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La microarquitectura Intel Core (antes conocida como Intel Next-Generation Micro-
Architecture o NGMA), es una microarquitectura de procesadores multinúcleo revelada
por Intel.
Está basado en una versión actualizada del núcleo Yonah y puede ser considerada la
última interacción de la arquitectura Intel P6, que puede remontarse hasta
los Pentium Pro de 1995.
Intel abandonó la arquitectura Net-Burst por su extremo consumo de energía y la
incapacidad de incrementar efectivamente la velocidad de reloj.
La micro-arquitectura Intel Core, fue diseñada por el equipo Intel Israel (IDC), que
anteriormente diseñaron el procesador Pentium M mobile.
Esta tecnología tiene múltiples núcleos y soporta virtualización de hadware, igual que el
Intel 64 (la implementación de Intel del x86-64) y el SSSE3.
• Los primeros procesadores que usaron esta arquitecturas fueron los Merom
(usado en computadoras móviles como procesadores Core 2 y Celeron M), Conroe
(para computadoras de escritorio como procesadores Core 2 Duo) y Woodcrest
(para servidores y estaciones de trabajo Dual-Core Xeon).
Los procesadores Intel Core no usan la microarquitectura Core.
Dual Core
• Es basado en un RISC Dual, aunque el consumo de
estos procesadores es elevado y no se plantearán
pasarlo de 2 GHz por núcleo.
• Un Dual Core se elaboro con el modelo Pentium-D (su
primer Dual Core), que eran básicamente 2 Pentium 4
dentro del mismo encapsulado de cerámica, aunque no
en el mismo encapsulado de silicio, por lo que tienen
que unirse por Front Side Bus.
• Se remodelaría con Core Duo y después con Core 2
Duo. Nuevamente, Intel apuesta por una gama nueva
de Dual-Core basados en la eficiencia de su siguiente
modelo Core.
Intel Core 2 Duo
CARACTERISTICAS CLAVES:
• Gran desempeño.
• Menor consumo de energía.
• Autentico entorno multitarea sin limites.
• Cache L2 de hasta 6 MB
• Bus frontal de hasta 1333 MHz
• Se han desarrollado con la tecnología de 45 nm y los circuitos infundidos en hafnio
de intel
Qual core o Core 2 qual
• es una serie de procesadores de Intel con 4 núcleos, asegurando ser un 65% más
rápidos que los Core 2 Duo disponibles en ese entonces. Para poder crear este
procesador se tuvo que incluir 2 núcleos Conroe bajo un mismo empaque y
comunicarlos mediante el Bus del Sistema, para así totalizar 4 núcleos reales, a
diferencia del AMD Phenom X4 que es un procesador de 4 núcleos, monolítico.
• Inicialmente estos procesadores fueron producidos con el proceso de manufactura
de 65 nanómetros (núcleo Kentsfield), con frecuencias que van desde los 2,4 GHz
hasta los 3 GHz y con un FSB de entre 1066 y 1333 MHz y una memoria caché L2
de 8MiB (2x4 MiB). Posteriormente, se redujo el proceso de fabricación a 45
nanómetros, creando el núcleo Yorkfield que, al igual que su antecesor,
corresponde a 2 núcleos Wolfdale bajo el mismo empaque. Sus frecuencias van
desde los 2,33 GHz hasta los 3,2 GHz, su FSB va desde los 1333 hasta los 1600 MHz
y tienen una caché L2 de 12 MiB (2x6 MiB) para el Q9450, Q9550 y posteriores,
una caché L2 de 6 MiB (2x3 MiB) para los modelos Q9300, Q9400, Q9500, Q9505 y
una caché L2 de 4 MiB (2x2 MiB) para todos los modelos de la serie Q8000.
Comose instalaun procesador
1. Abra la placa de carga (C).
2. Retire la cubierta protectora (E) de la
placa de carga. No tire la cubierta
protectora. Siempre vuelva a colocar la
cubierta del zócalo si extrae el procesador
del zócalo.
3. Extraiga el procesador de la cubierta que protege. No
tire la cubierta protectora. Siempre vuelva a colocar la
cubierta del procesador si extrae el procesador del zócalo.
4. Sostenga el procesador con el pulgar y el índice
colocados como se muestra. Compruebe que sus dedos
alinee a cortes del zócalo (F). Alinee las muescas (G) con el
zócalo (H). Coloque el procesador hasta abajo sin inclinar
o deslizar el procesador en el zócalo.
5. Cierre la placa de carga. Mientras presiona la placa
de carga hacia abajo (I), cierre y enganche la palanca
del zócalo (J).
6. Coloque el disipador térmico del ventilador en la
tarjeta madre, alineando los sujetadores a través de los
orificios.
Empuje hacia abajo en la parte superior de cada
sujetador mientras sujeta el disipador térmico del
ventilador en su lugar.
7. Conecte el procesador ventilador de 4 alambres al
conector Serial ATA 4 pines del cabezal de la
motherboard de la CPU.
Limpiezadelprocesador
• Humedece un hisopo de algodón en el alcohol y
agítalo para eliminar el exceso que puede gotear.
• Frota suavemente el extremo empapado en alcohol
contra la superficie del procesador en pequeños
movimientos circulares.
• Cambia a la otra punta del hisopo de algodón si se
endurece con compuesto térmico.
• Repite este proceso con hisopos de algodón
adicionales hasta que la superficie esté libre de todo
compuesto termal y aceites de cualquier clase.
• Seca tu procesador con cuidado con un paño de
algodón seco, para quitar cualquier exceso de alcohol.
También puedes simplemente dejar que repose
durante una hora para que el alcohol se evapore
naturalmente en el aire.
Intel® Core™ i7-4790K Processor (8M Cache, up to 4.40
GHz) costo = $375,00
Características principales de I3,I5,I7
I3
• Es el procesador de nivel de entrada de esta
familia, este procesador es de dos núcleos lo
cual equivale a tener dos 'cerebros' en el
mismo chip
• Permite a cada uno de esos núcleos ejecutar
dos tareas al mismo tiempo
I5
• Mismas características de I3, además incluye:
• Turbo Boost: acelera el procesador.
• Wireless Display: que permite ver en un
televisor plano lo que se tiene en el
computador portátil
I7
• Es el más avanzado de los tres, todo en este
chip está enfocado a obtener la mayor
velocidad. Ideal para los usuarios que tienen
la necesidad de obtener el máximo
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  • 1.
  • 2. La microarquitectura Intel Core (antes conocida como Intel Next-Generation Micro- Architecture o NGMA), es una microarquitectura de procesadores multinúcleo revelada por Intel. Está basado en una versión actualizada del núcleo Yonah y puede ser considerada la última interacción de la arquitectura Intel P6, que puede remontarse hasta los Pentium Pro de 1995. Intel abandonó la arquitectura Net-Burst por su extremo consumo de energía y la incapacidad de incrementar efectivamente la velocidad de reloj. La micro-arquitectura Intel Core, fue diseñada por el equipo Intel Israel (IDC), que anteriormente diseñaron el procesador Pentium M mobile. Esta tecnología tiene múltiples núcleos y soporta virtualización de hadware, igual que el Intel 64 (la implementación de Intel del x86-64) y el SSSE3.
  • 3. • Los primeros procesadores que usaron esta arquitecturas fueron los Merom (usado en computadoras móviles como procesadores Core 2 y Celeron M), Conroe (para computadoras de escritorio como procesadores Core 2 Duo) y Woodcrest (para servidores y estaciones de trabajo Dual-Core Xeon). Los procesadores Intel Core no usan la microarquitectura Core.
  • 4. Dual Core • Es basado en un RISC Dual, aunque el consumo de estos procesadores es elevado y no se plantearán pasarlo de 2 GHz por núcleo. • Un Dual Core se elaboro con el modelo Pentium-D (su primer Dual Core), que eran básicamente 2 Pentium 4 dentro del mismo encapsulado de cerámica, aunque no en el mismo encapsulado de silicio, por lo que tienen que unirse por Front Side Bus. • Se remodelaría con Core Duo y después con Core 2 Duo. Nuevamente, Intel apuesta por una gama nueva de Dual-Core basados en la eficiencia de su siguiente modelo Core.
  • 5. Intel Core 2 Duo CARACTERISTICAS CLAVES: • Gran desempeño. • Menor consumo de energía. • Autentico entorno multitarea sin limites. • Cache L2 de hasta 6 MB • Bus frontal de hasta 1333 MHz • Se han desarrollado con la tecnología de 45 nm y los circuitos infundidos en hafnio de intel
  • 6. Qual core o Core 2 qual • es una serie de procesadores de Intel con 4 núcleos, asegurando ser un 65% más rápidos que los Core 2 Duo disponibles en ese entonces. Para poder crear este procesador se tuvo que incluir 2 núcleos Conroe bajo un mismo empaque y comunicarlos mediante el Bus del Sistema, para así totalizar 4 núcleos reales, a diferencia del AMD Phenom X4 que es un procesador de 4 núcleos, monolítico. • Inicialmente estos procesadores fueron producidos con el proceso de manufactura de 65 nanómetros (núcleo Kentsfield), con frecuencias que van desde los 2,4 GHz hasta los 3 GHz y con un FSB de entre 1066 y 1333 MHz y una memoria caché L2 de 8MiB (2x4 MiB). Posteriormente, se redujo el proceso de fabricación a 45 nanómetros, creando el núcleo Yorkfield que, al igual que su antecesor, corresponde a 2 núcleos Wolfdale bajo el mismo empaque. Sus frecuencias van desde los 2,33 GHz hasta los 3,2 GHz, su FSB va desde los 1333 hasta los 1600 MHz y tienen una caché L2 de 12 MiB (2x6 MiB) para el Q9450, Q9550 y posteriores, una caché L2 de 6 MiB (2x3 MiB) para los modelos Q9300, Q9400, Q9500, Q9505 y una caché L2 de 4 MiB (2x2 MiB) para todos los modelos de la serie Q8000.
  • 7. Comose instalaun procesador 1. Abra la placa de carga (C). 2. Retire la cubierta protectora (E) de la placa de carga. No tire la cubierta protectora. Siempre vuelva a colocar la cubierta del zócalo si extrae el procesador del zócalo. 3. Extraiga el procesador de la cubierta que protege. No tire la cubierta protectora. Siempre vuelva a colocar la cubierta del procesador si extrae el procesador del zócalo. 4. Sostenga el procesador con el pulgar y el índice colocados como se muestra. Compruebe que sus dedos alinee a cortes del zócalo (F). Alinee las muescas (G) con el zócalo (H). Coloque el procesador hasta abajo sin inclinar o deslizar el procesador en el zócalo.
  • 8. 5. Cierre la placa de carga. Mientras presiona la placa de carga hacia abajo (I), cierre y enganche la palanca del zócalo (J). 6. Coloque el disipador térmico del ventilador en la tarjeta madre, alineando los sujetadores a través de los orificios. Empuje hacia abajo en la parte superior de cada sujetador mientras sujeta el disipador térmico del ventilador en su lugar. 7. Conecte el procesador ventilador de 4 alambres al conector Serial ATA 4 pines del cabezal de la motherboard de la CPU.
  • 9. Limpiezadelprocesador • Humedece un hisopo de algodón en el alcohol y agítalo para eliminar el exceso que puede gotear. • Frota suavemente el extremo empapado en alcohol contra la superficie del procesador en pequeños movimientos circulares. • Cambia a la otra punta del hisopo de algodón si se endurece con compuesto térmico. • Repite este proceso con hisopos de algodón adicionales hasta que la superficie esté libre de todo compuesto termal y aceites de cualquier clase. • Seca tu procesador con cuidado con un paño de algodón seco, para quitar cualquier exceso de alcohol. También puedes simplemente dejar que repose durante una hora para que el alcohol se evapore naturalmente en el aire. Intel® Core™ i7-4790K Processor (8M Cache, up to 4.40 GHz) costo = $375,00
  • 11. I3 • Es el procesador de nivel de entrada de esta familia, este procesador es de dos núcleos lo cual equivale a tener dos 'cerebros' en el mismo chip • Permite a cada uno de esos núcleos ejecutar dos tareas al mismo tiempo
  • 12. I5 • Mismas características de I3, además incluye: • Turbo Boost: acelera el procesador. • Wireless Display: que permite ver en un televisor plano lo que se tiene en el computador portátil
  • 13. I7 • Es el más avanzado de los tres, todo en este chip está enfocado a obtener la mayor velocidad. Ideal para los usuarios que tienen la necesidad de obtener el máximo rendimiento posible y que le exigen al computador realizar varias tareas avanzadas al mismo tiempo