SlideShare una empresa de Scribd logo
1 de 44
Intel ® Каждому покупателю – правильный процессор Апрель – Июнь 2009 Долганов Николай специалист маркетинговых программ
Agenda 8 Класс энергопотребления 7 Процессорный номер 17 Микроархитектура Nehalem  19 Технология Intel ®  Hyper-Treading 21 Технология Intel ®  Turbo Boost  24 Технология Intel ®  QuickPath Interconnect  26 Встроенный контроллер памяти  27 Многоуровневая кэш-память 1 5 Что стоит за звёздами  9 Логотипы Intel ® 6 Процессор – мозг Вашего ПК 1 3 Звездная система рейтинга 3 Что такое  Intel ® 42 Лучшее решение для настольных ПК от  Intel ®   28 Технология Intel ®  Advanced Smart Cache  30 45нм технологический процесс  32 High-k диэлектрик на основе гафния  34 Технология Intel® Intelligent Power Capability 35 Энергоэффективность процессоров Intel®  36 SSE инструкции в процессорах Intel®  37 Intel ®  Advanced Digital Media Boost  38 Технология Intel ®  HD Boost  39 Безопасность процессоров Intel ®   40 Технологии Intel ®  простыми словами 41 4 причины, чтобы выбрать лучшее 43 Почему Intel ®  Core™ i7
Что такое  Intel ® Intel ®  –  это крупнейшая международная корпорация Intel ®  –  это производитель совершенных процессоров Intel ®  –  это лидер инновационных  IT- технологий Intel ®  –  это двигатель социального общества Intel ®  –  это новые достижения каждый день
Первый микропроцессор  Intel ®  4004 Первый 16- битный микропроцессор Intel ®  286 Появление процессора  Intel ®  Pentium ® Первые 2-ядерные процессоры *   Intel ®  Pentium ®  D Первые 4-ядерные процессоры * Впервые использование гафния и 45-нм техпроцесса в массовом производстве процессоров Появление самого компактного процессора  Intel ®  Atom™  на х86 архитектуре Появление первых ноутбуков со встроенной поддержкой беспроводныхсетей  Wi-Fi Intel ®  –  Всегда опережая других ! *  - для настольных ПК
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],Коста -Р ика Аризона Нью-Мексико Израиль Орегон В чем секрет успеха 70,000  инженеров  Intel ®   во всем мире работают над производством кристалла процессора, площадь которого не превышают поверхность ногтя на пальце . Intel ®   превращает научную фантастику в реальность . Intel ®  –  это эксперт в производстве кристаллов процессоров !
Персональный компьютер (ПК) –  это   комплексное   решение ,  состоящее   из   множества   комплектующих ,  наличие которых в совокупности с   их характеристиками определят   тип   и   быстродействие   выполняемых   задач . Процессор – мозг Вашего ПК Можно провести аналогию сказав, что ПК – это слаженный организм, отдельным органам которого соответствуют определенные комплектующие. Возвращаясь к проведенной аналогии, действия процессора схожи по функциям с мозгом организма (то есть персонального компьютера). Центральный процессор  (CPU)  –  это основной рабочий компонент ПК, который выполняет арифметические и логические операции, управляет вычислительным процессом и координирует работу всех устройств компьютера.
[object Object],[object Object],Процессор Процессор Intel ®  Core™ i7 Intel ®  Core™ 2  Quad 9 4 0 Q9300 Q 9300 Наименование Модель Процессорный номер Процессорный номер не является показателем производительности! Цифровой идентификатор модели Класс энергопотребления (форм-фактор)
Класс энергопотребления Процессоров для настольных ПК: *   TPD  – (Thermal Design Power) Тепловой пакет или уровень энергопотребления кристалла процессора Q UAD E X TREME QX TPD * до  1 5 0  Вт. Q UAD CORE Q TPD до 9 5  Вт E X TREME X TPD до 7 5  Вт E conomic E TPD до 6 5  Вт 2-ядерные   процессоры серии Extreme 2-ядерные   процессоры массового производства 4-ядерные   процессоры массового производства 4-ядерные   процессоры серии Extreme
Логотипы  Intel ®   Логотип корпорации  Intel ® Название продукта Фрагмент кристалла процессора Модификация Атрибут  “inside” - Определяет принадлежность к производителю – Intel ® - Символизирует технологию и стремление к технологическому лидерству - Соответствует современному визуальному стилю Изменение логотипов не затрагивает бренды Intel ®  Xeon ®  и Intel ®  Itanium ®
Процессор для ультракомпактных решений Процессоры для настольных ПК и моноблоков Классный компьютер начинается с Intel ®
По каким характеристикам определить производительность процессора ? Процессор  Intel ®  4004 Процессор  Intel ®  Pentium ® Многоядерные 45нм процессоры Рейтинг 10,000 нм 108  КГц 2,300 transistors 800 нм 66  МГц 3.1 million transistors 45nm >3.0  ГГЦ 820 million transistors Новая пятизвездочная система рейтинга процессоров  Intel ® Как сделать правильный выбор  Невозможно оценить производительность процессора по одной характеристике. Необходимо учитывать: разрядность, тактовую частоту, количество ядер, техпроцесс производства, объем кэш-памяти и множество прочих технологий . Разрядность? Тактовая частота? Количество ядер? Звезды!!! Выбирайте процессор по «звёздам»!
[object Object],[object Object],[object Object],* Реальные значения производительности могут отличаться в зависимости от области применения и ПО, а также от характеристик, спецификаций и конфигурации компьютера в целом. Рейтинг позволяет сравнивать общий уровень характеристик процессоров Intel ® . Логотип продукта Система рейтинга (4 звезды из 5) Объединенные логотипы с рейтингом Призыв к действию
QX9xxx, Q9xxx, X9xxx, X7xxx,  T9xxx, P9xxx, SP9xxx, SL9xxx, SU9xxx T7xxx, P7xxx, T8xxx, P8xxx T5xxx, T6xxx, SU3xxx SU2xxx, T2xxx, T32xx-T34xx, T4xxx 5xx,7xx, 9xx,T1xxx, T30xx-T31xx QX9xxx, i7-9xx Q9 xxx , E8xxx Q8xxx, Q6xxx, E7xxx E2xxx, E5xxx, E6300 4xx, E1xxx Мобильные ПК   Настольные ПК Звездная система рейтинга Актуальность рейтинга * :  с 1 Апреля   по 30   Сентября 2009 года *  Актуальность рейтинга обуславливается выпуском новых продуктов  Intel ® . С 1 Октября 2009 года соответствие отдельных процессоров и предписанных им количества звезд будет изменено.
5  звезд 4   звезды 3   звезды 2   звезды 1   звезда Революционные интеллектуальные технологии предоставляют вам исключительную вычислительную мощность и максимум возможностей Интеллектуальные передовые технологии и высокая скорость помогут вам сделать больше Интеллектуальные, быстрые и энергоэффективные технологии Проверенная надежность Надежность и экономичность Актуальность рейтинга:  с 1 Апреля   по 30   Сентября 2009 года Процессоры  Intel ®   для настольных ПК
Что стоит за звёздами  *  Действительно только для современных моделей процессоров до 800 МГц до 1066 МГц до 1333 МГц до 1333 МГц до 1600 МГц 4,8 ГТ/с 6 ,4  ГТ/с Системная шина Погружение в мир удовольствия от игр и мультимедиа в формате  High-Definition (HD) до  12  МБ  L2 до 3,00 ГГц 4 потока 4  ядра Высочайшая производительность, широкие возможности   «разгона» ( overclocking )  до  12  МБ  L2 до 3,20 ГГц 4 потока 4  ядра Intel ®  HD Boost 45 нм техпроцесс* High-k  диэлектрик* Smart Cache Intel ®   Power Capability Execute Disable Bit Логотип Технологические особенности Количество ядер Количество потоков Тактовая частота Кэш память Рекомендации Nenalem Hyper-Treading Intel ®  Turbo Boost Intel ®  HD Boost 45 нм техпроцесс High-k  диэлектрик Smart Cache Intel ®   Power Capability  Execute Disable Bit  4 ядра 8 потоков до 3,33 ГГц 8  МБ  L3 Непревзойденная производительность в самых современных экстремальных играх 4  ядра 8 потоков до 3,06 ГГц 8  МБ  L3 Рекордная производительность в самых требовательных приложениях и играх 2  ядра 2  потока до 3,33 ГГц до  6  МБ  L2 Мощный инструмент для повседневной работы 45 нм*,  High-k * Smart Cache Intel ®   Power Capability Execute Disable Bit 2  ядра 2  потока до 2,80 ГГц до 2  M Б  L2 Обработка нескольких приложений начального уровня одновременно Smart Cache Intel ®   Power Capability Execute Disable Bit 1 или 2 1  или 2 до 2,40 ГГц 512 K Б  L2 Доступное и надежное решение
Как разобраться в технологиях  Более детальная информация по каждой технологии представлена на следующих слайдах  Микроархитектура  Nenalem Intel ®  Advanced Smart Cache 45 нм техпроцесс High-k  диэлектрик Intel ®  Intelligent Power Capability Intel ®  SpeedStep Advanced Digital Media Boost  Intel ®  HD Boost Execute Disable Bit Чтобы понять, какие преимущества получает пользователь при использовании ПК на основе того или иного процессора  Intel ® ,  подробно рассмотрим каждую из технологий:
NEHALEM  –  кодовое название динамически маштабируемой микроархитектуры Intel ®  нового поколения. Микроархитектура  Nehalem  очередной инновационный шаг в повышении уровня энергоэффективности и производительности, а также динамической масштабируемости процессоров  Intel ® . Динамическая масштабируемость  производительности процессоров с несколькими ядрами и технологией одновременной многопоточности (Технология Intel ®   Hyper-Treading ), а также масштабируемость размера кэш-памяти (Многоуровневая общая кэш-память), системных интерфейсов (Технология Intel ®  QuickPath  Interconnect ) и встроенных контроллеров памяти обеспечивает энергоэффективную производительность по требованию, а также позволят полностью раскрыть преимущества многоядерных процессоров Intel ® . В настольных ПК является основой процессоров семейства  Intel ®  Core™ i7 Микроархитектура  Nehalem
Nehalem  в процессорах  Intel ®  Core™ i7 “ … Intel ®  создала очередной эталон   производительности ” Anandtech.com   ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Технология Intel ®  Hyper-Treading *   Параллельная многопоточная обработка обеспечивает высокую производительность - с двумя потоками на одно ядро. Чем больше потоков в вашем распоряжении, тем больше заданий вы можете выполнить в одно и то же время. Соответственно для 4-ядерных процессоров  Intel ®  Core™ i7  обеспечивается 8-поточная обработка приложений. Пример из жизни: Двухъярусный автобус перевозит значительно больше пассажиров, нежели обычный. Хотя двухъярусный автобус занимает столько же места на парковке и управляется так же одним водителем. Без технологии Intel ®  Hyper-Treading С технологией Intel ®  Hyper-Treading 1 3 4 5 6 7 8 1 2 Потоки Ядра 2 3 4 * Для реализации технологии Hyper-Threading необходима вычислительная система на базе процессора Intel ®  с поддержкой технологии Hyper-Threading, набора микросхем и BIOS, поддерживающих эту технологию, под управлением операционной системы, оптимизированной для работы с технологией Hyper-Threading.
Преимущества от  Intel ®  Hyper-Treading 7% 10% 34% 13% 16% 29% Операции над числами с плавающей запятой Операции над числами с фиксированной запятой 3 ds MAX * Cinebench *  10 POV-Ray *  3.7 beta 25 3D Mark *  Vantage *  CPU 40 % 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. Источник:  Intel ® .  Дополнительную информацию см. на сайте   http://www.intel.com/performance/ Ниже представлена диаграмма, отражающая рост производительности процессора  Intel ®  Core™ i7  при включении технологии Intel ®  Hyper-Treading для различных задач и приложений
Технология Intel ®  Turbo Boost  Позволяет автоматически увеличивать тактовую частоту загруженных ядер процессора выше номинальной, если при этом не превышаются ограничения мощности, температуры и тока в составе расчетной мощности (TDP). Не зависит от количества активных ядер, однако зависит от наличия одного или нескольких ядер, работающих с мощностью ниже расчетной.  С технологией Intel ®  Turbo Boost  Без технологии Intel ®  Turbo Boost  Ядро 1  Ядро 2  Ядро 3 Ядро 4 Ядро 1  Ядро 2  Ядро 3 Ядро 4 Тактовая частота  Уровень номинальной частоты  Рост производительности как в однопоточных так и в многопоточных приложениях.
Режим работы  технологией Intel ®  Turbo Boost  Пример из жизни: Для эффективного направленного обдува (например, ветрового стекла) автомобиля необходимо закрыть вентиляционные отверстия для других направлений. Режимы работы доступные в процессорах семейства Intel ®  Core™ i7 с технологией Intel ®  Turbo Boost (обозначение «2/1/1/1») Для 1-го активного ядра рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц), - на два шага *  (+266 МГц); Для 2-х активных ядер рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц); Для 3-х активных ядер рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц); Для 4-х активных ядер рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц); *   Только при отключении оставшихся трёх ядер процессора 2  1  1  1
Преимущества от  Intel ®  Turbo Boost  *  Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. ** П рограмм а  Intel ®  Processor Identification Utility доступна на официальном сайте Intel ® : http://www.intel.com/support/ru/processors/sb/CS-015477.htm  Проверить преимущества Вашего процессора Intel ®  Core™ i7 с технологией Intel ®  Turbo Boost Вы можете самостоятельно, используя программу Intel ®  Processor Identification Utility **   Источник:  Intel ® .  Дополнительную информацию см. на сайте   http://www.intel.com/performance/ Диаграмма демонстрируеет увеличение производительности в различных режимах работы технологии Intel ®  Turbo Boost   процессора  Intel ®  Core™ i7  при обработке приложения  POV-Ray* v3.7 Beta27 прирост частоты на 2 шага + 266  МГц + 133  МГц прирост частоты на 1 шаг
Технология Intel ®  QuickPath Interconnect  ( QPI) Технология  QPI   является ключевой в микроархитектуре  Nehalem.  Системная шина  QPI  обеспечивает значительное повышение общей производительности настольных ПК на базе процессоров семейства Intel ®  Core™ i7. Пример из жизни: Представьте, что Вам заменили старые ржавые водопроводные трубы, которые имели низкую пропускную способность, на новые качественные, увеличенного сечения. FSB  шина Шина  QPI  с увеличенной пропускной способностью С целью увеличения пропускной способности и снижения задержек системная шина  QPI  заменила устаревшую системную шину  FSB -  «узкое место» высокопроизводительных платформ, в том числе настольных ПК. Изменения   коснулись и установочного разъема процессора. Для процессоров семейства Intel ®  Core™ i7 используется разъем « Socket B » ( LGA 1366) .
Преимущества системной шины  QPI Системная шина  соединяет центральный процессор и системный контроллер (обычно системный контроллер персонального компьютера называют «северным мостом»). Таким образом, системная шина является магистральным каналом  между центральным процессором и чипсетом. Преимущество пропускной способности системной шины  QPI  по сравнению с системной шиной  FSP  можно видеть на диаграмме ниже ГБ /c Единицы измерения Пропускной способности: ГБ /c   =  Гигабайт в секунду Системной шины  FSB : МГц   = Мегагерц (частота) * Транзакция – группа последовательных операций, которая представляет собой логическую единицу работы с данными Системной шины  QPI : Г T/c   =   Гига-транзакций * в секунду
Встроенный контроллер памяти  (IMC) Процессор Процессор Контроллер памяти Контроллер Ввода-вывода Контроллер Ввода-вывода Оперативная память FSB QPI Оперативная память Контроллер памяти ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],Система с внешним контроллером памяти Система со встроенным контроллером памяти Процессоры семейства  Intel ®  Core™ i7 имеют встроенный 3-канальный контроллер памяти  ( IMC  =  Integrated Memory Controller)  встроенный в кристалл процессора, что обеспечивает высокоскоростные параллельные каналы передачи данных напрямую между процессором и распределенной общей памятью. Ключевые особенности встроенного контроллера: *  XMP ( Extreme Memory Profiles ) представляет собой набор настроек для оперативной памяти, облегчающий ее «разгон».
Многоуровневая кэш-память Кэш-память  - очень быстрое запоминающее устройство относительно небольшого объема, которое используется при обмене данными между процессором и оперативной памятью для компенсации разницы в скорости обработки информации процессором и несколько менее быстродействующей оперативной памятью, а также для хранения часто используемых процессором данных с целью минимизации временных задержек при обращении к ним. В процессорах семейства Intel ®  Core™ i7 используется 3-уровневая кэш-память  Ядро  1 ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],Второй   уровень 256 КБ на каждое ядро. Третий   уровень общие 8 МБ на 4 ядра , технология  Smart Cache Ядро  2 Ядро  3 Ядро  1 L1 data L3 : 8 МБ кэш-памяти Intel ®  Advanced Smart Cache L2 256  КБ L1 instr L1 data L2 256  КБ L1 instr L1 data L2 256  КБ L1 instr L1 data L2 256  КБ L1 instr
Технология Intel ®  Advanced Smart Cache  Технология Intel ®  Advanced Smart Cache  – технология общей кэш-памяти на несколько ядер процессора. С технологией Без технологии - ресурсы  ядра 1 - ресурсы  ядра 2 - общие ресурсы  для обоих ядер * До 6 МБ общей кэш-памяти для 2-ядерных процессоров  Intel ® . Благодаря технологии Intel ®  Advanced Smart Cache, ядра могут эффективно распределять ее использование в зависимости от нагрузки. Чем больше объем кэш-памяти, тем больше вероятность наличия в ней данных, запрашиваемых ядрами, и тем меньше количество обращений к оперативной памяти.
Оптимизированная кэш-память значительно уменьшает задержку при работе с часто используемыми данными, что увеличивает производительность. Преимущества от Intel ®  Advanced Smart Cache  Также растет энергоэффективность за счет снижения количества обращений к оперативной памяти. Пример из жизни: Раздельная кэш-память Intel ®  Advanced Smart Cache
45нм технологический процесс  Intel ®  Core™2 Duo 45нм техпроцесс 2-ядерный процессор 65нм техпроцесс 410  миллионов транзисторов 291  миллион транзисторов В  2 раза  плотнее В данной технологии плотность размещения транзисторов примерно в два раза превышает плотность размещения транзисторов в 65-нм производственной технологии. Число транзисторов в 2-ядерных процессорах достигает более 400 миллионов и более 800 миллионов в 4-ядерных процессорах. 45нм технологический процесс изготовления процессоров  Intel ® В начале января 2007 года корпорация Intel ®  создала первые в мире процессоры на базе 45-нм производственной технологии.
Преимущества от 45нм техпроцесса  За счет уменьшения размеров транзисторов и их тесного размещения на кристалле процессора, 45-нанометровая производственная технология Intel ®  обеспечивает: - увеличение объема кэш-памяти до 50% * , - увеличение скорости переключения  транзисторов более чем на 20% * . Оба преимущества приводят к значительному повышению производительности . Пример из жизни: Более плотное размещение ячеек в дисках  DVD  позволяет хранить на них больше данных, по сравнению с дисками  CD. * Источник:  Intel ® .  Дополнительную информацию см. на сайте   http://www.intel.com/performance/
High-k *   диэлектрик на основе гафния  В 45-нанометровой производственной технологии Intel ®  используется новое сочетание материалов подзатворного диэлектрика  High -k на основе гафния.  Корпорация Intel ®   совершила прорыв на пути решения проблем, связанных с питанием микросхем, и внедрила гафний, материал с высоким показателем диэлектрической проницаемости (k) в качестве диэлектрика между подложкой и затвором транзистора. Все производители полупроводниковых устройств постоянно сталкиваются с проблемой сокращения уровня утечки тока в транзисторах, которая становится всё более критичной по мере уменьшения размеров транзисторов, и перегрева микросхем, экспоненциально растущего с увеличением количества транзисторов. *  High-k ( иногда « Hi-k » ) –  материал с высоким  (high)  показателем диэлектрической проницаемости ( k). Подзатворный диэлектрик Транзистор Затвор Исток Сток Подложка Токи утечки
Преимущества от  High-k  диэлектрика  High -k, заменил используемые ранее технологии на основе диоксида кремния ( SiO 2 ) и будет использоваться на протяжении нескольких поколений. Разные материалы имеют различные значения диэлектрической проницаемости. Представьте себе губку, способную впитывать большой объем воды; дерево, которое может впитывать меньший объем, и стекло, которое вообще не может впитывать воду. Новый прорыв в области создания транзисторов позволит корпорации Intel ®  и дальше разрабатывать процессоры для настольных ПК, ноутбуков и серверов, отличающиеся рекордной производительностью.  High-k  позволяет более чем на 30% *  сократить токи утечки транзисторов. Пример из жизни: * Источник:  Intel ® .  Дополнительную информацию см. на сайте   http://www.intel.com/performance/ Затвор 3,0нм  High-k Подложка Затвор 1,2нм  SiO 2 Подложка
Технология Intel ®  Intelligent Power Capability ,[object Object],Подобно тому, как мы выключаем свет, выходя из комнаты, процессор  Intel ®   способен самостоятельно переводить в состояние низкого потребления энергии элементы, не используемые в данный  момент времени.  Пример из жизни: ,[object Object],[object Object]
Технология Deep Power Down  - технология управления питанием процессора.  Значительно снижает энергопотребление процессора в периоды простоя, в связи с чем внутренняя утечка мощности в транзисторах перестает иметь значение. Технология Intel ®  SpeedStep позволяет использовать несколько уровней рабочего напряжения и тактовой частоты процессора и переключаться между ними в зависимости от нагрузки на процессор.  Энергоэффективность процессоров  Intel ®   В результате энергосберегающих технологий пользователь автоматически получает оптимальную производительность при минимальном энергопотреблении. Минимальное энергопотребление подразумевает минимальное тепловыделение процессоров и, как следствие, минимальные обороты вращения охлаждающего вентилятора. Пример работы технологии Intel ®  SpeedStep: для процессора с номинальной тактовой частотой  2,0 ГГц 540 МГц  – один из оптимальных режимов работы Что обеспечивает комфорт от тихой работы за ПК, а в ноутбуках, кроме всего прочего, длительное время автономной работы.
SSE  (от англ. Streaming SIMD *  Extensions, потоковое SIMD-расширение) – это набор инструкций, направленных на скорейшее выполнение процессов кодирования и декодирования потоковых аудио/видео данных. * SIMD (англ. Single Instruction, Multiple Data) – Одна инструкция для множество данных. SSE  инструкции в процессорах Intel ®   ** Инструкции MMX ( M ulti M edia E x tensions )  — мультимедийные расширения, впервые появились в процессорах Pentium MMX. Набор инструкций  SSE  имеет несколько поколений: SSE  - 1999 год, впервые в  процессорах серии Pentium III SSE2   - 2000 год, впервые в  процессорах серии Pentium 4; SSE3   - 2004 год, впервые в 90нм процессоре Pentium 4; SSE4 .1   - (набор из 47 инструкций)  весна 2007   года,, впервые в  45 нм процессорах Intel ® Для набора телефонного номера можно нажимать на каждую клавишу отдельно или воспользоваться функцией быстрого набора одной клавишей.  Пример из жизни: SSE4 . 2   - (набор из 54 инструкций, 47 из которых относятся к  SSE4.1) ноябрь 2008 года, впервые в процессорах с микроархитектурой Nehalem SSE  инструкции ускоряют работу ряда приложений, в том числе приложений для работы с аудио и видео, программ для обработки фотографий, решений шифрования, а также финансовых, инженерных и научных приложений.
Технология Intel ®  Advanced Digital Media Boost  Технология Intel ®  Advanced Digital Media Boost - поддерживает полное выполнение 128-разрядных  SSE  инструкций по одной за тактовый цикл, фактически удваивая *  скорость исполнения разнообразных мультимедийных, шифровальных, научных и финансовых приложений по сравнению с решениями предыдущих поколений. Без использовании технологии Intel ®  Advanced Digital Media Boost обработка 128-разрядной  SSE  инструкции занимала 2 тактовых цикла (по 64 бита каждый)  * Источник:  Intel ® .  Дополнительную информацию см. на сайте   http://www.intel.com/performance/ Благодаря технологии Intel ®  Advanced Digital Media Boost, обработка  SSE  инструкции происходит за один тактовый цикл.  Выполнение Выполнение Количество выполненных  SSE  инструкций Количество выполненных  SSE  инструкций
Технология Intel ®  HD Boost  Технология Intel ®  HD Boost обеспечивает поддержку инструкций Intel ®  SSE4, что увеличивает мультимедийную производительность и скорость монтажа и кодировки видео высокой четкости ( HD ). Поддерживается процессорами Intel ®  Core™2  Duo  и Intel ®  Core™2 Quad на базе 45-нанометровой микроархитектуры Intel ®  Core™, а также более поздними.  81% 101% * Источник:  Intel ® .  Дополнительную информацию см. на сайте   http://www.intel.com/performance/ ** Для повышения производительности требуется оптимизация приложений для работы с новыми командами Intel ®  SSE4. Преимущество *  от технологии Intel ®  HD Boost на примере кодирования видео кодеком DivX6.6.1 ** , оптимизированным под инструкции Intel ®  SSE4 Преимущество процессора Intel ®  Core™2 Duo E8200 ( 45нм, 2,66 ГГц, 6 МБ кэш  L2 ,  c  Intel ®  HD Boost ) над процессором  Intel ®  Core™2 Duo E 655 0 ( 65нм, 2,33 ГГц, 4 МБ кэш  L2 ,   без   Intel ®  HD Boost ) Преимущество процессора Intel ®  Core™2 Quad Q9450 (45нм, 2,66 ГГц,  12  МБ кэш  L2 ,  c  Intel ®  HD Boost ) над процессором  Intel ®  Core™2 Quad Q6600 ( 6 5нм, 2, 40  ГГц,  8  МБ кэш  L2 , без   Intel ®  HD Boost ) Для 2-ядерных процессоров Для 4-ядерных процессоров
Безопасность процессоров  Intel ®   Trusted Execution Technology *  –  технология доверенных вычислений :  каждое приложение запускается в защищенном режиме, ему выделяются эксклюзивные ресурсы и область памяти. Никакое другое приложение не может вторгнуться в эту закрытую область. Атаки, направленные на переполнение буфера, представляют значительную угрозу безопасности ПК. В результате этих атак продуктивность работы значительно снижается, кроме того это может привести к финансовым потерям. Технология Execute Disable Bit *  – останавливает выполнение вредоносных программ, направленных на переполнение буфера процессора, предотвращает нанесение ущерба и распространение инфицирующей программы. * Преимущества от технологий доступны при условии поддержки операционной системой. Использование ПК с технологиями Execute Disable Bit и  Trusted Execution Technology  обеспечивает защиту от вредоносных атак и позволяет сократить ущерб, наносимый вирусами.
Технологии Intel ®  простыми словами Шире Умнее Эффективнее Быстрее Современнее Перспективнее Надежнее Параллельные потоки Широкая системная шина Размер кэш-памяти Intel ®  Hyper-Treading Intel ®  QuickPath Interconnect Встроенный контроллер памяти  Многоуровневая кэш-память Рационализация работы процессоров Intel ®  Turbo Boost Intel ®  Advanced Smart Cache   Энергоэффективность тишина и время работы High-k диэлектрик Intel ®  Intelligent Power Capability Deep Power Down Intel ®  SpeedStep  Надежность и безопасность современных решений High-k диэлектрик Execute Disable Bit Trusted Execution Technology Будущее уже сегодня   Микроархитектура  Nehalem Intel ®  QuickPath Interconnect 45нм техпроцесс High-k диэлектрик Удовольствие и комфорт в работе с мультимедиа и в играх с поддержкой  HD Микроархитектура  Nehalem SSE инструкции Intel ®  Digital Media Boost  Intel ®  HD Boost  Высокая производительность Intel ®  QuickPath Interconnect Intel ®  Turbo Boost 45нм техпроцесс SSE инструкции
2.5/800/2M 2.93/1066/3M Q9400 2.66/1333/6M E7500 E5200  4  причины, чтобы выбрать лучшее *  Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. Время кодирования 30-минутного  HD  видео клипа 1 Число видеоклипов, адаптированных за 20 минут для выкладывания в Интернет 2 Число фотографий, адаптированных за 1 минуту для выкладывания в Интернет 3 Производительность в  3D  Играх   (3DMark* ’06 Vantage* - CPU Score) ‏ 1   Использование приложение  TMPGEnc* Xpress* 4.4 2   Использование приложения  VirtualDub* 1.7.2  с  DivX* 6.7  кодеком для пережатия MPEG-2 файла   ( 66.2 МБ,  720x480 )   в формат  DivX* MPEG-4. 3  Использование приложения Adobe* Photoshop* Lightroom*  для обработки  10  Мпикс   и  6  Мпикс фотографий в разрешение  480x360 . 39  минут на  28  (42%) минут быстрее 60  видео клипов на  13 (28%)  видео клипов больше 82  фотографий Больше на  15 (22%)  фотографий 10,036 Более чем на  98%  лучше 67  минут Более чем на  40%  быстрее 47  видео клипов на 21   видео клип больше 67  фотографий больше на  1 4   фотографий 5,066 Более чем на   1 8%  лучше 112  минут 26  видео клипов 53  фотографии 4,284
Максимальная производительность для любого рода приложений ,[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],Лучший выбор для : ,[object Object],[object Object],[object Object],Интеллектуальные технологии позволяют повысить производительность в тех приложениях, где она действительно необходима. Лучшее решение для настольных ПК от  Intel ®
Если бы мы могли описать  Core i7  одним словом то сказали бы, что он – Монстр. В бенчмарках он как Годзила в центре Токио . Добавление эффектов   в приложении CyberLink* PowerDirector* 7  Создание слайд-шоу в приложении Photodex* ProShow* Gold  Время обработки 5-секундой анимации в приложении  Blender* Maximum PC Ноябрь  2008  года “ ” Почему  Intel ®  Core™ i7 *  Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. i7-920 1.84 На  84%  быстрее ! Q9450 1.00 i7-920 1.27 На  27%  быстрее ! Q9450 1.00 i7-940 144  минуты На 39 минут раньше ! Q9650 183  минуты
Спасибо

Más contenido relacionado

La actualidad más candente

Catalog think-microsoft
Catalog think-microsoftCatalog think-microsoft
Catalog think-microsoft
Lysenko Andrey
 
ноутбуки на базе процессоров Intel i3 i5 i7
ноутбуки на базе процессоров Intel i3 i5 i7ноутбуки на базе процессоров Intel i3 i5 i7
ноутбуки на базе процессоров Intel i3 i5 i7
Lysenko Andrey
 
лекция 17
лекция 17лекция 17
лекция 17
JIuc
 
Catalog idea-microsoft
Catalog idea-microsoftCatalog idea-microsoft
Catalog idea-microsoft
Lysenko Andrey
 
Суперкомпьютеры сегодня и завтра архитектура, проблемы, перспективы (Андрей С...
Суперкомпьютеры сегодня и завтра архитектура, проблемы, перспективы (Андрей С...Суперкомпьютеры сегодня и завтра архитектура, проблемы, перспективы (Андрей С...
Суперкомпьютеры сегодня и завтра архитектура, проблемы, перспективы (Андрей С...
Ontico
 
Scalablehw Лагунцов
Scalablehw ЛагунцовScalablehw Лагунцов
Scalablehw Лагунцов
Ontico
 
Hardware maintenance of_the_computer
Hardware maintenance of_the_computerHardware maintenance of_the_computer
Hardware maintenance of_the_computer
VitusKK
 
33
3333
33
JIuc
 

La actualidad más candente (20)

Catalog think-microsoft
Catalog think-microsoftCatalog think-microsoft
Catalog think-microsoft
 
ноутбуки на базе процессоров Intel i3 i5 i7
ноутбуки на базе процессоров Intel i3 i5 i7ноутбуки на базе процессоров Intel i3 i5 i7
ноутбуки на базе процессоров Intel i3 i5 i7
 
Каталог линейки BSL-Group
Каталог линейки BSL-GroupКаталог линейки BSL-Group
Каталог линейки BSL-Group
 
лекция 17
лекция 17лекция 17
лекция 17
 
Презентация HPE
Презентация HPE Презентация HPE
Презентация HPE
 
Samsung r7xx
Samsung r7xxSamsung r7xx
Samsung r7xx
 
Am3
Am3Am3
Am3
 
Catalog idea-microsoft
Catalog idea-microsoftCatalog idea-microsoft
Catalog idea-microsoft
 
Суперкомпьютеры сегодня и завтра архитектура, проблемы, перспективы (Андрей С...
Суперкомпьютеры сегодня и завтра архитектура, проблемы, перспективы (Андрей С...Суперкомпьютеры сегодня и завтра архитектура, проблемы, перспективы (Андрей С...
Суперкомпьютеры сегодня и завтра архитектура, проблемы, перспективы (Андрей С...
 
Вебинар: «Новые возможности ИТ-инфраструктуры». Евгений Тарелкин. Fujitsu
Вебинар: «Новые возможности ИТ-инфраструктуры». Евгений Тарелкин. FujitsuВебинар: «Новые возможности ИТ-инфраструктуры». Евгений Тарелкин. Fujitsu
Вебинар: «Новые возможности ИТ-инфраструктуры». Евгений Тарелкин. Fujitsu
 
Услуги Fujitsu
Услуги FujitsuУслуги Fujitsu
Услуги Fujitsu
 
Scalablehw Лагунцов
Scalablehw ЛагунцовScalablehw Лагунцов
Scalablehw Лагунцов
 
apparatnoe_obespechenie
apparatnoe_obespechenieapparatnoe_obespechenie
apparatnoe_obespechenie
 
Материалы вебинара – Решения для 1С – взгляд Fujitsu
Материалы вебинара – Решения для 1С – взгляд FujitsuМатериалы вебинара – Решения для 1С – взгляд Fujitsu
Материалы вебинара – Решения для 1С – взгляд Fujitsu
 
Hardware maintenance of_the_computer
Hardware maintenance of_the_computerHardware maintenance of_the_computer
Hardware maintenance of_the_computer
 
Asus mb v2.4
Asus mb v2.4Asus mb v2.4
Asus mb v2.4
 
33 mhz
33 mhz33 mhz
33 mhz
 
1 процессорные серверы
1 процессорные серверы1 процессорные серверы
1 процессорные серверы
 
33
3333
33
 
AdvantiX - российский производитель промышленных компьютеров и встраиваемых с...
AdvantiX - российский производитель промышленных компьютеров и встраиваемых с...AdvantiX - российский производитель промышленных компьютеров и встраиваемых с...
AdvantiX - российский производитель промышленных компьютеров и встраиваемых с...
 

Destacado

Lec1
Lec1Lec1
Lec1
orgil
 
43
4343
43
JIuc
 
44
4444
44
JIuc
 
Защита от внутренних угроз и утечки информации
Защита от внутренних угроз и утечки информацииЗащита от внутренних угроз и утечки информации
Защита от внутренних угроз и утечки информации
Nick Turunov
 
Защита информации. Вводная лекция.
Защита информации. Вводная лекция.Защита информации. Вводная лекция.
Защита информации. Вводная лекция.
Ivan Ignatyev
 

Destacado (20)

Lec1
Lec1Lec1
Lec1
 
43
4343
43
 
Защита информации на съемных носителях и мобильных устройствах с применением ...
Защита информации на съемных носителях и мобильных устройствах с применением ...Защита информации на съемных носителях и мобильных устройствах с применением ...
Защита информации на съемных носителях и мобильных устройствах с применением ...
 
Information Security Certification process
Information Security Certification processInformation Security Certification process
Information Security Certification process
 
44
4444
44
 
основы компьютерной грамотности
основы компьютерной грамотностиосновы компьютерной грамотности
основы компьютерной грамотности
 
Защита от внутренних угроз и утечки информации
Защита от внутренних угроз и утечки информацииЗащита от внутренних угроз и утечки информации
Защита от внутренних угроз и утечки информации
 
6
66
6
 
Лаборатория Касперского. Георгий Филиппов: "Сводки с фронта. Актуальные кибер...
Лаборатория Касперского. Георгий Филиппов: "Сводки с фронта. Актуальные кибер...Лаборатория Касперского. Георгий Филиппов: "Сводки с фронта. Актуальные кибер...
Лаборатория Касперского. Георгий Филиппов: "Сводки с фронта. Актуальные кибер...
 
DDoS-­атаки: почему они возможны, и как их предотвращать
 DDoS-­атаки: почему они возможны, и как их предотвращать DDoS-­атаки: почему они возможны, и как их предотвращать
DDoS-­атаки: почему они возможны, и как их предотвращать
 
Защита информации. Вводная лекция.
Защита информации. Вводная лекция.Защита информации. Вводная лекция.
Защита информации. Вводная лекция.
 
Защита информации в национальной платежной системе
Защита информации в национальной платежной системеЗащита информации в национальной платежной системе
Защита информации в национальной платежной системе
 
Информационная безопасность. Лекция 1. Основы ИБ и принципы построения СОИБ.
Информационная безопасность. Лекция 1. Основы ИБ и принципы построения СОИБ.Информационная безопасность. Лекция 1. Основы ИБ и принципы построения СОИБ.
Информационная безопасность. Лекция 1. Основы ИБ и принципы построения СОИБ.
 
Информационная безопасность. Лекция 2.
Информационная безопасность. Лекция 2.Информационная безопасность. Лекция 2.
Информационная безопасность. Лекция 2.
 
3 курс
3 курс3 курс
3 курс
 
Лицензирование деятельности в области защиты информации
Лицензирование деятельности в области защиты информацииЛицензирование деятельности в области защиты информации
Лицензирование деятельности в области защиты информации
 
Защита информации
Защита информацииЗащита информации
Защита информации
 
Memory
MemoryMemory
Memory
 
Fomchenkov
FomchenkovFomchenkov
Fomchenkov
 
Актуальные вопросы защиты информации для государственных оранов
Актуальные вопросы защиты информации для государственных орановАктуальные вопросы защиты информации для государственных оранов
Актуальные вопросы защиты информации для государственных оранов
 

Similar a Intel desktop processors

Технологии создания публичного облака DEPO Cloud на базе платформы Intel для ...
Технологии создания публичного облака DEPO Cloud на базе платформы Intel для ...Технологии создания публичного облака DEPO Cloud на базе платформы Intel для ...
Технологии создания публичного облака DEPO Cloud на базе платформы Intel для ...
DEPO Computers
 
Преимущества облачных сервисов DEPO Cloud на базе новой 22-нанометровой микро...
Преимущества облачных сервисов DEPO Cloud на базе новой 22-нанометровой микро...Преимущества облачных сервисов DEPO Cloud на базе новой 22-нанометровой микро...
Преимущества облачных сервисов DEPO Cloud на базе новой 22-нанометровой микро...
DEPO Computers
 
устройство компьютера.
устройство компьютера.устройство компьютера.
устройство компьютера.
Svetlana Belova
 
Как подобрать ПК для профессиональной работы
Как подобрать ПК для профессиональной работыКак подобрать ПК для профессиональной работы
Как подобрать ПК для профессиональной работы
Katy88850
 
Обзор новинок каталога 3 квартала 2014 г. продуктов и решений DEPO Computers ...
Обзор новинок каталога 3 квартала 2014 г. продуктов и решений DEPO Computers ...Обзор новинок каталога 3 квартала 2014 г. продуктов и решений DEPO Computers ...
Обзор новинок каталога 3 квартала 2014 г. продуктов и решений DEPO Computers ...
DEPO Computers
 
025
025025
025
JIuc
 
тройка
тройкатройка
тройка
RosaLab
 
Перспективы будущих вычислений Облака, как они есть
Перспективы будущих вычисленийОблака, как они естьПерспективы будущих вычисленийОблака, как они есть
Перспективы будущих вычислений Облака, как они есть
Nick Turunov
 

Similar a Intel desktop processors (20)

Технологии создания публичного облака DEPO Cloud на базе платформы Intel для ...
Технологии создания публичного облака DEPO Cloud на базе платформы Intel для ...Технологии создания публичного облака DEPO Cloud на базе платформы Intel для ...
Технологии создания публичного облака DEPO Cloud на базе платформы Intel для ...
 
Xeon 5500 Launch Keynote Press Kit
Xeon 5500 Launch Keynote Press KitXeon 5500 Launch Keynote Press Kit
Xeon 5500 Launch Keynote Press Kit
 
Инструментарий Nvidia для deep learning
Инструментарий Nvidia для deep learningИнструментарий Nvidia для deep learning
Инструментарий Nvidia для deep learning
 
Процессоры Intel Xeon и технологии Intel для облачных решений
Процессоры Intel Xeon и технологии Intel для облачных решенийПроцессоры Intel Xeon и технологии Intel для облачных решений
Процессоры Intel Xeon и технологии Intel для облачных решений
 
Новые модели серверов DEPO Storm на базе Intel Xeon. Практический опыт постро...
Новые модели серверов DEPO Storm на базе Intel Xeon. Практический опыт постро...Новые модели серверов DEPO Storm на базе Intel Xeon. Практический опыт постро...
Новые модели серверов DEPO Storm на базе Intel Xeon. Практический опыт постро...
 
Преимущества облачных сервисов DEPO Cloud на базе новой 22-нанометровой микро...
Преимущества облачных сервисов DEPO Cloud на базе новой 22-нанометровой микро...Преимущества облачных сервисов DEPO Cloud на базе новой 22-нанометровой микро...
Преимущества облачных сервисов DEPO Cloud на базе новой 22-нанометровой микро...
 
устройство компьютера.
устройство компьютера.устройство компьютера.
устройство компьютера.
 
Как подобрать ПК для профессиональной работы
Как подобрать ПК для профессиональной работыКак подобрать ПК для профессиональной работы
Как подобрать ПК для профессиональной работы
 
навигатор новые решения в новых условиях
навигатор новые решения в новых условияхнавигатор новые решения в новых условиях
навигатор новые решения в новых условиях
 
Дмитрий Рыжков. Intel Android x86.
Дмитрий Рыжков. Intel Android x86.Дмитрий Рыжков. Intel Android x86.
Дмитрий Рыжков. Intel Android x86.
 
Обзор новинок каталога 3 квартала 2014 г. продуктов и решений DEPO Computers ...
Обзор новинок каталога 3 квартала 2014 г. продуктов и решений DEPO Computers ...Обзор новинок каталога 3 квартала 2014 г. продуктов и решений DEPO Computers ...
Обзор новинок каталога 3 квартала 2014 г. продуктов и решений DEPO Computers ...
 
16 процессоры и память эвм лекция
16 процессоры и память эвм лекция16 процессоры и память эвм лекция
16 процессоры и память эвм лекция
 
025
025025
025
 
Презентация HP в Минске 22.03.2011
Презентация HP в Минске 22.03.2011Презентация HP в Минске 22.03.2011
Презентация HP в Минске 22.03.2011
 
Модульные промышленные ПК Advantech
Модульные промышленные ПК AdvantechМодульные промышленные ПК Advantech
Модульные промышленные ПК Advantech
 
Chipset
ChipsetChipset
Chipset
 
тройка
тройкатройка
тройка
 
Перспективы будущих вычислений Облака, как они есть
Перспективы будущих вычисленийОблака, как они естьПерспективы будущих вычисленийОблака, как они есть
Перспективы будущих вычислений Облака, как они есть
 
Presentation Amd Cpu
Presentation Amd CpuPresentation Amd Cpu
Presentation Amd Cpu
 
Prez osob mikroproc
Prez osob mikroprocPrez osob mikroproc
Prez osob mikroproc
 

Intel desktop processors

  • 1. Intel ® Каждому покупателю – правильный процессор Апрель – Июнь 2009 Долганов Николай специалист маркетинговых программ
  • 2. Agenda 8 Класс энергопотребления 7 Процессорный номер 17 Микроархитектура Nehalem 19 Технология Intel ® Hyper-Treading 21 Технология Intel ® Turbo Boost 24 Технология Intel ® QuickPath Interconnect 26 Встроенный контроллер памяти 27 Многоуровневая кэш-память 1 5 Что стоит за звёздами 9 Логотипы Intel ® 6 Процессор – мозг Вашего ПК 1 3 Звездная система рейтинга 3 Что такое Intel ® 42 Лучшее решение для настольных ПК от Intel ® 28 Технология Intel ® Advanced Smart Cache 30 45нм технологический процесс 32 High-k диэлектрик на основе гафния 34 Технология Intel® Intelligent Power Capability 35 Энергоэффективность процессоров Intel® 36 SSE инструкции в процессорах Intel® 37 Intel ® Advanced Digital Media Boost 38 Технология Intel ® HD Boost 39 Безопасность процессоров Intel ® 40 Технологии Intel ® простыми словами 41 4 причины, чтобы выбрать лучшее 43 Почему Intel ® Core™ i7
  • 3. Что такое Intel ® Intel ® – это крупнейшая международная корпорация Intel ® – это производитель совершенных процессоров Intel ® – это лидер инновационных IT- технологий Intel ® – это двигатель социального общества Intel ® – это новые достижения каждый день
  • 4. Первый микропроцессор Intel ® 4004 Первый 16- битный микропроцессор Intel ® 286 Появление процессора Intel ® Pentium ® Первые 2-ядерные процессоры * Intel ® Pentium ® D Первые 4-ядерные процессоры * Впервые использование гафния и 45-нм техпроцесса в массовом производстве процессоров Появление самого компактного процессора Intel ® Atom™ на х86 архитектуре Появление первых ноутбуков со встроенной поддержкой беспроводныхсетей Wi-Fi Intel ® – Всегда опережая других ! * - для настольных ПК
  • 5.
  • 6. Персональный компьютер (ПК) – это комплексное решение , состоящее из множества комплектующих , наличие которых в совокупности с их характеристиками определят тип и быстродействие выполняемых задач . Процессор – мозг Вашего ПК Можно провести аналогию сказав, что ПК – это слаженный организм, отдельным органам которого соответствуют определенные комплектующие. Возвращаясь к проведенной аналогии, действия процессора схожи по функциям с мозгом организма (то есть персонального компьютера). Центральный процессор (CPU) – это основной рабочий компонент ПК, который выполняет арифметические и логические операции, управляет вычислительным процессом и координирует работу всех устройств компьютера.
  • 7.
  • 8. Класс энергопотребления Процессоров для настольных ПК: * TPD – (Thermal Design Power) Тепловой пакет или уровень энергопотребления кристалла процессора Q UAD E X TREME QX TPD * до 1 5 0 Вт. Q UAD CORE Q TPD до 9 5 Вт E X TREME X TPD до 7 5 Вт E conomic E TPD до 6 5 Вт 2-ядерные процессоры серии Extreme 2-ядерные процессоры массового производства 4-ядерные процессоры массового производства 4-ядерные процессоры серии Extreme
  • 9. Логотипы Intel ® Логотип корпорации Intel ® Название продукта Фрагмент кристалла процессора Модификация Атрибут “inside” - Определяет принадлежность к производителю – Intel ® - Символизирует технологию и стремление к технологическому лидерству - Соответствует современному визуальному стилю Изменение логотипов не затрагивает бренды Intel ® Xeon ® и Intel ® Itanium ®
  • 10. Процессор для ультракомпактных решений Процессоры для настольных ПК и моноблоков Классный компьютер начинается с Intel ®
  • 11. По каким характеристикам определить производительность процессора ? Процессор Intel ® 4004 Процессор Intel ® Pentium ® Многоядерные 45нм процессоры Рейтинг 10,000 нм 108 КГц 2,300 transistors 800 нм 66 МГц 3.1 million transistors 45nm >3.0 ГГЦ 820 million transistors Новая пятизвездочная система рейтинга процессоров Intel ® Как сделать правильный выбор Невозможно оценить производительность процессора по одной характеристике. Необходимо учитывать: разрядность, тактовую частоту, количество ядер, техпроцесс производства, объем кэш-памяти и множество прочих технологий . Разрядность? Тактовая частота? Количество ядер? Звезды!!! Выбирайте процессор по «звёздам»!
  • 12.
  • 13. QX9xxx, Q9xxx, X9xxx, X7xxx, T9xxx, P9xxx, SP9xxx, SL9xxx, SU9xxx T7xxx, P7xxx, T8xxx, P8xxx T5xxx, T6xxx, SU3xxx SU2xxx, T2xxx, T32xx-T34xx, T4xxx 5xx,7xx, 9xx,T1xxx, T30xx-T31xx QX9xxx, i7-9xx Q9 xxx , E8xxx Q8xxx, Q6xxx, E7xxx E2xxx, E5xxx, E6300 4xx, E1xxx Мобильные ПК Настольные ПК Звездная система рейтинга Актуальность рейтинга * : с 1 Апреля по 30 Сентября 2009 года * Актуальность рейтинга обуславливается выпуском новых продуктов Intel ® . С 1 Октября 2009 года соответствие отдельных процессоров и предписанных им количества звезд будет изменено.
  • 14. 5 звезд 4 звезды 3 звезды 2 звезды 1 звезда Революционные интеллектуальные технологии предоставляют вам исключительную вычислительную мощность и максимум возможностей Интеллектуальные передовые технологии и высокая скорость помогут вам сделать больше Интеллектуальные, быстрые и энергоэффективные технологии Проверенная надежность Надежность и экономичность Актуальность рейтинга: с 1 Апреля по 30 Сентября 2009 года Процессоры Intel ® для настольных ПК
  • 15. Что стоит за звёздами * Действительно только для современных моделей процессоров до 800 МГц до 1066 МГц до 1333 МГц до 1333 МГц до 1600 МГц 4,8 ГТ/с 6 ,4 ГТ/с Системная шина Погружение в мир удовольствия от игр и мультимедиа в формате High-Definition (HD) до 12 МБ L2 до 3,00 ГГц 4 потока 4 ядра Высочайшая производительность, широкие возможности «разгона» ( overclocking ) до 12 МБ L2 до 3,20 ГГц 4 потока 4 ядра Intel ® HD Boost 45 нм техпроцесс* High-k диэлектрик* Smart Cache Intel ® Power Capability Execute Disable Bit Логотип Технологические особенности Количество ядер Количество потоков Тактовая частота Кэш память Рекомендации Nenalem Hyper-Treading Intel ® Turbo Boost Intel ® HD Boost 45 нм техпроцесс High-k диэлектрик Smart Cache Intel ® Power Capability Execute Disable Bit 4 ядра 8 потоков до 3,33 ГГц 8 МБ L3 Непревзойденная производительность в самых современных экстремальных играх 4 ядра 8 потоков до 3,06 ГГц 8 МБ L3 Рекордная производительность в самых требовательных приложениях и играх 2 ядра 2 потока до 3,33 ГГц до 6 МБ L2 Мощный инструмент для повседневной работы 45 нм*, High-k * Smart Cache Intel ® Power Capability Execute Disable Bit 2 ядра 2 потока до 2,80 ГГц до 2 M Б L2 Обработка нескольких приложений начального уровня одновременно Smart Cache Intel ® Power Capability Execute Disable Bit 1 или 2 1 или 2 до 2,40 ГГц 512 K Б L2 Доступное и надежное решение
  • 16. Как разобраться в технологиях Более детальная информация по каждой технологии представлена на следующих слайдах Микроархитектура Nenalem Intel ® Advanced Smart Cache 45 нм техпроцесс High-k диэлектрик Intel ® Intelligent Power Capability Intel ® SpeedStep Advanced Digital Media Boost Intel ® HD Boost Execute Disable Bit Чтобы понять, какие преимущества получает пользователь при использовании ПК на основе того или иного процессора Intel ® , подробно рассмотрим каждую из технологий:
  • 17. NEHALEM – кодовое название динамически маштабируемой микроархитектуры Intel ® нового поколения. Микроархитектура Nehalem очередной инновационный шаг в повышении уровня энергоэффективности и производительности, а также динамической масштабируемости процессоров Intel ® . Динамическая масштабируемость производительности процессоров с несколькими ядрами и технологией одновременной многопоточности (Технология Intel ® Hyper-Treading ), а также масштабируемость размера кэш-памяти (Многоуровневая общая кэш-память), системных интерфейсов (Технология Intel ® QuickPath Interconnect ) и встроенных контроллеров памяти обеспечивает энергоэффективную производительность по требованию, а также позволят полностью раскрыть преимущества многоядерных процессоров Intel ® . В настольных ПК является основой процессоров семейства Intel ® Core™ i7 Микроархитектура Nehalem
  • 18.
  • 19. Технология Intel ® Hyper-Treading * Параллельная многопоточная обработка обеспечивает высокую производительность - с двумя потоками на одно ядро. Чем больше потоков в вашем распоряжении, тем больше заданий вы можете выполнить в одно и то же время. Соответственно для 4-ядерных процессоров Intel ® Core™ i7 обеспечивается 8-поточная обработка приложений. Пример из жизни: Двухъярусный автобус перевозит значительно больше пассажиров, нежели обычный. Хотя двухъярусный автобус занимает столько же места на парковке и управляется так же одним водителем. Без технологии Intel ® Hyper-Treading С технологией Intel ® Hyper-Treading 1 3 4 5 6 7 8 1 2 Потоки Ядра 2 3 4 * Для реализации технологии Hyper-Threading необходима вычислительная система на базе процессора Intel ® с поддержкой технологии Hyper-Threading, набора микросхем и BIOS, поддерживающих эту технологию, под управлением операционной системы, оптимизированной для работы с технологией Hyper-Threading.
  • 20. Преимущества от Intel ® Hyper-Treading 7% 10% 34% 13% 16% 29% Операции над числами с плавающей запятой Операции над числами с фиксированной запятой 3 ds MAX * Cinebench * 10 POV-Ray * 3.7 beta 25 3D Mark * Vantage * CPU 40 % 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. Источник: Intel ® . Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ Ниже представлена диаграмма, отражающая рост производительности процессора Intel ® Core™ i7 при включении технологии Intel ® Hyper-Treading для различных задач и приложений
  • 21. Технология Intel ® Turbo Boost Позволяет автоматически увеличивать тактовую частоту загруженных ядер процессора выше номинальной, если при этом не превышаются ограничения мощности, температуры и тока в составе расчетной мощности (TDP). Не зависит от количества активных ядер, однако зависит от наличия одного или нескольких ядер, работающих с мощностью ниже расчетной. С технологией Intel ® Turbo Boost Без технологии Intel ® Turbo Boost Ядро 1 Ядро 2 Ядро 3 Ядро 4 Ядро 1 Ядро 2 Ядро 3 Ядро 4 Тактовая частота Уровень номинальной частоты Рост производительности как в однопоточных так и в многопоточных приложениях.
  • 22. Режим работы технологией Intel ® Turbo Boost Пример из жизни: Для эффективного направленного обдува (например, ветрового стекла) автомобиля необходимо закрыть вентиляционные отверстия для других направлений. Режимы работы доступные в процессорах семейства Intel ® Core™ i7 с технологией Intel ® Turbo Boost (обозначение «2/1/1/1») Для 1-го активного ядра рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц), - на два шага * (+266 МГц); Для 2-х активных ядер рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц); Для 3-х активных ядер рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц); Для 4-х активных ядер рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц); * Только при отключении оставшихся трёх ядер процессора 2 1 1 1
  • 23. Преимущества от Intel ® Turbo Boost * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. ** П рограмм а Intel ® Processor Identification Utility доступна на официальном сайте Intel ® : http://www.intel.com/support/ru/processors/sb/CS-015477.htm Проверить преимущества Вашего процессора Intel ® Core™ i7 с технологией Intel ® Turbo Boost Вы можете самостоятельно, используя программу Intel ® Processor Identification Utility ** Источник: Intel ® . Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ Диаграмма демонстрируеет увеличение производительности в различных режимах работы технологии Intel ® Turbo Boost процессора Intel ® Core™ i7 при обработке приложения POV-Ray* v3.7 Beta27 прирост частоты на 2 шага + 266 МГц + 133 МГц прирост частоты на 1 шаг
  • 24. Технология Intel ® QuickPath Interconnect ( QPI) Технология QPI является ключевой в микроархитектуре Nehalem. Системная шина QPI обеспечивает значительное повышение общей производительности настольных ПК на базе процессоров семейства Intel ® Core™ i7. Пример из жизни: Представьте, что Вам заменили старые ржавые водопроводные трубы, которые имели низкую пропускную способность, на новые качественные, увеличенного сечения. FSB шина Шина QPI с увеличенной пропускной способностью С целью увеличения пропускной способности и снижения задержек системная шина QPI заменила устаревшую системную шину FSB - «узкое место» высокопроизводительных платформ, в том числе настольных ПК. Изменения коснулись и установочного разъема процессора. Для процессоров семейства Intel ® Core™ i7 используется разъем « Socket B » ( LGA 1366) .
  • 25. Преимущества системной шины QPI Системная шина соединяет центральный процессор и системный контроллер (обычно системный контроллер персонального компьютера называют «северным мостом»). Таким образом, системная шина является магистральным каналом между центральным процессором и чипсетом. Преимущество пропускной способности системной шины QPI по сравнению с системной шиной FSP можно видеть на диаграмме ниже ГБ /c Единицы измерения Пропускной способности: ГБ /c = Гигабайт в секунду Системной шины FSB : МГц = Мегагерц (частота) * Транзакция – группа последовательных операций, которая представляет собой логическую единицу работы с данными Системной шины QPI : Г T/c = Гига-транзакций * в секунду
  • 26.
  • 27.
  • 28. Технология Intel ® Advanced Smart Cache Технология Intel ® Advanced Smart Cache – технология общей кэш-памяти на несколько ядер процессора. С технологией Без технологии - ресурсы ядра 1 - ресурсы ядра 2 - общие ресурсы для обоих ядер * До 6 МБ общей кэш-памяти для 2-ядерных процессоров Intel ® . Благодаря технологии Intel ® Advanced Smart Cache, ядра могут эффективно распределять ее использование в зависимости от нагрузки. Чем больше объем кэш-памяти, тем больше вероятность наличия в ней данных, запрашиваемых ядрами, и тем меньше количество обращений к оперативной памяти.
  • 29. Оптимизированная кэш-память значительно уменьшает задержку при работе с часто используемыми данными, что увеличивает производительность. Преимущества от Intel ® Advanced Smart Cache Также растет энергоэффективность за счет снижения количества обращений к оперативной памяти. Пример из жизни: Раздельная кэш-память Intel ® Advanced Smart Cache
  • 30. 45нм технологический процесс Intel ® Core™2 Duo 45нм техпроцесс 2-ядерный процессор 65нм техпроцесс 410 миллионов транзисторов 291 миллион транзисторов В 2 раза плотнее В данной технологии плотность размещения транзисторов примерно в два раза превышает плотность размещения транзисторов в 65-нм производственной технологии. Число транзисторов в 2-ядерных процессорах достигает более 400 миллионов и более 800 миллионов в 4-ядерных процессорах. 45нм технологический процесс изготовления процессоров Intel ® В начале января 2007 года корпорация Intel ® создала первые в мире процессоры на базе 45-нм производственной технологии.
  • 31. Преимущества от 45нм техпроцесса За счет уменьшения размеров транзисторов и их тесного размещения на кристалле процессора, 45-нанометровая производственная технология Intel ® обеспечивает: - увеличение объема кэш-памяти до 50% * , - увеличение скорости переключения транзисторов более чем на 20% * . Оба преимущества приводят к значительному повышению производительности . Пример из жизни: Более плотное размещение ячеек в дисках DVD позволяет хранить на них больше данных, по сравнению с дисками CD. * Источник: Intel ® . Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/
  • 32. High-k * диэлектрик на основе гафния В 45-нанометровой производственной технологии Intel ® используется новое сочетание материалов подзатворного диэлектрика High -k на основе гафния. Корпорация Intel ® совершила прорыв на пути решения проблем, связанных с питанием микросхем, и внедрила гафний, материал с высоким показателем диэлектрической проницаемости (k) в качестве диэлектрика между подложкой и затвором транзистора. Все производители полупроводниковых устройств постоянно сталкиваются с проблемой сокращения уровня утечки тока в транзисторах, которая становится всё более критичной по мере уменьшения размеров транзисторов, и перегрева микросхем, экспоненциально растущего с увеличением количества транзисторов. * High-k ( иногда « Hi-k » ) – материал с высоким (high) показателем диэлектрической проницаемости ( k). Подзатворный диэлектрик Транзистор Затвор Исток Сток Подложка Токи утечки
  • 33. Преимущества от High-k диэлектрика High -k, заменил используемые ранее технологии на основе диоксида кремния ( SiO 2 ) и будет использоваться на протяжении нескольких поколений. Разные материалы имеют различные значения диэлектрической проницаемости. Представьте себе губку, способную впитывать большой объем воды; дерево, которое может впитывать меньший объем, и стекло, которое вообще не может впитывать воду. Новый прорыв в области создания транзисторов позволит корпорации Intel ® и дальше разрабатывать процессоры для настольных ПК, ноутбуков и серверов, отличающиеся рекордной производительностью. High-k позволяет более чем на 30% * сократить токи утечки транзисторов. Пример из жизни: * Источник: Intel ® . Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ Затвор 3,0нм High-k Подложка Затвор 1,2нм SiO 2 Подложка
  • 34.
  • 35. Технология Deep Power Down - технология управления питанием процессора. Значительно снижает энергопотребление процессора в периоды простоя, в связи с чем внутренняя утечка мощности в транзисторах перестает иметь значение. Технология Intel ® SpeedStep позволяет использовать несколько уровней рабочего напряжения и тактовой частоты процессора и переключаться между ними в зависимости от нагрузки на процессор. Энергоэффективность процессоров Intel ® В результате энергосберегающих технологий пользователь автоматически получает оптимальную производительность при минимальном энергопотреблении. Минимальное энергопотребление подразумевает минимальное тепловыделение процессоров и, как следствие, минимальные обороты вращения охлаждающего вентилятора. Пример работы технологии Intel ® SpeedStep: для процессора с номинальной тактовой частотой 2,0 ГГц 540 МГц – один из оптимальных режимов работы Что обеспечивает комфорт от тихой работы за ПК, а в ноутбуках, кроме всего прочего, длительное время автономной работы.
  • 36. SSE (от англ. Streaming SIMD * Extensions, потоковое SIMD-расширение) – это набор инструкций, направленных на скорейшее выполнение процессов кодирования и декодирования потоковых аудио/видео данных. * SIMD (англ. Single Instruction, Multiple Data) – Одна инструкция для множество данных. SSE инструкции в процессорах Intel ® ** Инструкции MMX ( M ulti M edia E x tensions ) — мультимедийные расширения, впервые появились в процессорах Pentium MMX. Набор инструкций SSE имеет несколько поколений: SSE - 1999 год, впервые в процессорах серии Pentium III SSE2 - 2000 год, впервые в процессорах серии Pentium 4; SSE3 - 2004 год, впервые в 90нм процессоре Pentium 4; SSE4 .1 - (набор из 47 инструкций) весна 2007 года,, впервые в 45 нм процессорах Intel ® Для набора телефонного номера можно нажимать на каждую клавишу отдельно или воспользоваться функцией быстрого набора одной клавишей. Пример из жизни: SSE4 . 2 - (набор из 54 инструкций, 47 из которых относятся к SSE4.1) ноябрь 2008 года, впервые в процессорах с микроархитектурой Nehalem SSE инструкции ускоряют работу ряда приложений, в том числе приложений для работы с аудио и видео, программ для обработки фотографий, решений шифрования, а также финансовых, инженерных и научных приложений.
  • 37. Технология Intel ® Advanced Digital Media Boost Технология Intel ® Advanced Digital Media Boost - поддерживает полное выполнение 128-разрядных SSE инструкций по одной за тактовый цикл, фактически удваивая * скорость исполнения разнообразных мультимедийных, шифровальных, научных и финансовых приложений по сравнению с решениями предыдущих поколений. Без использовании технологии Intel ® Advanced Digital Media Boost обработка 128-разрядной SSE инструкции занимала 2 тактовых цикла (по 64 бита каждый) * Источник: Intel ® . Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ Благодаря технологии Intel ® Advanced Digital Media Boost, обработка SSE инструкции происходит за один тактовый цикл. Выполнение Выполнение Количество выполненных SSE инструкций Количество выполненных SSE инструкций
  • 38. Технология Intel ® HD Boost Технология Intel ® HD Boost обеспечивает поддержку инструкций Intel ® SSE4, что увеличивает мультимедийную производительность и скорость монтажа и кодировки видео высокой четкости ( HD ). Поддерживается процессорами Intel ® Core™2 Duo и Intel ® Core™2 Quad на базе 45-нанометровой микроархитектуры Intel ® Core™, а также более поздними. 81% 101% * Источник: Intel ® . Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ ** Для повышения производительности требуется оптимизация приложений для работы с новыми командами Intel ® SSE4. Преимущество * от технологии Intel ® HD Boost на примере кодирования видео кодеком DivX6.6.1 ** , оптимизированным под инструкции Intel ® SSE4 Преимущество процессора Intel ® Core™2 Duo E8200 ( 45нм, 2,66 ГГц, 6 МБ кэш L2 , c Intel ® HD Boost ) над процессором Intel ® Core™2 Duo E 655 0 ( 65нм, 2,33 ГГц, 4 МБ кэш L2 , без Intel ® HD Boost ) Преимущество процессора Intel ® Core™2 Quad Q9450 (45нм, 2,66 ГГц, 12 МБ кэш L2 , c Intel ® HD Boost ) над процессором Intel ® Core™2 Quad Q6600 ( 6 5нм, 2, 40 ГГц, 8 МБ кэш L2 , без Intel ® HD Boost ) Для 2-ядерных процессоров Для 4-ядерных процессоров
  • 39. Безопасность процессоров Intel ® Trusted Execution Technology * – технология доверенных вычислений : каждое приложение запускается в защищенном режиме, ему выделяются эксклюзивные ресурсы и область памяти. Никакое другое приложение не может вторгнуться в эту закрытую область. Атаки, направленные на переполнение буфера, представляют значительную угрозу безопасности ПК. В результате этих атак продуктивность работы значительно снижается, кроме того это может привести к финансовым потерям. Технология Execute Disable Bit * – останавливает выполнение вредоносных программ, направленных на переполнение буфера процессора, предотвращает нанесение ущерба и распространение инфицирующей программы. * Преимущества от технологий доступны при условии поддержки операционной системой. Использование ПК с технологиями Execute Disable Bit и Trusted Execution Technology обеспечивает защиту от вредоносных атак и позволяет сократить ущерб, наносимый вирусами.
  • 40. Технологии Intel ® простыми словами Шире Умнее Эффективнее Быстрее Современнее Перспективнее Надежнее Параллельные потоки Широкая системная шина Размер кэш-памяти Intel ® Hyper-Treading Intel ® QuickPath Interconnect Встроенный контроллер памяти Многоуровневая кэш-память Рационализация работы процессоров Intel ® Turbo Boost Intel ® Advanced Smart Cache Энергоэффективность тишина и время работы High-k диэлектрик Intel ® Intelligent Power Capability Deep Power Down Intel ® SpeedStep Надежность и безопасность современных решений High-k диэлектрик Execute Disable Bit Trusted Execution Technology Будущее уже сегодня Микроархитектура Nehalem Intel ® QuickPath Interconnect 45нм техпроцесс High-k диэлектрик Удовольствие и комфорт в работе с мультимедиа и в играх с поддержкой HD Микроархитектура Nehalem SSE инструкции Intel ® Digital Media Boost Intel ® HD Boost Высокая производительность Intel ® QuickPath Interconnect Intel ® Turbo Boost 45нм техпроцесс SSE инструкции
  • 41. 2.5/800/2M 2.93/1066/3M Q9400 2.66/1333/6M E7500 E5200 4 причины, чтобы выбрать лучшее * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. Время кодирования 30-минутного HD видео клипа 1 Число видеоклипов, адаптированных за 20 минут для выкладывания в Интернет 2 Число фотографий, адаптированных за 1 минуту для выкладывания в Интернет 3 Производительность в 3D Играх (3DMark* ’06 Vantage* - CPU Score) ‏ 1 Использование приложение TMPGEnc* Xpress* 4.4 2 Использование приложения VirtualDub* 1.7.2 с DivX* 6.7 кодеком для пережатия MPEG-2 файла ( 66.2 МБ, 720x480 ) в формат DivX* MPEG-4. 3 Использование приложения Adobe* Photoshop* Lightroom* для обработки 10 Мпикс и 6 Мпикс фотографий в разрешение 480x360 . 39 минут на 28 (42%) минут быстрее 60 видео клипов на 13 (28%) видео клипов больше 82 фотографий Больше на 15 (22%) фотографий 10,036 Более чем на 98% лучше 67 минут Более чем на 40% быстрее 47 видео клипов на 21 видео клип больше 67 фотографий больше на 1 4 фотографий 5,066 Более чем на 1 8% лучше 112 минут 26 видео клипов 53 фотографии 4,284
  • 42.
  • 43. Если бы мы могли описать Core i7 одним словом то сказали бы, что он – Монстр. В бенчмарках он как Годзила в центре Токио . Добавление эффектов в приложении CyberLink* PowerDirector* 7 Создание слайд-шоу в приложении Photodex* ProShow* Gold Время обработки 5-секундой анимации в приложении Blender* Maximum PC Ноябрь 2008 года “ ” Почему Intel ® Core™ i7 * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. i7-920 1.84 На 84% быстрее ! Q9450 1.00 i7-920 1.27 На 27% быстрее ! Q9450 1.00 i7-940 144 минуты На 39 минут раньше ! Q9650 183 минуты