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PLACA BASE O PLACA MADRE
(MOTHERBOARD O MAINBOARD)




       CONRADO PEREA
El componente principal de todo ordenador

 A la hora de adquirir un ordenador, la mayoría de
 los usuarios y empresas, prestan mas atención en la
 velocidad o cantidad de ciertos componentes, sin
 prestar atención en la P.B.
 Recordar que la P.B será sobre la que en un futuro se
 tengan que hacer ampliaciones (hdd, memoria, etc...)
 El chipset es el encargado de poner en comunicación
 el procesador con el resto de elementos del
 ordenador.
Construcción de la Placa base
 Las placas de circuito impreso (PCB) son fabricadas
 por fibras de vidrio y contienen pistas muy finas
 mediante las cuales se conectan los componentes.
 Construcción multicapa (contiene varias capas en el
 interior). La placa debe ser fabricada con gran
 precisión para que todas sus pistas se alineen con los
 agujeros donde se insertan los componentes.
Formato físico
 El avance tecnológico también es visible y muy
 apreciable en las placas, ya que la aparición de
 nuevos zócalos para las tarjetas de expansión
 diferentes modelos de microprocesadores etc., han
 obligado a una mayor sofisticación de las placas
 base.
 Pero no solo ha sido consecuencia de las necesidades
 planteadas por el resto de los componentes, la
 propia placa ha experimentado mejoras importantes
 que han contribuido a los diferentes cambios de
 formato.
Formato AT

Hasta el Pentium MMX.
Gran tamaño,
incomodidad de montaje
cuando no lo imposibilita
Ubicación del
microprocesador (ranuras
ISA continuación)
Conector de teclado
soldado a la placa (resto
por cable a la placa)
Formato ATX

              Utilizado en la actualidad.
              Montaje más limpio los
              puertos serie, paralelo, ratón
              etc están soldados a la
              placa.
              Arquitectura de la placa
              mejor distribuida, facilita el
              montaje y las futuras
              ampliaciones.
              Intel 1995.
AT vs. ATX
Conector de alimentación (    Único conector de
2 negros juntos)              alimentación
Conector de teclado           Conectores de E/S soldados a
soldado a la P.B.             la placa
El procesador situado al      El procesador está mejor
lado de las conexiones ISA    situado (mejor ventilación y no
Situación de los zócalos de   estorba para la instalación)
memoria casi inaccesible.     Situación de la memoria en
ON/ OFF DEL ordenador         una posición más accesible.
mediante en interruptor       ACPI (interfaz avanzado de
                              ahorro de energía,
                              conmutador)
AT vs ATX
Soporte en BIOS para arrancar desde el CD
El rediseño de la placa nos deja más espacio para
poder integrar tarjetas de sonido, Lan etc...
Incluyen en la BIOS el control sobre el voltaje y la
temperatura del procesador, incluso hay algunas que
controla la temperatura de la placa base
La mayoría de las Placas ATX llevan 2 USB integrados
Zócalo del procesador está más cerca de la fuente de
alimentación, mayor refrigeración y mejora la
alimentación del mismo
ATX
   Estas placas necesitan cajas especiales debido a la
    colocación de los conectores soldados a la placa
    base, lo cual incrementa el coste del equipo
   Necesitamos una fuente de alimentación ATX que
    también es más cara
Chipset

 La cantidad máxima de RAM que se puede utilizar, y
 tipos de memoria soportada y cantidad máx. que se
 podrá instalar.
 El nº máx. de procesadores que se pueden utilizar.
 La velocidad, voltaje de los procesadores.
 La velocidad del bus.
 El número de ranuras de expansión del PC
 Posibilidad de utilizar ciertos puertos.
Chipset

 El chipset no se puede
 cambiar al ir soldado a la
 placa.
 La principal función es la de
 servir como medio de
 comunicación entre los
 componentes y el
 microprocesador de forma
 fiable.
 Podemos distinguir varios
 canales de comunicación.
Chipset

 Del microprocesador a la
 memoria RAM y a la
 memoria caché
 Del procesador a las tarjetas
 de expansión
 Con los dispositivos de
 almacenamiento
 A veces, también lleva
 integrado, memoria ROM,
 reloj del sistema o control de
 los puertos de comunicaciones
Chipset

          La velocidad de los datos
          depende del chipset y
          del resto de la
          electrónica asociada.
          Los últimos chipset
          necesitan sistemas de
          refrigeración.
          Fabricantes: ATI, SIS, VIA,
          INTEL, AMD, NVIDIA
Cristal de cuarzo

 Los cuarzos actúan como cronómetros
 del sistema, dando una cantidad
 constante de impulsos por segundo.
 A más impulsos más rápidamente
 trabajará el microprocesador.
 Es capaz de generar una señal de
 reloj cuadrada de 0v a 5v, y son las
 que marca el ritmo del procesador.
 Esta señal es la encargada de
 sincronizar todas las operaciones.
Memoria caché
 La memoria caché es la solución
 al problema de que los
 procesadores sean más rápidos
 que la memoria RAM (se reduce
 el tiempo de espera)
 Llega a ser 5 veces más rápida
 que la memoria RAM
 Consiste en insertar unos chips
 de memoria de alta velocidad
 entre el microprocesador y la
 memoria principal (de 70 nseg
 a 15 nseg)
Memoria caché

                Cuando el
                microprocesador
                necesita información, la
                coge de la memoria
                caché, la cual va
                copiando dicha
                información de la
                memoria RAM antes de
                que el procesador la
                necesite.
Memoria caché

 Estadísticamente la
 memoria caché es útil
 en un 95% de los casos,
 y el otro 5% restante el
 procesador tendrá que
 esperar la respuesta de
 la memoria RAM .
Memoria caché

                El sistema sabe que el
                dato está guardado
                en la memoria caché,
                gracias al chip de
                caché denominado
                TAG, que se encarga
                de guardar la
                información que
                mantiene la memoria.
Memoria caché

 Existen 2 tipos de caché: la
 caché de primer nivel L1 y la
 caché de segundo nivel L2.
 Al principio la L1 era la
 memoria interna del
 procesador y la L2 la externa,
 pero en la actualidad las dos
 están dentro del
 microprocesador.
Memoria caché

   Caché de 1er nivel (L1):

    Esta caché está integrada en el núcleo del
    procesador, trabajando a la misma velocidad que
    éste. La cantidad de memoria caché L1 varía de un
    procesador a otro, estando normalmente entre los
    64KB y los 256KB. Esta memoria suele a su vez
    estar dividida en dos partes dedicadas, una para
    instrucciones y otra para datos.
Memoria caché
   Caché de 2º nivel (L2):

    Integrada también en el procesador, aunque no
    directamente en el núcleo de éste. Tiene las mismas
    ventajas que la caché L1, aunque es algo más
    lenta que ésta. La caché L2 suele ser mayor que la
    caché L1, pudiendo llegar a superar los 2MB.

    A diferencia de la caché L1, ésta no está dividida,
    y su utilización está más encaminada a programas
    que al sistema.
Memoria caché

                Procesador Pentium 4
                3,4 Ghz 800 MHz
                tecnología hyper-
                threading
                L1 1 MB
                L2 512 KB
Memoria caché

 AMD XP 64 3200
 L1 512 KB
 L2 1 MB
Chipset Norte o Northbridege

 Éste es uno de los componentes que
 forman el mencionado chipset de la
 placa base.
 Es el más importante ya que es el
 encargado de trabajar entre el
 microprocesador, la memoria y la
 tarjeta gráfica .
 Los más modernos tienen el aspecto
 de un auténtico microprocesador
 tanto por tamaño como por el
 encapsulado y disipación de calor.
Chipset sur o Southbrige

                   Este es el otro componente
                   del chipset está
                   comunicado directamente
                   con el Northbridge por el
                   bus de la placa.
                   Se encarga de los puertos
                   PCI, controladoras IDE,
                   puertos serie paralelo USB
BIOS
(BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM)

 La BIOS es el software básico de un ordenador que
 contiene los programas básicos los cuales permiten
 controlar los elementos del hardware.
 Se encuentra en la P.B. dentro de una memoria
 EPROM
 La BIOS gestiona las entradas y salidas, es decir
 sirve de interfaz entre los programas y el hardware.
Rutinas de la BIOS

 Se encargan de suministrar servicios y rutinas a
 bajo nivel:
   Lectura y escritura en discos.
   Procesamiento de la información recibida de
   diversos dispositivos.
Principios básicos de la BIOS
 A pesar del miedo que en general se le tiene
 a “toquetear” la BIOS, puesto que se trata de
 un programa que almacena sus datos en
 memoria ROM (acceso de solo lectura o
 programable), los cambios que se pueden
 efectuar son pocos, aunque eso sí,
 tremendamente potentes a la hora de variar el
 funcionamiento del PC.
BIOS
       Las tres casas que fabrican
       BIOS son: AMI; Phoenix y
       Award, por ese orden de
       importancia.
       Los programas que forman
       la BIOS se encuentran en
       chips de memoria del tipo
       EPROM ( Erease and
       Programmable Read Only
       Memory, memoria de sólo
       lectura borrable y
       programable)
BIOS

 La BIOS contiene una serie de
 pequeños programas o rutinas,
 ligadas al hardware particular
 del ordenador, y estos
 programas de aplicación
 llaman constantemente a estas
 rutinas.
  Ej. leer el teclado, leer disco,
 etc...
BIOS

       Shadow ROM (o RAM): como la
       memoria ROM es muy lenta, el
       ordenador utiliza esta técnica,
       que consiste en mejorar el
       arranque del ordenador
       volcando los datos de la memoria
       ROM en la memoria RAM y así
       arranca desde la RAM que es
       mucho mas rápida.
BIOS

En la BIOS también existen dos programas
que se ejecutan de forma completamente
distinta:

1.   - SETUP: es el programa que permite el
     acceso a la información contenida en la
     CMOS
2.   - CMOS: para poder modificar sus opciones
     y en él se guardan los cambios de la BIOS.
BIOS (Actualización)
 Puede ser actualizada mediante un programa, que
 inicia una rutina de actualización y escribe un archivo
 en la BIOS.
 Antiguamente sólo se actualizaba por fuerza mayor
 debido a la inseguridad de la red eléctrica o la línea
 de Internet, ya que si éstas fallaran podríamos tener
 una avería bastante considerable; en la actualidad
 son bastante frecuentes las actualizaciones.
  ( Ej. Ampliar los microprocesadores que soportan la
     placa)
BIOS ( Averías)
 Se podría decir que la BIOS, muy raras veces
 dará problemas.
 Si nos encontramos con un ordenador que no
 arranca y hemos comprobado los demás
 componentes, el fallo se encuentra en la P.B y la
 única forma de comprobar si es de la BIOS es
 sustituirla por otra compatible y arrancar de
 nuevo el ordenador.
 Por suerte, cada vez más fabricantes utilizan la
 BIOS DUAL.
ZÓCALO AGP

Donde se inserta o instala
la tarjeta gráfica.
AGP (accelerated
Graphics Port, puerto de
gráficos acelerado).
Antiguamente se
utilizaban las ranuras PCI
BUS AGP
          Pipeline, es una de las
          claves del BUS AGP y es la
          técnica por la cual podemos
          solicitar varias peticiones a
          la memoria principal sin que
          tengamos que esperar la
          respuesta de la petición
          anterior.
          Además se le asigna
          dinámicamente un uso de la
          memoria RAM exclusivo.
          (UMA, Unified Memory
          Architecture, Arquitectura de
          Memoria Unificada)
BUS AGP

GART (Graphics Addres
Remapping Table), tabla de
remapeado de direcciones
gráficas) es una especie de
índice de los datos que se
almacenan en la memoria
AGP.

             AGP 1X      266Mbps
             AGP 2X      512Mbps
             AGP 4X      1Gbps
             AGP 8X      2Gbps
ZÓCALO AGP

 Los conectores más
 antiguos contaban con una
 muesca que impedía
 conectar las nuevas
 tarjetas gráficas.

 También resaltar que por
 suerte, cada vez son más
 los fabricantes que instalan
 un sistema de sujeción de
 la tarjeta gráfica.
ZÓCALO PCI

             Sirven para instalar tarjetas
             de expansión, como
             modem, tarjetas de red,
             tarjetas de sonido,
             controladoras SCSI, etc.
             Esta conexión es capaz de
             ofrecer transmisiones en 32
             bits con un máximo de 133
             Mbps.
PCI-X

 Hay una especificación que
 es la PCI-X, que se utiliza en
 servidores y es capaz de
 transferir 64 bits 266 Mbps.
 Hot Plug, conectar y
 desconectar tarjetas en
 caliente.
 Gestión de energía, a
 través del ACPI consigue
 gestionar la energía de las
 tarjetas.
PCI-Express 16X

                  Con una tasa de
                  transferencia
                  máxima de 4,2
                  Gbps, que es
                  exactamente el
                  doble que el bus
                  AGP 8x.
Puertos serie y paralelo

                   En el puerto paralelo
                   transmite la
                   información en 8 bits.
                   Se utiliza
                   normalmente para
                   impresoras y escáner.
                   LPT1
Puertos serie

  El puerto serie sobre
  todo utilizado con
  módems, puede llegar a
  transmitir 115
  Kbits/seg.
  COM1 y COM2
  En poco tiempo veremos
  desaparecer estas
  conexiones a favor de
  los USB.
CONECTORES PS2

                 IBM Personal System/2
                 Donde conectamos el
                 teclado y el ratón:
                   Morado el teclado
                   Verde el ratón
                 NO HAY QUE GIRAR EL
                 CONECTOR.
                 Sólo se puede conectar
                 en una posición.
Puertos USB

Bus universal en serie
Es uno de los sistemas más
polivalentes que ha creado la
informática en los últimos años.
La especificación 1.1 proporciona 12
Mbits/seg.
La 2.0 480 Mbits/seg
Después de 8 años hay una nueva
revisión de esta conexión 3.0/4.8
Gbs.
Puertos USB

              A través de este puerto es
              posible conectar, teclados,
              ratones, modem, impresoras,
              etc...
              Una de las ventajas es la de
              conectar y desconectar en
              caliente el dispositivo.
              Este puerto proporciona 5 V,
              lo suficiente para alimentar
              pequeños dispositivos.
USB 1.1 Y 2.0

  USB
        12Mbps
  1.1


  USB
        480 Mbps
  2.0


  USB
        4.8 Gbs
  3.0
Conectores USB extras

 Son muy habituales en
 las placas base, ya
 que los USB integrados
 en las placas
 empiezan a ser
 insuficientes, y además
 nos dan la opción de
 conectar USB frontales
 si la caja lo permite.
Conectores USB extras


 Pin       Signal   Color       Description

       1   VCC          Rojo    +5V
       2   D-          Blanco   Data -
       3   D+           Verde   Data +
       4   GND          Negro   Ground
Puerto de juegos y salidas de audio


  La mayoría de las
  placas actuales llevan
  integrado en la placa
  estos puertos.
  Se suelen conectar
  gamepad y joystick,
  también se podría
  utilizar para las
  conexión de teclados
  MIDI.
Salidas de audio

                   Al igual que el puerto de
                   juego, lo más común es
                   que nos las encontremos
                   integradas en placas,
                   aunque también las
                   podemos encontrar en
                   tarjetas de expansión.
                   Sirven para conectar
                   equipos de sonido (2.1,
                   5.1, 7.1) y micrófonos.
AUDIO AUXILIAR

Aquí se conectan los
cables de audio que
vienen desde el CD-ROM.
De esta manera, se ofrece
la posibilidad de que el
audio generado por estos
componentes, sea tratado
por el controlador de
audio del sistema, y suene
en los altavoces.
CONECTOR CNR
               (Communications ad Network
               Raiser): es un zócalo donde
               conectamos tarjetas de bajo
               coste.
               Ej. modem, tarjetas de red,
               tarjetas de sonido.
               Soporta las nuevas tecnologías
               de las comunicaciones
               basadas en conexión USB,
               incluidas las inalámbricas.
               Fue desarrollada por Intel.
Panel frontal

 A través de estos
 conectores es posible
 encender la placa base,
 hacer un reset del PC,
 estar informados de las
 operaciones de disco o
 estado de sistema.
 Aquí se conectan todos los
 pulsadores y leds del
 frontal de la caja.
Jumpers de configuración
                 Dependiendo del modelo
                 de la placa base, cada uno
                 de estos elementos tendrán
                 una función específica.
                 Antiguamente eran muy
                 utilizados para configurar
                 velocidades y voltajes, por
                 eso había decenas sobre
                 una placa convencional.
                 Hoy en día casi todo es
                 automático por lo que sus
                 funciones son limitadas.
Conectores de alimentación

 Normalmente son tres los
 conectores de
 alimentación.
 Éste en concreto estaría
 destinado a controlar el
 funcionamiento del
 ventilador.
 Lo bueno de conectar en
 las salidas de alimentación
 de la placa es la
 monitorización del mismo.
Pila de la CMOS

                  Es la batería
                  encargada de
                  suministrar energía que
                  precisa la memoria
                  CMOS para no perder
                  los datos almacenados
                  en ella.
                  Suele durar unos tres
                  años.
Conectores IDE

 Integrated device
 Electronics.
 En cada canal
 podemos conectar
 hasta dos dispositivos,
 en total podemos
 conectar 4.
 El de color es el
 primario.
Conector de la disquetera

                  Conector de 34
                  patillas.
                  Un elemento cada día
                  más en desuso pero
                  por motivos de
                  compatibilidad o
                  necesidades puntuales,
                  todavía se instala.
SERIAL ATA

                Serial Advanced
                 Technology Attachment
                Esta es la conexión que
                 está dando el relevo a
                 los IDE para las
                 unidades ópticas. Es
                 más pequeño y su
                 consumo es menor.
E-SATA

   Fue estandarizado a mediados de 2004, con
    definiciones específicas de cables, conectores y
    requisitos de la señal para unidades eSATA
    externas.
   eSATA se caracteriza por:
     Velocidad   de SATA en los discos externos de 3.0
      Gbps.
     La longitud de cable se restringe a 2 metros; USB
      y Firewire permiten mayores distancias.
E-SATA
SERIAL ATA
                 SATA I     SATA II    SATA III

Frecuencia       1500 MHz   3000 MHz   6000MHz

Bits/clock       1          1          1

Codificación
                 80%        80%        80%
8b10b

bits/Byte        8          8          8


Velocidad real   150 MB/s   300 MB/s   600 MB/s


Transmisión de
                 1,5 Gbps   3 Gbps     6 Gbps
datos teórica
Alimentación ATX

 No es posible equivocarse
 en su conexión, ya que
 cuenta con muescas y
 formas que evitan ese
 problema.
 12,5 voltios en la placa.
 3,3 voltios utilizadas por
 lo distintos componentes.
Zócalo del procesador

                 Espacio donde va
                 insertado el
                 microprocesador.
                 Dependiendo del socket
                 del micro y de la placa
                 (ambos siempre tendrán
                 que ser compatibles)
                 variará la estructura del
                 mismo.
Zócalo del procesador

En todas las placas, salvo
placas muy antiguas, existe
un zócalo (socket).
Los más antiguos, presentes
en placas 286,386,486,
eran del tipo PGA (Pin
Grid Array, matriz de
patillas) el microprocesador
era insertado a presión.
Socket del procesador

                  En procesadores
                  todavía más antiguos,
                  el procesador iba
                  soldado, sin
                  posibilidad de
                  intercambio. Para
                  cambiar el procesador,
                  había que cambiar la
                  placa base completa.
ZIF

 Zero insertion force:
 son zócalos de fuerza
 de inserción cero.
 Estos zócalos fueron los
 más habituales hasta
 la aparición del PII y
 sus sucesores. Que
 impusieron el zócalo
 de tipo SLOT.
SLOT

       La inserción de
       procesador se hace con
       una simple presión,
       siempre teniendo en
       cuenta la orientación de
       la muesca que tiene
       tanto el zócalo como la
       fila de contactos del
       propio microprocesador.
ZIF
 Pero posteriormente se
 volvió a este tipo de socket,
 eso sí con un nº mayor de
 patillas y mejor adaptado
 a los nuevos desarrollos.
 Por ejemplo, llevan en dos
 de sus esquinas unos pines
 ciegos para facilitar su
 inserción sin riesgo de
 equivocarse.
Zócalos de procesadores

Socket-1   169 contactos   486 (5V)
Socket-2   238 contactos   486 (5V)
Socket-3   237 contactos   486 (5V)
Socket-4   273 contactos   486 (5V)
Socket-5   320 contactos   Pentium (3,3V)
Socket-6   235 contactos   486 (3,3V)
Zócalos de procesadores

                             AMD K6 Petium
Socket-7.    321 contactos
                             MMX
Socket-8     387 contactos   Pentium Pro y II

Slot-1       242 contactos   PII y III 2,8 y 3,3v

Slot-2       330 contactos   PII yIII 1,3 y 3,3v

Socket 370   370 contactos   PIII 1,3 y 2,1v

Slot A       242 contactos   AMD 1,3y 2,05v
Zócalos de procesadores

Socket A         462              AMD ATHLON

Socket 423       423 patillas     P4

Socket 478       478 patillas     P4
                                  Intel Core Duo
Socket 775       775
                                  Intel Quad Core
Socket 754 , 940                  AM2 ATHLON
                 754 pa. 940 pa
y 939                             64 ,OPTERON
Zócalos de procesadores, Intel I7
Zócalos de procesadores, Intel I5
Sujeciones del disipador
Sensor de temperatura
                 Bajo el procesador, en
                 medio del socket, se
                 encuentra en muchas
                 ocasiones un sensor, capaz
                 de medir la temperatura
                 del procesador con el
                 objetivo de monitorizarlo.
                 Aunque también
                 últimamente, este
                 componente va incluido
                 dentro del procesador.
DIP O SWITCH

 Esta clase de
 controladores
 sustituyen en muchas
 placas a los
 veteranos jumpers,
 aunque con la
 misma función que
 estos.
Regulador de corriente

 La mayoría de los micros necesitan
 una tensión para funcionar de 3,3 V,
 antiguamente requerían 5 V y había
 placas que tenían la compatibilidad
 con ambos modelos. Con este
 regulador configurábamos el micro
 que íbamos a instalar.
Coprocesador matemático.
 Era un elemento opcional de un
 ordenador, cuya misión era realizar
 cálculos matemáticos complejos a gran
 velocidad.
 Antiguamente existía un zócalo para
 insertar este componente, aunque a partir
 del 486 el coprocesador matemático va
 integrado en el mismo encapsulado del
 procesador.
Bancos de memoria.

                 Donde se inserta los
                 módulos de memoria.
                 La cantidad tanto de
                 bancos como el total
                 de memoria máxima
                 a instalar, lo
                 determinará el
                 CHIPSET.
Zócalos de memoria.

 Donde instalaremos la
 memoria. El zócalo de la
 memoria se tiene que
 corresponder con el tipo
 de memoria a instalar.
 Las más antiguas son las
 SIMM (módulos de
 memoria simple en línea)
 de 30 y 72 contactos.
Zócalos de memoria
             DIMM (Dual Inline Memory
             Module) PC-100 y PC-133
             MHz, tiene 168 contactos y
             cuenta con dos muescas
             asimétricas para la perfecta
             instalación.
             DDR (Double Data Rate), que
             tiene 184 contactos con un
             voltaje de 2,4V. Tiene sólo una
             muesca.
             DDR2 Y DDR3 240 contactos
             1,5V.
Zócalos de memoria
Zócalo de memoria
Bus interno de la placa (FSB)

 Front Side Bus o FSB, este es el “ancho”
 del bus de la placa, y depende
 directamente del chipset. Es muy
 importante ya que va a condicionar
 directamente, la frecuencia de
 funcionamiento de todos los componentes,
 muy especialmente el de la memoria y el
 microprocesador.
Características a tener en cuenta


 Velocidad que aguanta la ranura AGP o PCI
 Express.
 Cantidad de memoria que se puede instalar, tipo
 de memoria y si los slot son duales.
 Microprocesador que se puede instalar (sin
 actualizar BIOS).
 Ranuras PCI o PCI Express.
 Conectores de entrada/salida ( USB, 1394, e-sata).
Nuevas Tecnologías
   Cool 'n' Quiet!

    Esta es una tecnología de enfriamiento integrada
    en esta placa base. Permite ajustar
    automáticamente, voltaje y frecuencia del
    microprocesador de acuerdo con la operación de
    sistema para asegurar un entorno de trabajo
    silencioso y evitar un calentamiento excesivo.
Nuevas tecnologías
   Q-Fan2
    La tecnología ASUS Q-Fan2 ajusta inteligentemente
    la velocidad de los ventiladores de la CPU y del
    chasis según la carga del sistema para asegurar un
    entorno silencioso, eficiente y refrigerado.
Nuevas Tecnologías
   Arquitectura PCI Express
    Se empieza a oír voces de la nueva conexión PCI
    Express de 32 X y se hablan de hasta 16 Gbps, pero
    todavía no sabemos si serán o no compatibles con las
    actuales tarjetas.
Sata Raid
   Redundant Array of Independent Disks,
    «conjunto redundante de discos
    independientes
   RAID 0 utiliza una técnica llamada agrupación
    de datos: varios discos duros se combinan para
    crear un volumen de grandes dimensiones.
   RAID 0 puede leer y escribir más rápido que una
    configuración no RAID, ya que divide los datos y
    accede a todos los discos de forma simultánea.
   RAID 0 no proporciona redundancia de datos.
   RAID 0 requiere al menos dos unidades de disco
    duro.
Sata Raid
   RAID 1: duplica el contenido de una
    unidad de disco en otra unidad del
    mismo tamaño. La duplicación
    proporciona una integridad de
    datos óptima y acceso inmediato a
    los datos en caso de que una unidad
    presente errores.
   RAID 1 permite utilizar sólo la mitad
    de la capacidad disponible de su
    dispositivo.
   RAID 1 sólo se puede utilizar con
    dos unidades de disco duro.
Sata Raid
   RAID 5 proporciona el mejor equilibrio
    entre redundancia de datos,
    rendimiento y capacidad de disco.
    Cuando está disponible.
   Al igual que RAID 0, RAID 5 distribuye
    todos los discos disponibles en un
    volumen de grandes dimensiones; sin
    embargo, el espacio equivalente a las
    unidades de disco duro se utilizará
    para almacenar datos de paridad.
Sata Raid
   Los datos de paridad se distribuyen
    entre todos los discos. Si una unidad
    falla, regenerará los datos utilizando
    los datos de paridad. RAID 5 requiere
    al menos 3 unidades de disco duro.
   La capacidad total de RAID es la
    suma de todos los discos duros, menos
    el espacio de una unidad.
FABRICANTES
   ASUS
   GIGABYTE
   ASROCK
   ABIT
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placa-madre

  • 1. PLACA BASE O PLACA MADRE (MOTHERBOARD O MAINBOARD) CONRADO PEREA
  • 2. El componente principal de todo ordenador A la hora de adquirir un ordenador, la mayoría de los usuarios y empresas, prestan mas atención en la velocidad o cantidad de ciertos componentes, sin prestar atención en la P.B. Recordar que la P.B será sobre la que en un futuro se tengan que hacer ampliaciones (hdd, memoria, etc...) El chipset es el encargado de poner en comunicación el procesador con el resto de elementos del ordenador.
  • 3. Construcción de la Placa base Las placas de circuito impreso (PCB) son fabricadas por fibras de vidrio y contienen pistas muy finas mediante las cuales se conectan los componentes. Construcción multicapa (contiene varias capas en el interior). La placa debe ser fabricada con gran precisión para que todas sus pistas se alineen con los agujeros donde se insertan los componentes.
  • 4. Formato físico El avance tecnológico también es visible y muy apreciable en las placas, ya que la aparición de nuevos zócalos para las tarjetas de expansión diferentes modelos de microprocesadores etc., han obligado a una mayor sofisticación de las placas base. Pero no solo ha sido consecuencia de las necesidades planteadas por el resto de los componentes, la propia placa ha experimentado mejoras importantes que han contribuido a los diferentes cambios de formato.
  • 5. Formato AT Hasta el Pentium MMX. Gran tamaño, incomodidad de montaje cuando no lo imposibilita Ubicación del microprocesador (ranuras ISA continuación) Conector de teclado soldado a la placa (resto por cable a la placa)
  • 6. Formato ATX Utilizado en la actualidad. Montaje más limpio los puertos serie, paralelo, ratón etc están soldados a la placa. Arquitectura de la placa mejor distribuida, facilita el montaje y las futuras ampliaciones. Intel 1995.
  • 7. AT vs. ATX Conector de alimentación ( Único conector de 2 negros juntos) alimentación Conector de teclado Conectores de E/S soldados a soldado a la P.B. la placa El procesador situado al El procesador está mejor lado de las conexiones ISA situado (mejor ventilación y no Situación de los zócalos de estorba para la instalación) memoria casi inaccesible. Situación de la memoria en ON/ OFF DEL ordenador una posición más accesible. mediante en interruptor ACPI (interfaz avanzado de ahorro de energía, conmutador)
  • 8. AT vs ATX Soporte en BIOS para arrancar desde el CD El rediseño de la placa nos deja más espacio para poder integrar tarjetas de sonido, Lan etc... Incluyen en la BIOS el control sobre el voltaje y la temperatura del procesador, incluso hay algunas que controla la temperatura de la placa base La mayoría de las Placas ATX llevan 2 USB integrados Zócalo del procesador está más cerca de la fuente de alimentación, mayor refrigeración y mejora la alimentación del mismo
  • 9. ATX  Estas placas necesitan cajas especiales debido a la colocación de los conectores soldados a la placa base, lo cual incrementa el coste del equipo  Necesitamos una fuente de alimentación ATX que también es más cara
  • 10.
  • 11.
  • 12.
  • 13. Chipset La cantidad máxima de RAM que se puede utilizar, y tipos de memoria soportada y cantidad máx. que se podrá instalar. El nº máx. de procesadores que se pueden utilizar. La velocidad, voltaje de los procesadores. La velocidad del bus. El número de ranuras de expansión del PC Posibilidad de utilizar ciertos puertos.
  • 14. Chipset El chipset no se puede cambiar al ir soldado a la placa. La principal función es la de servir como medio de comunicación entre los componentes y el microprocesador de forma fiable. Podemos distinguir varios canales de comunicación.
  • 15. Chipset Del microprocesador a la memoria RAM y a la memoria caché Del procesador a las tarjetas de expansión Con los dispositivos de almacenamiento A veces, también lleva integrado, memoria ROM, reloj del sistema o control de los puertos de comunicaciones
  • 16. Chipset La velocidad de los datos depende del chipset y del resto de la electrónica asociada. Los últimos chipset necesitan sistemas de refrigeración. Fabricantes: ATI, SIS, VIA, INTEL, AMD, NVIDIA
  • 17. Cristal de cuarzo Los cuarzos actúan como cronómetros del sistema, dando una cantidad constante de impulsos por segundo. A más impulsos más rápidamente trabajará el microprocesador. Es capaz de generar una señal de reloj cuadrada de 0v a 5v, y son las que marca el ritmo del procesador. Esta señal es la encargada de sincronizar todas las operaciones.
  • 18. Memoria caché La memoria caché es la solución al problema de que los procesadores sean más rápidos que la memoria RAM (se reduce el tiempo de espera) Llega a ser 5 veces más rápida que la memoria RAM Consiste en insertar unos chips de memoria de alta velocidad entre el microprocesador y la memoria principal (de 70 nseg a 15 nseg)
  • 19. Memoria caché Cuando el microprocesador necesita información, la coge de la memoria caché, la cual va copiando dicha información de la memoria RAM antes de que el procesador la necesite.
  • 20. Memoria caché Estadísticamente la memoria caché es útil en un 95% de los casos, y el otro 5% restante el procesador tendrá que esperar la respuesta de la memoria RAM .
  • 21. Memoria caché El sistema sabe que el dato está guardado en la memoria caché, gracias al chip de caché denominado TAG, que se encarga de guardar la información que mantiene la memoria.
  • 22. Memoria caché Existen 2 tipos de caché: la caché de primer nivel L1 y la caché de segundo nivel L2. Al principio la L1 era la memoria interna del procesador y la L2 la externa, pero en la actualidad las dos están dentro del microprocesador.
  • 23. Memoria caché  Caché de 1er nivel (L1): Esta caché está integrada en el núcleo del procesador, trabajando a la misma velocidad que éste. La cantidad de memoria caché L1 varía de un procesador a otro, estando normalmente entre los 64KB y los 256KB. Esta memoria suele a su vez estar dividida en dos partes dedicadas, una para instrucciones y otra para datos.
  • 24. Memoria caché  Caché de 2º nivel (L2): Integrada también en el procesador, aunque no directamente en el núcleo de éste. Tiene las mismas ventajas que la caché L1, aunque es algo más lenta que ésta. La caché L2 suele ser mayor que la caché L1, pudiendo llegar a superar los 2MB. A diferencia de la caché L1, ésta no está dividida, y su utilización está más encaminada a programas que al sistema.
  • 25. Memoria caché Procesador Pentium 4 3,4 Ghz 800 MHz tecnología hyper- threading L1 1 MB L2 512 KB
  • 26. Memoria caché AMD XP 64 3200 L1 512 KB L2 1 MB
  • 27. Chipset Norte o Northbridege Éste es uno de los componentes que forman el mencionado chipset de la placa base. Es el más importante ya que es el encargado de trabajar entre el microprocesador, la memoria y la tarjeta gráfica . Los más modernos tienen el aspecto de un auténtico microprocesador tanto por tamaño como por el encapsulado y disipación de calor.
  • 28. Chipset sur o Southbrige Este es el otro componente del chipset está comunicado directamente con el Northbridge por el bus de la placa. Se encarga de los puertos PCI, controladoras IDE, puertos serie paralelo USB
  • 29. BIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM) La BIOS es el software básico de un ordenador que contiene los programas básicos los cuales permiten controlar los elementos del hardware. Se encuentra en la P.B. dentro de una memoria EPROM La BIOS gestiona las entradas y salidas, es decir sirve de interfaz entre los programas y el hardware.
  • 30. Rutinas de la BIOS Se encargan de suministrar servicios y rutinas a bajo nivel: Lectura y escritura en discos. Procesamiento de la información recibida de diversos dispositivos.
  • 31. Principios básicos de la BIOS A pesar del miedo que en general se le tiene a “toquetear” la BIOS, puesto que se trata de un programa que almacena sus datos en memoria ROM (acceso de solo lectura o programable), los cambios que se pueden efectuar son pocos, aunque eso sí, tremendamente potentes a la hora de variar el funcionamiento del PC.
  • 32. BIOS Las tres casas que fabrican BIOS son: AMI; Phoenix y Award, por ese orden de importancia. Los programas que forman la BIOS se encuentran en chips de memoria del tipo EPROM ( Erease and Programmable Read Only Memory, memoria de sólo lectura borrable y programable)
  • 33. BIOS La BIOS contiene una serie de pequeños programas o rutinas, ligadas al hardware particular del ordenador, y estos programas de aplicación llaman constantemente a estas rutinas. Ej. leer el teclado, leer disco, etc...
  • 34. BIOS Shadow ROM (o RAM): como la memoria ROM es muy lenta, el ordenador utiliza esta técnica, que consiste en mejorar el arranque del ordenador volcando los datos de la memoria ROM en la memoria RAM y así arranca desde la RAM que es mucho mas rápida.
  • 35. BIOS En la BIOS también existen dos programas que se ejecutan de forma completamente distinta: 1. - SETUP: es el programa que permite el acceso a la información contenida en la CMOS 2. - CMOS: para poder modificar sus opciones y en él se guardan los cambios de la BIOS.
  • 36. BIOS (Actualización) Puede ser actualizada mediante un programa, que inicia una rutina de actualización y escribe un archivo en la BIOS. Antiguamente sólo se actualizaba por fuerza mayor debido a la inseguridad de la red eléctrica o la línea de Internet, ya que si éstas fallaran podríamos tener una avería bastante considerable; en la actualidad son bastante frecuentes las actualizaciones. ( Ej. Ampliar los microprocesadores que soportan la placa)
  • 37. BIOS ( Averías) Se podría decir que la BIOS, muy raras veces dará problemas. Si nos encontramos con un ordenador que no arranca y hemos comprobado los demás componentes, el fallo se encuentra en la P.B y la única forma de comprobar si es de la BIOS es sustituirla por otra compatible y arrancar de nuevo el ordenador. Por suerte, cada vez más fabricantes utilizan la BIOS DUAL.
  • 38. ZÓCALO AGP Donde se inserta o instala la tarjeta gráfica. AGP (accelerated Graphics Port, puerto de gráficos acelerado). Antiguamente se utilizaban las ranuras PCI
  • 39. BUS AGP Pipeline, es una de las claves del BUS AGP y es la técnica por la cual podemos solicitar varias peticiones a la memoria principal sin que tengamos que esperar la respuesta de la petición anterior. Además se le asigna dinámicamente un uso de la memoria RAM exclusivo. (UMA, Unified Memory Architecture, Arquitectura de Memoria Unificada)
  • 40. BUS AGP GART (Graphics Addres Remapping Table), tabla de remapeado de direcciones gráficas) es una especie de índice de los datos que se almacenan en la memoria AGP. AGP 1X 266Mbps AGP 2X 512Mbps AGP 4X 1Gbps AGP 8X 2Gbps
  • 41. ZÓCALO AGP Los conectores más antiguos contaban con una muesca que impedía conectar las nuevas tarjetas gráficas. También resaltar que por suerte, cada vez son más los fabricantes que instalan un sistema de sujeción de la tarjeta gráfica.
  • 42. ZÓCALO PCI Sirven para instalar tarjetas de expansión, como modem, tarjetas de red, tarjetas de sonido, controladoras SCSI, etc. Esta conexión es capaz de ofrecer transmisiones en 32 bits con un máximo de 133 Mbps.
  • 43. PCI-X Hay una especificación que es la PCI-X, que se utiliza en servidores y es capaz de transferir 64 bits 266 Mbps. Hot Plug, conectar y desconectar tarjetas en caliente. Gestión de energía, a través del ACPI consigue gestionar la energía de las tarjetas.
  • 44. PCI-Express 16X Con una tasa de transferencia máxima de 4,2 Gbps, que es exactamente el doble que el bus AGP 8x.
  • 45. Puertos serie y paralelo En el puerto paralelo transmite la información en 8 bits. Se utiliza normalmente para impresoras y escáner. LPT1
  • 46. Puertos serie El puerto serie sobre todo utilizado con módems, puede llegar a transmitir 115 Kbits/seg. COM1 y COM2 En poco tiempo veremos desaparecer estas conexiones a favor de los USB.
  • 47. CONECTORES PS2 IBM Personal System/2 Donde conectamos el teclado y el ratón: Morado el teclado Verde el ratón NO HAY QUE GIRAR EL CONECTOR. Sólo se puede conectar en una posición.
  • 48. Puertos USB Bus universal en serie Es uno de los sistemas más polivalentes que ha creado la informática en los últimos años. La especificación 1.1 proporciona 12 Mbits/seg. La 2.0 480 Mbits/seg Después de 8 años hay una nueva revisión de esta conexión 3.0/4.8 Gbs.
  • 49.
  • 50. Puertos USB A través de este puerto es posible conectar, teclados, ratones, modem, impresoras, etc... Una de las ventajas es la de conectar y desconectar en caliente el dispositivo. Este puerto proporciona 5 V, lo suficiente para alimentar pequeños dispositivos.
  • 51. USB 1.1 Y 2.0 USB 12Mbps 1.1 USB 480 Mbps 2.0 USB 4.8 Gbs 3.0
  • 52. Conectores USB extras Son muy habituales en las placas base, ya que los USB integrados en las placas empiezan a ser insuficientes, y además nos dan la opción de conectar USB frontales si la caja lo permite.
  • 53. Conectores USB extras Pin Signal Color Description 1 VCC Rojo +5V 2 D- Blanco Data - 3 D+ Verde Data + 4 GND Negro Ground
  • 54. Puerto de juegos y salidas de audio La mayoría de las placas actuales llevan integrado en la placa estos puertos. Se suelen conectar gamepad y joystick, también se podría utilizar para las conexión de teclados MIDI.
  • 55. Salidas de audio Al igual que el puerto de juego, lo más común es que nos las encontremos integradas en placas, aunque también las podemos encontrar en tarjetas de expansión. Sirven para conectar equipos de sonido (2.1, 5.1, 7.1) y micrófonos.
  • 56. AUDIO AUXILIAR Aquí se conectan los cables de audio que vienen desde el CD-ROM. De esta manera, se ofrece la posibilidad de que el audio generado por estos componentes, sea tratado por el controlador de audio del sistema, y suene en los altavoces.
  • 57. CONECTOR CNR (Communications ad Network Raiser): es un zócalo donde conectamos tarjetas de bajo coste. Ej. modem, tarjetas de red, tarjetas de sonido. Soporta las nuevas tecnologías de las comunicaciones basadas en conexión USB, incluidas las inalámbricas. Fue desarrollada por Intel.
  • 58. Panel frontal A través de estos conectores es posible encender la placa base, hacer un reset del PC, estar informados de las operaciones de disco o estado de sistema. Aquí se conectan todos los pulsadores y leds del frontal de la caja.
  • 59. Jumpers de configuración Dependiendo del modelo de la placa base, cada uno de estos elementos tendrán una función específica. Antiguamente eran muy utilizados para configurar velocidades y voltajes, por eso había decenas sobre una placa convencional. Hoy en día casi todo es automático por lo que sus funciones son limitadas.
  • 60. Conectores de alimentación Normalmente son tres los conectores de alimentación. Éste en concreto estaría destinado a controlar el funcionamiento del ventilador. Lo bueno de conectar en las salidas de alimentación de la placa es la monitorización del mismo.
  • 61. Pila de la CMOS Es la batería encargada de suministrar energía que precisa la memoria CMOS para no perder los datos almacenados en ella. Suele durar unos tres años.
  • 62. Conectores IDE Integrated device Electronics. En cada canal podemos conectar hasta dos dispositivos, en total podemos conectar 4. El de color es el primario.
  • 63. Conector de la disquetera Conector de 34 patillas. Un elemento cada día más en desuso pero por motivos de compatibilidad o necesidades puntuales, todavía se instala.
  • 64. SERIAL ATA  Serial Advanced Technology Attachment  Esta es la conexión que está dando el relevo a los IDE para las unidades ópticas. Es más pequeño y su consumo es menor.
  • 65. E-SATA  Fue estandarizado a mediados de 2004, con definiciones específicas de cables, conectores y requisitos de la señal para unidades eSATA externas.  eSATA se caracteriza por:  Velocidad de SATA en los discos externos de 3.0 Gbps.  La longitud de cable se restringe a 2 metros; USB y Firewire permiten mayores distancias.
  • 67. SERIAL ATA SATA I SATA II SATA III Frecuencia 1500 MHz 3000 MHz 6000MHz Bits/clock 1 1 1 Codificación 80% 80% 80% 8b10b bits/Byte 8 8 8 Velocidad real 150 MB/s 300 MB/s 600 MB/s Transmisión de 1,5 Gbps 3 Gbps 6 Gbps datos teórica
  • 68. Alimentación ATX No es posible equivocarse en su conexión, ya que cuenta con muescas y formas que evitan ese problema. 12,5 voltios en la placa. 3,3 voltios utilizadas por lo distintos componentes.
  • 69. Zócalo del procesador Espacio donde va insertado el microprocesador. Dependiendo del socket del micro y de la placa (ambos siempre tendrán que ser compatibles) variará la estructura del mismo.
  • 70. Zócalo del procesador En todas las placas, salvo placas muy antiguas, existe un zócalo (socket). Los más antiguos, presentes en placas 286,386,486, eran del tipo PGA (Pin Grid Array, matriz de patillas) el microprocesador era insertado a presión.
  • 71. Socket del procesador En procesadores todavía más antiguos, el procesador iba soldado, sin posibilidad de intercambio. Para cambiar el procesador, había que cambiar la placa base completa.
  • 72. ZIF Zero insertion force: son zócalos de fuerza de inserción cero. Estos zócalos fueron los más habituales hasta la aparición del PII y sus sucesores. Que impusieron el zócalo de tipo SLOT.
  • 73. SLOT La inserción de procesador se hace con una simple presión, siempre teniendo en cuenta la orientación de la muesca que tiene tanto el zócalo como la fila de contactos del propio microprocesador.
  • 74. ZIF Pero posteriormente se volvió a este tipo de socket, eso sí con un nº mayor de patillas y mejor adaptado a los nuevos desarrollos. Por ejemplo, llevan en dos de sus esquinas unos pines ciegos para facilitar su inserción sin riesgo de equivocarse.
  • 75. Zócalos de procesadores Socket-1 169 contactos 486 (5V) Socket-2 238 contactos 486 (5V) Socket-3 237 contactos 486 (5V) Socket-4 273 contactos 486 (5V) Socket-5 320 contactos Pentium (3,3V) Socket-6 235 contactos 486 (3,3V)
  • 76. Zócalos de procesadores AMD K6 Petium Socket-7. 321 contactos MMX Socket-8 387 contactos Pentium Pro y II Slot-1 242 contactos PII y III 2,8 y 3,3v Slot-2 330 contactos PII yIII 1,3 y 3,3v Socket 370 370 contactos PIII 1,3 y 2,1v Slot A 242 contactos AMD 1,3y 2,05v
  • 77. Zócalos de procesadores Socket A 462 AMD ATHLON Socket 423 423 patillas P4 Socket 478 478 patillas P4 Intel Core Duo Socket 775 775 Intel Quad Core Socket 754 , 940 AM2 ATHLON 754 pa. 940 pa y 939 64 ,OPTERON
  • 80.
  • 82. Sensor de temperatura Bajo el procesador, en medio del socket, se encuentra en muchas ocasiones un sensor, capaz de medir la temperatura del procesador con el objetivo de monitorizarlo. Aunque también últimamente, este componente va incluido dentro del procesador.
  • 83. DIP O SWITCH Esta clase de controladores sustituyen en muchas placas a los veteranos jumpers, aunque con la misma función que estos.
  • 84. Regulador de corriente La mayoría de los micros necesitan una tensión para funcionar de 3,3 V, antiguamente requerían 5 V y había placas que tenían la compatibilidad con ambos modelos. Con este regulador configurábamos el micro que íbamos a instalar.
  • 85. Coprocesador matemático. Era un elemento opcional de un ordenador, cuya misión era realizar cálculos matemáticos complejos a gran velocidad. Antiguamente existía un zócalo para insertar este componente, aunque a partir del 486 el coprocesador matemático va integrado en el mismo encapsulado del procesador.
  • 86. Bancos de memoria. Donde se inserta los módulos de memoria. La cantidad tanto de bancos como el total de memoria máxima a instalar, lo determinará el CHIPSET.
  • 87. Zócalos de memoria. Donde instalaremos la memoria. El zócalo de la memoria se tiene que corresponder con el tipo de memoria a instalar. Las más antiguas son las SIMM (módulos de memoria simple en línea) de 30 y 72 contactos.
  • 88. Zócalos de memoria DIMM (Dual Inline Memory Module) PC-100 y PC-133 MHz, tiene 168 contactos y cuenta con dos muescas asimétricas para la perfecta instalación. DDR (Double Data Rate), que tiene 184 contactos con un voltaje de 2,4V. Tiene sólo una muesca. DDR2 Y DDR3 240 contactos 1,5V.
  • 91. Bus interno de la placa (FSB) Front Side Bus o FSB, este es el “ancho” del bus de la placa, y depende directamente del chipset. Es muy importante ya que va a condicionar directamente, la frecuencia de funcionamiento de todos los componentes, muy especialmente el de la memoria y el microprocesador.
  • 92. Características a tener en cuenta Velocidad que aguanta la ranura AGP o PCI Express. Cantidad de memoria que se puede instalar, tipo de memoria y si los slot son duales. Microprocesador que se puede instalar (sin actualizar BIOS). Ranuras PCI o PCI Express. Conectores de entrada/salida ( USB, 1394, e-sata).
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  • 96. Nuevas Tecnologías  Cool 'n' Quiet! Esta es una tecnología de enfriamiento integrada en esta placa base. Permite ajustar automáticamente, voltaje y frecuencia del microprocesador de acuerdo con la operación de sistema para asegurar un entorno de trabajo silencioso y evitar un calentamiento excesivo.
  • 97. Nuevas tecnologías  Q-Fan2 La tecnología ASUS Q-Fan2 ajusta inteligentemente la velocidad de los ventiladores de la CPU y del chasis según la carga del sistema para asegurar un entorno silencioso, eficiente y refrigerado.
  • 98. Nuevas Tecnologías  Arquitectura PCI Express Se empieza a oír voces de la nueva conexión PCI Express de 32 X y se hablan de hasta 16 Gbps, pero todavía no sabemos si serán o no compatibles con las actuales tarjetas.
  • 99. Sata Raid  Redundant Array of Independent Disks, «conjunto redundante de discos independientes  RAID 0 utiliza una técnica llamada agrupación de datos: varios discos duros se combinan para crear un volumen de grandes dimensiones.  RAID 0 puede leer y escribir más rápido que una configuración no RAID, ya que divide los datos y accede a todos los discos de forma simultánea.  RAID 0 no proporciona redundancia de datos.  RAID 0 requiere al menos dos unidades de disco duro.
  • 100. Sata Raid  RAID 1: duplica el contenido de una unidad de disco en otra unidad del mismo tamaño. La duplicación proporciona una integridad de datos óptima y acceso inmediato a los datos en caso de que una unidad presente errores.  RAID 1 permite utilizar sólo la mitad de la capacidad disponible de su dispositivo.  RAID 1 sólo se puede utilizar con dos unidades de disco duro.
  • 101. Sata Raid  RAID 5 proporciona el mejor equilibrio entre redundancia de datos, rendimiento y capacidad de disco. Cuando está disponible.  Al igual que RAID 0, RAID 5 distribuye todos los discos disponibles en un volumen de grandes dimensiones; sin embargo, el espacio equivalente a las unidades de disco duro se utilizará para almacenar datos de paridad.
  • 102. Sata Raid  Los datos de paridad se distribuyen entre todos los discos. Si una unidad falla, regenerará los datos utilizando los datos de paridad. RAID 5 requiere al menos 3 unidades de disco duro.  La capacidad total de RAID es la suma de todos los discos duros, menos el espacio de una unidad.
  • 103. FABRICANTES  ASUS  GIGABYTE  ASROCK  ABIT  MSI