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Circuitos Impresos:
Circuito multivibrador
     con dos LEDs
     Andrea Briones
1. Diseño del circuito: LiveWire
1.1. Se simula y se comprueba que funciona.
1.2. Se realiza el esquema eléctrico del circuito en el
LiveWire.
2. Diseño del PCB
2.1. Utilizando el programa PCB Wizard, se obtiene el diseño
del circuito impreso.
3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.
3.1. Se calca el circuito en el inverso del papel y se
redondean las puntas de la placa de cobre.
3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.
3.2. Se marcan los PAD sobre la placa, empleando un granet y
un martillo.
3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.
3.3. Se dibujan los PAD y las pista del circuito con un lápiz.
3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.
3.4. Se repasa el circuito con un rotulador negro permanente
(EDDING 3000)
4. Agujereado de los PAD
4.1. Con un taladro se realizan los agujeros de los PAD.
4. Agujereado de los PAD
4.2. Se vuelve a repasar el circuito con el rotulador negro.
5. Ataque ácido
5.1. Se prepara una disolución ácida, que contenga 1/3 de
agua oxigenada (H2 O2), 1/3 de salfumán (HCl) y 1/3 de agua
(H2O).
5. Ataque ácido
5.2. Se introduce la placa de cobre en la disolución, poco a
poco la disolución se comerá al cobre y éste irá
desapareciendo exceptuando los PAD y las pistas que están
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Circuitos impresos

  • 1. Circuitos Impresos: Circuito multivibrador con dos LEDs Andrea Briones
  • 2. 1. Diseño del circuito: LiveWire 1.1. Se simula y se comprueba que funciona. 1.2. Se realiza el esquema eléctrico del circuito en el LiveWire.
  • 3. 2. Diseño del PCB 2.1. Utilizando el programa PCB Wizard, se obtiene el diseño del circuito impreso.
  • 4. 3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre. 3.1. Se calca el circuito en el inverso del papel y se redondean las puntas de la placa de cobre.
  • 5. 3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre. 3.2. Se marcan los PAD sobre la placa, empleando un granet y un martillo.
  • 6. 3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre. 3.3. Se dibujan los PAD y las pista del circuito con un lápiz.
  • 7. 3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre. 3.4. Se repasa el circuito con un rotulador negro permanente (EDDING 3000)
  • 8. 4. Agujereado de los PAD 4.1. Con un taladro se realizan los agujeros de los PAD.
  • 9. 4. Agujereado de los PAD 4.2. Se vuelve a repasar el circuito con el rotulador negro.
  • 10. 5. Ataque ácido 5.1. Se prepara una disolución ácida, que contenga 1/3 de agua oxigenada (H2 O2), 1/3 de salfumán (HCl) y 1/3 de agua (H2O).
  • 11. 5. Ataque ácido 5.2. Se introduce la placa de cobre en la disolución, poco a poco la disolución se comerá al cobre y éste irá desapareciendo exceptuando los PAD y las pistas que están cubiertos por el rotulador negro. Luego se vierte alcohol sobre la placa, de esta manera eliminaremos el rotulador negro de las pistas y de los PAD.
  • 13. 6. Se sueldan los componentes a la placa.