1. 1
成員
周世傑 教授 〉jerryjou@mail.nctu.edu.tw
鄭晃忠 教授 〉hccheng536@mail.nctu.edu.tw
鄭裕庭 教授 〉ytcheng@mail.nctu.edu.tw
陳冠能 教授 〉knchen@mail.nctu.edu.tw
陳宏明 教授 〉hmchen@mail.nctu.edu.tw
江蕙如 教授 〉hrjiang@faculty.nctu.edu.tw
研究方向及特色
數位 - 類比混合電路在三維環境設計
新型奈米材料在 TSV 之研究
微機電元件開發與三維封裝
三維積體電路關鍵技術研究
三維積體電路電子設計自動化
演算法及模型於三維分層最佳化
三維積體電路研究群
3D IC Research Group
1

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三
維
積
體
電
路
研
究
群
3DICResearchGroup
1
可合作或提供技轉的項目
未來運作方式
3D ICs: Enabling Technologies
本研究群將相互合作，同時包括兩大研究領域如下
電路設計及自動化在三維積體電路上的研究
三維積體電路製程及應用
各研究實驗室將透過定期開會報告進度、解決研究問題以及分享其成果
本研究群將相互合作，同時包括兩大研究領域如下
電路設計及自動化在三維積體電路上的研究
三維積體電路製程及應用
各研究實驗室將透過定期開會報告進度、解決研究問題以及分享其成果
Three-Dimensional Integrated Circuits
Wafer Bonding Technology
Electrical Characterization Measurements and Analyses
Si Based RF System-on-Package (RF SOP)
Magnetic-AAO Nanocomposite Inductor
Si Carrier Technologies
ECOS: Metal-only ECO Synthesizer
WiT: Optimal Wiring Topology Generator for Electromigration Avoidance
Vertical Field emission

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3D Integration Challenges & Opportunities