Circuitos Impresos:Circuito multivibrador     con dos LEDs     Andrea Briones
1. Diseño del circuito: LiveWire1.1. Se simula y se comprueba que funciona.1.2. Se realiza el esquema eléctrico del circui...
2. Diseño del PCB2.1. Utilizando el programa PCB Wizard, se obtiene el diseñodel circuito impreso.
3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.3.1. Se calca el circuito en el inverso del papel y seredondean las puntas de...
3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.3.2. Se marcan los PAD sobre la placa, empleando un granet yun martillo.
3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.3.3. Se dibujan los PAD y las pista del circuito con un lápiz.
3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.3.4. Se repasa el circuito con un rotulador negro permanente(EDDING 3000)
4. Agujereado de los PAD4.1. Con un taladro se realizan los agujeros de los PAD.
4. Agujereado de los PAD4.2. Se vuelve a repasar el circuito con el rotulador negro.
5. Ataque ácido5.1. Se prepara una disolución ácida, que contenga 1/3 deagua oxigenada (H2 O2), 1/3 de salfumán (HCl) y 1/...
5. Ataque ácido5.2. Se introduce la placa de cobre en la disolución, poco apoco la disolución se comerá al cobre y éste ir...
5. Ataque ácido
6. Se sueldan los componentes a la placa.
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  1. 1. Circuitos Impresos:Circuito multivibrador con dos LEDs Andrea Briones
  2. 2. 1. Diseño del circuito: LiveWire1.1. Se simula y se comprueba que funciona.1.2. Se realiza el esquema eléctrico del circuito en elLiveWire.
  3. 3. 2. Diseño del PCB2.1. Utilizando el programa PCB Wizard, se obtiene el diseñodel circuito impreso.
  4. 4. 3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.3.1. Se calca el circuito en el inverso del papel y seredondean las puntas de la placa de cobre.
  5. 5. 3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.3.2. Se marcan los PAD sobre la placa, empleando un granet yun martillo.
  6. 6. 3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.3.3. Se dibujan los PAD y las pista del circuito con un lápiz.
  7. 7. 3. Calco del diseño PCB en la placa de cobre.3.4. Se repasa el circuito con un rotulador negro permanente(EDDING 3000)
  8. 8. 4. Agujereado de los PAD4.1. Con un taladro se realizan los agujeros de los PAD.
  9. 9. 4. Agujereado de los PAD4.2. Se vuelve a repasar el circuito con el rotulador negro.
  10. 10. 5. Ataque ácido5.1. Se prepara una disolución ácida, que contenga 1/3 deagua oxigenada (H2 O2), 1/3 de salfumán (HCl) y 1/3 de agua(H2O).
  11. 11. 5. Ataque ácido5.2. Se introduce la placa de cobre en la disolución, poco apoco la disolución se comerá al cobre y éste irádesapareciendo exceptuando los PAD y las pistas que estáncubiertos por el rotuladornegro. Luego se viertealcohol sobre la placa, de esta manera eliminaremosel rotulador negro de laspistas y de los PAD.
  12. 12. 5. Ataque ácido
  13. 13. 6. Se sueldan los componentes a la placa.

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