuras
PCI
BUS AGP
          Pipeline, es una de las
          claves del BUS AGP y es
          la técnica por la cual
          podemos solicitar varias
          peticiones a la memoria
          principal sin que
          tengamos que esperar la
          respuesta de la petición
          anterior.
          Además se le asigna
          dinámicamente un uso de
          la memoria RAM
          exclusivo. (UMA, Unified
          Memory Architecture,
          Arquitectura de Memoria
BUS AGP

GART (Graphics Addres
Remapping Table), tabla
de remapeado de
direcciones gráficas) es
una especie de índice de
los datos que se
almacenan en la
memoria AGP.
            AGP 1X       266Mbps
            AGP 2X     512Mbps
            AGP 4X     1Gbps
            AGP 8X     2Gbps
ZÓCALO AGP

 Los conectores más
 antiguos contaban con
 una muesca que
 impedía conectar las
 nuevas tarjetas gráficas.

 También resaltar que
 por suerte, cada vez son
 más los fabricantes que
 instalan un sistema de
 sujeción de la tarjeta
 gráfica.
ZÓCALO PCI

             Sirven para instalar
             tarjetas de expansión,
             como modem, tarjetas
             de red, tarjetas de
             sonido, controladoras
             SCSI, etc.
             Esta conexión es capaz
             de ofrecer
             transmisiones en 32 bits
             con un máximo de 133
             Mbps.
PCI-X

 Hay una especificación
 que es la PCI-X, que se
 utiliza en servidores y es
 capaz de transferir 64
 bits 266 Mbps.
 Hot Plug, conectar y
 desconectar tarjetas en
 caliente.
 Gestión de energía, a
 través del ACPI consigue
 gestionar la energía de
 las tarjetas.
PCI-Express 16X

                  Con una tasa de
                  transferencia
                  máxima de 4,2
                  Gbps, que es
                  exactamente el
                  doble que el bus
                  AGP 8x.
Puertos serie y paralelo

                 En el puerto
                 paralelo transmite
                 la información en 8
                 bits.
                 Se utiliza
                 normalmente para
                 impresoras y
                 escáner.
                 LPT1
Puertos serie

 El puerto serie sobre
 todo utilizado con
 módems, puede
 llegar a transmitir 115
 Kbits/seg.
 COM1 y COM2
 En poco tiempo
 veremos desaparecer
 estas conexiones a
 favor de los USB.
CONECTORES PS2

           IBM Personal
           System/2
           Donde conectamos el
           teclado y el ratón:
            Morado el teclado
            Verde el ratón
           NO HAY QUE GIRAR
           EL CONECTOR.
           Sólo se puede
           conectar en una
           posición.
Puertos USB

Bus universal en serie
Es uno de los sistemas más
polivalentes que ha creado la
informática en los últimos años.
La especificación 1.1
proporciona 12 Mbits/seg.
La 2.0 480 Mbits/seg
Después de 8 años hay una
nueva revisión de esta conexión
3.0/4.8 Gbs.
Puertos USB

              A través de este puerto
              es posible conectar,
              teclados, ratones,
              modem, impresoras,
              etc...
              Una de las ventajas es la
              de conectar y
              desconectar en caliente
              el dispositivo.
              Este puerto proporciona
              5 V, lo suficiente para
              alimentar pequeños
              dispositivos.
USB 1.1 Y 2.0

 USB
       12Mbps
 1.1


 USB
       480 Mbps
 2.0


 USB
       4.8 Gbs
 3.0
Conectores USB extras

Son muy habituales
en las placas base,
ya que los USB
integrados en las
placas empiezan a
ser insuficientes, y
además nos dan la
opción de conectar
USB frontales si la
caja lo permite.
Conectores USB extras

 Pin       Signal   Color       Description

       1   VCC          Rojo    +5V
       2   D-          Blanco   Data -
       3   D+           Verde   Data +
       4   GND          Negro   Ground
Thunderbolt
   La tecnología
    Thunderbolt de E/S
    te ofrece dos
    canales en un solo
    conector, con un
    rendimiento de 10
    Gb/s en ambas
    direcciones.
Puerto de juegos y salidas de
audio

 La mayoría de las
 placas actuales
 llevan integrado en la
 placa estos puertos.
 Se suelen conectar
 gamepad y joystick,
 también se podría
 utilizar para las
 conexión de teclados
 MIDI.
Salidas de audio

                   Al igual que el puerto
                   de juego, lo más
                   común es que nos las
                   encontremos
                   integradas en placas,
                   aunque también las
                   podemos encontrar en
                   tarjetas de expansión.
                   Sirven para conectar
                   equipos de sonido (2.1,
                   5.1, 7.1) y micrófonos.
AUDIO AUXILIAR

Aquí se conectan los
cables de audio que
vienen desde el CD-
ROM. De esta manera,
se ofrece la posibilidad
de que el audio
generado por estos
componentes, sea
tratado por el
controlador de audio
del sistema, y suene en
los altavoces.
CONECTOR CNR
          (Communications ad
          Network Raiser): es un
          zócalo donde conectamos
          tarjetas de bajo coste.
          Ej. modem, tarjetas de red,
          tarjetas de sonido.
          Soporta las nuevas
          tecnologías de las
          comunicaciones basadas
          en conexión USB, incluidas
          las inalámbricas.
          Fue desarrollada por Intel.
Panel frontal

 A través de estos
 conectores es posible
 encender la placa base,
 hacer un reset del PC,
 estar informados de las
 operaciones de disco o
 estado de sistema.
 Aquí se conectan todos
 los pulsadores y leds
 del frontal de la caja.
Jumpers de configuración
               Dependiendo del
               modelo de la placa
               base, cada uno de estos
               elementos tendrán una
               función específica.
               Antiguamente eran muy
               utilizados para
               configurar velocidades y
               voltajes, por eso había
               decenas sobre una
               placa convencional.
               Hoy en día casi todo es
               automático por lo que
Conectores de alimentación

Normalmente son tres
los conectores de
alimentación.
Éste en concreto estaría
destinado a controlar el
funcionamiento del
ventilador.
Lo bueno de conectar
en las salidas de
alimentación de la placa
es la monitorización del
mismo.
Pila de la CMOS

                  Es la batería
                  encargada de
                  suministrar energía
                  que precisa la
                  memoria CMOS
                  para no perder los
                  datos almacenados
                  en ella.
                  Suele durar unos
                  tres años.
Conectores IDE

 Integrated device
 Electronics.
 En cada canal
 podemos conectar
 hasta dos
 dispositivos, en total
 podemos conectar
 4.
 El de color es el
 primario.
Conector de la disquetera

                Conector de 34
                patillas.
                Un elemento cada
                día más en desuso
                pero por motivos de
                compatibilidad o
                necesidades
                puntuales, todavía
                se instala.
SERIAL ATA

                Serial Advanced
                 Technology
                 Attachment
                Esta es la conexión
                 que está dando el
                 relevo a los IDE
                 para las unidades
                 ópticas. Es más
                 pequeño y su
                 consumo es menor.
E-SATA

   Fue estandarizado a mediados de 2004, con
    definiciones específicas de cables,
    conectores y requisitos de la señal para
    unidades eSATA externas.
   eSATA se caracteriza por:
     Velocidad   de SATA en los discos externos de
      3.0 Gbps.
     La longitud de cable se restringe a 2 metros;
      USB y Firewire permiten mayores distancias.
E-SATA




       eSATA     SATA
       Externo   Interno
       Tipo I    Tipo L
SERIAL ATA
                 SATA I     SATA II    SATA III

Frecuencia       1500 MHz   3000 MHz   6000MHz

Bits/clock       1          1          1

Codificación
                 80%        80%        80%
8b10b

bits/Byte        8          8          8


Velocidad real   150 MB/s   300 MB/s   600 MB/s


Transmisión de
               1,5 Gbps     3 Gbps     6 Gbps
datos teórica
Alimentación ATX

 “No es posible
 equivocarse” en su
 conexión, ya que
 cuenta con muescas y
 formas que evitan ese
 problema.
 12 y 5 voltios en la
 placa.
 3,3 voltios utilizadas
 por lo distintos
Zócalo del procesador

                Espacio donde va
                insertado el
                microprocesador.
                Dependiendo del
                socket del micro y de
                la placa (ambos
                siempre tendrán que
                ser compatibles)
                variará la estructura
                del mismo.
Zócalo del procesador

En todas las placas,
salvo placas muy
antiguas, existe un
zócalo (socket).
Los más antiguos,
presentes en placas
286,386,486, eran del
tipo PGA (Pin Grid Array,
matriz de patillas) el
microprocesador era
insertado a presión.
Socket del procesador

                En procesadores
                todavía más
                antiguos, el
                procesador iba
                soldado, sin
                posibilidad de
                intercambio. Para
                cambiar el
                procesador, había
                que cambiar la placa
                base completa.
ZIF

 Zero insertion force:
 son zócalos de
 fuerza de inserción
 cero.
 Estos zócalos fueron
 los más habituales
 hasta la aparición
 del PII y sus
 sucesores. Que
 impusieron el zócalo
 de tipo SLOT.
SLOT

       La inserción de
       procesador se hace
       con una simple
       presión, siempre
       teniendo en cuenta la
       orientación de la
       muesca que tiene
       tanto el zócalo como
       la fila de contactos
       del propio
       microprocesador.
ZIF
Pero posteriormente se
volvió a este tipo de
socket, eso sí con un nº
mayor de patillas y
mejor adaptado a los
nuevos desarrollos.
Por ejemplo, llevan en
dos de sus esquinas
unos pines ciegos para
facilitar su inserción sin
riesgo de equivocarse.
Zócalos de procesadores

Socket-1   169 contactos   486 (5V)
Socket-2   238 contactos   486 (5V)
Socket-3   237 contactos   486 (5V)
Socket-4   273 contactos   486 (5V)
Socket-5   320 contactos   Pentium (3,3V)
Socket-6   235 contactos   486 (3,3V)
Zócalos de procesadores

                             AMD K6 Petium
Socket-7.    321 contactos
                             MMX
Socket-8     387 contactos   Pentium Pro y II

Slot-1       242 contactos   PII y III 2,8 y 3,3v

Slot-2       330 contactos   PII yIII 1,3 y 3,3v

Socket 370   370 contactos   PIII 1,3 y 2,1v

Slot A       242 contactos   AMD 1,3y 2,05v
Zócalos de procesadores

Socket A         462              AMD ATHLON

Socket 423       423 patillas     P4

Socket 478       478 patillas     P4
                                  Intel Core Duo
Socket 775       775
                                  Intel Quad Core
Socket 754 , 940                  AM2 ATHLON
                 754 pa. 940 pa
y 939                             64 ,OPTERON
Zócalos de procesadores, Intel
I7
Zócalos de procesadores, Intel
I5
Socket 1155 I7 y AMD Athlon II
x4

                   Se utiliza el mismo
                    zócalo para los dos
                    fabricantes de
                    microprocesadores
                    más importantes del
                    mercado de la
                    informática
Sujeciones del disipador
Sensor de temperatura
               Bajo el procesador, en
               medio del socket, se
               encuentra en muchas
               ocasiones un sensor,
               capaz de medir la
               temperatura del
               procesador con el
               objetivo de
               monitorizarlo.
               Aunque también
               últimamente, este
               componente va incluido
               dentro del procesador.
DIP O SWITCH

 Esta clase de
 controladores
 sustituyen en
 muchas placas a
 los veteranos
 jumpers, aunque
 con la misma
 función que estos.
Regulador de corriente

 La mayoría de los micros
 necesitan una tensión para
 funcionar de 3,3 V, antiguamente
 requerían 5 V y había placas que
 tenían la compatibilidad con
 ambos modelos. Con este
 regulador configurábamos el
 micro que íbamos a instalar.
Coprocesador matemático.
Era un elemento opcional de un
ordenador, cuya misión era realizar
cálculos matemáticos complejos a
gran velocidad.
Antiguamente existía un zócalo para
insertar este componente, aunque a
partir del 486 el coprocesador
matemático va integrado en el mismo
encapsulado del procesador.
Bancos de memoria.

               Donde se inserta
               los módulos de
               memoria.
               La cantidad tanto
               de bancos como el
               total de memoria
               máxima a instalar,
               lo determinará el
               CHIPSET.
Zócalos de memoria.

 Donde instalaremos la
 memoria. El zócalo de
 la memoria se tiene que
 corresponder con el tipo
 de memoria a instalar.
 Las más antiguas son
 las SIMM (módulos de
 memoria simple en
 línea) de 30 y 72
 contactos.
Zócalos de memoria
            DIMM (Dual Inline Memory
            Module) PC-100 y PC-133
            MHz, tiene 168 contactos y
            cuenta con dos muescas
            asimétricas para la perfecta
            instalación.
            DDR (Double Data Rate),
            que tiene 184 contactos con
            un voltaje de 2,4V. Tiene
            sólo una muesca.
            DDR2 Y DDR3 240
            contactos 1,5V.
Zócalos de memoria
Zócalo de memoria
Bus interno de la placa (FSB)

 Front Side Bus o FSB, este es el
 “ancho” del bus de la placa, y
 depende directamente del chipset. Es
 muy importante ya que va a
 condicionar directamente, la
 frecuencia de funcionamiento de
 todos los componentes, muy
 especialmente el de la memoria y el
 microprocesador.
Características a tener en cuenta


 Velocidad que aguanta la ranura AGP o PCI
 Express.
 Cantidad de memoria que se puede instalar,
 tipo de memoria y si los slot son duales.
 Microprocesador que se puede instalar (sin
 actualizar BIOS).
 Ranuras PCI o PCI Express.
 Conectores de entrada/salida ( USB, 1394, e-
 sata).
Nuevas Tecnologías
   Cool 'n' Quiet!

    Esta es una tecnología de enfriamiento
    integrada en esta placa base. Permite ajustar
    automáticamente, voltaje y frecuencia del
    microprocesador de acuerdo con la operación
    de sistema para asegurar un entorno de
    trabajo silencioso y evitar un calentamiento
    excesivo.
Nuevas tecnologías
   Q-Fan2
    La tecnología ASUS Q-Fan2 ajusta
    inteligentemente la velocidad de los
    ventiladores de la CPU y del chasis según la
    carga del sistema para asegurar un entorno
    silencioso, eficiente y refrigerado.
Nuevas Tecnologías
   Arquitectura PCI Express
    Se empieza a oír voces de la nueva conexión
    PCI Express de 32 X y se hablan de hasta 16
    Gbps, pero todavía no sabemos si serán o no
    compatibles con las actuales tarjetas.
Sata Raid
   Redundant Array of Independent
    Disks, «conjunto redundante de discos
    independientes
   RAID 0 utiliza una técnica llamada
    agrupación de datos: varios discos duros
    se combinan para crear un volumen de
    grandes dimensiones.
   RAID 0 puede leer y escribir más rápido que
    una configuración no RAID, ya que divide
    los datos y accede a todos los discos de
    forma simultánea.
   RAID 0 no proporciona redundancia de
Sata Raid
   RAID 1: duplica el contenido de
    una unidad de disco en otra
    unidad del mismo tamaño. La
    duplicación proporciona una
    integridad de datos óptima y
    acceso inmediato a los datos en
    caso de que una unidad
    presente errores.
   RAID 1 permite utilizar sólo la
    mitad de la capacidad disponible
    de su dispositivo.
   RAID 1 sólo se puede utilizar
Sata Raid
   RAID 5 proporciona el mejor
    equilibrio entre redundancia de
    datos, rendimiento y capacidad de
    disco. Cuando está disponible.
   Al igual que RAID 0, RAID 5
    distribuye todos los discos
    disponibles en un volumen de
    grandes dimensiones; sin embargo,
    el espacio equivalente a las
    unidades de disco duro se utilizará
    para almacenar datos de paridad.
Sata Raid
   Los datos de paridad se
    distribuyen entre todos los discos.
    Si una unidad falla, regenerará los
    datos utilizando los datos de
    paridad. RAID 5 requiere al menos
    3 unidades de disco duro.
   La capacidad total de RAID es la
    suma de todos los discos duros,
    menos el espacio de una unidad.
FABRICANTES
   ASUS
   GIGABYTE
   ASROCK
   ABIT
   MSI

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4 placa base o placa madre

  • 1. PLACA BASE O PLACA MADRE (MOTHERBOARD O MAINBOARD) CONRADO PEREA
  • 2. El componente principal de todo ordenador A la hora de adquirir un ordenador, la mayoría de los usuarios y empresas, prestan mas atención en la velocidad o cantidad de ciertos componentes, sin prestar atención en la P.B. Recordar que la P.B será sobre la que en un futuro se tengan que hacer ampliaciones (hdd, memoria, etc...) El chipset es el encargado de poner en comunicación el procesador con el resto de elementos del ordenador.
  • 3. Construcción de la Placa base Las placas de circuito impreso (PCB) son fabricadas por fibras de vidrio y contienen pistas muy finas mediante las cuales se conectan los componentes. Construcción multicapa (contiene varias capas en el interior). La placa debe ser fabricada con gran precisión para que todas sus pistas se alineen con los agujeros donde se insertan los componentes.
  • 4. Formato físico El avance tecnológico también es visible y muy apreciable en las placas, ya que la aparición de nuevos zócalos para las tarjetas de expansión diferentes modelos de microprocesadores etc., han obligado a una mayor sofisticación de las placas base. Pero no solo ha sido consecuencia de las necesidades planteadas por el resto de los componentes, la propia placa ha experimentado mejoras importantes que han contribuido a los diferentes cambios de formato.
  • 5. Formato AT Hasta el Pentium MMX. Gran tamaño, incomodidad de montaje cuando no lo imposibilita Ubicación del microprocesador (ranuras ISA continuación) Conector de teclado soldado a la placa (resto por cable a la
  • 6. Formato ATX Utilizado en la actualidad. Montaje más limpio los puertos serie, paralelo, ratón etc están soldados a la placa. Arquitectura de la placa mejor distribuida, facilita el montaje y las futuras ampliaciones. Intel 1995.
  • 7. AT vs. ATX Conector de alimentación Único conector de ( 2 negros juntos) alimentación Conector de teclado Conectores de E/S soldado a la P.B. soldados a la placa El procesador situado al El procesador está mejor lado de las conexiones situado (mejor ventilación y ISA no estorba para la Situación de los zócalos instalación) de memoria casi Situación de la memoria en inaccesible. una posición más ON/ OFF DEL ordenador accesible. mediante en interruptor ACPI (interfaz avanzado de ahorro de energía, conmutador)
  • 8. AT vs ATX Soporte en BIOS para arrancar desde el CD El rediseño de la placa nos deja más espacio para poder integrar tarjetas de sonido, Lan etc... Incluyen en la BIOS el control sobre el voltaje y la temperatura del procesador, incluso hay algunas que controla la temperatura de la placa base La mayoría de las Placas ATX llevan 2 USB integrados Zócalo del procesador está más cerca de la fuente de alimentación, mayor refrigeración y mejora la alimentación del mismo
  • 9. ATX  Estas placas necesitan cajas especiales debido a la colocación de los conectores soldados a la placa base, lo cual incrementa el coste del equipo  Necesitamos una fuente de alimentación ATX que también es más cara
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  • 13. Chipset La cantidad máxima de RAM que se puede utilizar, y tipos de memoria soportada y cantidad máx. que se podrá instalar. El nº máx. de procesadores que se pueden utilizar. La velocidad, voltaje de los procesadores. La velocidad del bus. El número de ranuras de expansión del PC Posibilidad de utilizar ciertos puertos.
  • 14. Chipset El chipset no se puede cambiar al ir soldado a la placa. La principal función es la de servir como medio de comunicación entre los componentes y el microprocesador de forma fiable. Podemos distinguir varios canales de comunicación.
  • 15. Chipset Del microprocesador a la memoria RAM y a la memoria caché Del procesador a las tarjetas de expansión Con los dispositivos de almacenamiento A veces, también lleva integrado, memoria ROM, reloj del sistema o control de los puertos de comunicaciones
  • 16. Chipset La velocidad de los datos depende del chipset y del resto de la electrónica asociada. Los últimos chipset necesitan sistemas de refrigeración. Fabricantes: ATI, SIS, VIA, INTEL, AMD, NVIDIA
  • 17. Cristal de cuarzo Los cuarzos actúan como cronómetros del sistema, dando una cantidad constante de impulsos por segundo. A más impulsos más rápidamente trabajará el microprocesador. Es capaz de generar una señal de reloj cuadrada de 0v a 5v, y son las que marca el ritmo del procesador. Esta señal es la encargada de sincronizar todas las operaciones.
  • 18. Memoria caché La memoria caché es la solución al problema de que los procesadores sean más rápidos que la memoria RAM (se reduce el tiempo de espera) Llega a ser 5 veces más rápida que la memoria RAM Consiste en insertar unos chips de memoria de alta velocidad entre el microprocesador y la memoria principal (de 70 nseg a 15 nseg)
  • 19. Memoria caché Cuando el microprocesador necesita información, la coge de la memoria caché, la cual va copiando dicha información de la memoria RAM antes de que el procesador la necesite.
  • 20. Memoria caché Estadísticamente la memoria caché es útil en un 95% de los casos, y el otro 5% restante el procesador tendrá que esperar la respuesta de la memoria RAM .
  • 21. Memoria caché El sistema sabe que el dato está guardado en la memoria caché, gracias al chip de caché denominado TAG, que se encarga de guardar la información que mantiene la memoria.
  • 22. Memoria caché Existen 2 tipos de caché: la caché de primer nivel L1 y la caché de segundo nivel L2. Al principio la L1 era la memoria interna del procesador y la L2 la externa, pero en la actualidad las dos están dentro del microprocesador.
  • 23. Memoria caché  Caché de 1er nivel (L1): Esta caché está integrada en el núcleo del procesador, trabajando a la misma velocidad que éste. La cantidad de memoria caché L1 varía de un procesador a otro, estando normalmente entre los 64KB y los 256KB. Esta memoria suele a su vez estar dividida en dos partes dedicadas, una para instrucciones y otra para datos.
  • 24. Memoria caché  Caché de 2º nivel (L2): Integrada también en el procesador, aunque no directamente en el núcleo de éste. Tiene las mismas ventajas que la caché L1, aunque es algo más lenta que ésta. La caché L2 suele ser mayor que la caché L1, pudiendo llegar a superar los 2MB. A diferencia de la caché L1, ésta no está dividida, y su utilización está más encaminada a programas que al sistema.
  • 25. Memoria caché Procesador Pentium 4 3,4 Ghz 800 MHz tecnología hyper- threading L1 1 MB L2 512 KB
  • 26. Memoria caché AMD XP 64 3200 L1 512 KB L2 1 MB
  • 27. Chipset Norte o Northbridege Éste es uno de los componentes que forman el mencionado chipset de la placa base. Es el más importante ya que es el encargado de trabajar entre el microprocesador, la memoria y la tarjeta gráfica . Los más modernos tienen el aspecto de un auténtico microprocesador tanto por tamaño como por el encapsulado y disipación de calor.
  • 28. Chipset sur o Southbrige Este es el otro componente del chipset está comunicado directamente con el Northbridge por el bus de la placa. Se encarga de los puertos PCI, controladoras IDE, puertos serie paralelo USB
  • 29. BIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM) La BIOS es el software básico de un ordenador que contiene los programas básicos los cuales permiten controlar los elementos del hardware. Se encuentra en la P.B. dentro de una memoria EEPROM La BIOS gestiona las entradas y salidas, es decir sirve de interfaz entre los programas y el hardware.
  • 30. Rutinas de la BIOS Se encargan de suministrar servicios y rutinas a bajo nivel: Lectura y escritura en discos. Procesamiento de la información recibida de diversos dispositivos.
  • 31. Principios básicos de la BIOS A pesar del miedo que en general se le tiene a “toquetear” la BIOS, puesto que se trata de un programa que almacena sus datos en memoria ROM (acceso de solo lectura o programable), los cambios que se pueden efectuar son pocos, aunque eso sí, tremendamente potentes a la hora de variar el funcionamiento del PC.
  • 32. BIOS Las tres casas que fabrican BIOS son: AMI; Phoenix y Award, por ese orden de importancia. Los programas que forman la BIOS se encuentran en chips de memoria del tipo EEPROM ( Erease and Programmable Read Only Memory, memoria de sólo lectura borrable y
  • 33. BIOS La BIOS contiene una serie de pequeños programas o rutinas, ligadas al hardware particular del ordenador, y estos programas de aplicación llaman constantemente a estas rutinas. Ej. leer el teclado, leer disco, etc...
  • 34. BIOS Shadow ROM (o RAM): como la memoria ROM es muy lenta, el ordenador utiliza esta técnica, que consiste en mejorar el arranque del ordenador volcando los datos de la memoria ROM en la memoria RAM y así arranca desde la RAM que es mucho mas rápida.
  • 35. BIOS En la BIOS también existen dos programas que se ejecutan de forma completamente distinta: 1. - SETUP: es el programa que permite el acceso a la información contenida en la CMOS 2. - CMOS: para poder modificar sus opciones y en él se guardan los cambios de la BIOS.
  • 36. BIOS (Actualización) Puede ser actualizada mediante un programa, que inicia una rutina de actualización y escribe un archivo en la BIOS. Antiguamente sólo se actualizaba por fuerza mayor debido a la inseguridad de la red eléctrica o la línea de Internet, ya que si éstas fallaran podríamos tener una avería bastante considerable; en la actualidad son bastante frecuentes las actualizaciones. ( Ej. Ampliar los microprocesadores que soportan la placa)
  • 37. BIOS ( Averías) Se podría decir que la BIOS, muy raras veces dará problemas. Si nos encontramos con un ordenador que no arranca y hemos comprobado los demás componentes, el fallo se encuentra en la P.B y la única forma de comprobar si es de la BIOS es sustituirla por otra compatible y arrancar de nuevo el ordenador. Por suerte, cada vez más fabricantes utilizan la BIOS DUAL.
  • 38. ZÓCALO AGP Donde se inserta o instala la tarjeta gráfica. AGP (accelerated Graphics Port, puerto de gráficos acelerado). Antiguamente se utilizaban las ranuras PCI
  • 39. BUS AGP Pipeline, es una de las claves del BUS AGP y es la técnica por la cual podemos solicitar varias peticiones a la memoria principal sin que tengamos que esperar la respuesta de la petición anterior. Además se le asigna dinámicamente un uso de la memoria RAM exclusivo. (UMA, Unified Memory Architecture, Arquitectura de Memoria
  • 40. BUS AGP GART (Graphics Addres Remapping Table), tabla de remapeado de direcciones gráficas) es una especie de índice de los datos que se almacenan en la memoria AGP. AGP 1X 266Mbps AGP 2X 512Mbps AGP 4X 1Gbps AGP 8X 2Gbps
  • 41. ZÓCALO AGP Los conectores más antiguos contaban con una muesca que impedía conectar las nuevas tarjetas gráficas. También resaltar que por suerte, cada vez son más los fabricantes que instalan un sistema de sujeción de la tarjeta gráfica.
  • 42. ZÓCALO PCI Sirven para instalar tarjetas de expansión, como modem, tarjetas de red, tarjetas de sonido, controladoras SCSI, etc. Esta conexión es capaz de ofrecer transmisiones en 32 bits con un máximo de 133 Mbps.
  • 43. PCI-X Hay una especificación que es la PCI-X, que se utiliza en servidores y es capaz de transferir 64 bits 266 Mbps. Hot Plug, conectar y desconectar tarjetas en caliente. Gestión de energía, a través del ACPI consigue gestionar la energía de las tarjetas.
  • 44. PCI-Express 16X Con una tasa de transferencia máxima de 4,2 Gbps, que es exactamente el doble que el bus AGP 8x.
  • 45. Puertos serie y paralelo En el puerto paralelo transmite la información en 8 bits. Se utiliza normalmente para impresoras y escáner. LPT1
  • 46. Puertos serie El puerto serie sobre todo utilizado con módems, puede llegar a transmitir 115 Kbits/seg. COM1 y COM2 En poco tiempo veremos desaparecer estas conexiones a favor de los USB.
  • 47. CONECTORES PS2 IBM Personal System/2 Donde conectamos el teclado y el ratón: Morado el teclado Verde el ratón NO HAY QUE GIRAR EL CONECTOR. Sólo se puede conectar en una posición.
  • 48. Puertos USB Bus universal en serie Es uno de los sistemas más polivalentes que ha creado la informática en los últimos años. La especificación 1.1 proporciona 12 Mbits/seg. La 2.0 480 Mbits/seg Después de 8 años hay una nueva revisión de esta conexión 3.0/4.8 Gbs.
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  • 50. Puertos USB A través de este puerto es posible conectar, teclados, ratones, modem, impresoras, etc... Una de las ventajas es la de conectar y desconectar en caliente el dispositivo. Este puerto proporciona 5 V, lo suficiente para alimentar pequeños dispositivos.
  • 51. USB 1.1 Y 2.0 USB 12Mbps 1.1 USB 480 Mbps 2.0 USB 4.8 Gbs 3.0
  • 52. Conectores USB extras Son muy habituales en las placas base, ya que los USB integrados en las placas empiezan a ser insuficientes, y además nos dan la opción de conectar USB frontales si la caja lo permite.
  • 53. Conectores USB extras Pin Signal Color Description 1 VCC Rojo +5V 2 D- Blanco Data - 3 D+ Verde Data + 4 GND Negro Ground
  • 54. Thunderbolt  La tecnología Thunderbolt de E/S te ofrece dos canales en un solo conector, con un rendimiento de 10 Gb/s en ambas direcciones.
  • 55. Puerto de juegos y salidas de audio La mayoría de las placas actuales llevan integrado en la placa estos puertos. Se suelen conectar gamepad y joystick, también se podría utilizar para las conexión de teclados MIDI.
  • 56. Salidas de audio Al igual que el puerto de juego, lo más común es que nos las encontremos integradas en placas, aunque también las podemos encontrar en tarjetas de expansión. Sirven para conectar equipos de sonido (2.1, 5.1, 7.1) y micrófonos.
  • 57. AUDIO AUXILIAR Aquí se conectan los cables de audio que vienen desde el CD- ROM. De esta manera, se ofrece la posibilidad de que el audio generado por estos componentes, sea tratado por el controlador de audio del sistema, y suene en los altavoces.
  • 58. CONECTOR CNR (Communications ad Network Raiser): es un zócalo donde conectamos tarjetas de bajo coste. Ej. modem, tarjetas de red, tarjetas de sonido. Soporta las nuevas tecnologías de las comunicaciones basadas en conexión USB, incluidas las inalámbricas. Fue desarrollada por Intel.
  • 59. Panel frontal A través de estos conectores es posible encender la placa base, hacer un reset del PC, estar informados de las operaciones de disco o estado de sistema. Aquí se conectan todos los pulsadores y leds del frontal de la caja.
  • 60. Jumpers de configuración Dependiendo del modelo de la placa base, cada uno de estos elementos tendrán una función específica. Antiguamente eran muy utilizados para configurar velocidades y voltajes, por eso había decenas sobre una placa convencional. Hoy en día casi todo es automático por lo que
  • 61. Conectores de alimentación Normalmente son tres los conectores de alimentación. Éste en concreto estaría destinado a controlar el funcionamiento del ventilador. Lo bueno de conectar en las salidas de alimentación de la placa es la monitorización del mismo.
  • 62. Pila de la CMOS Es la batería encargada de suministrar energía que precisa la memoria CMOS para no perder los datos almacenados en ella. Suele durar unos tres años.
  • 63. Conectores IDE Integrated device Electronics. En cada canal podemos conectar hasta dos dispositivos, en total podemos conectar 4. El de color es el primario.
  • 64. Conector de la disquetera Conector de 34 patillas. Un elemento cada día más en desuso pero por motivos de compatibilidad o necesidades puntuales, todavía se instala.
  • 65. SERIAL ATA  Serial Advanced Technology Attachment  Esta es la conexión que está dando el relevo a los IDE para las unidades ópticas. Es más pequeño y su consumo es menor.
  • 66. E-SATA  Fue estandarizado a mediados de 2004, con definiciones específicas de cables, conectores y requisitos de la señal para unidades eSATA externas.  eSATA se caracteriza por:  Velocidad de SATA en los discos externos de 3.0 Gbps.  La longitud de cable se restringe a 2 metros; USB y Firewire permiten mayores distancias.
  • 67. E-SATA  eSATA SATA  Externo Interno  Tipo I Tipo L
  • 68. SERIAL ATA SATA I SATA II SATA III Frecuencia 1500 MHz 3000 MHz 6000MHz Bits/clock 1 1 1 Codificación 80% 80% 80% 8b10b bits/Byte 8 8 8 Velocidad real 150 MB/s 300 MB/s 600 MB/s Transmisión de 1,5 Gbps 3 Gbps 6 Gbps datos teórica
  • 69. Alimentación ATX “No es posible equivocarse” en su conexión, ya que cuenta con muescas y formas que evitan ese problema. 12 y 5 voltios en la placa. 3,3 voltios utilizadas por lo distintos
  • 70. Zócalo del procesador Espacio donde va insertado el microprocesador. Dependiendo del socket del micro y de la placa (ambos siempre tendrán que ser compatibles) variará la estructura del mismo.
  • 71. Zócalo del procesador En todas las placas, salvo placas muy antiguas, existe un zócalo (socket). Los más antiguos, presentes en placas 286,386,486, eran del tipo PGA (Pin Grid Array, matriz de patillas) el microprocesador era insertado a presión.
  • 72. Socket del procesador En procesadores todavía más antiguos, el procesador iba soldado, sin posibilidad de intercambio. Para cambiar el procesador, había que cambiar la placa base completa.
  • 73. ZIF Zero insertion force: son zócalos de fuerza de inserción cero. Estos zócalos fueron los más habituales hasta la aparición del PII y sus sucesores. Que impusieron el zócalo de tipo SLOT.
  • 74. SLOT La inserción de procesador se hace con una simple presión, siempre teniendo en cuenta la orientación de la muesca que tiene tanto el zócalo como la fila de contactos del propio microprocesador.
  • 75. ZIF Pero posteriormente se volvió a este tipo de socket, eso sí con un nº mayor de patillas y mejor adaptado a los nuevos desarrollos. Por ejemplo, llevan en dos de sus esquinas unos pines ciegos para facilitar su inserción sin riesgo de equivocarse.
  • 76. Zócalos de procesadores Socket-1 169 contactos 486 (5V) Socket-2 238 contactos 486 (5V) Socket-3 237 contactos 486 (5V) Socket-4 273 contactos 486 (5V) Socket-5 320 contactos Pentium (3,3V) Socket-6 235 contactos 486 (3,3V)
  • 77. Zócalos de procesadores AMD K6 Petium Socket-7. 321 contactos MMX Socket-8 387 contactos Pentium Pro y II Slot-1 242 contactos PII y III 2,8 y 3,3v Slot-2 330 contactos PII yIII 1,3 y 3,3v Socket 370 370 contactos PIII 1,3 y 2,1v Slot A 242 contactos AMD 1,3y 2,05v
  • 78. Zócalos de procesadores Socket A 462 AMD ATHLON Socket 423 423 patillas P4 Socket 478 478 patillas P4 Intel Core Duo Socket 775 775 Intel Quad Core Socket 754 , 940 AM2 ATHLON 754 pa. 940 pa y 939 64 ,OPTERON
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  • 82. Socket 1155 I7 y AMD Athlon II x4  Se utiliza el mismo zócalo para los dos fabricantes de microprocesadores más importantes del mercado de la informática
  • 84. Sensor de temperatura Bajo el procesador, en medio del socket, se encuentra en muchas ocasiones un sensor, capaz de medir la temperatura del procesador con el objetivo de monitorizarlo. Aunque también últimamente, este componente va incluido dentro del procesador.
  • 85. DIP O SWITCH Esta clase de controladores sustituyen en muchas placas a los veteranos jumpers, aunque con la misma función que estos.
  • 86. Regulador de corriente La mayoría de los micros necesitan una tensión para funcionar de 3,3 V, antiguamente requerían 5 V y había placas que tenían la compatibilidad con ambos modelos. Con este regulador configurábamos el micro que íbamos a instalar.
  • 87. Coprocesador matemático. Era un elemento opcional de un ordenador, cuya misión era realizar cálculos matemáticos complejos a gran velocidad. Antiguamente existía un zócalo para insertar este componente, aunque a partir del 486 el coprocesador matemático va integrado en el mismo encapsulado del procesador.
  • 88. Bancos de memoria. Donde se inserta los módulos de memoria. La cantidad tanto de bancos como el total de memoria máxima a instalar, lo determinará el CHIPSET.
  • 89. Zócalos de memoria. Donde instalaremos la memoria. El zócalo de la memoria se tiene que corresponder con el tipo de memoria a instalar. Las más antiguas son las SIMM (módulos de memoria simple en línea) de 30 y 72 contactos.
  • 90. Zócalos de memoria DIMM (Dual Inline Memory Module) PC-100 y PC-133 MHz, tiene 168 contactos y cuenta con dos muescas asimétricas para la perfecta instalación. DDR (Double Data Rate), que tiene 184 contactos con un voltaje de 2,4V. Tiene sólo una muesca. DDR2 Y DDR3 240 contactos 1,5V.
  • 93. Bus interno de la placa (FSB) Front Side Bus o FSB, este es el “ancho” del bus de la placa, y depende directamente del chipset. Es muy importante ya que va a condicionar directamente, la frecuencia de funcionamiento de todos los componentes, muy especialmente el de la memoria y el microprocesador.
  • 94. Características a tener en cuenta Velocidad que aguanta la ranura AGP o PCI Express. Cantidad de memoria que se puede instalar, tipo de memoria y si los slot son duales. Microprocesador que se puede instalar (sin actualizar BIOS). Ranuras PCI o PCI Express. Conectores de entrada/salida ( USB, 1394, e- sata).
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  • 98. Nuevas Tecnologías  Cool 'n' Quiet! Esta es una tecnología de enfriamiento integrada en esta placa base. Permite ajustar automáticamente, voltaje y frecuencia del microprocesador de acuerdo con la operación de sistema para asegurar un entorno de trabajo silencioso y evitar un calentamiento excesivo.
  • 99. Nuevas tecnologías  Q-Fan2 La tecnología ASUS Q-Fan2 ajusta inteligentemente la velocidad de los ventiladores de la CPU y del chasis según la carga del sistema para asegurar un entorno silencioso, eficiente y refrigerado.
  • 100. Nuevas Tecnologías  Arquitectura PCI Express Se empieza a oír voces de la nueva conexión PCI Express de 32 X y se hablan de hasta 16 Gbps, pero todavía no sabemos si serán o no compatibles con las actuales tarjetas.
  • 101. Sata Raid  Redundant Array of Independent Disks, «conjunto redundante de discos independientes  RAID 0 utiliza una técnica llamada agrupación de datos: varios discos duros se combinan para crear un volumen de grandes dimensiones.  RAID 0 puede leer y escribir más rápido que una configuración no RAID, ya que divide los datos y accede a todos los discos de forma simultánea.  RAID 0 no proporciona redundancia de
  • 102. Sata Raid  RAID 1: duplica el contenido de una unidad de disco en otra unidad del mismo tamaño. La duplicación proporciona una integridad de datos óptima y acceso inmediato a los datos en caso de que una unidad presente errores.  RAID 1 permite utilizar sólo la mitad de la capacidad disponible de su dispositivo.  RAID 1 sólo se puede utilizar
  • 103. Sata Raid  RAID 5 proporciona el mejor equilibrio entre redundancia de datos, rendimiento y capacidad de disco. Cuando está disponible.  Al igual que RAID 0, RAID 5 distribuye todos los discos disponibles en un volumen de grandes dimensiones; sin embargo, el espacio equivalente a las unidades de disco duro se utilizará para almacenar datos de paridad.
  • 104. Sata Raid  Los datos de paridad se distribuyen entre todos los discos. Si una unidad falla, regenerará los datos utilizando los datos de paridad. RAID 5 requiere al menos 3 unidades de disco duro.  La capacidad total de RAID es la suma de todos los discos duros, menos el espacio de una unidad.
  • 105. FABRICANTES  ASUS  GIGABYTE  ASROCK  ABIT  MSI