productronica Daily Day 2 / Tag 2

Vision Engineering launches the high productivity eyepiece-less stereo
microscope Lynx EVO. Although the eyepiece-less advantage of Lynx
EVO stems from stunning 3D (stereo) imaging, the real brilliance of the
patented design is the simplicity of operation. Superior imaging com-
bined with well thought out ergonomics promotes simple hand-eye co-
ordination, critical for precision inspection tasks, re-work, repair and
other manipulation activities. Benefitting from a high optical specifica-
tion, the 10:1 zoom ratio with long working distances provides users the
ability to inspect up to 120x magnification (6x – 60x standard), ideal for
a wide range of applications. (nw) Hall A2, Booth 181, www.visioneng.com
Vision Engineering
Eyepiece-less stereo microscope
Aaronia
Win a 6 GHz real-time
spectrum analyzer
At productronica 2015 Aaronia AG raffle off one of
its latest developments – a 6 GHz Real-Time Spectrum
Analyzer „SPECTRAN HF-8060 V5“ with accessories and
software worth 4250 Euro. The new V5 Real-Time Analyzer
series offers a frequency range up to 20 GHz (40 GHz) with a
maximum real-time bandwidth of up to 160 MHz. The signal processing
is based on several patents, including a novel measurement method with
the aid of a staggered polyphase FPGA and DSP. Thus, the analysis of even
the most complex signals is possible with practically no limits. On the analog
side, the signal is sampled with a dual 14 bit A/D converter with up to 500 MSPS data rate or a 40 GHz power
meter, so that a high quality of analysis is ensured. The built-in 8000 mAh LiPo battery provides a runtime of
2-3 hours. (nw) Hall A1, Booth 466, www.aaronia.com
SolderStar
Thermal profiling equipment
SolderStar previews their latest
system at productronica which
utilises internet based technologies
to enable ‘big data’ capture from
reflow ovens for intelligent manufac-
turing requirements and the latest
‘Industry 4.0’ projects and trials.
SMARTLine is a state-of-
the-art data capture system
that builds upon Solderstar’s range
of real-time process monitoring
instruments and sensors. The new
interfaces provide the network link
and software for streaming of live process data from the ovens on the
production floor. The system is scalable and provides all the tools today
to allow ‘big data’ capture from single test/evaluations lines to full smart
factories scenarios. The system was developed to work with the Indus-
try 4.0 / Industrial Internet of Things concept, a principle where ma-
chines are connected through intelligent networks that can control each
other autonomously to create a SMART factory. (dg)
SolderStar, Hall A4, Booth 240
Day 2
productronica 2015
Viel Neues im Jubiläumsjahr
Was alsSpinn off vor 40 Jahren be-
gannn, hat sich als führende Fach-
messe für Elektronikfertigung eta-
bliert: 1168 Aussteller aus 40 Län-
dernund12internationaleGemein-
schaftsstände meldet die produc-
tronica im Jubiläumsjahr.
Zu den Highlights in diesem Jahr zäh-
len Electronic Manufacturing Services,
denen heute besondere Aufmerksam-
keit zuteil wird: Um 15:00 Uhr wird auf
dem PCB&EMS Marketplace in der Hal-
le B im Round Table zum Thema EMS
diskutiert. Im Anschluss daran folgt die
Verleihung der BestEMS 2015.
productronica Innovation Award
70 Unternehmen weltweit haben sich mit ihren Pro-
dukten bzw. Dienstleistungen für den Innovation Award
der productronica beworben. Zur Messeeröffnung wur-
de das Geheimnis gelüftet, wer die Jury überzeugt hat:
Der Preisträger im Semiconductors Cluster heißt F&K
Delvotec. Ausgezeichnet wurde der Laserbonder von
F&K. Geht die Drahtdicke über den Mikro- ➜ Seite 3
CEO-Roundtable productronica 2015
Security für Industrie 4.0
eröffnet Chancen
Die Herausforderungen sind groß – die Chancen aber auch: Securi-
ty in der Industrie-4.0-Welt wird neue Geschäftsmöglichkeiten er-
öffnen und neue Arbeitsplätze schaffen. Wenn die Industrie es rich-
tig macht, dann können angemessen sichere Systeme realisiert
werden,diedenHackerndasLebenzumindestsehrschwermachen.
Darüber waren sich die Teilnehmer des CEO-Roundtable am ersten
Tag der productronica 2015 in München einig.
Die größte Sicherheitslücke eines
jeden Systems – ist der Mensch. Es
fängt schon damit an, dass die meis-
ten Zeitgenossen – unabhängig von
ihrer Position im Unternehmen –
nicht gerade verantwortungsvoll mit
Passwörtern umgehen. »Damit ha-
ben Hacker ein leichtes Spiel«, sagt
Prof. Claudia Eckert, Direktor des
Fraunhofer AISEC, TU München.
Außerdem sind unsere Mobilgeräte
nicht sicher, obwohl ➜ Seite 3

The Official Productronica Daily 3
productronica 2015 Systems & Manufacturing Equipment
bereich hinaus, empfiehlt sich die Lasertech-
nologie in Kombination mit der bislang be-
kannten Ultraschall-Technik. »Hier werden
Best of two worlds verbunden, weil die
Technologie schnellere Prozesse ermög-
licht«, beschreibt Laudator Dr. Eric Maiser,
VDMA.
Die Asys Group siegte im Future Market
Cluster mit ihrem Produkt Pulse, einer mo-
bilen Linienüberwachung. Asys hat die Ver-
netzung in den Vordergrund gestellt, ergänzt
Fortsetzung von Seite 1
Viel Neues ...
durch ein neues Bedienkonzept. Den Preis
für PCB&EMS geht an Fuji Machine für ihre
SmartFAB. »Hier wird eine Lücke geschlos-
sen zwischen Standardkomponenten und
Spezialbauteilen wie Leistungshalbleitern
oder Steckern, die nicht im Standard-SMT-
Prozess verarbeitet werden können«, so
Professor Mathias Nowottnick von der Uni-
versität Rostock. Dabei werde eine sehr ho-
he Flexibilität, aber auch Qualität erreicht.
Auch 3D MIDs sind damit zu verarbeiten.
Die Auszeichnung im Cluster Cables,
Coils & Hybrids geht an die Firma Schleuni-
ger für den CoaxCenter 6000 zur automati-
schen Verarbeitung von Koaxialkabeln. Den
Preis im SMT Cluster erhält Rehm für seine
Reel-to-Reel-Anlage. Dieses Konzept soll für
die bessere Weiterverarbeitung von LEDs
und Wearables sorgen.
Die hochkarätige Jury besteht aus Profes-
sor Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer-In-
stitut IZM, Professor Mathias Nowottnick
von der Universität Rostock, Dr. Martin Op-
permann von der Technischen Universität
Dresden, Professor Lothar Pfitzner vom
Fraunhofer-Institut IISB sowie Dr. Eric Mai-
ser vom VDMA und Christoph Stoppok vom
ZVEI. (zü) ■
wir sie für fast alles benutzen, auch im Ge-
schäftsleben. Und drittens ist die Software
meist sehr verwundbar, »die Qualität der
Software ist das große Problem«, so Prof.
Eckert. Wir leben also in einer sehr unsiche-
ren Welt, und es gibt viele Angreifer: von
Hobby-Hackern, die es aus Spaß an der Sa-
che tun, über kriminelle Hacker und Ha-
cker-Organisationen bis hin zu den Geheim-
diensten vieler Länder, die über Wirtschafts-
spionage der heimischen Industrie Vorteile
verschaffen wollen.
Kein Wunder, dass die Industrie oft vor-
sichtig reagiert, wenn es um die Vernetzung
in der Produktion geht, also Industrial IoT
und Industrie 4.0. Das fängt schon bei der
vorausschauende Wartung an: »Tolle Idee,
das kommt mir aber nicht in meine Produk-
tionshallen«, so die Aussage, die Dr. Lutz
Jänicke, CTO von Innominate Security Tech-
nologies, des öfteren zu hören bekommt.
Die Bedrohung scheint ja auch über-
mächtig zu sein. Dreistellige Milliarden-
Beträge an Schaden richten heute kriminel-
le Hacker an, die Verdienstmöglichkeiten
sind also prächtig. Und sich gegen die Spe-
zialisten der Geheimdienste zu wehren,
dürfte ebenfalls nicht einfach sein. Einige
haben sogar schon mit der gefürchteten
Ransom-Ware Bekanntschaft gemacht: Kri-
minelle verschaffen sich Zugang zu wichti-
gen Daten des Unternehmens, verschlüsseln
sie und entschlüsseln sie nur gegen ein Lö-
segeld. Viele Firmen bezahlen dann einfach
das Lösegeld.
Keine Alternative zur Vernetzung
Andererseits gibt es wohl keine Alterna-
tive zur Vernetzung: Unternehmen, die sich
standhaft gegen die Vernetzung wehren,
denen dürfte keine große Zukunft beschie-
den sein. Denn nur wer die Vorteile von IoT
und Industrie 4.0 nutzt, wird sich im Wett-
bewerb durchsetzen können. Das gilt insbe-
sondere für die KMUs, die das Rückgrat der
Wirtschaft gerade in Deutschland bilden.
Was ist also zu tun? Die EU ist sich der
Problematik bewusst, wie Dr. Willy Van
Puymbroeck erklärt, Head of Unit (Compo-
nents) DG Connect-European Commission.
Die EU arbeitet daran, die Beteiligten zu-
sammenzubringen und auf einer Plattform
die sicherheitsrelevanten Informationen
austauschen zu können. Ein Digital Single
Market sei im Entstehen. Die EU will ein
Common Framework schaffen und zu-
nächst klären, welche Gesetze und Regulie-
rungen tatsächlich gebraucht werden.
Auf oberster Ebene passiert also schon
etwas. Wie sieht es aber in der Produktion
vor Ort aus? »Die Cyber-Infrastruktur ist
noch in ihren Anfängen«, erklärt Lars Reger,
Vice President NXP Semiconductors Germa-
ny. »Die bekannten Hacker-Angriffe auf Au-
tos hätten nicht passieren können, wenn die
heute zur Verfügung stehenden Sicherheits-
vorkehrungen eingehalten worden wären.«
Es fehle also nicht zuletzt auch am Sicher-
heitsbewusstsein.
Doch das Problem gestaltet sich außeror-
dentlich komplex. Selbstverständlich gebe
es Sicherheitsanforderungen, die die Kun-
den an Maschinen stellen, die vernetzt wer-
den sollen, so Günter Schindler, President
ASM Assembly Systems Placement Solu-
tions. »Aber wir kennen nicht alle mögli-
chen Zugangspunkte zur Maschine.«
Standards plus Innovationen
Hacker, die vom große Geld angelockt
werden, komplexe Systeme, für die es keine
hundertprozentige Sicherheit geben kann
– müssen wir verzweifeln? »Keineswegs,
denn wir alle können Geld damit verdienen,
für Sicherheit zu sorgen«, sagt Lars Reger.
Die Kunst liegt darin, ein geeignetes Risiko-
Management durchzuführen: Auf welcher
Ebene kann man welches Risiko tolerieren?
Was genau ist dazu erforderlich?
Und weil es um komplexe Vernetzungen
geht, müssten sich die vielen beteiligten Part-
ner eine Vertrauensebene aufbauen – aber
reicht das? »Vertrauen ist gut, Kontrolle ist
besser«, meint Prof. Eckert. »Vertrauen kann
man eben nicht messen.« Erforderlich sei
ein zertifizierbarer, testbarer, transparenter
Prozess, über den sich alle gegenseitigen
Interdependenzen des gesamten zu schüt-
zenden Systems analysieren lassen. Dem
stimmt Dr. Lutz Jänicke zu: »Auch die auf
den ersten Blick unkritischen Teile müssen
einbezogen werden, denn auch sie können
zum Einfallstor werden.« Das sei ein Unter-
schied zum Konzept der funktionalen Si-
cherheit, die sich nur über isolierte und
gesicherte Teile erstrecke. Standards dazu
seien zwar in der Entwicklung, aber wie
man zu einem für alle vertrauenswürdigen
Rahmen gelange, sei heute noch nicht klar.
»Wir arbeiten im Rahmen der Plattform
Industrie 4.0 mit Hochdruck an der Standar-
disierung, denn gerade die kleinen und mit-
telgroßen Unternehmen brauchen Stan-
dards, um ihren Platz in der Industrie-4.0-
Welt zu finden«, sagt Dr. Lutz Jänicke,
»sonst gehen sie unter, und das können wir
uns nicht leisten.« Allerdings dürfen sich die
Unternehmen auch nicht zurücklehnen, um
erst einmal auf Standards zu warten. »Sonst
wären sie zu langsam gegenüber den Ha-
ckern, genauso wie gegenüber den Wettbe-
werbern, die innovativ sind«, so Jänicke.
Aus der Geschichte lernen
Und es gibt durchaus einiges, was sich
schon heute relativ schnell umsetzen lässt.
»Wir können sehr viel aus der Geschichte
lernen. Wer die großen, bekannten und do-
kumentierten Angriffe analysiert und dafür
sorgt, dass sein System die dort ausgenutz-
ten Schwächen nicht enthält, ist schon mal
recht sicher«, so Eckert. Und Lars Reger
macht darauf aufmerksam, dass im Bereich
Smartcards, im Banken- und Gesundheits-
wesen ja schon umfangreiche Erfahrungen
gesammelt wurden, die sich auf die indust-
rielle Produktion übertragen ließen.
Es kommt aber nicht nur darauf an, wie
etwas geschützt werden muss, es kommt
vor allem darauf an, dass sich alle Beteilig-
ten zunächst darüber klar werden, was ge-
nau geschützt werden muss. Diese Frage zu
beantworten, müsste laut Prof. Eckert am
Anfang der Überlegungen stehen. Welche
Werte, Informationen und Ressourcen gelte
es zu sichern? Das kann kompliziert wer-
den. Denn der Maschinenbauer will sein
Know-how über die Maschine sichern, der
Hersteller der elektronischen Steuerung will
wiederum sein IP geschützt wissen. Der
Käufer der Maschine will nicht, dass Dritte
erfahren können, wie er die Maschine nutzt.
Doch eines steht fest: Die hundertpro-
zentige Sicherheit gibt es nicht. »Und das ist
ja auch sehr schön, denn genau das eröffnet
uns allen viele Chancen«, freut sich Lars
Reger. Es werde sich ein Sicherheits-TÜV
entwickeln, in den Unternehmen entstün-
den Sicherheits-Departments mit neuen Ar-
beitsplätzen. »Security as a Service wird
kommen, und es werden sich daraus gute
Geschäftsmöglichkeiten ergeben«, meint
auch Prof. Eckert. Allerdings dürfen wir kei-
ne Angst vor unserem eigenen Schatten
haben, wie es Dr. Willy Van Puymbroeck
formuliert. Alle Beteiligten müssten sich der
Risiken bewusst sein, sie bewerten und die
Chancen wahrnehmen – ganz wie im übri-
gen Leben eben auch. (ha) ■
Fortsetzung von Seite 1
Security für ...

4 The Official Productronica Daily
Ob Smartphones, Wearables oder Kleidung mit
integrierter Elektronik – all diese Geräte profi-
tieren von den Fortschritten der Halbleitertech-
nik. Immer feinere Strukturen machen es mög-
lich, ICs mit hoher Leistungsfähigkeit und nied-
riger Leistungsaufnahme zu entwickeln. Doch
um beispielsweise die Höhe eines Smartphones
auf nur noch wenige Millimeter zu reduzieren,
ist eine ausgeklügelte Gehäusetechnik nötig.
Erst mit Advanced Packaging konnten die
Hersteller die Miniaturisierung der uns so lieb
gewordenen Gadgets vorantreiben. So sind heu-
te Smartphones ohne Wafer-Level-Chipscale-
Packages, Chip-Scale-Packages und Flip-Chips
nicht mehr vorstellbar. Um solche Advanced
Packages fertigen zu können, sind neue Projek-
tions- und Lithographieverfahren erforderlich.
Außerdem lassen sich mit Advanced-Packaging-
Techniken Chips übereinanderstapeln. Das ist
ein wichtiger Aspekt, denn häufig ist es tech-
nisch schwierig und wirtschaftlich nicht sinn-
voll, unterschiedliche Funktionen auf einem
Stück Silizium monolithisch zu integrieren.
Advanced-Packaging-Techniken sind des-
halb die einzige Möglichkeit, moderne Geräte
überhaupt realisieren zu können. Längst sind
die Zeiten vorbei, in denen Packaging eher als
ein notwendiger aber nicht gerade aufregender
letzter Schritt in der Fertigungskette eines ICs
galt. Gerade dass Techniken wie die Lithografie
– wenn auch in abgewandelter Form – nun ins
»Back-End« Einzug gehalten haben, machen
das deutlich.
In diesem Jahr sind auf der productronica
Techniken zu sehen, die es erlauben, Advanced
Packages wirtschaftlich zu fertigen. Und ob-
wohl das Packaging vor allem in Asien stattfin-
det, finden sich auf der productronica Beispie-
le dafür, wie sich auch hierzulande solche
Techniken kostengünstig umsetzen lassen.
Und das Thema Packaging wird auch in
Zukunft hochinteressant bleiben. Aber sind wir
mit den Wafer-Level-Chipscale-Packages nicht
an eine Grenze geraten? Kleiner können die
Packages per Definition ja nicht mehr werden!
Das ist zwar richtig, aber es stellen sich
neue Fragen. Denn schon heute gibt es ICs, die
so viele Anschlüsse haben, dass sie auf der zur
Verfügung stehenden Chipfläche nicht mehr un-
terzubringen sind – jedenfalls nicht zu vertret-
baren Kosten. Ein Antwort auf dieses Problem
sind die sogenannten Fan-out-Techniken, Fan-
out-Chipscale-Packages und Fan-out-Panel-Le-
vel-Packaging. Diese Entwicklung steht zwar
noch ganz am Anfang, aber sie könnte zu ähn-
lich bahnbrechenden Ergebnissen führen wie
die Anfänge des Advanced Packaging vor mehr
als 15 Jahren. Das Packaging bleibt also nicht
nur spannend, es ist die Voraussetzung, um
neue Gerätegenerationen entwickeln zu kön-
nen. Deshalb wäre es höchst wünschenswert,
dass diese Techniken hierzulande entwickelt
und umgesetzt werden.
Ihr Heinz Arnold
Chefredakteur Markt&Technik
Advanced Packaging
vor neuen
Durchbrüchen
Editorial»
Heinz Arnold
E-Mail: HArnold@markt-technik
Advanced Packaging
on the brink of new breakthroughs
No matter whether its smart phones, wear-
ables or clothing with integrated electronics
– all these devices benefit from the advances
in semiconductor technology. This means
that today’s smartphones would be inconcei-
vable without Wafer Level Chip-scale Pa-
ckages, Chip-scale Packages and Flip-chip
Technology.
In order to produce such Advanced Pa-
ckages new projection and lithographical
processes are required. Furthermore, with
Advanced Packaging Technology different
chips can be stacked on a single package.
This is an important development because
monolithic integration of different functions
on one piece of silicon is often technically
complex and economically questionable.
The application of Advanced Packaging
Technology therefore is the only way to ma-
nufacture the latest, next-generation devices.
In this way, packaging now plays a decisive
role. The days when packaging was simply a
necessary, but not altogether sexy, final step
in the IC production process are gone forever.
This is clearly emphasized by developments,
albeit appropriately adapted, for example in
Lithography. Here methodologies traditio-
nally associated with the “Front End” of IC
manufacturing have found their way into the
“Back End”.
At this year’s productronica numerous
technologies which enable commercially vi-
able production of Advanced Packaging can
be seen. Examples of how these technologies
can be economically applied here in Europe
are being demonstrated.
The subject of Packaging will continue to
be of great interest in the future, but have we
not reached, with Wafer Level Chips-scale
Packages, some kind of threshold? Packages
cannot, by definition, get any smaller. While
that remains correct – it also poses new ques-
tions. Today some ICs already have more
connections than can be accommodated on
the available chip surface, at least not at an
acceptable cost. The answer to this problem
is the so-called Fan-out Technology, Fan-out
Chip-scale Packaging and Fan-out Panel-level
Packaging.These developments are still in
their infancy but have the potential to be as
groundbreaking as the early steps towards
Advanced Packaging were more than 15 years
ago. Packaging remains not only exciting, it
has become a precondition for the develop-
ment of new generations of devices. That’s
why we can only hope that we in Europe can
develop and apply these technologies.
Sincerely
Heinz Arnold, Editor in Chief, Markt&Technik
haben Sie schon einmal von „Augmented
Reality (AR)“ gehört? Vielleicht von Ihren
Kindern oder Ihrem bevorzugten Autoher-
steller – AR wird bereits seit einiger Zeit in
vielen Bereichen genutzt, besonders in der
Gaming-Branche und für das Autodesign.
AR, die „Erweiterte Realität“, zeigt Zusatz-
informationen zu Gesehenem. Neu daran ist
die Verfügbarkeit. Noch vor zehn Jahren
brauchte man teure Kameras, Grafik-Prozes-
soren, Display-Wände und Daten-Brillen.
Heute reichen Smartphones und Tablets aus,
um komplexe Inhalte oder virtuelle Touren
in Echtzeit zu vermitteln. Es gibt eine Viel-
zahl populärer AR Apps – von flexiblen
Head-up Displays für Autos bis hin zur Er-
kennung von Werkzeugen für Flugzeuge am
Himmel. Warum also sollten all diese Mög-
lichkeiten nicht auch in Produktionsumge-
bungen genutzt werden?
Die Weiterentwicklung der Mensch-Ma-
schine-Schnittstelle ist seit jeher ein Schlüs-
sel für den Erfolg des deutschen Maschinen-
baus. Ich glaube, dass AR das Potenzial hat,
die Industrie zu revolutionieren. Im Gegen-
satz zu Konsumgütern erfordern Maschinen
zwar geschultes, erfahrenes Personal – so-
wohl für die Bedienung als auch für die
Wartung. Die intuitive Nutzung von Smart-
phones und Tablets auch für industrielle An-
wendungen ist aber auch für Maschinenbe-
diener sehr attraktiv. Zuverlässige Bedien-
barkeit sichert Produktqualität, Produktivität
und den Preis. Schließlich erhöht die Nutz-
barkeit die Kundenzufriedenheit und die
Wettbewerbsfähigkeit. AR ist ein neues
Werkzeug dafür.
Darüberhinaus wird „Industrie 4.0“ zu
einem intuitiven Live-Erlebnis. Seien wir
ehrlich: Jenseits des gegenwärtigen Hypes
– die genauen Abläufe innerhalb einer Ma-
schine sind für den Arbeiter an der Linie
immer noch oft genug abstrakt. Was genau
passiert da? Irgendeine „Zauberei“ in der
Maschine? Welche Anweisungen gibt die
Maschine dem Werkstück (ohne es mir zu
sagen)? AR beantwortet diese Fragen visuell
und intuitiv – die ultimative Mensch-Maschi-
ne-Schnittstelle. Deshalb erleichtert AR nicht
nur die Bedienbarkeit von Maschinen, son-
dern erhöht die Akzeptanz der Digitalisie-
rung in der Fertigung insgesamt.
Die productronica Sonderschau “Electro-
nics.Production.Augmented” zeigt an Praxis-
beispielen, wie leistungsstark AR in dieser
Hinsicht bereits ist. Und wir haben noch
mehr im Angebot – beispielsweise im Foren-
programm und dem Round Table zu “Indus-
trie-Elektronik” am Donnerstag.
Ich freue mich darauf, Sie dort zu sehen!
Dr. Eric Maiser
VDMA Electronics,
Micro and Nano Technologies,
Geschäftsführung
Fachabteilung Productronic
Liebe Leser,
Grußwort»
Dr. Eric Maiser,
VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies,
Geschäftsführung Fachabteilung Productronic GmbH
Dear Readers!
Have you ever heard of “Augmented Re-
ality (AR)”? Maybe from your kids or
your favorite car maker – AR has already
been used for quite some time in a num-
ber of sectors, especially in the gaming
industry and for car design. It adds infor-
mation features to your normal eye sight.
What’s new is the availability: Ten years
ago one needed very expensive cameras,
graphic processors, display walls and
data goggles. Nowadays smartphones
and tablets are already well equipped to
show complex content or virtual trips in
realtime. A wealth of popular AR apps
exist, from customizable head-up dis-
plays for cars up to identification tools
for commercial aircrafts in the sky. So
why not use all these possibilities for pro-
duction environments?
The development of human-machine in-
terfaces has always been a key for suc-
cess for German machine makers. I be-
lieve AR has the potential to revolutio-
nize the industry. In contrast to consu-
mer products, machines need educated,
experienced personnel – for operation
and maintenance likewise. However, the
intuitive use of smart phones and tablets
is attractive for industry applications as
well. Reliable manageability ensures
product quality, productivity and price.
Usability facilitates customer satisfaction
and competitiveness in the end. AR is a
new tool for it.
Moreover, “Industry 4.0” becomes an
intuitive live experience. Let’s face it:
Beyond the hype – still, the exact pro-
cedures within the machines are often
abstract to workers on the line. Some
“magic” inside the machine? What exact-
ly happens there? What instructions does
the machine give to the workpiece
(without telling me)? AR answers these
questions visually and intuitively – the
ultimate human-machine interface. AR
there-fore does not only enhance opera-
bility of machines, it increases the ac-
ceptance of factory digitalization as a
whole.
At the productronica special show “Elec-
tronics.Production.Augmented” several
use cases demonstrate how powerful AR
is in this respect. We have even more in
store in the forum program and the round
table on “Industry Electronics”.
I am looking forward to seeing you there!
Dr. Eric Maiser
Managing Director
VDMA Productronic
productronica 2015 Editorial / Grußwort

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Podiumsdiskussion & BestEMS-Verleihung
Heute gibt EMS den Ton an
DasThemaEMS–ElectronicMa-
nufacturing Services – hat auf
der productronica in diesem
Jahr einen besonderen Stellen-
wert: Mit PCB&EMS widmet die
Messe München der Branche
ein eigenes Cluster.
Medial begleitet wird das Thema
EMS durch die Markt&Technik. Eu-
ropas führendes Elektronikfachma-
gazin wurde wie schon im Jahr 2013
als exklusiver Medienpartner der
productronica für dieses Thema aus-
gewählt.
Im Zuge dessen führt die Markt&
Technik gemeinsam mit elektronik-
net.de bereits zum sechsten Mal die
große Leserwahl zum BestEMS
durch – 2015 erstmals in einer über-
arbeiteten Form. Unterstützt wird
die Wahl in diesem Jahr durch den
Distributor WDI AG. Die Wahl ist
bereits abgeschlossen. Unsere Leser
haben die Leistungen der EMS-Fir-
men, mit denen sie zusammenarbei-
ten, nach Einzelkriterien in vier
neuen Kategorien bewertet: Ent-
wicklungs-Dienstleistung, Obsole-
scence Management, „Leading
Edge“-Fertigungstechnologien und
Smart Fab.
Die Bekanntgabe der Preisträger
und die Preisverleihung zum „Bes-
tEMS 2015“ finden auf der diesjäh-
rigen productronica statt, und zwar
Mittwoch, dem 11. November, um
16:15 Uhr auf dem Podium des PCB/
EMS-Marktplatzes in Halle B1. Die
Preisträger werden rechtzeitig im
Vorfeld benachrichtigt. Der zweite
Messetag steht ganz im Zeichen von
EMS. Mit einer Vortragsreihe auf
dem PCB&EMS Marktplatz und ei-
ner Podiumsdiskussion rückt die
Messe München die Branche ins
rechte Licht.
Podiumsdiskussion
„Industrie 4.0 meets EMS“
Auf dem Podium sitzen:
• Stephan Baur, Geschäftsführer
BMK professional electronics ODER
Alois Knöferle, Geschäftsführer
BMK Group
• Thomas Kaiser, Group CEO, CCS
Group
• Michael Velmeden, Geschäftsfüh-
rer, cms electronics
• Gerd Ohl, Geschäftsführer Limtro-
nik / Smart Factory
• Rüdiger Stahl, Geschäftsführer, TQ
Group
• Johann Weber, Vorstandsvorsit-
zender Zollner Elektronik
Ort und Zeitpunkt: Mittwoch, der
11. November, von 15:00 bis zirka
15:50 Uhr. Im Anschluss daran, um
16.15 Uhr, folgt die Verleihung der
BestEMS-Auszeichnung in der
Halle B1 auf dem PCB&EMS Market-
place. (zü) ■
productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS
Keysight extends ist IntegraVision family of power ana-
lyzers: The IntegraVision PA2203A 4-channel power
analyzer combines high-accuracy power measure-
ments and touch-driven oscilloscope visualization in
a single instrument. It gives R&D engineers working
on three-phase power devices an intuitive tool that
delivers the dynamic views they need to see, measure
and prove design performance.
Like the Keysight IntegraVision two-channel power
analyzer, the four-channel entry provides 0.05 percent
basic accuracy and 16-bit resolution measurements
critical to identify and characterize incremental im-
provements in highly efficient electronic power con-
version systems. While the two-channel version has
proven ideal for design and test of common home and
office devices that use single-phase power, devices
used in commercial and industrial settings frequently
require three-phase power. The IntegraVision PA2203A
provides three-phase power measurements and ana-
lysis. It has four power channels in the same space-
efficient package for fast, accurate design and valida-
tion of grid-connected devices, motors, and other high-
power devices.
In addition, the instrument lets users visualize tran-
sients, in-rush currents and state changes with a 5-M
samples-per-second digitizer that captures voltage,
current and power in real time with 2.5-MHz band-
width. By eliminating the need for a scope to view
power-line phenomena and time-varying performance,
the IntegraVision streamlines measurement setup and
reduces configuration time. Engineers can observe po-
wer consumption under dynamic conditions on the
IntegraVision’s 12.1-inch capacitive touchscreen with
twice the viewing area of competitive models.“The
new IntegraVision PA2203A power analyzer gives R&D
engineers the highly accurate measurement engine of
a power analyzer and the user experience of an oscil-
loscope to resolve issues and optimize efficiency in
three-phase designs,” said Kari Fauber, general mana-
ger of Keysight’s Power and Energy Division. “Solar
inverters have DC input and three-phase AC output
requiring four power channels. The PA2203A is perfect
for this application, as it can measure DC and AC, and
provide efficiency and power-quality analysis.”
The IntegraVision PA 2203A streamlines three-phase
device analysis with several unique capabilities:
• On-screen wizard for step-by-step visual guidance to
set up complex three-phase wiring
• Choice of a delta (triangle) connection that wires
between phases or a wye (star) connection that wires
from a phase wire to a common neutral point
• Phasor diagram to verify connections and analyze
phase relationships
In addition, the IntegraVision PA2203A offers exter-
nal sensor inputs and 2-Arms and 50-Arms direct cur-
rent inputs standard on all four power channels.
Keysight, Hall A1, Booth 576
Keysight
Four-channel power analyzer
Stäubli showcases pioneering robotics solutions for electronics manu-
facturing. The focus at the exhibition will be on the new six-axis robots
of the TX2 series, on ultrafast SCARAs and on interesting end-of-line
solutions using the Fast Picker TP80. From the first stages in the manu-
facturing process through to final packaging – whether it be automotive
electronics, smartphones, tablets, cameras or computers – the wide
range of SCARA and articulated robots always offers the right machine
for every industrial role.
A quick look at the Stäubli robot catalogue confirms this claim. The
rapid SCARA and articulated kinematics have been designed for hygiene,
making even the standard models suitable for use in cleanroom envi-
ronments. Should ultra-stringent cleanroom specification be required,
special versions can be supplied. Stäubli also offers a perfect solution
for the age-old problem of electrostatic charging in electronics manufac-
turing. The three SCARA series – TS40, TS60 and TS80 – as well as the
six axis TX series are also available in so-called ESD versions which
offer optimum protection against electrostatic build-up.
At productronica, the new TX2 six-axis generation is demonstrating
its particular suitability for use in the electronics industry. These robots
are considerably more high-performing than their predecessors.
With the Fast Picker TP80, Stäubli has set new standards for ultra-
fast packaging and sorting. The innovative four-axis kinematics achie-
ve well over 200 picks per minute at handling weights of up to 0.1
kilos. Even at higher loads, the performance of the Fast Picker scarce-
ly slackens. At the same time, the Fast Picker has been systematically
fine-tuned for reliability and accuracy. The four-axis model can ope-
rate in large work spaces with a diameter of 1.6 meters and boasts an
impressive repeatability rate of ±0.05 millimeters. The four-axis ma-
chine is therefore ideal for end-of-line operations requiring the shortest
possible cycle times. (dg) Stäubli, Hall A3, Booth 402
Stäubli Robotics
Quick, clean, precise
TE Connectivity
Flexibel konfigurierbarer
Hybrid Harness Maker
In Halle B2, Stand 340, zeigt TE Connectivity, wie flexibel sich RAST-Steck-
verbinder auf dem Hochleistungs-Vollautomaten »Hybrid Harness Maker«
heute verarbeiten lassen: Die neue Maschine zur vollautomatischen Kabel-
konfektionierung kann sowohl »IDC an IDC«- als auch »IDC-an-Crimp«-
Verbindungen herstellen. Dabei sind Stationen für unterschiedliche IDC-
Steckverbinder-Systeme erhältlich.
Zugeschnitten ist das Maschinenkonzept auf die speziellen Anforderun-
gen des Hausgerätemarktes bzw. der Weißen Ware. Laut Holger Nollek,
Manager Application Tooling von TE Connectivity, setzt der Hybrid Harness
Maker neue Maßstäbe hinsichtlich der Wirtschaftlichkeit. So sind hohe Pro-
duktionsvolumina mit nur zwei Drahtgrößen bei minimalen Stückkosten zu
realisieren! Die vielseitig nutzbare Maschinenbasis ist erprobt und trägt bis
zu drei Crimp-Stationen, die auch mit den Schnellwechsel-Crimp-Werkzeu-
gen des Typs »OCEAN« von TE ausgestattet werden können. (cp) ■
Holger Nollek,
Manager TE Connectivity

productronica 2015 Systems & Manufacturing Equipment
FMB Selektiv-Veredelung
„Die FMB Selektiv-Veredelung lohnt sich.
Für Ihr Unternehmen und für die Umwelt.“
fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl
Wir sind dabei:
Halle B2, Stand 146
Beste Funktionalität – weniger Kosten!
Das Einsparpotential beträgt
zwischen 15 - 50 %.
Der umfassende Dienstleister für die
Veredelung von Schüttgut in Gold & Silber.
R
_0EG0I_FMB_TZ2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:57:24
Pickering Interfaces, supplier of modular signal swit-
ching for electronic test and simulation, and OPAL-RT
Technologies, developer of real-time digital simulators
and Hardware-In-the-Loop testing equipment, an-
nounce their partnership for Pickering’s new Modular
Breakout System. It combines OPAL-RT’s Breakout Box
(BoB) feature set with added flexibility and Pickering’s
Fault Insertion Unit (FIU) chassis. By mating the FIU
chassis directly to the BoB, cabling is minimized, crea-
ting a more compact reliable design and improving
signal integrity. All cables to the simulation system and
the Unit Under Test (UUT) are located behind the front
panel of the Modular Breakout System creating a sim-
pler front panel that is less prone to damage. Traditio-
nal Hardware-in-the Loop (HIL) simulation testing
features signal switching for the purpose of injecting
faults into a UUT. To make manual measurements and
induce a fault manually prior to writing test code, a
BoB needs to be added. The majority of the BoBs and
FIU systems available today are not modular and are
fixed in configuration, creating a test solution that is
not often ideal. Additionally, they have cable configu-
rations that are cumbersome and in many cases ex-
pensive. This new Breakout System alleviates many of
these problems. One of most interesting features of
this product is its powerful integration of Pickering’s
wide range of fault insertion modules and program-
mable resistors into the same test unit. So combining
the variable resistance module, fault insertion modules
and the like provide the means to have in a single
package one of the most complete automated test plat-
forms on the market. This platform once mated with
OPAL-RT’s simulation capability provides an integra-
ted solution that helps test engineers implement their
test plans faster and more accurately. (nw)
Pickering Interfaces, Hall A1, Booth 452
New Modular Breakout System for Hardware-in-the-Loop applications
Pickering Interfaces and OPAL-RT cooperate
Weller is extending its product portfolio and by doing
so starts building the blocks that will lead to owning
the bench work. At the productronica show in Munich
Weller introduces a series of new products, solutions
and technologies that are going
much beyond soldering. Fume
extractions and filtration devices,
cutters, tweezers, screwdrivers,
BGA-rework, table-top robots are
part of what the visitors can see
and are able to test on Weller’s
booth. Fair visitors are invited to
discover what quality, technology
and innovation mean for Weller.
“It is Weller’s mission to create
innovative products that embed
the latest and greatest technolo-
gies and answer the customer
need for increased productivity”,
states Bernd Frühwald, General
Manager Weller Global. “Our goal
is to become global market leader and first choice of
high productivity electronic benchtop and assembly
solutions”. (dg)
Weller Tools, Hall A4, Booth 241
Weller Tools
Much beyond soldering
Spetec showcases its new laser safety curtains. The curtains are avail-
able in different sizes and designs to meet many customer requirements.
The material used for the laser safety curtains is manufactured using a
sandwich technique. In other words, a non-flammable, light-proof ma-
terial is applied to an inelastic substrate fabric that gives the curtain its
mechanical stability. The Spetec LP 12 laser safety curtain has been
tested and certified by DIN Certco. This documents the protection clas-
ses at different wavelengths.
180-315 nm D AB 8, IR AB4, M AB6 DIN tested EN 12254
315-1050 nm DIR AB5, M AB7 DIN tested EN 12254
1050-1400 nm D AB5, IR AB9, M AB8 DIN tested EN 12254
1400-11000 nm DI AB3 DIN tested EN 12254
Large sheets are used and Velcro tape is sewn on. The curtain is hung
using the Velcro tape and additionally secured with screws. This allows
the laser safety curtain to be adapted to fit optical tables and other
housings. The curtains can be made to any length or width required.
The ready-to-fit curtains are mounted on a metal profile that is secured
to the ceiling. Another option is to fit the laser safety curtain in a metal
profile frame. When fitted with casters, this forms a mobile laser safety
screen. (nw) Spetec, Hall B3, Booth 240
Spetec
Certified laser safety curtain
Nordson has acquired the Munich, Germany-based Matrix Technologies
GmbH, a manufacturer of automated X-ray inspection (AXI) equipment.
Matrix employs approximately 100 people at its German headquarters
and branch offices in Singapore, China and the USA. The business will
operate as part of Nordson’s Advanced Technology Systems segment and
will be integrated into the company’s existing test and inspection plat-
form which includes the Nordson DAGE X-ray and bond test and YES-
TECH automated optical inspection product lines. Matrix revenues for
2014 were approximately €26 million. “Matrix solutions are aligned with
the market trend towards X-ray inspection of critical electronic parts,
advanced components and final product assemblies manufactured in
high-volume series production,” said Michael F. Hilton, Nordson Presi-
dent and Chief Executive Officer. “Key drivers for AXI inspection equip-
ment include increased board complexity from further product miniatu-
rizations and the growing trend towards fast and fully automated, less
labor intensive production lines requiring high-speed in-line AXI solu-
tions for a 100% process control and yield protection.” (nw)
Nordson Corporation, Hall A2, Booth 361
AXI equipment
Nordson acquires Matrix Technologies

productronica 2015 Verbindungstechnik / Bestückung
Fuji
Von High-Mix bis High-Volume
Von flexiblen Bestücksystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien
im High-Volume-Segment zeigt Fuji eine umfangreiche Maschinen- und Tools-Palette
auf der productronica.
x 8-mm-Spuren bei
der Aimex II sowie die
Möglichkeit, einfach die
Paletten (Feederwagen) zu tauschen,
bieten genug Potential für die modernen Rüstkonzepte.
Aus der Tools-Palette zeigt Fuji unter anderem den Smart
Nozzle Cleaner, Auto Feeder Maintenance, Auto Head Cleaner,
den Auto Reel Loader und die Auto Splice Unit. Komplettiert
wird das Portfolio durch Hexa Feeder, Strip Tape Feeder, Axial
Feeder, Radial Feeder und Auto Loading Feeder. (zü)
Fuji, Halle A3, Stand 317
Die NXT III, die dritte Generation, präsentiert
sich mit optimierter Bestückgeschwindigkeit,
Genauigkeit, neuem H24G Kopf, neuer Flying
Vision Prozess, neuem Feeder Typ, verbesser-
tes Preis-Leistungs-Verhältnis, Energieeinsparung
und Luftvorhang zur Staubreduzierung. SFAB,
das neue Maschinenkonzept für die Backend-
Automation ist eine modular aufgebaute Arbeitszelle für
viele Anwendungen, Power Modul Fertigung, MID/3D Bestü-
ckung, Solarzellenfertigung, Selektivlöten, radiale und axiale
Bestückung inklusive Cut & Clinch und kann Odd-shape-Teile
bis 75 mm Höhe und 200 g Gewicht verarbeiten. Der neue
Fuji GPX-C Schablonendrucker integriert sich vom Design bis
hin zur Modularität perfekt in eine NXT-Linie. Dabei verspricht
Fuji stabile Druckergebnisse und eine extrem hohe Reprodu-
zierbarkeit.
Fujis Highlight ist die neue AIMEX IIIc. Mit 130 Förderstell-
plätzen, in Kombination mit dem DynaHead und dem H24G-
Kopf, bietet die Maschine eine optimale Lösung für den High–
Mix-Bereich für kleinere bis mittlere Seriengrößen. Der große
Förderplatz von 130 x 8-mm-Spuren bei der Aimex IIIc und 180
Eucrea
Auf der Suche nach dem besonderen Kontaktstift?
Einen guten Lieferanten für Kontaktstifte zu finden, kann Gold wert
sein – vor allem wenn man kleinere Mengen oder technische Be-
sonderheiten braucht. Eucrea hat sich auf diese Marktnische spe-
zialisiert. Friedrich Wilhelm Hahne, Sales Manager, erläutert, wie
sich die Firma von der Konkurrenz aus China unterscheidet.
Markt&Technik: Ein Großteil der
Kontaktstifte, also der gestanzten
Kontakte, wird heute in Asien pro-
duziert. Ist das für die Kunden ein
Problem?
Friedrich Wilhelm Hahne: In Europa
ist das Anbieterfeld in den letzten
Jahren stark geschrumpft. Und in
China werden gestanzte Kontakte
ausschließlich für den Massenmarkt
gefertigt, was zum Beispiel die Ab-
nahme gewisser Volumina bedingt.
Die Mindestabnahmemenge ist
auch bei gedrehten Kontakten oft
ein Ausschlusskriterium. Daher
kann es für Unternehmen durchaus
zu einer Herausforderung werden,
am Markt einen verlässlichen
Dienstleister für hochwertige und
dennoch preiswerte Kontaktstifte zu
finden, der sie bei individuellen Pro-
jekten unterstützt. Das kann sogar
so weit gehen, dass bewährte Steck-
verbinder-Baureihen abgekündigt
werden müssen, weil Kontaktstifte
einfach nicht zu vertretbaren Bedin-
gungen zu bekommen sind! Gerade
bei kleineren Projekten, die ja in
Europa zahlreich angestoßen wer-
den, ist der Einkauf in Asien nicht
immer möglich oder wirtschaftlich
vertretbar. Übrigens, ich stand in
meinem vorherigen Tätigkeitsbe-
reich, bevor ich zu Eucrea wechsel-
te, wiederholt vor genau dieser Hür-
de.
Das Alleinstellungsmerkmal von
Eucrea ist also die hohe Flexibilität
bei der Fertigung von Kontaktstif-
ten, die andere Anbieter so nicht
bieten können?
Wir sind natürlich nicht alleine am
Markt, aber wir bewegen uns doch
in einer Nische. Als relativ kleine
Firma sind wir so flexibel aufge-
stellt, dass wir beispielsweise Stück-
zahlen, Oberflächen oder Geometri-
en individuell nach Kundenwunsch
fertigen können. Damit füllen wir
eine Lücke, die in den letzten Jahren
am Markt entstanden ist. Eucrea ist
zu 100 Prozent ein Dienstleistungs-
unternehmen. Wir suchen die direk-
te Zusammenarbeit mit unseren
Kunden, begleiten und unterstützen
daher oft sehr spannende und inno-
vative Projekte. Wir verstehen uns
als Manufaktur für Kontaktstifte.
Und diese Art von Unternehmen ist
in Europa tatsächlich sehr rar ge-
worden.
Sie fertigen keine gestanzten oder
gedrehten Kontakte, wie man sie
heute überwiegend in der Indus-
trie findet, sondern setzen auf das
thermische Reißen. Können Sie
das Verfahren erläutern?
Das thermische Reißen ist ein sehr
bewährtes Verfahren zur Herstel-
lung von Kontaktstiften. In den
80er-Jahren war der Prozess noch
gängiger, hat dann aber in den wei-
teren Jahren einen erheblichen
Marktanteil gerade im Bereich der
Massenprodukte abgeben müssen.
Der Draht wird dabei zwischen zwei
Kontaktpunkten fast zum Glühen
gebracht, ähnlich wie man das von
einer Glühbirne kennt, anschlie-
ßend erfolgt der Trennprozess durch
Ziehen bzw. Reißen. Die Kontakt-
spitzen, die dabei entstehen, sind
von ihren Eigenschaften her besser
als bei jedem anderen Verfahren.
Inwiefern sind die thermisch ge-
rissenen Kontakte den gestanzten
und gedrehten Kontakten überle-
gen?
Durch das Reißen wird die Kontakt-
spitze konvex geformt. Es entsteht
also eine vollkommen übergangslo-
se Verjüngung, die beim Design von
Kontakten immer angestrebt wird.
Dadurch ist der Kraftverlauf homo-
gen. Das wirkt sich beispielsweise
positiv auf die Steckkraft bei Steck-
verbindern aus, diese baut sich
gleichmäßig auf. Steckverbindun-
gen mit thermisch gerissenen Kon-
takten sind qualitativ hochwertig,
und das im Zusammenspiel mit na-
hezu jeder Bauform von Kontakt-
buchsen! Daher eignen sich die
Kontakte auch für anspruchsvolle
Applikationen, etwa in rauen Umge-
bungen oder mit Vibrationsbelas-
tungen. Bei gestanzten Kontakten
sind die Übergänge dagegen relativ
scharf, es kommt natürlich zur un-
erwünschten Gratbildung, die wie-
derum während des Steckvorgangs
zu unerwünschter Spanbildung füh-
ren kann.
Beim Stanzen von Kontakten kann
man die geometrische Form frei
wählen, das ist beim thermischen
Reißen wahrscheinlich nicht mög-
lich?
Das ist richtig. Aber wir können an-
derweitig sehr flexibel agieren: Wir
können Drähte mit einer Vielzahl
unterschiedlicher Durchmesser und
unterschiedlicher Materialien verar-
beiten. Es lassen sich auch vor-
veredelte Materialien einsetzen.
Zudem haben wir uns in den ver-
gangenen zwei Jahren intensiv mit
dem 3D-Biegen von Kontakten be-
schäftigt. Die ersten Projekte, zum
Beispiel in S-Form gebogene Kontak-
te für eine Sensorik-Applikation,
haben wir bereits umgesetzt. In die-
se Richtung werden wir uns auch
weiterentwickeln. Unsere Stärke
sind kundenspezifische Designs.
Dafür haben wir eine eigene Ent-
wicklungsabteilung aufgebaut,
denn uns ist auch bewusst, dass ein
Unternehmensmodell, das sich al-
lein auf die Herstellung von Kontakt-
stiften beschränkt, in unserem stark
umkämpften Markt sich hohen He-
rausforderungen zu stellen hat.
Das Interview führte
Corinna Puhlmann-Hespen
Eucrea, Halle B2, Stand 146
Friedrich Wilhelm Hahne, Eucrea: »Unser Geschäftsmodell, als europäische Firma eine
hochwertige und dennoch preislich attraktive Alternative zu gestanzten Kontakten aus
Asien anzubieten, scheint voll aufzugehen.«
Ein Unternehmen der FMB Group
Eucrea gehört zur FMB Group, die sich auf die selektive Veredelung von
Schüttgut (Einzelteile), überwiegend mit Gold und Silber, spezialisiert
hat. Durch ein von FMB entwickeltes Verfahren lassen sich zum Teil
große Kostenvorteile beim Materialeinsatz bei der Oberflächenverede-
lung erzielen. Die FMB Group ist mit ihren zwei Werken in Sternenfels
und Langenberg der Marktführer in diesem Segment. (cp)

productronica 2015: Panel discussion & BestEMS award
Today „EMS“ sets the tone
The subject of EMS (Electronic Manufacturing Services)
has a special significance at this year’s productronica:
The Messe München is devoting a de-dicated cluster to
PCB & EMS with media support from Markt& Technik.
As in 2013, Europe‘s leading electronics trade magazine has
been selected as the exclusive media partner for this topic at
productronica.
As a result of this, Markt&Technik together with elektro-
niknet.de have, for the sixth time, undertaken an extensive
readers‘ poll BestEMS – in 2015 for the first time in a revised
form. The poll was supported this year by distributor WDI AG
and has now been closed. Our readers were asked to rate the
services of the EMS companies with whom they work on
individual criteria in four new categories: developmental ser-
vices, obsolescence management, “Leading Edge” manufac-
turing technologies and Smart Fab.
The announcement of the award winners and the award
ceremony for “BestEMS 2015” will take place during this
year‘s productronica, namely on Wednesday, 11 November,
at 16:15 on the podium of the PCB/EMS marketplace in Hall
B1. The winner will be notified well in advance. The second
day of the Fair is largely dedicated to EMS. With a series of
lectures on the PCB/EMS marketplace and a panel discussion,
the Messe München puts the industry under the spotlight.
How will Industrie 4.0 change the manufacturing and de-
velopment service provider world? How smart will EMS be in
the future? What will change in the working environment,
future strategies and technological approaches? And how will
practical examples look? Will Industrie 4.0 open up new busi-
ness opportunities for EMS in relation to production and de-
velopment?
Panel discussion
“Industrie 4.0 meets EMS”
These and other questions will be discussed by Markt &
Technik senior editor Karin Zühlke at productronica with
CEOs from the EMS industry. The discussion will be held in
German and will be simultaneously translated into English.
Members of the Panel include:
• Stephan Baur, Managing Director, BMK professional elec-
tronics OR Alois Knöferle, Managing Director, BMK Group
• Dr. Werner Witte, Managing Director, BuS Elektronik
• Thomas Kaiser, Group CEO, CCS Group
• Michael Velmeden, Managing Director, cms electronics
• Gerd Ohl, Managing Director, Limtronik/Smart Factory
• Rüdiger Stahl, Managing Director, TQ Group
• Johann Weber, Chairman, Zollner Elektronik
Place and time: Wednesday, 11. November, 15:00 until
approx. 15:50 in Hall B1 at the PCB&EMS Marketplace. (zü)
Development services from EMS partners
„Product development is teamwork“
Members of the initiative
“Services in EMS” of ZVEI
(German Electrical and Elec-
tronic Manufacturers’ Associ-
ation) have developed a new
initiative under the slogan
“Product development is
teamwork”.Thisnew initiative
will be presented at produc-
tronica. A foretaste was given
at the Markt&Technik “EMS”
Forum.
On a yearly basis, EMS compa-
nies in varying working groups
compile their positions regarding
current topics such as the World
of Testing or Obsolescence Ma-
nagement. Accompanied by an
informative brochure, the initia-
tives provide a good basis in order
to discuss with the customer focal
points in the cooperation. “Every
one of us here at the table is diffe-
rently positioned, but the common
desire of the entire sector is that the
customer gets the EMS and pos-
sible further service providers,
such as design houses, involved in
the development at an early stage,”
summed up Michael Velmeden,
CEO of cms electronics, the thrust
of the new initiative.
The topic brochures compiled
so far are oriented toward the value
creation trend, which shapes the
EMS industry since some time:
“EMS is increasingly becoming a
development service provider and
also plays an increasing role as a
consultant during development,”
described Johann Weber, CEO of
Zollner Elektronik. The important
parameters are determined during
development: 80 percent of the
costs, the Design for Manufactu-
ring (DfM), meaning the optimum
manufacturability of the product,
and the choice of materials from
the point of view of obsolescence.
“I must implement quality right at
the beginning in the development
so that I can accomplish process
capability and not have to achieve
quality through repairs,” said Jo-
hann Weber. With their current
initiative, the EMS companies want
to show their added value as a de-
velopment partner and accomplish
that customers – OEMs and EMS,
and further development partners
– jointly bring their competencies
down to a single common Design
for Excellence (DfX) denominator.
Under the term DfX, the EMS in-
dustry gathers together the aspects
of: Design for Manufacturing
(DfM), Design for Testability (DfT),
Design for Cost (DfC) and Design
for Logistic (DfL).
Re-establish the link
between development
and manufacturing
Many EMS companies are spin-
offs from large company groups, in
which the complete vertical inte-
gration was concentrated under one
roof. According to the paradigm of
“core competencies“, these produc-
tion facilities have, in the meantime
in very many cases, been split off
and are now separate EMS compa-
nies. “Over time, the link between
development and manufacturing
has been lost. Products were deve-
loped and then at some time or an-
other it was determined that they
also had to be produced,” described
Bernd Enser, Vice President Global
Automotive at Sanmina. “Such a
way of thinking may work with
very simple products, however, the
products we manufacture today are
highly complex products and with-
out intensive communication along
the supply chain – and we are an
essential part of the supply chain
– it will not work. We simply no
longer have the time to repeatedly
run through specific loops and re-
peatedly NOT do specific things in
parallel; otherwise, at some point,
a gap between the actual develop-
ment and the final product will pre-
vail in exactly the same way as be-
tween specification and applica-
tion.”
The initiative is going to help to
once again implement these inter-
faces between EMS and OEM and
underpin the added value of EMS
companies at this point. For some
time now, the message that deve-
lopment and manufacturing must
be closely linked is being taken se-
riously by EMS companies; how-
PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.dePINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.de
Sintertechnik
Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann als
Batchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unter-
schiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden.
Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodul
und ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodul
angebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert.
Wir stellen aus: 10.-13.11.2015, Stand 255, Halle A4
Das leistungsfähige Sintermodul SIN200+
Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen
_0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54
Afterwards, at 16.15,
the BestEMS award
ceremony will also
take place in Hall B1
at the PCB&EMS
Marketplace.
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ever, it has not yet reached every-
one. Indeed, EMS companies are
perceived as a value creation link;
however, frequently not yet at the
right time. A reason for this is that
the term „EMS“ does not have a
firm place in certain process dia-
grams such as the standardized V
diagram.
Additionally, not every customer
is enthusiastic from the outset
when the EMS intervenes in their
territories, as Herbert Schmid,
Managing Director at productware,
described: “As a small mid-sized
company, it was very difficult for us
in the beginning to bring our added
value in development services and
in manufacturing optimization
closer to our customers, who nor-
mally all have their own develop-
ment.” Initially, with its first
sample reports and proposed de-
sign modifications, productware
met with incomprehension. After
all, a service provider should not
ask too many questions, but simply
do what he is being paid for. “In the
meantime, this has changed and
customers value our competence
and have recognized our added va-
lue,” said Herbert Schmid.
Heterogeneous
customer landscape
The customer landscape of
EMS companies is heterogeneous
in the same way as the EMS com-
panies themselves. Thomas Kai-
ser, CEO of CCS, summed up the
facts as follows: “As a sector, we
are confronted with the situation
that we have to constantly re-
invent ourselves, because we have
to face different customers’ busi-
ness models. To begin with, there
are startup companies that are not
familiar with manufacturing, but
concentrate solely on develop-
ment and marketing. And then
there are the former large manu-
facturing OEMs that still know the
requirements of manufacturing;
accordingly, the interchange here
is also much greater. Ultimately,
our aspiration is for us to inte-
grate our-selves ever more deeply
into the value creation. On the
other hand, we are confronted
Stephan Baur, BMK:
“Clearly, there are customers that would like a high-end development; however, they
only want to pay for a quick and dirty solution. That would be something like wanting
to eat in a French restaurant for the price of fast food.”
Johann Weber, Zollner:
“I must implement quality right at the beginning in the development
so that I can accomplish process capability and not have to achieve quality
through repairs.”
Michael Velmeden, cms electronics:
“Every one of us here at the table
is differently positioned, but the
common desire of the entire sector
is that the customer gets the EMS
and possible further service providers,
such as design houses, involved
in the development at an
early stage.”
with market situations that mean
we must constantly invest in new
innovations consistent with tech-
nological needs. However, these
investments must also ultimately
come from somewhere and this
means that today anyone orienta-
ting themselves solely on manu-
facturing in this similar market,
will find it difficult to provide the
necessary investments.”
According to Wolfgang Peter,
Strategic Corporate Development
at elektron, for startup companies
it is especially crucial to get the
right partners on board from the
beginning, because funding pro-
grams often only extend through
to prototypes. “If this is not carried
out from an optimum manufac-
turing point of view, the opportu-
nity of the innovation in the mar-
ket is then already lost.”
The depth of the EMS’ value
creation with customers depends
on their needs: With many EMS
companies, customers can choose
between transition to manufactu-
ring competencies; to analyze a
fully developed product regarding
manufacturing optimization – De-
sign for Excellence (DfX) – or place
a development order from an idea.
“The more in-house competence
we have in development and en-
gineering, the more the customers
can involve us and the greater the
customer loyalty we can achieve,”
said Dr. Werner Witte, Managing
Director at BuS Elektronik. In this
context, the depth of the value
creation should, according to Ro-
land Hollstein, Managing Director
of Grundig Business Systems, not
be a question of size; even a small
EMS company must provide the
complete chain. “This is because
the customer is in the one-stop
shopping mode.”
Is manufacturing
just a means to an end?
So, is manufacturing just a
means to an end? This is not the
case, emphasize the EMS compa-
nies: “We cover high value crea-
tion, however, always based on
our manufacturing; the decisive
factor here is: The application
competence comes from the mar-
ket,” answered Michael Velmeden.
“It is important that we clearly de-
fine the limits, because we are not
specialists in all fields. We support
development or also carry out de-
velopment work ourselves, how-
ever within a limited range, be-
cause we are of course not experts
on everything.”
The depth to which an EMS can
go into the development will of
course depend on the company’s
orientation – and even here there
are big differences in the range of
services through to Original De-
sign Manufacturer (ODM). Proven
development specialists, such as
TQ, also feel comfortable in hard-
ware-related software and provide
customers with an all-round care-
free package including BSP, driver,
adapted operating system and
suitable hardware. In exceptional
cases, they also sometimes take
over the application development.
However, as always, manufac-
turing remains the focal point in
the business model of an EMS,
declared the representatives of
EMS companies at the table. After
all, one prefers to develop what
can be produced afterwards, em-
phasized the participants in the
discussion.
Development service
has its price
Anyone who provides a high
level of value creation should also
expect an adequate remuneration.
However, according to Stephan
Baur, Managing Director at BMK,
it is often not that easy to bring the
various customer expectations
with regard to development ser-
vices under one roof in monetary
terms. “Clearly, there are custo-
mers that would like a high-end
development; however, they only
want to pay for a quick and dirty
solution. That would be something
like wanting to eat in a French
restaurant for the price of fast
food.” If the Teamwork brochure
can contribute to improving clarity
in this context, it would be a won-
derful thing.” (zü) ■
Transfer of risk and liability to the service provider
Automotive leads the way,
other industries follow
The further EMS goes in the va-
lue creation chain, the greater
its responsibility and its risk
also become. The automotive
industry has always been
known for its strict liability po-
licies; in the meantime, other
sectors have caught up.
Anyone that develops or produces
as a service provider assumes lia-
bility for the result. “With our de-
velopment and Original Design
Manufacturer (ODM) approach, we
are very heavily involved in the
responsibility and also have to very
precisely address numerous topics
such as, for example, standards of
end-customer markets,” explained
Thomas Kaiser, CEO of CCS Group.
Ultimately, the product must meet
the requirements in accordance
with good professional practice,
and that is not always easy. “Cus-
tomers are increasingly attempting
to transfer the risk to the supplier,”
confirmed Arthur Rönisch, General
Manager at Turck duotec. “How-
ever, we foster a very open compa-
ny culture and we reject everything
that could put our company or our
customers at risk.”
For example, a product becomes
a risk in cases where it is not tech-
nically possible to implement it as
laid down in the specification. Ide-
ally, this is already apparent before
the order was accepted. If not, then
the quality management of the ser-
vice provider must become effec-
tive: “We have a quality manage-
ment system for everything, which
is formulated in such a way that we
quickly learn when something does
not comply with the specification,
because it technically goes beyond
the specification,” emphasized Dr.
Werner Witte, Managing Director at
BuS Elektronik. “If there is a pro-
blem, we solve it together with the
customer.”
Rüdiger Stahl, Managing Direc-
tor of TQ, takes the view that it is
not sufficient to purely aim at ful-
filling the specification. “It is im-
portant to demonstrate complete
honesty.” Indeed, a specification is
not a dogma and can be incorrect.
Therefore, ideas should be per-
mitted for everyone. Especially in
the aerospace and automotive in-
dus-tries, specification require-
ments are increasing and “work is
rigidly carried out according to the
specification,” confirmed Rüdiger
Stahl. Critics are frequently unde-
sired here. “Customers often do
not want to know this, because the
big picture then moves out of the
field of vision, because customers
must also in turn meet their dead-
lines for various stages,” said Rüdi-
ger Stahl.
However, the fact is: EMS com-
panies cannot check the specifica-
tion, application and every compo-
nent for every project that they re-
ceive from a customer, if they didn’t
develop the product themselves.
This would not be possible from a
cost perspective and, therefore,
pure manufacturing orders often

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prove to be a „black box“ or the proverbial
„cat in a sack“.
This is because, in case of doubt, the
service provider is liable and is in the situ-
ation of reversal of the burden of proof: “For
example, it is very difficult to prove a hidden
defect in material by the component sup-
plier, who often delivers via a distributor,”
pointed out Stephan Baur, Managing Direc-
tor at BMK. “It is even more complex when
a discrepancy between specification and
application exists,” added Johann Weber,
CEO of Zollner Elektronik.
The issue of liability is individually be-
moaned by the suppliers, but is collectively
accepted, replied Bernd Enser, Vice Pre-
sident Global Automotive at Sanmina. “It
has to be asked whether that is a passing
through of responsibility or an economic
optimization. In any case, this procedure is
very visible in the automotive sector, be-
cause it involves high-tech solutions in con-
junction with mass-market business.”
The automotive environment sets an ex-
ample, other sectors are following and, ac-
cording to Dr. Werner Witte, it is hardly
surprising. “The customers find themselves
in a buyer’s market; therefore, the pressure
is relatively high. Not accepting an agree-
ment means that the order is lost. If it’s a
follow-up order then one has to very care-
fully weigh the pros and cons.” He knows
what he’s talking about: BuS Elektronik,
now Neways, traditionally achieves half of
the turnover with automotive. Dr. Witte sta-
ted that the world of automotive agreements
had become increasingly fiercer in the last
ten years. “This is where, in my opinion, a
very large EMS un-doubtedly has a different
negotiating position.” Bernd Enser, repre-
sentative of a corporation with 42,000 em-
ployees, does not see it that way: “We are
in a different position, but not in a better
one. When you are larger you also have
more potential to accept liability. This card
is also played and consciously expected that
the liability is in the millions range.”
Large, and small and medium-sized
enterprises (SMEs) among the EMS compa-
nies are therefore facing the same challenge:
Agreements for suppliers are becoming in-
creasingly comprehensive. Stephan Baur
views a relatively fairly balanced agreement
in the so-called „Green Terms of Delivery“,
a template agreement of ZVEI (German
Electrical and Electronic Manufacturers’
Association). Meanwhile, however, these
conditions are no longer enough for many
customers: “In the meantime, the agree-
ments go far beyond what legislators re-
quire,” remarked Michael Velmeden, CEO
of cms electronics. “An attempt is being
made to manifest liability across all indus-
tries. However, it is not so easy here to dis-
cuss the issues as equals. We attempt to
nego-tiate the conditions. If they are unac-
ceptable, we do not agree to them.”
In particular, agreements are unaccept-
able if they are close to being unfair. This
also occurs, stressed Rüdiger Stahl. “There
are instances where we should accept liabi-
lity although the customer already knows
that the components, for example, do not
comply with the specification. Of course, it
cannot come to any good if you sign such
an agreement.” This is where one must re-
main true to one’s principles. The EMS is
obviously required to assume risk to a cer-
tain extent; how-ever, it must be within the
scope of what is feasible. Rüdiger Stahl: “We
cannot accept responsibility for things that
we cannot influence.” Finally, according to
Bernd Enser, there is also a certain gut fee-
ling involved whether to sign an agreement
or not, because in a strict sense almost eve-
rything could evolve into a risk: “If you read
TS-16949, you are bound to a certain extent
to gather information, even if you cannot
get this information. If I sub-sume all this,
we would then have to reject a lot of busi-
ness that we today nevertheless realize.”
In that regard, the negotiating position of
the supplier for new business is significant-
ly more comfortable than for existing busi-
ness, which, for example, is newly negotia-
ted as a result of company take-overs. “It is
not so easy to say no in existing business,
because one intervenes directly in ongoing
business,” explained Thomas Kaiser.
Ultimately, the EMS must balance the
cost pressure, its economic situation and the
risk: “We are required to be innovative so
that we can withstand cost pressure through
process optimization. The more tasks we
take over in the product lifecycle, the greater
the risk also becomes. We can cover part of
the risk, however, we should keep remin-
ding ourselves how we can minimize the
risk from the outset, for example, through
traceability,” said Johann Weber.
Finally, the customers themselves are
also driven by constantly changing norma-
tive processes and regulations, which are
prepared by authorities and are passed on
top-down. The customers are our partners,
with whom we want to work well together,
concludedArthurRönisch.(zü) ■
Bernd Enser, Sanmina:
“When you are larger you also have more potential to accept liability.
This card is also played and consciously expected that the liability is in the millions range.”
Thomas Kaiser, CCS: “It is not so easy to say no in existing business.”
Dr. Werner Witte, BuS Elektronik:
“The customers find themselves in a buyer’s market; therefore, the pressure is relatively high.
Not accepting an agreement means that the order is lost. If it’s a follow-up order then one has
to very carefully weigh the pros and cons.”

Industrie 4.0 in der EMS-Fertigung
Auf dem Weg zur smarten Produktion
Auch wenn Industrie 4.0 in vielen Elektronik-Fertigungen noch in
den Kinderschuhen steckt: Einige EMS-Firmen im deutschsprachi-
gen Raum haben den Weg in Richtung smarte Produktion bereits
eingeschlagen. Drei Praxisbeispiele.
Der mittelständische Elektronik-
Dienstleister cms electronics starte-
te vor über zwei Jahren sein Integ-
rated Traceability Excellence Pro-
gram (iTEP). Ausgangspunkt für das
Projekt war die Notwendigkeit einer
durch alle Prozesse durchgängigen
Traceability. Dass damit auch gleich
der Grundstein für eine Industrie-
4.0-Fertigung gelegt wird, ist ein
»schöner Nebeneffekt«.
Mittelständische Fertigungsbe-
triebe arbeiten oft mit langjährig
gewachsenen Strukturen und prop-
rietären, oft selbst entwickelten Ein-
zellösungen. Auch die Maschinen
sind teils schon lange im Einsatz
und verfügen nicht über Schnitt-
stellen, wie bei cms electronics ein
Axial- und Radial-Bestücker. »Und
wenn die Maschinen doch eine
Schnittstelle haben, dann ist sie
nicht standardisiert, also hersteller-
spezifisch«, gibt Raimund Anto-
nitsch zu bedenken, Projektleiter
iTEP von cms electronics. Die Pro-
prietät zieht sich durch: Auch die
Datenanalysetools sind herstellerab-
hängig. »Für unsere AOIs beispiels-
weise haben wir sehr gute Auswer-
tungstools, aber die sind dann nur
für diese eine Maschine einsetzbar.
Prozesschritte bzw. Maschinen
kommunizieren also nicht eigen-
ständig miteinander. Man braucht
deshalb selbstgestrickte Tools und
muss noch sehr viel manuell ein-
greifen.« So war bei cms electronics
die Produktion vom ERP bisher ent-
koppelt. Sämtliche Umlagerungen
bei der Materialvorgabe mussten
manuell erfolgen.
Was also sollte die smarte Elekt-
ronikfertigung nach Ansicht von
Antonitsch in Zukunft können?
Echtzeitprozesse abbilden, Maschi-
nen sollen herstellerunabhängig
miteinander kommunizieren kön-
nen, alle IT-Systeme, etwa ERP und
MES, müssen über geeignete
Schnittstellen miteinander sprechen
und sowohl intern als auch extern
kommunizieren können. Die Pro-
duktionsschritte sollen autonom
erfolgen, und Prozessverschrän-
kung sowie ganzheitlich durchgän-
gige Traceability müssen über meh-
rere Standorte hinweg möglich sein.
Als Projektziel in etwa drei Jah-
ren will cms electronics sämtliche
Materialdaten auf Auftragsbasis für
alle Produkte rückverfolgen können:
angefangen beim Wareneingang,
über die Materialvorgabe, bis hin
zur Integration aller Maschinen im
Shopfloor. Das gilt sowohl für den
Hauptstandort in Klagenfurt als
auch für den Produktionsstandort in
Ungarn.
Antonitsch und seine Kollegen
haben definiert, wie sie den Weg in
Richtung smarte EMS-Fertigung
möglichst mithilfe von Standards
meistern wollen: »Der erste Schritt
lautet Data First, das heißt wir brau-
chen zuerst die Daten, bevor wir
automatisieren oder Prozesse verrie-
geln. Die Datensammlung und Aus-
wertung übernimmt das MES der
IBS AG, das wir für dieses Projekt
neu angeschafft haben. Wir wollten
die Insellösungen, die wir jetzt ha-
ben, in einem System vereinheitli-
chen. Dazu zählen auch Methoden
aus dem Qualitätsmanagement wie
FMEA, Controlplan, SPC etc.« Schritt
2 und 3 sind Prozessverschränkung,
gefolgt von einer intelligenten Auto-
matisierung.
Das MES wird künftig der Dreh-
und Angelpunkt sein, an dem alle
Material-, Prozess- und Qualitätsda-
ten bei cms electronics zusammen-
laufen. Die MES-Module haben eine
gemeinsame Datenbasis und sind
alle miteinander verknüpft. Man
muss also nicht in jedem Modul die
Daten erneut erfassen. Das ERP-
System hat eine Schnittstelle zum
MES. Aus dem ERP-System wan-
dern Stammdaten wie Stücklisten,
Aufträge etc. ins MES. Der Master ist
das ERP-System, und die Daten wer-
den alle ins MES-System übertragen.
Dieser Vorgang ist nicht nur unidi-
rektional, sondern bidirektional.
Und als Folge davon gibt das MES
die Fertigungsparameter vor, womit
cms electronics dann beim ersten
Schritt der smarten Fabrik angekom-
men wäre. »Wir wollen nicht nur
Daten erfassen, sondern auch Pro-
zesse optimieren. So werden der
manuelle Wareneingang und dessen
Buchungsschritte sukzessive auto-
matisiert.«
Als Beispiel für einen automati-
sierten Prozess vom Bestellvorgang
über den Wareneingang bis zur Fer-
tigung zieht Antonitsch ein Automo-
tive-Sound-Modul heran. Dieses
fertigt cms electronics für einen
Kunden in unterschiedlichen Aus-
prägungen und spielt darauf jeweils
unterschiedliche Firmware auf. Ein
solcher Bestell- und Fertigungspro-
zess könnte nach dem Prinzip der
Industrie 4.0 komplett automatisiert
werden: Der Kunde löst eine Bestel-
lung im ERP-System beim Händler
aus und beeinflusst direkt die Pro-
duktionsschritte: Materialberech-
nung, automatisierte Bestellung des
Materials, Fertigung, Aufspielen der
Software, Auslieferung zur Weiter-
verarbeitung. Gleichzeitig können
dem Kunden, der das Modul weiter-
verarbeitet, über ein Web-Portal alle
Daten zur Verfügung gestellt wer-
den.
Maschinen sollen
selber denken
Wie die MES-Umgebung zur „Big
Data Schaltzentrale“ einer Smart
Factory werden kann, zeigen das
EMS-Unternehmen Limtronik und
der MES-Hersteller itac: Sie wollen
in der Limburger Fabrik von Limtro-
nik eine in dieser Weise einzigartige
Evaluationsumgebung aufbauen:
Maschinen sollen mit Hilfe ausge-
klügelter Algorithmen aus Fehlern
lernen, sich selbst optimieren und
autark produzieren.
Die Soft- und Hardware für die
MES-Umgebung kommt von itac.
Beim MES setzt Limtronik schon seit
Jahren auf die MES.Suite von itac.
Für das Projekt der smarten Fabrik
wird Limtronik die Fertigung auf das
neueste Release 8.00 der iTAC.MES.
Suite migrieren. »Wir haben alleine
in den letzten fünf Jahren 5 Millio-
nen Euro in neue Maschinen inves-
tiert, u.a. in neue Bestückungsma-
schinen von Fuji, und modernisie-
ren auch unsere MES- Software-
Umgebung fortlaufend. Die Idee der
Industrie 4.0 sehen wir nun als
konsequenten neuen Schritt«, er-
klärt Gerd Ohl, Geschäftsführer von
Limtronik. Jede Fertigungsmaschine
liefert Daten, allerdings sind diese
nicht standardisiert und lassen dem-
nach auch nur bedingt Rückschlüs-
se auf den Gesamtprozess zu. »Wir
wollen die Maschinenprozesse leis-
tungsfähiger machen, so dass wir
konkretere und rückkoppelungsfä-
hige Aussagen über Fehler erhal-
ten«, unterstreicht Ohl. So soll das
zukünftige System nicht nur die
Fehler erfassen und über Qualitäts-
berichte dokumentieren, sondern
vollautomatisch die Fehlerursache
herausfinden. Im Standard-Verfah-
ren meldet das AOI zwar den Fehler,
das eigentlich Aufwändige hinter
diesem Prozess ist aber die manuel-
le Analyse der Fehlerursache. »Der
Zeitaufwand für die Analyse ist er-
heblich. Fünf Mitarbeiter kümmern
sich bei uns alleine um diese Fehler-
ursachenanalyse-Aufbereitung«.
Im geplanten Praxis-Szenario
von Limtronik und itac soll genau
das in Zukunft automatisch erfol-
gen. »Über moderne Datenanalyse-
Techniken (Data Mining) auf Basis
der bereits erfassten Produkt- und
Qualitätsdaten als auch zusätzlich
erfasster SMT-Prozessdaten wie z.B.
Raumtemperatur, Luftfeuchtigkeit,
Temperaturprofile usw. lässt sich die
Fehlerursache deutlich besser ein-
grenzen. Bisher fehlen solche auto-
matischen Rückschlüsse«, so Ohl.
Im Endeffekt sollen die SMT-Maschi-
nen also aus Fehlern „lernen“, sich
selbst optimieren und autark Ihren
OEE optimieren. Derzeit ist das Pro-
jekt in der Umsetzung.
Auch wenn die manuelle Arbeit
bei der Fehleranalyse dann nicht
komplett wegfallen wird, geht Ohl
davon aus, dass für die Fertigung in
Zukunft weniger Personal erforder-
Raimund Antonitsch, cms electronics:
»Für unsere AOIs haben wir sehr gute
Auswertungstools, aber die sind
dann nur für diese eine Maschine
einsetzbar.«
Gerd Ohl, Limtronik:
»Wir haben alleine in den letzten
fünf Jahren 5 Millionen Euro in neue
Maschinen investiert, unter anderem
in neue Bestückungsmaschinen
von Fuji.«
Dieter Meuser, itac:
»Es gibt eine Schwelle von 500 ms,
die eingehalten werden muss,
um den Takt nicht zu beeinflussen.
Diese 500 ms wurden in unseren
Versuchen deutlich unterschritten.«
Blick in die Fertigung von cms electronics

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lich sein wird. Dabei gehe es aus-
drücklich nicht darum, bestehendes
Personal abzubauen, stellt Ohl klar.
»Aber wir müssen den demografi-
schen Wandel berücksichtigen, so
dass wir vielleicht in 10 oder 20 Jah-
ren nicht mehr genügend Personal
für die Fertigung zur Verfügung ha-
ben werden.«
Doch nicht nur intern soll das
neue System Vorteile bringen, auch
die Kunden werden laut Ohl profi-
tieren: »Der Kunde soll die Möglich-
keit bekommen, sich mit uns zu
vernetzen. So kann er bei Feldaus-
fällen oder im Servicefall anhand
der Seriennummer feststellen, wel-
che Fehler auf Grund welcher Feh-
lerursache in der Fertigung aufgetre-
ten sind, und erhält damit eine lü-
ckenlose Traceability.«
Die erste Cloud-basierte
Elektronikfertigung
Wie Industrie-4.0-Vernetzung in
Reinkultur auch ohne offizielle Stan-
dards funktionieren kann, zeigt
schließlich ein Blick in die Elektro-
nikfertigung von MID-Tronic in
Wiesau: Dort wird eine neue Senso-
rapplikation im Fahrzeug-Getriebe
für einen deutschen PKW-Hersteller
aus dem Premiumsegment nach den
strengen Traceability-Vorgaben der
VW-Norm VW 80131 in Serie produ-
ziert. Ein Novum: Die Traceability-
Daten liegen in der Cloud.
Mit dem Cloud-Projekt betrat
MID-Tronic-Geschäftsführer Karl
Görmiller in jeder Hinsicht Neuland:
»Bisher hatte ich immer mit IT-Sys-
temen zu tun, bei denen der Server
nahe an die Fertigung angekoppelt
war. Durch das Cloud-basierte Sys-
tem kommen zusätzliche Herausfor-
derungen ins Spiel wie Latenzzei-
ten, und die Netzwerkgeschwindig-
keit spielt eine essenzielle Rolle.« Es
gab durchaus Zweifler, wie Dieter
Meuser bestätigt, CTO des MES-
Unternehmens itac Software: »Im
Vorfeld wurde von Experten ange-
zweifelt, dass eine synchrone Anla-
genkommunikation über Internet-
strecken möglich sei, aber mit die-
sem Projekt konnten wir beweisen,
dass dies in der Praxis realisierbar
ist«, erklärt Meuser. Vorher erprobte
itac das Szenario bereits im Labor,
und die Ergebnisse waren mehr als
vielversprechend. »Es gibt eine
Schwelle von 500 ms, die eingehal-
ten werden muss, um den Takt nicht
zu beeinflussen. Diese wurden in
unseren Versuchen deutlich unter-
schritten. Wir lagen im Cloud-Ver-
such unter 30 ms und im lokalen
Netzwerk unter 22 ms für eine syn-
chrone Transaktion von der lokalen
Anlage über alle Softwareschichten
bis zur lokalen Anlage.« Diese Zah-
len sprechen für sich, und nach den
Worten von Meuser gibt es weltweit
kein vergleichbares Praxis-Projekt.
Die Linie hat ihren Betrieb mit
Cloud-Anbindung seit Ende Februar
dauerhaft aufgenommen, und die
Praxis hält, was die Labortests ver-
sprochen haben.
Gefertigt wird eine neue Sensor-
applikation für eine automobile
Vierfach-Gangsteller-Einheit. Dazu
hat MID-Tronic für einen deutschen
Aktuator-Spezialisten einen dreistu-
figen Fertigungsprozess zur doppel-
seitigen SMD-Präzisionsbestückung
flexibler Schaltungsträger entwi-
ckelt und konzipiert. »Wir haben
Serienzustand für das Produkt und
die absolute Notwendigkeit der Tra-
ceability«, unterstreicht Görmiller.
»Im Moment fertigen wir 10.000
Baugruppen pro Monat, ab Sommer
werden wir auf 30.000 aufstocken,
und im nächsten Jahr auf 50.000
Baugruppen pro Monat. Mittelfristig
sind bis zu 1,3 Millionen Baugrup-
pen pro Jahr vorgesehen.« MID-
Tronic orientiert sich an den „VW
Anforderungen an Lieferanten von
elektrischen und elektronischen
Bauteilen“ VW 80131. Wenn die
Elektronik ausfällt, wird das Getrie-
be nicht mehr repariert. Das heißt es
lastet ein hoher Produkthaftungs-
druck auf dem Fertigungsbetrieb.
Eine lückenlose Traceability ist dem-
nach obligatorisch.
Wo liegen die Daten von MID-
Tronic physikalisch? »Die Daten ste-
hen nur im Zugriff unseres Unter-
nehmens in einer Hybrid Cloud in
Koblenz. Wir betreiben die Infra-
struktur dort selbst, und nur Mitar-
beiter der itac Software können auf
diese Daten zugreifen«, versichert
Meuser. Der Rechenzentrumsbetrei-
ber ist ein regionaler Stromversor-
ger, der Hardware-Kapazitäten ver-
mietet. Aber alles, was an Security-
Komponenten gegeben ist, Firewall-
Strecken und Reverse Proxy, wird
von itac zur Verfügung gestellt und
gewartet und dem laufenden Secu-
rity Assessment unterzogen. »Wir
garantieren für die Sicherheit«, be-
tont Meuser.
Auch das Problem der heteroge-
nen Schnittstellen der Fertigungs-
maschinen hat MID-Tronic gemein-
sam mit seinen Lieferanten gelöst:
Bei ASM Assembly Systems ist man
hier schon sehr weit, andere Anla-
genhersteller hingegen hinken noch
hinterher. ASM nimmt mit einer pro-
prietären, öffentlichen Schnittstelle,
Siplace OIB (Operations Information
Broker) eine Vorreiterstellung unter
den SMT-Anlagenbauern ein. »Wir
haben schon im Jahr 2007 damit
begonnen, mit „Siplace OIB“ eine
serviceorientierte Schnittstelle zu
implementieren«, so Dr. Thomas
Marktscheffel, Software-Entwick-
lungsleiter von ASM. »Derzeit sind
wir dabei, Siplace OIB weiter zu ent-
wickeln, auf die Maschinen unserer
Schwester-Division DEK hin, und
sind auch mit anderen Firmen in
Deutschland zu diesem Thema im
Gespräch.« Ziel sei es, so Markt-
scheffel, auch das Equipment ande-
rer Hersteller mit zu integrieren.
Eine Standard-Schnittstelle, die auf
alle Maschinen passt, gibt es aber
nach wie vor nicht. (zü) ■
Entwicklungsdienstleistungn vom EMS-Partner
»Produktentwicklung
ist Teamwork«
Unter dem Motto „Produktentwicklung ist
Teamwork“ haben die im „ZVEI Services in
EMS“ organisierten Unternehmen eine neue
Initiative entwickelt. Vorgestellt wird sie auf
der productronica.
Im Jahresrhythmus erarbeiten die EMS-Firmen in
wechselnden Arbeitskreisen ihre Standpunkte zu
aktuellen Themen wie die Welt des Testens oder
Obsolescene-Management. Flankiert von einer infor-
mativen Broschüre, bieten die Initiativen eine gute
Grundlage, um mit dem Kunden Brennpunkte in der
Zusammenarbeit zu diskutieren. »Jeder von uns hier
am Tisch ist unterschiedlich aufgestellt, aber der ge-
samten Branche ist der Wunsch gemein, dass der
Kunde den EMS und etwaige weitere Dienstleister
wie Design-Häuser frühzeitig in die Entwicklung mit
einbezieht«, fasst Michael Velmeden, Geschäftsfüh-
rer von cms electronics, die Stoßrichtung der neuen
Initiative zusammen.
Die bisher erarbeiteten Themen-Broschüren ori-
entieren sich am Wertschöpfungstrend, der die EMS-
Industrie seit geraumer Zeit prägt: »Der EMS wird
immer mehr Entwicklungsdienstleister und spielt
auch als Berater in der Entwicklung eine zunehmen-
de Rolle«, beschreibt Johann Weber, Vorstandsvorsit-
zender von Zollner Elektronik. In der Entwicklung
werden die wichtigen Parameter bestimmt: 80 Pro-
zent der Kosten, das Design-for-Manufacturing, also
die optimale Fertigbarkeit des Produktes, und die
Materialauswahl unter den Gesichtspunkten der Ob-
soleszenz. »Ich muss Qualität ganz vorne in der Ent-
wicklung realisieren, damit ich die Prozessfähigkeit
erreichen kann und nicht die Qualität durch Repara-
turen erzielen muss«, so Weber. Mit ihrer aktuellen
Initiative wollen die EMS-Firmen ihren Mehrwert als
Entwicklungspartner zeigen und erreichen, dass
Kunden – OEMs und EMS und weitere Entwicklungs-
partner – ihre Kompetenzen gemeinsam auf einen
„DfX“-Nenner bringen. Design-for-Excellence – un-
ter diesem Begriff fasst die EMS-Industrie die Aspek-
te des Design-for-Manufacturing, Design-for-Testabil-
ty, Design-for-Cost und Design-for-Logistic zusam-
men.
Die Initiative soll dabei helfen, diese Schnittstellen
zwischen EMS und OEM wieder zu implementieren,
und den Mehrwert der EMS-Firmen an dieser Stelle
untermauern. Die Botschaft, dass Entwicklung und
Fertigung eng verzahnt sein müssen, liegt den EMS-
Firmen schon seit geraumer Zeit am Herzen, noch
ist sie aber nicht allerorten angekommen. Zwar wer-
den die EMS-Firmen als Wertschöpfungsbindeglied
wahrgenommen, aber oft noch nicht zum richtigen
Zeitpunkt. Ein Grund dafür ist, dass der Begriff
„EMS“ keinen – festen – Platz in bestimmten Ablauf-
diagrammen wie dem standardisierten V-Diagramm
hat.
Auch ist nicht jeder Kunde von vorne herein be-
geistert, wenn der EMS sich in seine Hoheitsgebiete
einmischt, wie Herbert Schmid, Geschäftsführer von
productware, schildert: »Es war für uns als kleinen
Mittelständler anfangs sehr schwierig, unsere Kun-
den, die in der Regel alle eine eigene Entwicklung
haben, unseren Mehrwert bei Entwicklungsleistun-
gen und der Fertigungsoptimierung nahe zu brin-
gen.« productware stieß mit seinen Erstmusterbe-
richten und den Änderungsvorschlägen im Design
oft erst mal auf Unverständnis. Schließlich soll ein
Dienstleister nicht lange fragen, sondern einfach das
machen, wofür er bezahlt wird. »Inzwischen hat sich
das geändert, und die Kunden schätzen unsere Kom-
petenz und haben unseren Mehrwert erkannt«, freut
sich Schmid.
Wer viel Wertschöpfung bietet, darf auch eine
adäquate Entlohnung erwarten. Doch laut Stephan
Baur, Geschäftsführer von BMK, ist es oft gar nicht
so einfach, die verschiedenen Erwartungshaltungen
der Kunden hinsichtlich der Entwicklungsdienstleis-
tungen monetär unter einen Hut zu bringen. »Es gibt
durchaus Kunden, die eine High-End-Entwicklung
möchten, aber nur für eine „Quick&Dirty“-Lösung
bezahlen wollen. Das wäre in etwa so, als ob ich im
französischen Restaurant für einen Fast-Food-Preis
essen möchte. Wenn die Teamwork-Broschüre in die-
ser Hinsicht zu mehr Klarheit beitrüge, wäre das eine
wunderbare Sache.« (zü) ■
Johann Weber, Zollner Elektronik:
»Der EMS wird immer mehr Entwicklungsdienstleister
und spielt auch als Berater in der Entwicklung
eine zunehmende Rolle.«

productronica 2015 Advanced Packaging
How wearables are driving miniaturization
Advanced Packaging for new device generations
Portable devices such as mobi-
le phones and wearables are
getting thinner – thanks to ad-
vanced packaging such as Wa-
fer-level Chip-scale packages
(WLCSPs). Whereby the first
generation of iPhones came
with just two WLCSPs, now, in
the seventh generation, it is
already 26. The trend conti-
nuestoward ever smaller struc-
tures and solder bumps.
Just how Chip Scale Packages are
manufactured can be seen at pro-
ductronica in Hall B3, on Booth
205, the booth of PACTech which is
celebrating its 20th anniversary this
year. As a spin-off from Fraunhofer
IZM, the company, headquartered
in Nauen near Berlin, is one of
Germany’s pioneers in Advanced
Packaging.
In the meantime PACTech has
been acquired by the Japanese
company Nagase. In addition to its
plant in Nauen it operates facilities
in Malaysia and in the United States
and employs 340 employees world-
wide. It relies on a two-pillar ap-
proach: the first is the development
and manufacture of machinery for
production of Advanced Packages
and the second is Services.
Currently Thomas Oppert, Vice
President Global Sales & Marke-
ting at PACTech, sees two trends in
Advanced Packaging: one is the
grow-ing demand for ever smaller
solder balls (bumps) on the chips.
In flip chip bumping the diameters
of the bumps are currently mainly
in the area of 100 down to 60 mi-
crons. “In production however, we
can already get down to 40 mi-
crons,” says Oppert. “30 microns
are in development, but customers
are already asking us to develop
balls as small as 20 microns.”
Especially for optical sensors with
very many connections this is an
important requirement. However,
it is not easy to source these tiny
solder balls in the required quality
on the market.
On the other hand, there is also
a trend towards larger bumps with
diameters from 250 to 760 microns
for applications such as camera
modules of example.
PacTech have a live demonstra-
tion at productronica of two machi-
nes which show how solder balls
are placed and re-melted. The
SB²-M is a small compact machine
intended for development and pro-
totyping and is used mainly in Uni-
With prefabricated solder balls – balled
TAIKO-Wafer (ultra-thin Wafer
with thick edge).
Thomas Oppert, PacTech:
“In production, we can already get
down to solder ball diameters of
40 microns, 30 microns are in
development and customers are
already thinking about 20 microns.”
Dr. Wolfgang Reinert, Fraunhofer ISIT:
“With other companies in Germany
we have developed a process for cost-
effective wafer bumping as well as for
the thinning of wafers down to less
than 30 micros. Building up a value
chain in Germany has been important
to us from the very beginning.”
versities and Institutes. In these ap-
plications, it has already deve-
loped into the workhorse of the de-
veloper.
Also new is the SB²-SMs, which
PACTech developed for special ap-
plications in which large solder balls
are required. Examples include the
contacting of read-write heads in
hard drives and the contacting of
camera modules in mobile phones
and tablets. This places very special
demands on the machinery because
the camera modules, which look
like small dice, must accommodate
approximately 10 connections on
each of two sides. Therefore the mo-
dule must be rotated in the machine.
And to electrically contact the
dies glued to a film substrate, the
solder balls cannot simply be placed
from above, they must be injected
laterally, especially since some
bumps must even be placed in reces-
ses. For this PACTech has the Bon-
ding head – the heart of every ma-
chine – designed so that it can place
the bumps at a defined angle. More
than 900 machines of the SB2 plat-
form are already in use in the field.
Economical
wafer bumping
A special procedure for the bum-
ping of wafers has been developed
by the Fraunhofer ISIT in Itzehoe
(Hall B3, Booth 217). The conventi-
onal bumping process – solder pas-
te printing and re-melting – as used
in flip chip technology , has one
drawback: 50 percent of the mass of
the solder paste consists of flux and
other ingredients that do not remain
machine, set directly onto the PCB.
“That corresponds to a Chip Scale
package without underfill, I am sur-
prised myself sometimes that this
works,” says Reinert. In this way,
inexpensive chips for industrial ap-
plications can be manufactured.
The process achieves yields of
more than 99.98 percent, and can be
applied universally. The appropriate
equipment was developed the Bre-
men-based company Wagenbrett
(Hall A4, Booth 370), the templates
come from Christian Koenen High
Tech Stencils (Hall A3, Booth 355).
“Building-up the value chain in Ger-
many has been important to us from
the very beginning,” says Reinert.
Cost-effective
alternative
Although there are Japanese
companies that also offer equipment
suitable for this technique, these are,
however, fully automatic machines
and cost around EUR one million,
the tooling for a wafer is EUR 60,000
and delivery times are long. “We
wanted to reduce the price for the
industry significantly and bring it to
a reasonable level,” says Reinert. In
that ISIT has succeeded.
The machinery from Wagenbrett
costs between EUR 60,000 and
80,000, for tooling one must only
reckon with about EUR 3,000. The
through-put and yields are no worse
than those of fully automatic equip-
ment. At present, ISIT and Wagen-
brett are working on the next gene-
ration of machines which should be
able to process solder balls with a
diameter of 120 mm. (ha) ■
on the PCB after the process. This
means that only very little solder
can be accommodated in a small
space. Furthermore, the diameter of
the resulting solder balls vary slight-
ly.
ISIT has now developed a pro-
cess that uses prefabricated, pur-
chased solder balls, which are avail-
able in high quality on the market.
For this purpose a template with
holes is placed over the respective
wafers or other substrates. A ball
drops into each hole and that ad-
hears the sticky flux to the connec-
tor tracks. In the soldering furnace,
the balls can then begin to melt. The
diameter of the balls go down to 150
microns. Up to 420,000 balls can be
placed on an 8-inch wafer.
One application for this tech-
nique is packaging of ICs that can
receive light from the back and
used, for example, in infrared light
barriers for Robots. These barriers
make Robots safe, meaning that
they do not need to be held captive
in cages and that people can work
directly with them.
To manufacture such Backside
Illumination ICs the wafer on which
the ICs are to be developed must be
thinned down to 30 microns. “In this
we are ahead of the rest of the
world,” Dr. Wolfgang Reinert from
Fraunhofer ISIT said happily. Fur-
thermore, Grinders from the Kirch-
heim-based company Disco (Hall
B3, Booth 325) are employed for this
purpose.
After the balls are applied, the
wafer is diced, tested and packaged
in reels. Then, the reels can be trans-
mitted and, via an SMD placement
Panel format packaging
New technologies
can reduce packaging costs
significantly
Wafer-levelchip-scalepackages
often no longer offer sufficient
surface placement area to cope
with the growing number of re-
quired connections. New Fan-
out wafer-level and Fan-out pa-
nel-leveltechnologiesnowoffer
an economical solution.
Since IC manufacturers are con-
stantly reducing structure sizes and
packing more and more functionali-
ty onto the same surface area, the
number of I/Os per die is rising and
is already approaching 400 bumps
for wafer-level CSP packages. How-
ever, these packages of course only
have a given die area available for
placement of connections. Further-
more, the pitch, i.e. the spacing be-
tween the bumps, cannot be re-
duced arbitrarily for standard as-
sembly procedures. In the sub 0.4 to
0.5 mm arena special substrates and
assembly methods are required
which are often too expensive for
many applications.
A solution to this dilemma lies in
so-called Fan-out wafer-level pa-
ckages (FO WLPs). With this metho-
dology the wafer on which the ICs
have been developed is isolated, the
tested dies are placed on a foil and
then molded. Then the foil is re-
moved and the dies find themselves
on an „artificially“ molded wafer –
in such a way that space is created
between them. Thus each individu-
al die offers more surface area onto
which connections can be made in
a relatively large grid. Fan-out tech-
nology offers even more possibili-
ties: Numerous chips can be placed
close to one another and what’s
more – even passive components
can be integrated.
When the components have been
placed on the new molded wafer
(this step is also referred to as Wafer
Reconstitution) – the track paths are
applied (Redistribution Layer). Here-
by structure sizes between 2 µm and
10 µm can be used. The processes
for this are the same as those well-
known from conventional Redistri-

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