productronica Daily Day 4 / Tag 4

Day 4
National Instruments
PXI-based wireless test system
The new Wireless Test System (WTS) is National Instruments (NI) latest
system built on PXI hardware and LabVIEW and TestStand software. It
is developed to lower the cost of high-volume wireless manufacturing
test. With support for wireless standards from LTE Advanced to 802.11ac
to Bluetooth Low Energy, the WTS is designed for manufacturing test of
WLAN access points, cellular handsets, infotainment systems and other
multi-standard devices that include
cellular, wireless connectivity and
navigation standards. Software-
designed PXI vector
signal transceiver
technology inside
the WTS delivers
high RF performance
in the manufacturing
test environment and
a platform that can scale with the evolving requirements of RF test. The
WTS combines the latest advances in PXI hardware to offer a single
platform for multi-standard, multi- DUT and multi-port testing. (nw)
Hall A1, Booth 265, www.ni.com
BestEMS 2015: “and the winner is ... !” – see page 8
The best Electronic Service Provider
Markt&Technik and elektroniknet.de have com-
pleted their 6th comprehensive reader surveyto
select the “BestEMS”. The proud winners were
announced at productronica (see page 8).
A total of eight companies secured one of the coveted
places on the Podium. BestEMS now recognizes three
equal winners in each classification. Another inno-
vation is the introduction of 2 classifications: a) com-
panies with up to, and b) companies with more than,
500 employees. That means that in each category
there are a total of six Podium places. In this way the
chances for large and mid-sized companies to get
among the points should be more fairly arranged. In
the evaluation only those companies that had more
than 10 registered voters were included. This time
there were 804 registered participants who cast more
than 18,000 votes or scores.
Evaluation was based on a number of individual
criteria, e.g. Project Management, Willingness to in-
novate or Use of software in the enterprise, in four
main categories: Developmental services, Obsoles-
cence management, Leading Edge manufacturing
technology and Smart EMS. BestEMS was supported
this year by Distributor WDI AG. (zü) ■
These are the BestEMS 2015
– what winners look like!
PCB & EMS Marketplace
EMS Roundtable
Seit der Etablierung des PCB & EMS Marketplace 2011 bietet die productro-
nica ein einzigartiges Forum für die gesamte PCB- und EMS-Branche. Ins-
besondere die EMS-Branche hat sich in den letzten Jahren stark verändert.
DarüberdiskutiertenBranchenvertreterunterModerationderMarkt&Technik:
Fertigungskompetenz und ein Maschinenpark reichen schon lange nicht
mehr aus, um am Markt erfolgreich zu bleiben. Die Auftragsfertiger von
Elektronik müssen immer mehr Risikofaktoren übernehmen. (dg)
v.l.n.r.: Thomas Kaiser (CCS Gruppe), Gerd Ohl (Limtronik), Stephan Baur (BMK),
Karin Zühlke (Markt&Technik, Diskussionsleitung), Bernd Enser (Sanmina),
Michael Velmeden (cms electronics), Johann Weber (Zollner)
Smarte Mission für den Roboter-Menschen:
Er erklärt den Standbesuchern von Fuji die vernetzte Fertigungswelt
Fuji, Halle A3, Stand 317

_0EF15_DigiKey_TZ4_NEU_U2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);21. Oct 2015 11:24:04

Bedingt durch immer mehr Funktionen
im Auto, hat der Kabelsatz in den letz-
ten Jahren an Umfang und Komplexität
zugenommen – zugleich ist er deutlich
schwerer geworden. Daher konzentrie-
ren sich die Bemühungen der Automo-
bilhersteller verstärkt darauf, das Ge-
wicht des Kabelsatzes wieder zu redu-
zieren.
Dazu werden im Wesentlichen zwei Ansätze
verfolgt: Kupferleitungen mit einem Quer-
schnitt von derzeit 0,35 mm2werden durch
Miniaturisierung auf einen Querschnitt von
0,13 mm2 verkleinert. Gleichzeitig ersetzt
man Kupferleitungen mit größerem Quer-
schnittsbereich durch Aluminiumleiter. Das
betrifft vor allem das Größensegment von 80
mm2 bis hinunter zu heute 2,5 mm2. Aller-
dings ist es eine Herausforderung, die Alu-
miniumleiter zu verarbeiten, denn Alumini-
um hat erstens eine geringere Festigkeit als
Kupfer, es neigt zweitens zum Kriechen und
birgt drittens das Risiko einer elektrochemi-
schen Korrosion.
Komax zeigt auf den Maschinen Zeta
633/656, wie sich Kabelsätze mit miniaturi-
sierten Komponenten und Leitungen vollau-
tomatisch und mit hoher Qualität herstellen
lassen. Hochpräzise Spindelantriebe auf al-
len Bestücker-Achsen ermöglichen ein zu-
verlässiges und prozesssicheres Bestücken
von Gehäusen mit einem Rastermaß von 1,5
mm. Eine solche Präzision ist laut Komax
bei manueller Kabelfertigung nicht zu errei-
chen, und Falsch-Steckungen sind praktisch
nicht zu vermeiden. Des Weiteren über-
wacht ein präziser Kraftsensor den gesam-
ten Bestückungsvorgang und vergleicht die
gemessenen Kräfte laufend mit den Vorga-
bewerten.
Außerdem hat Komax Prozesse entwi-
ckelt, mit denen sich Aluminiumleitungen
vollautomatisch verarbeiten lassen. Anwen-
dungsspezifisch konfiguriert eignen sich
erstmals Standard-Maschinen von Komax
Wire für die Verarbeitung des innovativen
Kontaktierungssystems »LITEALUM« von
TE Connectivity. Komax ist derzeit der ein-
zige Maschinenhersteller, der Equipment für
dieses Kontaktierungssystem anbieten kann.
Das Komax Wire System ist somit laut Her-
stellerangaben die einzige Aluminiumkabel-
Verarbeitungsmaschine am Markt, die für
wichtige Automobilhersteller freigegeben
ist. (cp)
Komax AG, Halle B2, Stand 326
productronica 2015 Internet of Things
The Official Productronica Daily 3
Open Conference in Halle B3 – IT2Industry
Heute: Lösungen und Produkte
für das industrielle Internet der Dinge
Die IT2Industry umfasst den gesamten Pro-
duktionsprozess auf dem Weg zur Smart Fac-
tory: Automation, Industriesoftware, Infra-
struktur, IT-Sicherheit, Big Data, IT/Energie
sowie Machine-to-Machine-Kommunikation
(M2M). Neben der Open Conference mit
Best-Practice-Beispielen und Lösungsansät-
zen präsentieren in Halle B3 Firmen wie der
IT-Systemintegrator arvato Systems, der
M2M-Spezialist INSYS icom sowie Unify und
die Telekommunikationsfirma Telefónica
Germany ihre Produkte und Services. ■
•IT2Industry – international trade
fair and open conference for intel-
ligent, digitally networked working
environments
Opening hours: 09:00–17:00
Hall B3 (Future Markets)
Admission possible with
productronica ticket
www.it2industry.de
Open Conference in Hall B3 – IT2Industry
Today: Solutions and products
for the Industrial Internet of Things
IT2Industry covers the entire production
process on the way to the smart factory:
automation, industrial software, infra-
structure, IT security, big data, IT/energy
and machine-to-machine communication
(M2M). Apart from the Open Conference
with its examples of best practice and prob-
lem-solving approaches, companies like the
IT systems integrator arvato Systems and
the M2M specialist
INSYS icom as well as Unify and the tele-
coms company Telefónica Germany present
their products and services in Hall B3. ■
Komax Wire
Automatisierte Kabelsatz-Fertigung
der nächsten Generation

4 The Official Productronica Daily
Als Leitmesse für die Elektronikferti-
gung stellt die productronica traditio-
nell eine wichtige Plattform für die
Hersteller von Prüf- und Inspektions-
systemen dar. Hört man sich ein wenig
bei diesen Firmen um, stellt man fest:
Die Grundstimmung ist durchweg po-
sitiv, die wirtschaftliche Lage der Un-
ternehmen stabil und auf Wachstum
ausgelegt.
Vor allem die Hersteller von Röntgen-
und Computertomografie-Inspektions-
systemen blicken optimistisch ins neue
Jahr. Und das durchaus zu Recht, denn
auch die Marktanalysten von Frost &
Sullivan bescheinigen dem CT-Markt
ein hohes Wachstumspotential. Treiber
dieser Entwicklung sind einerseits na-
türlich die immer komplexeren Bauele-
mente und höheren Packungsdichten,
andererseits aber auch die zunehmen-
de Sensibilisierung für die Wichtigkeit
der Qualität sicherheitskritischer Teile
– besonders in Zielbranchen wie Auto-
motive, Medizintechnik oder Luft- und
Raumfahrt, aber auch in der Industrie.
Dass man über kurz oder lang an dieser
Inspektionstechnologie nicht mehr vor-
beikommen wird, darin sind sich die
Hersteller einig. Und doch: Um der CT-
Inspektion den breiten Durchbruch zu
verschaffen, gilt es, noch einige techno-
logische Hürden zu nehmen. So sind
beispielsweise noch deutliche Verbesse-
rungen hinsichtlich der Genauigkeit der
dreidimensionalen Messungen, der
Scan-Geschwindigkeit und der Multi-
Material-Analyse nötig. Dann – so die
Experten – wird die CT sich sowohl in
Forschung und Entwicklung als auch in
der Fertigung und der Qualitätskontrol-
le durchsetzen.
Kurzum – die Computertomografie hat
das Potenzial, zu einer der wichtigsten
Inspektionstechnologien zu werden.
Aber was wird dann aus der »herkömm-
lichen« Röntgeninspektion? Wird die CT
sie komplett verdrängen? Die Aussteller
der productronica sind sich einig: Nein,
es wird immer Anwendungen für beide
Technologien geben.
Sicherlich werden sich die Mess- und
Inspektionssysteme der Zukunft immer
weiter an der Größe und Komplexität
der zu testenden Objekte orientieren
müssen. Welche Entwicklungen sich in
den kommenden zwei Jahren – also bis
zur productronica 2017 – ergeben,
bleibt spannend.
Bis dahin alles Gute,
Nicole Wörner, Markt&Technik
Tomografie
ist im Kommen
Editorial»
Nicole Wörner
E-Mail: NWoerner@markt-technik
ich möchte Sie noch einmal ganz herzlich zur
productronica willkommen heißen. Drei span-
nende Messetage liegen bereits hinter uns. Aber
auch der letzte Messetag verspricht zahlreiche
Innovationen, anregende Gespräche und ein in-
teressantes Rahmenprogramm.
Besonders ans Herz legen möchte ich Ihnen heu-
te nochmals die vielfältigen Sonderschauen der
productronica. Allen voran die Sonderschau
„Electronics.Production.Augmented.“ - hier er-
halten Sie einen virtuellen Blick in die Fertigungs-
maschinen und damit auch in die Zukunft von
Industrie 4.0.
Ein weiteres Highlight ist die Eventbühne Rein-
raum in Halle B3. Das Informationsangebot zum
Thema „Reinraumtechnik“ bietet ein umfangrei-
ches Wissensspektrum und soll den Interessier-
ten den Einstieg in die Reinraumtechnik einfach
und effizient machen.
Wer nicht nur zuschauen, sondern gerne selbst
sein Können unter Beweis stellen möchte, der hat
Gelegenheit bei der diesjährigen IPC HSC-Euro-
pameisterschaft im Handlöten. Dort müssen Sie
eine funktionierende elektronische Baugruppe in
60 Minuten von Hand löten. Der Wettbewerb mit
anschließender Siegerehrung um 14.00 Uhr findet
in Halle A2 statt.
Und natürlich haben Sie auch an diesem letzten
Tag die Möglichkeit, zahlreiche Hands-on Sessi-
ons unserer Aussteller direkt an den Messestän-
den zu besuchen.
Aber was wäre die Branche mit all‘ ihren Facetten
ohne ihren Nachwuchs? Unser Anspruch ist es,
junge Menschen zu fördern und Chancen aufzu-
zeigen. Deshalb nimmt sich die productronica
diesem wichtigen Thema an und richtet am letz-
ten Messetag in der SMT Speakers Corner in Hal-
le A1 den Student Day aus. Nach dem Vortrag
„Karriereperspektiven in der Elektronikbranche“
gibt es beim traditionellen Networking-Lunch die
Möglichkeit, gemeinsam mit Unternehmensver-
tretern berufliche Perspektiven zu besprechen.
Die Job-Area in Halle B2 bietet zudem einen
Überblick über freie Stellen bei unseren Ausstel-
lern. Jobinteressierte können noch auf der pro-
ductronica erste Kontakte mit potenziellen Arbeit-
gebern knüpfen.
Liebe Teilnehmer, die productronica neigt sich
dem Ende zu. Vier ereignisreiche, spannende und
informative Messetage liegen hinter uns! Ich
wünsche Ihnen einen schönen und erfolgreichen
Ausklang der Veranstaltung und freue mich, Sie
in zwei Jahren wieder in München begrüßen zu
dürfen!
Ihr
Falk Senger
Geschäftsführer der Messe München
Liebe Aussteller
und Besucher,
Grußwort»
Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München GmbH
Dear Exhibitors and Visitors,
I would like to cordially welcome you to pro-
ductronica again. Three exciting days of the fair
are now behind us. However, the last day of
the fair also promises a number of innovations,
stimulating discussions and an interesting sup-
porting program.
Today, I would like to especially recommend
the diverse range of special shows at product-
ronica. Above all, the Electronics.Production.
Augmented show, which will give you a virtu-
al look at manufacturing machines as well as
the future of Industry 4.0.
The Cleanroom Event Stage in Hall B3 is ano-
ther highlight. The range of information on the
topic of cleanroom technology covers a wide
range of knowledge and is supposed to make
familiarizing yourself with cleanroom techno-
logy simple and efficient for those who are
interested.
Anyone who wants to do more than just watch
and put their own skills to the test will have
the chance to do so at this year's IPC HSC
European Handsoldering Championship. Con-
testants have to solder a functioning electronic
assembly by hand in 60 minutes. The compe-
tition and subsequent award ceremony take
place in Hall A2 at 14:00.
Naturally, the last day of the fair features plen-
ty of opportunities to attend the hands-on ses-
sions at the exhibition stands of our exhibitors.
But what would the industry and all of its fa-
cets be without the next generation of profes-
sionals? Our mission is to promote young peo-
ple and to identify opportunities. That is why
productronica is taking on this important topic
and organizing Student Day at the SMT Spea-
kers Corner in Hall A1 on the last day of the
fair. After a lecture titled "Career prospects in
the electronics industry", the traditional net-
working lunch will give future professionals a
chance to discuss their career prospects with
company representatives. In addition, the Job
Area in Hall B2 will give them an overview of
our exhibitors' job vacancies. Those who are
interested in a job can make initial contact with
potential employers at productronica.
Dear Participants,
productronica is nearing its end. Four eventful,
exciting and informative days of the fair are
behind us! I wish you a pleasant and success-
ful conclusion to the exhibition and look for-
ward to seeing you in Munich again in two
years!
Yours truly,
Falk Senger, CEO Messe München
Tomography is coming
As the leading Trade Fair in the elec-
tronics manufacturing industry pro-
ductronica traditionally acts as an
important platform for producers of
Test and Inspection systems. Just by
listening a little to these companies
one quickly realizes: The mood is ve-
ry positive, their economic situation
is stable and they are ready for growth.
Manufacturers of X-ray and CT inspec-
tion systems are especially optimistic
about the new year. Quite rightly so,
because market analysts Frost & Sul-
livan also agree that the CT market has
considerable growth potential.Driving
this development is, on the one hand
of course, ever more complex compo-
nents and higher packing densities,
and on the other hand, the growing
awareness of the importance of the
quality of safety-critical parts – parti-
cularly in target industries such as
automotive, medical and aerospace,
but also in the industrial market.
The producers are unanimous that
the industry cannot progress without
sooner or later implementing this in-
spection technology. However: For CT
inspection to achieve a wide-ranging
breakthrough some technological
hurdles still have to be taken. Even
more significant improvements are
required, for example, in the accuracy
of three-dimensional measurements,
scan speed and multi-material analy-
sis. Then, according to the experts,
CT will prevail not only in research
and development, but also in manu-
facturing and quality control.
In short – CT has the potential to be-
come one of the key inspection tech-
nologies. But what will happen to
“conventional” X-ray inspection? Will
CT oust it completely? The exhibitors
at productronica are in agreement:
No, there will always be applications
for both technologies.
For sure the measurement and inspec-
tion systems of the future will always
need to be adapted to the size and
complexity of the test objects. Which
developments will take place over the
coming two years – i.e. in time for
productronica 2017 – remains exci-
ting.
Until then I wish you all the best,
Nicole Wörner, Markt&Technik.
productronica 2015 Editorial / Grußwort

Characterizing
multiport devices?
Time to speed up
your production
Characterizing multiport devices in production and develop-
ment has never been easier. Rohde&Schwarz offers a large
portfolio of network analyzers for parallel measurement
and control of one DUT with many ports or many DUTs
with a few ports.
❙ Up to 24 test ports for ultimate speed and parallel testing
with the new ¸ZNBT8 vector network analyzer
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by the ¸ZNB vector network analyzer
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hall A1,
booth 375
_0EDLK_Rohde_TZ4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);13. Oct 2015 16:23:53

productronica 2015 New products
PCB production
Precious metal processes, pre- and post-treatment processes
Umicore Electroplating offers precious
metal processes, pre- and post-treat-
ment processes, anodes and solder
masks for the production of circuit
boardsand electroniccomponentssuch
as LEDs, smartcards and connectors,
and in addition acts as sales represen-
tative for Uyemura and as the main re-
presentative for Taiyo in Europe.
These two Japanese companies are world
market leaders in providing the base compo-
nents and plating processes for the produc-
tion of circuit boards and electronic compo-
nents. Umicore Electroplating closely coope-
rates with leading producers of electronics
on a worldwide basis. Thus all presented pro-
cesses for surface finishes are applied by re-
nowned circuit board manufactures and ser-
vice providers in mass usage and extensively
experience-tested in Europe and Asia.
Cu-filling processes and metal based sur-
face finishes: Increased reliability require-
ments for the processing of circuit boards in
the area of soldering and bonding also requi-
re optimized and almost corrosion-free Ni-
base surface finishes, which are provided by
Umicore, amongst others, via innovative so-
lutions for market proven processes such as
ENIG (Electroless Nickel + Immersion Gold
Plating) and ENEPIG (Electroless Nickel/
Electroless Palladium + Immersion Gold Pla-
ting) on the basis of semi-autocatalytic gold
depositions by means of the thoroughly pro-
ven Gobright TWX-40 electrolytes.
Inkjet printer applies solder masks to
PCBs: Taiyo, the world market leader in sol-
der resist masks, will also present several new
and field-proven solutions – Inkjet Solder-
mask IJSR-4000 will be the highlight. Accor-
ding to Martin Mack, Taiyo Product Manager
Europe, this system will revolutionize the
processing of solder masks and will be exhi-
bited for the first time.
CAD-/CAM-data is sent directly to the
Inkjet printer, which applies the Inkjet Sol-
dermask exactly to the defined points on the
circuit board. During the print process, the
lacquer is fixated by ultraviolet light and is
subsequently thermally cured. This metho-
dology is suitable for rigid as well as flexible
circuit boards.
This process considerably simplifies the
processing of solder masks, which currently
require six complex processing steps. Hence-
forth, a maximum of three steps will be re-
quired. The so far biggest hurdles for the
processing of solder masks, such as registra-
tion accuracy, no solder mask residues in
holes and missing solder dams due to over-
development, are thus an issue of the past.
Due to the avoidance of solvents, the process
is also positive from the environmental per-
spective. Furthermore, no wastewater is ge-
nerated and the energy consumption is re-
duced. The lacquer consumption is also re-
duced, as lacquer is only applied where it is
actually required.
Fine circuit board structures below 50 µm
and outstanding end characteristics: The
PSR4000-CC01SE solder mask system is ano-
ther new product, which was especially de-
veloped by Taiyo for the European market.
PSR4000-CC01SE can be appliqued on all
system types and contains non-classified
photo initiators, which also enable fine struc-
tures below 50 µm with outstanding charac-
teristics when used with direct exposure sys-
tems. During customer studies, the PSR4000-
CC01SE fulfilled higher temperature require-
ments, such as Hot Storage (2.000 hrs at
160°C) and TCT (2.000 cycles at –45°C to
+160°C), as the best product in its category.
In the flexible solder mask arena, Taiyo
will present the PSR9000-FLX, which fulfils
the specifications of UL94VTM-0 for double-
sided coating of 25 μm thick Kapton/PI and
is consequently UL-listed for these substrates.
This product is already mechanically stable
once applied to thin foils and has no tenden-
cy for crack initiation. This characteristic is
maintained in the final stage and allows the
solder mask to be folded up to 180° several
times. (zü)
Umicore Electroplating, Hall B1, Booth 346Photo: Umicore
Göpel electronic to provide new impetus for complete test coverage
Multidimensional measurement and inspection
Göpel electronic presents both new and enhanced solutions
for optical and X-ray inspection (AOI / AXI / SPI) as well as
for the field of electrical testing via JTAG / Boundary Scan.
For optical inspection for example Göpel presents the AOI
system VarioLine which is equipped with a completely new
camera module. It includes a four-fold angled view module
with 360 ° inspection and multispectral illumination. The optional
measuring module 3D•EyeZ can perform orthogonal as well as tele-
centric 3D measurements on components and solder joints. The stand-
alone 3D AOI system BasicLine•3D on the other hand is designed for
manufacturers with lower volumes. For higher clock speed applica-
tions, the AdvancedLine•3D model with its tele centric measuring
technology enables shadow-less measurement of components and
solder joints. In addition to these AOI systems used primarily in SMD assembly Göpel is also showing the THT
system THT-Line. (nw) Hall A1, Booth 239, www.goepel.com
➜ page 3
➜ Seite 3
JOT Automation
Highest test capacity
in a tiny footprint
JOT Automation allows the testing of in-
dustrial electronics to reach new heights
by introducing the modular JOT M10 Test
Concept with the highest test capacity in
a tiny footprint. The compact JOT M10
serves the industry by enabling the reli-
able testing of the full range of applica-
tions with a single platform on the fast-
moving factory floor. The JOT M10 auto-
mates functional, ICT, high voltage, SW
download and RF testing with rapidly
deployable, plug-and-play type test bo-
xes, handlers and racks.
“All common tests used in industrial
electronics can be automated with the
JOT M10” stated Mika Puttonen, Pro-
gram Manager at JOT Automation. (dg)
JOT Automation, Hall A3, Booth 415
MCD Elektronik GmbH
Automatic function tester combines test sequences
MCD Elektronik presents a new test system for production lines.
There is an automatic function tester with fully automatic software
application for examination of head units within the production
lines of automotive suppliers. Referred to as a Head Unit in
the automotive sector, this is a central unit, which also
includes the audio processing, MP3 decoding and
graphic control of the CPU. It is also an interface
between man and machine, combining the functions
of the radio, navigation system and driver assistance
system in an operating unit, the so-called infotainment
system. The new inspection system carries out functional
testing of USB, WiFi and Bluetooth components, as well as
specialized analog and digital measurements of tuner, AM,
FM, DAB and satellite channels. (dg)
MCD Elektronik, Hall A1, Booth 254
➜ Seite 3
Vi Technology
3D AOI system
Vi Technology, a French provider
of inspection solutions for PCB
assembly, presentsthe K Series3D,
its new 3D AOI along with a com-
plete range of inspection solutions
at the productronica. K Series3D is
the latest evolution of the K Series
that has been delivering the most
accurate component inspection to
worldwide leaders in the electro-
nics manufacturing industry for
years. By combining its extensive
2D AOI and 3D SPI experience
with new proprietary technolo-
gies, the K Series3D delivers all-
around defect coverage including
lifted components, lifted leads,
tombstones, etc., for components
up to 25 mm in height. (dg)
Vi Technology, Hall A2, Booth 417

productronica 2015 Arbeitsplätze
Neu im Schüttgut –
Selektiv Gold & Selektiv Zinn
Die neue, selektive Oberflächenbeschichtung von
FMB mit Gold und Zinn erfüllt die höchsten
Anforderungen der Elektronikindustrie.
Nutzen Sie die Vorteile der
Oberflächenbeschichtung bei FMB.
fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl
Gold: Steckbereich
Zinn: Lötbereich
Wir sind dabei:
Halle B2, Stand 146
Der umfassende Dienstleister für die
Veredelung von Schüttgut in Gold & Silber.
R
_0EG0M_FMB_TZ4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:58:09
Herbert Waldmann
Beleuchtung für ESD-gerechte Arbeitsplätze
ESD-Schäden an elektronischen Bauteilen sind ein ernst zu neh-
mendes Problem. Schutzzonen und speziell eingerichtete Arbeits-
plätze sind daher ein wichtiger Schritt, um Beschädigungen zu
vermeiden. Deshalb bietet der Leuchtenhersteller Waldmann seine
LED-Arbeitsplatzleuchten auch als ESD-sichere Varianten an.
Elektronische Bauteile sind bereits
durch die Entladung von Spannun-
gen ab etwa 100 Volt gefährdet – ein
Bereich, der vom Menschen nicht
wahrnehmbar ist. Dadurch entstan-
dene Schäden sind nur sehr aufwän-
dig zu ermitteln. Dabei steckt die
Tücke insbesondere in den verdeck-
ten Schäden. So kann Elektronik
durch ESD unbemerkt vorbeschä-
digt werden, funktioniert damit zu-
nächst ganz normal und fällt erst
später – teilweise nach Monaten –
beim Kunden aus.
Doch Schäden sind vermeidbar,
wenn alle gebotenen Schutzmaß-
nahmen genutzt werden. Dazu ge-
hört die ESD-gerechte Ausstattung
von Arbeitsplätzen etwa mit ESD-
sicheren Stühlen und Tischen, aber
auch anderen Elementen, die unmit-
telbar am Arbeitsplatz platziert sind,
wie der Beleuchtung.
Gerade an ESD-Arbeitsplätzen
werden aufgrund der Filigranität der
Teile besonders anspruchsvolle Seh-
aufgaben durchgeführt. Eine der
Tätigkeit optimal angepasste ar-
beitsplatznahe Beleuchtung unter-
stützt Mitarbeiter dabei. Um ESD-
Schäden zu verhindern, ist in die-
sem Zusammenhang der Einsatz
von ESD-Leuchten aber zwingend
notwendig.
Anforderungen
an eine ESD-gerechte
Beleuchtung
Von einer aufgeladenen Leuchte
kann es zu einer schlagartigen Ent-
ladung auf die Elektronikkompo-
nente durch Berührung oder ledig-
lich Annäherung kommen. Dies ist
insbesondere bei der Arbeit mit Lu-
pen- und Gestängeleuchten rele-
vant, die besonders nah an den
Elektronik-Komponenten platziert
sind. Doch selbst bei der Arbeit mit
Systemleuchten, die in der Nähe von
Ablageflächen mit einem Abstand
von weniger als 30 Zentimeter posi-
tioniert sind, ist der ESD-Schutz
wichtig. Denn bei diesem Abstand
können die Leuchten Elektronik-
komponenten durch sogenannte
Influenz aufladen. Diese entladen
sich dann schlagartig, sobald sie bei-
spielsweise mit einer Lötkolbenspit-
ze berührt werden.
Leuchten sind keine Kontrollele-
mente gemäß den Tabellen 2 und 3
derESD-NormDINEN61340-5-1:Teil
5-1. Für solche besonderen Kontrol-
lelemente werden jedoch eigene
Regeln zur Qualifizierung und Über-
prüfung definiert. Grundsätzlich
sollten jegliche Isolatoren, d.h. nicht
ableitfähige Komponenten, vom
ESD-gerechten Arbeitsplatz entfernt
werden. Dazu zählen auch nicht
ESD-sichere Leuchten, weil sie gro-
ße elektrische Ladungen tragen kön-
nen, denn Elemente wie Lupen,
Gehäuse oder Blenden bestehen oft
aus nicht leitenden Materialien.
ESD-sichere Leuchten hingegen sind
an keiner Stelle über 100 Volt auflad-
bar.
Waldmann unterstützt ESD-Ko-
ordinatoren in den Betrieben hin-
sichtlich dieser Problematik. Der
Hersteller bietet mit seinen ESD-ge-
rechten LED-Arbeitsplatzleuchten
ein in diesem Umfang bislang ein-
maliges Leuchtenprogramm für
ESD-Schutzzonen.
ESD-Leuchten
für den Arbeitsplatz
in der Fertigung
Mit der Lupenleuchte TEVISIO,
der Gestänge- und Unterbauleuchte
TANEO und der Systemleuchte mit
der Bezeichnung TAMETO, die ab-
gependelt oder seitlich montiert
eingesetzt werden kann, wurden
die hohen Qualitätsstandards des
Unternehmens auch in Bezug auf
ESD verwirklicht.
So ist beispielsweise die Glaslu-
pe der TEVISIO beidseitig ableitend
beschichtet. Auch sämtliche Blen-
den sind ableitend beschichtet, Me-
tallgehäuse sind ableitend lackiert,
genauso wie Kunststoffgehäusetei-
le, falls sie nicht bereits aus ableit-
fähigem Kunststoff bestehen.
Alle Waldmann ESD-Leuchten
sind durch ein unabhängiges Insti-
tut geprüft. Der Prüfbericht wird
dem Kunden gemeinsam mit den
Leuchten ausgeliefert. Der Nach-
weis enthält auch das Prüfverfah-
ren und die Grenzwerte. Die Leuch-
ten sind mit dem EPA-Label ge-
kennzeichnet. Das unterstützt den
ESD-Koordinator bei der Erstellung
seines ESD-Kontrollprogramms und
bei Audits zum ESD-Schutzma-
nagement. (dg)
Herbert Waldmann, Halle A1, Stand 424
Spetec
Laserschutzvorhang mit Zertifikat
Spetec stellt sich als Hersteller eines neuen Laserschutz-
vorhangs vor. Die Vorhänge werden je nach Kunden-
wunsch in verschiedenen Größen und Ausführungen
angeboten.
Das Material des Laserschutzvorhangs wird in „Sand-
wichbauweise“ hergestellt, das heißt, es wird unbrenn-
bares, lichtundurchlässiges Material auf ein unelasti-
sches Trägergewebe aufgebracht, das dem Vorhang
mechanische Stabilität gibt. Der Spetec-Laserschutzvor-
hang LP 12 ist von DIN Certco geprüft und zertifiziert.
Die Schutzstufen bei verschiedenen Wellenlängen wer-
den dabei ausgewiesen:
>180-315nm: D AB 8, IR AB4, M AB6,
DIN geprüft EN 12254
>315-1050nm: DIR AB5, M AB7, DIN geprüft EN 12254
>1050-1400nm: D AB5, IR AB9, M AB8,
DIN geprüft EN 12254,
>1400-11000nm DI AB3, DIN geprüft EN 12254.
Es werden großflächige Folien verarbeitet und mit
einem Klettband vernäht.
Der Vorhang wird am Klettband aufgehängt und
nochmals zusätzlich mit Schrauben gesichert. Dadurch
lässt sich der Laserschutzvorhang an optische Tische
und sonstige Gehäuse anpassen. Die Vorhänge können
in allen beliebigen Längen und Breiten hergestellt wer-
den. Montiert werden die fertigen Vorhänge an einem
Metallprofil, das wiederum an der Decke befestigt wird.
Eine weitere Variante ist die Einpassung des Laser-
schutzvorhanges in einen Rahmen aus Metallprofil. Mit
Rollen versehen entsteht dadurch eine mobile Stellwand
als Laserschutz. (nw)
Spetec, Halle B3, Stand 240

productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS
804 registrierteTeilnehmer gaben über 18.000Votings bzw. Noten ab. In dieWertung einbezogen wurden nur EMS-Firmen, die von mindestens 10Teilnehmern benotet wurden.
Entwicklungs-Dienstleistungen Obsolescence Management Smart EMS Leading-Edge Fertigungstechnologien
Über 500 Mitarbeiter Über 500 Mitarbeiter Über 500 Mitarbeiter Über 500 Mitarbeiter
Asteelflash BMK BMK BMK
BMK TQ TQ TQ
Zollner Zollner Zollner Zollner
KMU KMU KMU KMU
Rawe elektron elektron elektron
Turck duotec Rawe Rawe Rawe
Vierling Vierling Vierling Vierling
Das sind die Preisträger in alphabetischer Reihenfolge:
Markt&Technik führte zusammen
mit elektroniknet.de bereits zum 6.
Mal die große Leserwahl zum Best
EMS durch. Die stolzen Preisträger
wurden am Mittwoch auf der pro-
ductronica ausgezeichnet.
Insgesamt acht Unternehmen
(siehe Tabelle) sicherten sich die
begehrten Podestplätze. Eine Unter-
teilung in Gold, Silber und Bronze
wurde diesmal bewusst nicht vorge-
nommen: Wie schon beim Markt&
Technik Top Manager gibt es dies-
mal auch beim BestEMS drei gleich-
wertige Gewinner in jeder Kategorie.
Bislang entschieden Hundertstel
über die Rangfolge, also ein in der
Praxis kaum messbarer Unterschied.
Eine Neuerung ist auch die Unter-
teilung in BestEMS mit bis zu 500
und mehr als 500 Mitarbeitern. Das
heißt, in jeder Kategorie gibt es ins-
gesamt sechs Podestplätze. Auf diese
Weise sollten die Chancen von gro-
ßen und mittelständischen Unter-
nehmen, bei der Wahl in die „Punk-
teränge“ zu kommen, möglichst fair
gestaltet werden. In die Bewertung
flossen nur Unternehmen ein, die
mehr als 10 registrierte Wähler für
sich verbuchen konnten. Insgesamt
gaben 804 registrierte Teilnehmer
mehr als 18.000 Votings bzw. Noten
ab. Bewertet wurde nach diversen
Einzelkriterien (z.B. Projektmanage-
ment, Innovationsbereitschaft und
Einsatz von Software im Unterneh-
men) in vier Hauptkategorien: Ent-
wicklungs-Dienstleistung, Obsoles-
cence Management, „Leading Edge“-
Fertigungstechnologien und Smart
EMS. Unterstützt wurde die Wahl in
diesem Jahr durch den Distributor
WDI AG. (zü) ■
Das sind die besten Elektronikdienstleister!
powered by
Ergebnisse
BMK
Turck duotec Asteelflash
Rawe
elektron
Vierling
Zollner
TQ

productronica 2015 Packaging-Technologien
PINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.dePINK GmbH Thermosysteme · Am Kessler 6 · 97877 Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.de
Sintertechnik
Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann als
Batchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unter-
schiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden.
Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodul
und ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodul
angebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert.
Wir stellen aus: 10.-13.11.2015, Stand 255, Halle A4
Das leistungsfähige Sintermodul SIN200+
Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen
_0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54
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Wearables treiben die Miniaturisierung
Advanced Packaging für neue Gerätegenerationen
Tragbare Geräte wie Mobiltelefone und Wearables werden immer
dünner – dank Advanced Packages wie Wafer-Level-Chip-Scale-
Packages(WLCSPs). Kam die erste Generationvon iPhonesmitzwei
WLCSPs aus, so sind es in der siebten bereits 26. Der Trend geht zu
immer kleineren Strukturen und Lotkugeln.
Wie sich Chip-Scale-Packages ferti-
gen lassen, zeigt auf der productro-
nica die Firma PacTech (Halle B3,
Stand 205), die in diesem Jahr ihr
20-jähriges Bestehen feiert. Als Spin-
off des Fraunhofer IZM gilt das Un-
ternehmen mit Sitz in Nauen bei
Berlin als einer der Pioniere des Ad-
vanced Packaging in Deutschland.
Mittlerweile gehört PacTech zur ja-
panischen Nagase, betreibt neben
dem Werk in Nauen Fertigungen in
Malaysia und in den USA und be-
schäftigt 340 Mitarbeitern weltweit.
Es steht auf zwei Säulen: der Ent-
wicklung und Fertigung von Ma-
schinen für die Produktion von Ad-
vanced Packages sowie auf Dienst-
leistungen.
Derzeit sieht Thomas Oppert,
Vice President Global Sales & Mar-
keting von PacTech, zwei Trends im
Advanced Packaging: Einmal wächst
die Nachfrage nach immer kleineren
Lotkugeln (Bumps) auf den Chips.
Im Bumping von Flip-Chips bewe-
gen sich die Durchmesser der
Bumps derzeit hauptsächlich im Be-
reich 100 bis hinunter zu 60 µm. »In
der Produktion können wir schon
bis hinunter zu 40 µm gehen«, so
Oppert. »30 µm sind in der Entwick-
lung, die Kunden wollen aber be-
reits, dass wir 20 µm kleine Kugeln
realisieren.« Gerade für optische
Sensoren mit sehr vielen Anschlüs-
sen sei das eine wichtige Forderung.
Allerdings sei es gar nicht so ein-
fach, die winzigen Lotkugeln in der
geforderten Qualität auf dem Markt
einzukaufen. Auf der anderen Seite
gibt es aber auch den Trend zu grö-
ßeren Bumps mit Durchmessern
von 250 bis 760 µm. Sie finden bei-
spielsweise auf Kameramodulen
Einsatz.
Zwei Maschinen von PacTech
zeigen auf der productronica live,
wie die Lotkugeln platziert und um-
geschmolzen werden. Die SB²-M ist
eine kleine kompakte Maschine, die
für die Entwicklung und das Proto-
typing vorgesehen ist und vor allem
in Universitäten und Instituten Ein-
satz findet. In diesen Anwendungen
hat sie sich bereits zum Arbeitspferd
der Entwickler gemausert.
Neu ist die SB²-SMs, die PacTech
für spezielle Anwendungen entwi-
ckelt hat, in denen große Lotkugeln
gefordert werden. Beispiele dafür
sind die Kontaktierung der Schreib-
Lese-Köpfe in Festplatten und die
Kontaktierung von Kameramodulen
in Mobiltelefonen oder Tablets. Das
stellt ganz besondere Anforderun-
gen an die Maschine, denn die Ka-
meramodule, die wie kleine Würfel
aussehen, müssen an zwei Seiten
mit je ca. zehn Anschlüssen verse-
hen werden. Also muss das Modul
in der Maschine rotieren. Und um
den auf einem Foliensubstrat aufge-
klebten Würfel elektrisch zu kontak-
tieren, lassen sich die Lötkugeln
nicht einfach von oben platzieren:
Sie müssen seitlich eingeschossen
werden, zumal einige Bumps sogar
in Vertiefungen gesetzt werden. Da-
zu hat PacTech den Bondkopf – das
Herz einer jeden Maschine – so aus-
gelegt, dass er die Bumps in einem
bestimmten Winkel platzieren kann.
Von den SB²-Plattformen befinden
sich bereits über 900 Maschinen im
Feld.
Ein besonderes Verfahren für das
Bekugeln von Wafern hat das
Fraunhofer ISIT (Halle B3, Stand
217) in Itzehoe entwickelt, denn der
herkömmliche Bumping-Prozess –
Lötpaste drucken und umschmelzen
–, wie er in Flip-Chip-Technik zum
Einsatz kommt, hat einen Nachteil:
50 Prozent der Masse dieser Lötpas-
te besteht aus Flussmittel und ande-
ren Bestandteilen, die nach dem
Prozess nicht mehr auf der Leiter-
platte sind. Das bedeutet, dass man
nicht viel Lot auf kleinem Raum
unterbringen kann. Auch die Durch-
messer der resultierenden Lotkugeln
schwanken etwas. Das ISIT hat nun
einen Prozess entwickelt, der vorge-
fertigte, zugekaufte Lötkugeln ver-
wendet, die in hoher Qualität auf
dem Markt erhältlich sind. Dazu
wird eine Schablone mit Löchern
über den jeweiligen Wafern oder
auch anderen Substraten platziert.
In jedes Loch fällt eine Kugel, die
das klebrige Flussmittel auf den Lei-
terbahnen festhält. Im Lötofen kön-
nen die Kugeln dann gut anschmel-
zen. Die Durchmesser der Kugeln
gehen bis hinunter zu 150 µm. Bis
zu 420.000 Kugeln können auf einen
8-Zoll-Wafer gesetzt werden.
Einsatz findet diese Technik bei-
spielsweise für das Packaging von
ICs, die von der Rückseite Licht
empfangen können und beispiels-
weise in Infrarotlichtschranken für
Roboter Einsatz finden. Diese Licht-
schranken machen die Roboter si-
cher, so dass sie nicht in Käfige ge-
fangen gehalten werden müssen
und Menschen direkt mit ihnen
zusammenarbeiten können.
Um solche Backside-Illuminati-
on-ICs fertigen zu können, müssen
die Wafer, auf denen die ICs sitzen,
aber auf bis zu 30 µm gedünnt wer-
den. »Damit sind wir weltweit ganz
vorne«, freut sich Dr. Wolfgang Rei-
nert vom Fraunhofer ISIT. Dabei
kommen Grinder der in Kirchheim
bei München ansässigen Firma Dis-
co (Halle B3, Stand 325) zum Ein-
satz.
Nachdem die Kugel aufgebracht
sind, wird der Wafer vereinzelt, ge-
testet und in Gurte verpackt. Dann
können die Gurte versendet werden
und über SMD-Bestücker direkt auf
die Leiterplatte gesetzt werden. »Das
entspricht einem Chip-Scale-Packa-
ge ohne Underfill. Ich wundere mich
selber manchmal, dass das funktio-
niert«, so Reinert. Auf diese Weise
lassen sich kostengünstige Chips für
Anwendungen in der Industrie rea-
lisieren.
Der Prozess erreicht Ausbeuten
von über 99,98 Prozent, und man
kann ihn universell einsetzen. Die
entsprechenden Maschinen hat die
in Bremen ansässige Firma Wagen-
brett (Halle A4, Stand 370) entwi-
ckelt, die Schablonen kommen von
Christian Koenen High Tech Stencils
Die neue SB²-SMs,
die PacTech für spezielle
Anwendungen entwickelt hat,
in denen große Lotkugeln
gefordert werden
Thomas Oppert, PacTech:
»In der Produktion können wir schon
bis hinunter zu Lötkugeldurchmessern
von 40 µm gehen. 30 µm sind in der
Entwicklung, die Kunden denken bereits
in Richtung 20 µm.«
(Halle A3, Stand 355). »Es kam uns
von Anfang an darauf an, die Wert-
schöpfungskette in Deutschland
aufzubauen« erklärt Reinert.
Kostengünstige Alternative
Zwar gibt es japanische Firmen,
die ebenfalls Maschinen anbieten,
die für diese Technik geeignet sind,
diese Vollautomaten kosten aller-
dings rund eine Mio. Euro, das Too-
ling für einen Wafer liegt bei 60.000
Euro, und die Wartezeiten darauf
sind lang. »Wir wollten den Preis für
die Industrie hier deutlich senken
und auf eine vertretbare Ebene brin-
gen«, erklärt Reinert. Das ist gelun-
gen. Die Maschinen von Wagenbrett
kosten zwischen 60.000 und 80.000
Euro, für das Tooling müssen nur
rund 3000 Euro in Ansatz gebracht
werden. Der Durchsatz und die Aus-
beuten sind nicht schlechter als bei
den Vollautomaten. Derzeit arbeiten
das ISIT und Wagenbrett daran, mit
der nächsten Maschinengeneration
auch Kugeln mit einem Durchmes-
ser von 120 mm verarbeiten zu kön-
nen. (ha) ■

Wafer-Level-Chipscale-Packages stellen oft nicht mehr genug Flä-
chezurVerfügung, um die steigendeZahlder Anschlüsse platzieren
zu können. Einen wirtschaftlichen Ausweg bieten die neuen Fan-
out-Wafer-Level- und Fan-out-Panel-Level-Techniken.
Weil die Hersteller der ICs Struktu-
ren immer weiter reduzieren und
immer mehr Funktionen auf dersel-
ben Fläche untergebracht werden,
steigt die Zahl der I/Os pro Die und
bewegt sich schon in Richtung von
400 Bumps für Wafer-Level CSP-
Packages. Bei diesen Packages steht
nur der Platz der Die-Fläche zur Ver-
fügung, um die Anschlüsse zu plat-
zieren. Allerdings kann man den
Pitch, also den Abstand der Bumps
untereinander, für Standard-Monta-
getechniken nicht beliebig verklei-
nern. Unter 0,4 bis 0,5 mm werden
spezielle Substrate und Assemblie-
rungstechniken benötigt, die für
viele Anwendungen zu teuer sind.
Ein Ausweg aus dem Dilemma
besteht in sogenannten Fan-out-
Wafer-Level-Packages (FO-WLPs).
Im Rahmen dieser Technik wird der
Wafer, auf dem die ICs sitzen, ver-
einzelt, und die geprüften Dies wer-
den auf eine Folie platziert und an-
schließend gemoldet. Nun kann die
Folie abgezogen werden, und die
Dies befinden sich in einem »künst-
lichen« gemoldeten Wafer – und
zwar so, dass zwischen ihnen ein
gewisser Abstand besteht. Dadurch
gewinnt jedes Die an Fläche, über
die die Anschlüsse in einem relativ
großen Raster verteilt werden kön-
nen. Diese Fan-Out-Technik erlaubt
sogar noch mehr Freiheiten: Es kön-
nen mehrere Chips nebeneinander
gesetzt und auch weitere, beispiels-
weise passive Komponenten, integ-
riert werden.
Wenn die Komponente auf dem
neuen Molded Wafer gesetzt wor-
den sind – dieser Schritt wird auch
als Wafer Reconstitution bezeichnet
–, werden die Leiterbahnen aufge-
bracht (Redistribution Layer). Dabei
können Strukturgrößen zwischen 2
µm und 10 µm verwendet werden.
Die Prozesse dafür sind die gleichen
wie die aus dem herkömmlichen
Redistribution-Layer-Prozessen be-
kannt, es ist auch dasselbe Equip-
ment verwendbar. Damit eignet sich
FO-WLP für eine breite Palette von
ICs wie Prozessoren, FPGAs, HF-
und WiFi-ICs sowie Power-Ampli-
fier, die in Smartphones, Tablets und
Base-Stations Einsatz finden. Ein
Pionier auf diesem Gebiet ist Infine-
on, die ihre FO-WLP-Technik auf
den Namen eWLB (embedded Wa-
fer Level Ball Grid Array) getauft hat
und einige Patente darauf hält. Auch
Freescale (RCP, Redistributed Chip
Package) und TSMC (InFO WLP)
haben eigenen IP rund um FO-WLP
entwickelt.
Fan-out-Panel-Level
Packaging
Der nächste Schritt im Advanced
Packaging besteht darin, auf größere
Substrate überzugehen, sog. Panels.
Vorbild ist dabei die Fertigung von
LCD-Bildschirmen. Könnte man da-
zu nicht die aus der LCD-Fertigung
bekannten Maschinen übernehmen?
»Die Full-Field-Maskentechnik aus
der LCD-Fertigung einzusetzen, wäre
sehr problematisch, weil eine hohe
Flexibilität erforderlich ist, um auf
die besonderen Materialeigenschaf-
ten der Panels eingehen zu können«,
sagt Dr. Michael Töpper vom Fraun-
hofer IZM. Denn der Verbund aus
Silizium und Kunststoff neigt dazu,
sich wegen der unterschiedlichen
Temperaturausdehnungs-Koeffizien-
ten der Materialien im Produktions-
prozess zu verziehen. Das war vor
allem zu Beginn der Panel-FO-WLP-
Technik ein großes Problem: »Wer
aus der Wafer-Front-End-Fertigung
kam und hier sehen musste, dass
sich die Panels verbiegen wie Kartof-
felchips, der war erst mal schockiert«,
erinnert sich Töpper. Allerdings
konnten die Ingenieure des IZM die
Probleme weitgehend lösen. Töpper:
»Wir müssen das im Design schon
von Anfang an berücksichtigen und
anpassen. Zusätzlich können be-
stimmte Wärmebehandlungen
durchgeführt werden, etwa bevor
man die Kupferschicht abscheidet.«
Allerdings können die Strukturen
auf den Panels nicht so fein ausgelegt
werden wie in der FO-WLP-Technik.
Typisch sind die Leiterbahnbreiten
und die Abstände zwischen den Lei-
terbahnen über 10 µm.
Um die Entwicklung von FO-PLP
weiter voranzutreiben, ist das Fraun-
hofer IZM dabei, ein Industriekon-
sortium zu bilden, in dem IC-Herstel-
ler, Materialhersteller und Equip-
ment-Hersteller zusammenarbeiten.
Ziel ist es, zu evaluieren, was tech-
nisch auf dem Panel-Level überhaupt
möglich ist. Auch die Standardisie-
rung soll in diesem Rahmen abge-
steckt werden.
»Ich rechne damit, dass sich über
die nächsten Jahre Standards für die
Fan-out-Techniken herausbilden
werden, wir befinden uns in einer
sehr spannenden Zeitphase«, sagt
Töpper. Allerdings muss noch viel
Forschungsarbeit geleitstet werden,
um die richtige Kombination aus
Prozesstechniken und neuen Mate-
rialien zu finden, die es erlaubt,
die FO-Panel-WLP in die Stückzahl-
fertigung zu bringen. Doch der Auf-
wand wird sich laut Dr. Tanja Braun,
Deputy Group Manager for As-
sembly and Encapsulation, lohnen:
»FO-PLP kann die Kosten für das
Packaging um 20 bis 30% senken.«
Integration
in der Leiterplatte
Aus der Richtung der Leiterplatte
geht der österreichische Leiterplat-
tenspezialist AT&S das Packaging
am Panel Format (Level) an. Das
Unternehmen hat im Rahmen des
europäischen HERMES-Projekts
zwischen 2008 und 2012 die ECP-
Technologie entwickelt. Michael
Lang, CEO der Business Unit Advan-
ced Packaging von AT&S, erklärt die
Idee, die dahinter steckt: »Ist die
Leiterplatte auf der Vorder- und
Rückseite komplett SMD-bestückt,
dann bleibt nur noch übrig, weitere
Bauelemente in die Leiterplatte zu
integrieren, um die Funktionalität
auf gleichem Raum weiter zu erhö-
hen.« Das ist AT&S gelungen: Seit
2011 produziert das Unternehmen
Leiterplatten in der ECP-Technolo-
gie. Zu den Produkten gehören
Low-Power-DC/DC-Wandler, Pow-
er-Module, RFID- und WiFi-Connec-
tivity-Module. Dabei konnte AT&S
die Fläche der Funktionen auf der
Leiterplatte gegenüber der her-
kömmlichen Lösung um 40 bis 50
Prozent reduzieren. »ECP eignet
sich also für alle Anwendungen, bei
denen die Miniaturisierung notwen-
dig ist«, sagt Lang.
Dabei verwendet AT&S Standard-
Leiterplattenfertigungsformate (18 x
24 und 21 x 24 Zoll). Die Kontaktie-
rung bzw. Anbindung der Bauele-
mente wird mittels Standard-HDI-
Fertigungsprozessen (u.a. Laserboh-
ren, galvanisch verkupfern)reali-
siert. Bei den Strukturierungspro-
zessen setzt AT&S sowohl den Sub-
traktiv-Prozess als auch den Semi-
additiv-Prozess ein. »Dass wir beide
Prozesse anbieten können, ist eine
unserer Stärken«, erklärt Lang. Das
Dr. Michael Töpper, Fraunhofer IZM:
»Im Bereich der Fan-out-Techniken tut sich jetzt sehr viel. Fast ist es wie vor 20 Jahren,
als die Entwicklung der Wafer-Level-Chip-Scale-Packages startete. Ich rechne damit,
dass sich über die nächsten Jahre Standards für die Fan-out-Techniken herausbilden
werden, wir befinden uns in einer sehr spannenden Zeitphase.«
Die VPG 1400 von Heidelberg Instruments ist für die Belichtung großer Substrate von 1400 x 1400 mm ausgelegt.
Michael Lang, AT&S,:
»ECP eignet sich für alle Anwendungen, bei denen Miniaturisierung notwendig ist.«
ECP-basierte Elektronik
(Embedded Components Packaging) Bild: AT&S
Packaging im Panel-Format
Neue Techniken können Packaging-Kosten
deutlich senken
productronica 2015 Packaging-Technologien

Ersa Hybrid Rework Systeme
HR 200 & HR 550
Das Ersa HR 550 markiert die neue Hybrid-
Reworkplattform mit High-End-Technologie,
die auf kamera- und softwareunterstützte
Bauteilplatzierung und hochgenaue Mechanik
setzt und mit Bauteilplatzierung bis zu 70 x 70 mm,
einer umschaltbaren Kameravergrößerung und
einem wechselbaren 1.500-Watt-Hybridheizkopf
punktet. Für „Rework out of the box“ ist das
kompakte Hybrid-Reworksystem HR 200 mit
400 Watt Heizleistung hervorragend geeignet:
einfach auspacken, aufstellen, löten!
Erleben Sie beide Rework-Highlights live am
Ersa Messestand!
Ersa
Hybrid Rework HR 200
R E W O R K
WORLD
PREMIERE
Ersa
Ersa
LIVE in Halle A4.171
_0EH0Y_Ersa_TZ4.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);02. Nov 2015 14:10:46Anzeige / Advertisement
erste Verfahren ist aus der klassi-
schen Leiterplattenfertigung be-
kannt. Damit lassen sich derzeit
Leiterbahnen bis zu 40 µm struktu-
rieren. Der Semiadditiv-Prozess er-
laubt es, Leiterbahnen bis zu 25 µm
herzustellen. Außerdem kann die
Struktur der Leiterzüge exakter ge-
fertigt werden, was beispielsweise
für HF-Produkte notwendig ist.
Als eine der großen Schwierigkei-
ten und Herausforderungen be-
zeichnet auch Michael Lang die
unterschiedlichen Ausdehnungsko-
effizienten der Bauteile (z.B. Silizi-
um, SiC, GaN) und dem Leiterplat-
ten-Basismaterial. Die daraus resul-
tierende Verwerfung stellt speziell
auf großen Fertiungsformaten bzw.
Panels eine Herausforderung dar.
»Wir haben deshalb eigene Rezep-
turen entwickelt und eine Lösung
für das Thema gefunden.«
Außerdem arbeitet AT&S mit den
großen EDA-Tool-Herstellern zu-
sammen, um die eigenen Design-
Rules und Technologien in ihre
Werkzeuge zu integrieren. Zusätz-
lich kann AT&S auf eine eigene De-
signabteilung zurückgreifen, die
den Kunden bei der Produktent-
wicklung unterstützt. »Auf diese
Weise steigen wir frühzeitig in den
Produktentwicklungszyklus ein und
können somit die beste Lösung für
beide Seiten erzielen und erweitern
ständig unser Roadmap.«
Projektionsverfahren
für Advanced Packaging
Eine der großen Herausforderun-
gen für das Advanced Packaging
besteht darin, die feinen Strukturen
auf den Substraten realisieren zu
können. Für die Fertigung von 3D-
ICs, 2.5D-Interposers und WLCSPs
sind Strukturen von bis zu unter 5
µm erforderlich. Hier kommen die
aus der IC-Front-End-Fertigung be-
kannten Stepper zum Einsatz. Auch
wenn es sich dabei nicht um so teu-
re Exemplare handelt wie die aus
der IC-Fertigung bekannten Litho-
grafiegeräte, sind sie doch sehr kost-
spielig. Deshalb setzen die Pa-
ckaging-Firmen auf kostengünstige-
re Mask-Aligner oder auf die aus der
Leiterplattenfertigung bekannten
Laser-Direct-Imagig-Systeme, wenn
die erforderlichen Strukturgrößen
das zulassen.
Speziell für die Fertigung von Ad-
vanced Packages wie BGAs, CSPs,
Flip-Chip-BGAs und Flip-Chip-CSPs
hat Orbotech (Halle B2, Stand 321)
die Laser-Direct-Imaging-Geräte der
Paragon-Ultra-Familie entwickelt.
Sie können kleinste Strukturgrößen
von bis zu 12 µm fertigen, der Pitch
geht bis hinunter zu 30 µm. Geräte
lassen sich in verschiedenen Prozes-
sumgebungen einsetzen, darunter
in semiadditiven und subtraktiven
Prozessen. Die Systeme können in
die Fertigungslinie integriert oder
auch als Stand-alone-Maschine be-
trieben werden.
Auf die Entwicklung von Maschi-
nen, die Photomasken für den Ein-
satz im Advanced Packaging ferti-
gen, hat sich Heidelberg Instruments
(Halle B3, Stand 346) spezialisiert.
Die maskenlosen Lithografiegeräte
der VPG-Familie (Volume Pattern
Generator) gibt es in zwei Ausfüh-
rungen: für kleine und mittlere so-
wie für große Belichtungsfelder. Die
Typen VPG 400 und VPG 200 belich-
ten kleine und mittlere Felder bis
400 x 400 mm² bei hohem Durch-
satz. Sie können Strukturen bis hin-
unter zu 0,75 µm realisieren. Wegen
ihrer hohen Verarbeitungsgeschwin-
digkeit sind die Systeme nicht nur
für die Fertigung von Photomasken
geeignet, sondern können auch für
die direkte Belichtung von Wafern
und anderen Substraten Einsatz fin-
den. Ein 4-Zoll-Wafer lässt sich in 2
Minuten belichten, was die VPG-
Familie zu einer Alternative zu
Mask-Alignern macht.
Die Typen VPG 800/1000/1400
sind für die Belichtung großer Sub-
strate mit den Abmessungen 800 x
800 mm, 1100 x 1100 mm und 1400
x 1400 mm ausgelegt. Auch sie fin-
den unter anderem im Advanced
Packaging Einsatz. Insgesamt arbei-
ten weltweit über 600 maskenlose
Lithografiesysteme von Heidelberg
Instruments im Feld.
Der Markt für Projektionsgeräte,
die im Advanced Packaging Einsatz
finden, wird über die nächsten Jah-
re schnell wachsen. In ihrer jüngs-
ten Analyse vom Juni 2015 schät-
zen die Marktforscher von Yole
Dévelopment den Umsatz mit Pro-
jektionsgeräten für Advanced Pa-
ckaging, MEMS und LEDs im Jahr
2014 auf 150 Mio. Dollar. Bis 2020
soll der Markt für Advanced-Pa-
ckaging-Geträte um durchschnitt-
lich 10 Prozent, der für MEMS-Ge-
räte um 9 Prozent und der für die
LED-Fertigung um 3 Prozent pro
Jahr zulegen. (ha) ■
productronica 2015 Test & Measurement Market
Frost & Sullivan Market Insight
„Europe demonstrates
a great interest in rental services
for test & measurement market“
The share ofEurope in the electronictest
equipment market has reduced, as key
markets in the region continued to face
significant economic challenges. How-
ever, these challenges have turned out
to be a growth driver for the rental and
leasing services market, as customers’
awareness about the availability and
benefits of such services has increased.
According to the recent Frost & Sullivan Mar-
ket Insight, Test & Measurement Market in
Europe: Trends in Rental and Leasing Services,
market participants in general have shown a
greater interest in rental services to reduce
acquisition and ownership costs associated
with test and measurement equipment. Frost
& Sullivan believes that the share of rental and
leasing services in the test and measurement
industry could represent close to a third of the
total market revenues in the future. “Still,
there is significant room for growth for the
rental and leasing services market in the test
and measurement industry in Europe with
penetration currently fairly low in most coun-
tries”, notes Frost & Sullivan Test & Measure-
ment Industry Director Jessy Cavazos. “Ren-
tals are a good fit for customers who have
short requirements, cannot afford buying the
test instruments, or are in an industry evolving
at a fast pace from a technological standpoint
accelerating instrument obsolescence.”
The largest test and measurement equip-
ment markets in Europe currently are Germa-
ny, Russia and Commonwealth of Indepen-
dent States (CIS) countries, the United King-
dom, France, Scandinavia, Italy, and Spain.
From a rental penetration standpoint, some
of these markets have showcased a higher
propensity to rent than others. The United
Kingdom, for example, displays the highest
rental penetration across the region. The
French market also exhibits a higher penet-
ration of rental and leasing services for test
equipment in comparison to other countries
in the region.
Spain and Italy have been high-growth
markets for participants in recent times due
to the economic conditions in these coun-
tries, which are driving demand for rental
services.From these two perspectives, the
ultimate target for market participants is Ger-
many, which stands as the largest market for
test and measurement equipment in Europe
but features extremely low rental penetration.
“Other factors to take into consideration
when analysing the European test and mea-
surement market for rental and leasing servi-
ces are the prominent industries in each coun-
try and the focus in terms of applications.
With certain industries stronger in specific
countries, the end-user dimension is critical
when evaluating the growth potential of Eu-
ropean markets for rental and leasing servi-
ces”, concludes Jessy Cavazos. (nw) ■
KomponentensowieaufMessungen
von Tuner, AM-, FM-, DAB- und
Satellitenempfang spezialisiert.
Auch GPS-Tests und die Prüfung
von Videosignalen, Lüfter
funktionen, Netz-
werkschnittstellen,
Lichtleistung und
MOST-Kommunika-
tion sind durchführ-
bar. Eine Universalplatine
minimiert die Verdrahtung
im Funktionstester. Die
Software erkennt freie Prüf-
potenziale und optimiert den
Testlauf automatisch. (nw)
MCD Elektronik, Halle A1, Stand 254
Automatischer Funktionstester vereint Prüfabläufe
Alle Testschritte können parallel, asynchron und unabhängig voneinander
an vier Stationen durchführt werden. Jede der vier Adaptionen erkennt
den eingelegten Prüfling automatisch und startet die Prüfung asynchron.
Prüfsystem für Fertigungslinien
Zur vollautomatische Prüfung von Head Units in Fertigungsli-
nien von Automobilzulieferern hat MCD Elektronik einen au-
tomatischen Funktionstester mit Softwareapplikation entwi-
ckelt. Er ist auf Funktionstests von USB-, WLAN- und Bluetooth-

productronica 2015 Glass technologies
Ultra-thin glass for tomorrow’s microelectronics
From chip packaging to protection for flexible electronics
Ultra-thin, flexible glasseswith
thicknesses under 50 µm pro-
vide multiple opportunities as
an enabler for the development
of new electronic solutions of
the future. Their uses range
from interposer in highly-inte-
grated component packages
through to new display solu-
tions, or very compact solid-
state batteries and biotech-
applications in the field of mi-
crofluidic systems.
In electronics, glass is until now
primarily viewed as a material for
displays, or also as a starting mate-
rial for implementing high-perfor-
mance, glass fiber solutions. This
will change in future with the deve-
lopment of ultra-thin glasses. Ultra-
thin glass, as manufactured today
for example by Schott, is highly
transparent, hence hardly visible
and moreover is also extremely
thin.
For some years now, Schott pro-
vides such glasses, with a thickness
of up to 50 µm in the form of so-
called sheets, to customers. In the
meantime, glasses with a thickness
of only 25 µm are used in research
co-operations with partners. Re-
searchers in laboratories at Schott
are currently working on ultra-thin
glass with a thickness of only 10
µm.
The possibilities that ultra-thin
glass, due to its properties, offers
for use in the electronics sector are
made clear by a key difference to
the conventional semiconductor
material silicon: Glass is a signifi-
cantly better electrical isolator than
silicon. Due to this fact, chips and
conducting paths on glass can be
arranged much closer together, and
operated at higher frequencies than
on a silicon substrate. In this way,
the performance of smartphones,
tablets and cameras can be signifi-
cantly increased still further.
In order to drill ultra-thin glass
in such a way that it can be equip-
ped with printed circuit boards,
hole diameters from 1 µm to 50 µm
are needed. At Schott, ultra-short
pulse lasers are used, with which
few thousandths of a millimeter
small areas can be melted in the
glass, or even evaporated, with-
out touching the surrounding ma-
terial.
Processed in this way, ultra-thin
glass can be used, for example, as
an interposer. Unlike organic subs-
trate materials, such as polymers or
composites, ultra-thin glass exhi-
bits an extraordinarily good mecha-
nical stiffness with highly integra-
ted packaging concepts under the
influence of heat over a wide tem-
perature range. It does not bend
and therefore enables the thinnest
form factors for very flat, slim de-
vice constructions such as, in the
meantime, not only required in the
smartphone or tablet sectors.
Furthermore, glass has a much
higher electrical isolation than the
standard semiconductor material
silicon, and can transport high-fre-
quency data streams with low po-
wer loss via metal feedthroughs. As
a result, processor performances
with up to eight times higher data
transfer rates than the previous
technology are possible.
In a joint project with Georgia
Tech (Georgia Institute of Techno-
logy, USA), Schott has already pro-
duced prototypes of interposes
from 30 µm thin glass. With part-
ners from the semiconductor indus-
try, the company is now working
on using ultra-thin glasses in inter-
poser applications and IC packaging
in mass production.
In future, thin-film batteries or
solid-state batteries can also benefit
from ultra-thin glass. Because the
cathode and anode materials of
these batteries are deposited in a
high temperature vacuum process
directly on the ultra-thin glass sub-
strate, such batteries can be consi-
derably miniaturized in the future.
As the quality of the active battery
materials is influenced by thermo-
mechanical, such as expansion co-
efficient and glass transformation
temperature, as well as chemical
interactions with the substrate ma-
terial, the use of the appropriate
ultra-thin glass contributes directly
to increased performance of the
battery.
In other sectors, ultra-thin glass
also provides a replacement for
existing solutions in electronics.
Schott also offers chemically har-
dened, ultra-thin glass in the form
of D263T eco. It offers four times
greater strength compared to non-
hardened basic glass. Hence, ultra-
thin glass can also be used under
rough conditions, such as for touch
displays in smartphones. Functions
such as fingerprint sensors with an
extremely high degree of recogni-
tion accuracy can be realized with
ultra-thin glass. However, the reso-
lution of a (capacitive) fingerprint
sensor depends on the thickness of
the glass protecting it. Furthermore,
a relative dielectric constant, as pro-
vided by D263T eco, is important
in this application.
The three technology companies
Schott AG, tesa SE and von Ar-
denne GmbH are working in the
consortial project KONFEKT on
another use of ultra-thin glass in
electronics. The German Federal
Ministry of Education and Research
(Bundesministerium für Bildung
und Forschung – BMBF) is sup-
porting this development for a pe-
riod of three years with a total of
EUR 5.6 million. KONFEKT is inten-
ded to drive forward the develop-
ment of ultra-thin glass on roll for
use in application fields such as
organic electronics, for example, in
the production of future genera-
tions of organic light-emitting diode
(OLED) applications.
The goal of the consortium is
to refine windable glass through
lamination with functional adhe-
sive tapes and by applying special
functional layers. This will hopeful-
ly result in a process-ready rolled
substrate that offers unique proper-
ties for many applications.
In subproject one; Schott and
tesa have been occupied with the
development of a laminate made of
ultra-thin glass with a barrier adhe-
sive tape that will serve as a herme-
tic encapsulation of electronic com-
ponents. Specifically, this involves
protecting sensitive electronic com-
ponents such as OLEDs from humi-
dity and oxygen by using ultra-thin
glass.
Reliable encapsulation will pro-
tect the sensitive components from
aging. Flexible glass is well suited
as a top ultra-barrier (z barrier) be-
cause it forms a chemically imper-
meable layer that is impenetrable to
water vapor and oxygen, even at a
thickness of 10 micrometers. Fur-
thermore, in contrast to coating
solutions, it does not exhibit any
pinholes.
tesa’s expertise as a developer of
specialty adhesive tapes comes into
play in lateral sealing. The ultra-
thin glass will be delivered to the
user laminated with a special ad-
hesive layer. This adhesive layer
ensures that the components are
not only sealed hermetically by
the glass on their surface, but also
experience no lateral diffusion of
liquids and gases (x/y barrier).
The combination of ultra-thin
specialty glass and barrier tape pro-
vides complete protection, thanks
to the functional x/y/z barrier. This
roll application will provide proces-
sing companies with a high-quality
and cost-effective sealing process.
In the second subproject, von
Ardenne is developing a vacuum
coating system specifically for roll-
to-roll (R2R) coating of flexible
glasses that will meet the special
handling requirements of such glas-
ses. Thin glass can thus be used as
a functional substrate in sophistica-
ted electronic applications. For ex-
ample, a conductive transparent
conductive oxide (TCO) layer such
as indium tin oxide (ITO) is applied
in a special vacuum-based physical
vapor deposition (PVD) coating
process in the same manner as in
the manufacture of OLEDs or orga-
nic photovoltaic cells.
“We expect the consortium to
play an important role in the
next three years in the development
of a new production platform based
on glass on roll for innovative
use in manufacturing electronic
components,” said Dr. Ruediger
Sprengard, Director of Business
Development for Ultra-Thin Glass
at Schott. (eg) ■
Ultra-thin glasses that are 25 µm to 100 µm thick open up all kinds of new opportunities for the electronics and
semiconductor industries in the future. Current foreseeable uses of extremely thin glasses range from chip packaging
through (touch) sensors and thin film batteries right up to concepts for flexible smartphones. Photo: Schott
With the results from the consortial project KONFEKT, there are applications,
such as for example foldable or roll-up display screens, which can be realized
more simply in the future through the use of ultra-thin glass on roll. Photo: tesa

productronica 2015 New products
Göpel electronic to provide new impetus for complete test coverage
Multidimensional measurement and inspection
Göpel electronic presents both
new and enhanced solutions
for optical and X-ray inspection
(AOI / AXI / SPI) as well as for
the field ofelectricaltestingvia
JTAG / Boundary Scan.
For optical inspection for example
Göpel presents the AOI system Vari-
oLine which is equipped with a
completely new camera module. It
includes a four-fold angled view mo-
dule with 360 ° inspection and mul-
tispectral illumination. The optional
measuring module 3D•EyeZ can
perform orthogonal as well as tele
centric 3D measurements on com-
ponents and solder joints. The
stand-alone 3D AOI system Basic-
Line•3D on the other hand is de-
signed for manufacturers with lower
volumes. For higher clock speed
applications, the AdvancedLine•3D
model with its tele centric mea-
suring technology enables shadow-
less measurement of components
and solder joints. In addition to the-
se AOI systems used primarily in
SMD assembly Göpel is also show-
ing the THT system THT-Line.
In the field of X-ray inspection
Göpel offers the in-line AXI System
X-Line 3D. It makes comprehensive
3D X-ray inspection of complex as-
semblies possible with maximum
error detection at low cycle times.
Furthermore, the solder paste ins-
pection system SPI-Line 3D guaran-
tees full flexibility at high speed.
Thanks to its wide height measure-
ment range it can measure even the
smallest structure sizes such as
sintering paste job.
Information from all inspection
systems come together in PILOT
Connect, which links all automatic
optical, paste and X-ray inspection
data. The uniform interface captu-
res and centrally manages machine
and operating data from the con-
nected systems and performs all the
test data on a verification and re-
pair station.
JTAG/Boundary Scan
For electrical testing Göpel is de-
monstrating new features for testing
high-speed bus systems such as
PCIe, USB 3.0 and GBit Ethernet.
The main focus here is customer
specified configuration of Bit Error
Rate Test (BERT) with the Chip-
VORX FXT-X32 / HSIO4 module. On
shown for the first time with its full
range of features is the new strategy
JEDOS for production testing of IoT
devices. Based on the ZYNQ SoC
Board, execution and automatic ca-
libration of RAM tests as well as
flash programming via high-speed
interfaces, are being demonstrated.
In addition, the possibility to inter-
face functional test for USB 3.0,
Ethernet or PCIe can be seen.
The new CION-LX module/FXT-
192 introduces opportunities to test
analog, digital and mixed-signal
signals and extends the boundary
scan method to non-boundary scan
partitions. With a total of 191 chan-
nels it has numerous dynamic test
resources per channel. With this
both static and dynamic at-speed
tests are possible, which represents
a significant improvement in struc-
tural fault coverage and more flex-
ible test strategies. Another exhibit
is the tabletop boundary scan pro-
duction tester JULIET Series2 for
production testing as well as for
repair in the low to mid volume
range. The inline programmer
RAPIDO RPS910 by contrast can be
easily integrated into a production
line and ensures reliable program-
ming and testing at line speed. The
system was specially developed for
complex assemblies with very com-
pact designs such as BGAs. (nw)
Göpel electronic, Hall A1, Booth 239
Pickering Interfaces
Launch of new switching solutions
Pickering Interfaces showcases their
latestPXI, PCI & LXI switching and simu-
lation solutions. These new products
include the PXI 5Amp Solid-State Multi-
plexer.
This new range of PXI multiplexers uses so-
lid-state relays with high tolerance to surge
currents and hot switching events. Each mul-
tiplexer provides an isolation relay in the
common to minimize capacitive loading
when expanding the multiplexer across mul-
tiple modules.
New as well is a Modular Breakout Sys-
tem for Fault Insertion. This system was
designed in partnership with OPAL-RT Tech-
nologies. It is a low-cost system that com-
bines a Breakout Box (BoB) feature set with
added flexibility and a Fault Insertion Unit
(FIU) to provide access to all Unit Under Test
(UUT) signals during test program develop-
ment. By mating the FIU chassis directly to
the Breakout System, cabling is minimized,
creating a more compact reliable design and
improving signal integrity. In addition, all
cables to the simulation system and the UUT
are located behind the front panel of the
BoB, creating a simpler front panel that is
less prone to damage.
Additional products being shown at the
booth include precision resistor modules,
high-density reed relay matrices and swit-
ching system management tools. Some of the
products are to be seen:
• PXI & PCI High-Density Precision Program-
mable Resistor (models 40-297 & 50-297) –
Pickering has recently expanded their range;
the latest introduction offers eight new mo-
dels per platform increasing the maximum
resistance range to 22.3 MΩ.
• Differential PXI Fault Insertion Switch
(model 40-200) – Designed for lower data
rate serial interfaces such as CAN and Flex-
Ray, and the High Bandwidth Differential
PXI Fault Insertion Switch (model 40-201)
which is designed for higher data rate serial
interfaces such as AFDX and 1000BaseT
Ethernet.
• PXI Versatile Solid State Multiplexer Modu-
le (40-681) – This range can switch 350 mA
with a surge current of 1.5 A for 100 ms and
provides a versatile multiplexer solution ca-
pable of supporting multiple configurations
including single pole, two pole and multiple
banks.
• PXI Ultra High-Density Reed Relay Ma-
trices (40-533B) – these new matrices are
available as either a 64x4 or 64x2 matrix in
either 1-pole or 2-pole formats and is cap-
able of 1A 150VDC/100VAC 15W hot swit-
ching.
• LXI Modular Chassis – These chassis pro-
vide an easy way of supporting Pickering’s
3U PXI modules in an Ethernet-based LXI
control environment. All of their PXI swit-
ching products are supported along with si-
mulators such as resistor modules and batte-
ry emulators.
• Switching System Management Tools
• Tecap Switching – Pickering’s signal rou-
ting software simplifies signal routing
through switching systems and speeds up
the development of switching system soft-
ware.
• eBIRST Switching System Test Tools –
These tools simplify switching system fault-
finding by quickly testing the system and
identifying the faulty relays. Once identified,
the tools then display a graphical representa-
tion of the switching system’s PCB assembly,
highlighting the relays that need to be re-
placed. (nw)
Hall A, Booth 452, www.pickeringtest.com
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Pickering Electronics Ltd
Tel (Int): +(44) 1255 428141
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with or without internal diode
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Testers or other applications where
High Voltage capability is required.
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 Choice of 3, 5 or 12 V coils,
with or without internal diode
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_0EGCK_Pickering_Ele_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);28. Oct 2015 09:58:34

productronica 2015 Robotics
Robotics are featured as an exhibition highlight at productronica for the first time
Human-Robot collaboration as a future model for SMEs
According to the International Fe-
deration of Robotics (IFR), sales of
industrial robots will grow at 15 per
cent annually thru 2018. For Arturo
Baroncelli, President of the IFR,
“Automation of the automotive sec-
tor and the electrical and electro-
nics industries are clearly the lea-
ders” – with a market share of 64
per cent.
Thus in 2014, 34 percent more
robots were sold in the electrical
and electronic industry, than in the
previous year. The strong demand
for industrial robots in the produc-
tion of consumer electronics, com-
munications equipment, computer,
or medical technology last year
added up to a market share of 21
percent for these application seg-
ments.
At the IFR, it is assumed that the
trend towards digital transformati-
on and automation will be the dri-
vers for the success of industrial
robots thru 2018. Thus, for examp-
le, in the course of Industry 4.0
projects human-robot collaboration
is on the brink of a breakthrough.
The simplification of collaboration
with robots opens new markets for
new applications.
In Europe, Germany has the
edge by a long way when it comes
to robotics. In fact, sales rose in
2014 alone by 10 percent to around
20,100 units. Total sales revenue in
the field of robotics, reached appro-
ximately EUR 3.3 billion in 2014,
according to the trade association
VDMA Robotics+Automation.
This represents the highest sales
volume ever recorded within a 12
month period. Despite its already
very high density of robots (292
industrial robots per 10,000 wor-
kers) Germany, as the world‘s fifth
largest robot market, continues to
expand: by comparison, South Ko-
rea with 478 robots per 10,000 wor-
kers still clearly leads the field.
In addition to the large and hea-
vy-duty industrial robots which
operate in huge production lines in
industrial environments, for ex-
ample in the automotive industry,
companies are now turning to fle-
xible lightweight robots for smaller
tasks. These are so light that they
can easily be transported from one
work area to another, and can
therefore be used universally.
Furthermore, these robots can
easily be operated or programmed
by staff using touchscreens or tab-
lets thanks to their multifunctional
interfaces. Therefore, independent
of location and activity the robots
can be integrated into different
parts of the production process. In
addition, programming of robots is
becoming increasingly simplified
and thus requires less external ex-
pertise.
The arrival of a colleague called
"Robot" on the shop-floor of small
and medium-sized enterprises in
the field of electronics production
is a development which productro-
nica does not want to ignore, and
has therefore integrated the subject
of robotics into the exhibition pro-
gram for the first time. The compa-
nies introducing new robotic solu-
tions in Hall A3, include Epson (A3
/ Booth 438), Stäubli (A3 / Booth
402), IAI (A3 / Booth 451) and AEB
(A3 / Booth 332).
Gerald Vogt, Managing Director
of Stäubli Robotics is well aware of
the special requirements electro-
nics manufacturing places upon
robotics: “The performance of ro-
bots with regard to cleanliness, pre-
cision, reliability and speed plays a
crucial role here”. The standard
versions of Stäubli’s rapid Scara
and Articulated-arm kinematics are
suitable for use in cleanrooms.
For more stringent require-
ments, special cleanroom versions
are available. There is also a solu-
tion for the problem of ESD protec-
tion in electronics production:
Here, all three members of the Sca-
ra series TS40, TS60 and TS80, as
well as the Six-axis robots of the TX
series are available in ESD versions.
At the fair, the company is presen-
ting, among other things, its new
Six-axis generation TX2.
Lightweight robots such as these
can be integrated quickly and easi-
ly into almost any electronics and
technology production line. Stefan
Sagert, Director of the Robotics
Group at VDMA Robotics + Auto-
mation, sees their use not only in
final assembly. “There are also po-
tential applications in the assembly
of large or non-standard compo-
nents – wherever placement ma-
chines are unsuitable, and work for
humans is too monotonous.”
Collaborating robots can work
without safety guards directly next
to people. In this way, the robot be-
comes the worker‘s production as-
sistant, while the human can mo-
nitor the process and then initiate
further production steps.
This was made possible by new
security technologies that ensure
optimal protection of workers. The
corresponding safety requirements
are set out in standards such as ISO
10218. These security features in-
clude, for example, a safety-orien-
ted, supervised standstill, in which
the robot takes over if the employee
leaves the shared workspace, and
stops when the employee returns.
Moreover, there are robots that are
equipped with speed, distance and/
or force limit monitoring for the
further protection of workers.
At the same time, robots can
relieve employees of monotonous
and undemanding tasks. Thus,
these "flexible helpers" are used for
burdensome and laborious work
such as pick and place functions
that previously had to be carried
out by the human hand. With a
robot undertaking such tasks, em-
ployees can devote more time to
demanding jobs that are less mono-
tonous.
Although companies are starting
to automate certain processes in
view of rising wages for low-skilled
work, Sagert does not see any dan-
ger that this will lead to rationaliza-
tion of jobs. “Through the use of
robots new activities and thus new
jobs will be created for people, for
example, by the robot supporting
humans at the work place, and on
the other hand, these robots must
be operated, programmed and
maintained. This will always need
to be carried out by qualified em-
ployees”, he argued.
In addition to "classical" robotics
applications, human-robot collabo-
ration already has a firm footing in
electronics manufacturing – at least
in the placement of components in
packaging or in the area of research
and development. In the field of
component and electronic assembly
production the limits are currently
being tested. Presentation of new
machine solutions is therefore ex-
pected at productronica.
One thing is certain: Electronics
manufacturing represents great po-
tential for robotics, and in the fu-
ture robots will develop more than
ever before into a fundamental ele-
ment of the electronics production
process. A development which will
have a tremendous influence on the
industry, companies and competi-
tion in the future. (eg) ■
Consistent high quality coupled with high accuracy and precision
in the creation of a variety of products, that is the strength of
robots. Flexible lightweight robots in particular can be applied
universally to perform a variety of activities in electronics produc-
tion. Under certain conditions, theycan even collaborate and work
together with their human counterparts.
High speed picking in
electronic production made
possible by the
Flexpicker from ABB.
Bild: ABB
The three Scara models TS40,
TS60 and TS80 are available as
ESD versions and offer optimal
protection against electrostatic discharge.
Bild: Stäubli
Stefan Sagert, VDMA Trade Association
Robotics + Automation:
“Through the use of robots new
activities, and thus new jobs will be
created for people, for example, by the
robot supporting humans at the work
place. These robots must, however, be
operated, programmed and maintained.
This will always need to be carried out
by qualified employees.”
Marketing of Thermography Systems Expanding
InfraTec enhances services
in North America
The InfraTec offices in the United
States are expanding their range of
presence. Starting immediately,
sales of thermography systems will
be coordinated out of Plano in the
US state of Texas.
“In the US and North America
overall, the demand for high-end
thermography equipment has in-
creases noticeably,” says Matthias
G. Krausz, Managing Director of
InfraTec. “We are responding to this
potential by strengthening our ac-
tivities.” The focus will be on the
direct support of local distributors.
By strengthening the team, the In-
frared Measuring Technology divi-
sion can respond to customer inqui-
ries from all over North America
faster and more targeted. Further-
more, there are new possibilities
arising for the Dresden-based com-
pany for logistic support and for
increased presence at trade shows
and conventions in one of the
world‘s most important markets for
thermographic applications. Infra-
Tec has had a presence in the US
market with the camera series
ImageIR since 2012. To date, the
office in Plano has focused prima-
rily on supporting the Infrared Sen-
sors division. (nw)
Hall A1, Booth 138, www.infratec.de

productronica 2015 Ein productronica-Pionier ...
www.prueftechnik-sk.de
Inlineautomatisiertes
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(AOI und Funktionstest)
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Halle A1 Stand 269 - Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
WELTNEUHEIT
Schneider_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 65.00 mm)
AAT Aston ist seit 40 Jahren dabei
»Auch ein guter Ort, um Wettbewerber zu beobachten!«
AAT Aston wurde 1969 gegründet und ist damit einer der Pioniere im
VertriebfürElektronikfertigungs-Equipment.DasUnternehmenzähl-
te 1975 zu den Ausstellern der ersten Stunde auf der productronica.
Peter Farrenkopf, Geschäftsführer von AAT Aston, gibt einen Einblick
„hinter die Kulissen“ und erläuert dabei auch, warum er der Messe
bis heute treu geblieben ist – und das ohne Unterbrechung.
Herr Farrenkopf, Können Sie uns
kurz etwas über die Anfäge Ihres
Unternehmens erzählen?
Peter Farrenkopf: Zu Beginn haben
wir unser Programm mit Anlagen
zur Kabelkonfektion und für die Fer-
tigung von elektronischen Baugrup-
pen entwickelt und ein Vertriebssys-
tem aufgebaut. Im Jahr 1977 über-
nahmen wir schließlich den Vertrieb
von Komax aus Luzern – die dieses
Jahr wie die productronica auch
40-jähriges Jubiläum feiert – in
Deutschland und anschließend den
von DIMA in Holland. Seit 1998 ar-
beiten wir nun mit Henkel beim
Vertrieb von Klebern, Vergussmate-
rial und Lotpasten zusammen und
sehen uns heute als einer der füh-
renden Partner für unsere zahlrei-
chen Kunden und Lieferanten auf
dem deutschen Markt.
Sie sind mit AAT Aston Aussteller
der ersten Stunde auf der product-
ronica – zuvor waren Sie Aussteller
auf der electronica. Wie war für Sie
die Gründung der neuen Messe?
Wie haben Sie die erste productro-
nica 1975 erlebt?
Als besonders interessant
empfanden wir die pro-
ductronica 1975 aufgrund
ihres damaligen Kon-
zepts. Denn Unterneh-
men konnten sich dort
mit allseitig offenen Stän-
den präsentieren, das war
für uns völlig neu. Wich-
tiger war uns zunächst
allerdings die electronica,
weil die schon gut etab-
liert war. Deshalb haben
wir zu Beginn auf beiden
Messen ausgestellt, uns
aber später ausschließ-
lich auf die productronica
konzentriert. Als beson-
deres Ereignis habe ich
den letzten Messetag der
ersten Veranstaltung gut
in Erinnerung: Es war der erste Tag
des Oktoberfests und alle Aussteller
bemühten sich sehr, mit dem Abräu-
men der Stände schnellstmöglich
fertig zu werden, um das Messeende
gemütlich auf der Theresienwiese
ausklingen zu lassen.
Was war aus Ihrer Sicht der größte
Vorteil der damals neuen Messe?
Waren Sie skeptisch?
Nein, skeptisch waren wir nie. Wir
fanden die Idee, die productronica als
Plattform für die Produktionsanlie-
gen der Elektronikfertigung zu etab-
lieren, von Anfang an sehr gut, und
die Teilnahme war für uns überaus
wichtig.
Wie hat sich die productronica in
den letzten 40 Jahren aus Ihrer
Sicht verändert?
Die Messe hat schon bald die wich-
tige Aufgabe der Präsentation von
Anlagen und Materialien für die Her-
stellung elektronischer Baugruppen
und Konfektionsleitungen erfüllt.
Damit konnte sie sich recht schnell
auch international etablieren und ge-
hört heute für Hersteller und Kunden
aus aller Welt zum Pflichtprogramm.
Gibt es auch etwas, was immer
gleich geblieben ist – sprich, gibt es
eine „DNA“ der productronica?
Die Münchner Messe ist sehr darum
bemüht, auf Wünsche und Notwen-
digkeiten der Aussteller Rücksicht zu
nehmen. Das haben wir als Ausstel-
ler von der ersten Veranstaltung an
so empfunden.
Warum kommen Sie seit 40 Jahren
zur productronica? Was macht die
Messe für Sie aus?
Diese Messe ist in der Branche ein
Muss. Sogar Kunden, die sonst gar
keine Messen besuchen, fahren des-
halb nach München. Hier trifft man
nicht nur alle wesentlichen Anbieter,
sondern es sprechen sich auch inter-
essante Neuheiten sehr schnell her-
um. Zum anderen ist es natürlich
auch ein guter Ort, um Wettbewerber
zu beobachten.
Hatten Sie ein besonderes Erlebnis
auf der productronica, an das Sie
sich noch heute gerne erinnern?
Im Jahr 1981 präsentierte Komax erst-
mals den Prototyp seines Modells KO-
MAX 40. Ganz unerwartet fand dieser
Prototyp auf der Messe seinen ersten
Käufer, was einen regelrechten Kauf-
Boom auslöste. Was danach geschah,
ist Geschichte, denn in den darauf fol-
gendenzehnJahrenhabenwirmehre-
re tausend dieser Anlagen verkauft.
Das war für uns die Basis, um Aston
auszubauenundzueinemleistungsfä-
higen Partner werden zu lassen.
Gibt es einen lustigen Moment aus
40 Jahren productronica, den Sie
uns erzählen können?
Ich erinnere mich gerne an den da-
maligen Projektleiter Herrn Schmied.
Er hat viele Stände regelmäßig be-
sucht, und wie es damals noch Gang
und Gebe war, wurde an den Ständen
gerne angestoßen. Das war immer
sehr unterhaltsam.
Gibt es eine bahnbrechende Neue-
rung, die Sie auf der productronica
zum ersten Mal gesehen haben und
Ihnen besonders im Gedächtnis ge-
blieben ist?
Ja, die ersten SMT-Bauteile und die
dazugehörigen Bestücker haben
mich besonders beeindruckt. Ein gro-
ßer japanischer Hersteller hat seinen
Stand im Jahr 1981 deshalb komplett
eingebaut und nur ausgelesene Besu-
cher reingelassen. Zudem empfand
ich auch die Variierung des Lötpro-
zesses von Lötanlagen, Öfen und
Dampfphase in den 90er-Jahren als
höchst revolutionär.
Was glauben Sie, wie wird es in den
nächsten Jahren weitergehen?
Ich denke, die productronica wird
sich auch in Zukunft behaupten kön-
nen – auch wenn sie sich dafür im-
mer wieder verändern und anpassen
muss. Wir als Aussteller werden ihr
jedenfalls in den nächsten Jahren
erhalten bleiben.
Das Interview führte
Karin Zühlke, Markt&Technik
Peter Farrenkopf,
Geschäftsführer von AAT Aston
AAT Aston, Halle B2, Stand 318
und Halle A2, Stand 578
Mit bis zu 92 GSample/s Abtastrate
und 32 GHz Analogbandbreite in
bis zu vier simultanen, exakt zeit-
korrelierten Kanälen pro AXIe-
Modul (ein Steckplatz) wartet der
modulare Arbiträrsignalgenerator
M8196A von Keysight auf. Damit ist
er in der Lage, mehrwertige Digital-
signale wie PAM-4, PAM-8 oder
DMT mit 8 Bit Amplitudenauflö-
sung zu erzeugen und elektrische
oder optische Verbindungen mit
Hilfe komplex modulierter Signale
bis 64 GBaud zu testen. Weitere Fea-
tures sind Differenzausgänge mit
bis zu 2 VSS Ausgangsspannung
und einstellbarem DC-Offset zwi-
schen -1 und 2,5 V sowie Anstiegs-/
Abfallzeiten von weniger als 9 ps.
Die Einsatzgebiete sind vielseitig:
• Charakterisierung und Test von
Hochgeschwindigkeits- und kohä-
renten optischen Transceivern und
sonstigen Komponenten.
• Messungen im Rahmen der Ent-
wicklung neuer Physical-Layer-
Standards für Datenraten >100
Gb/s: Der M8196A unterstützt unter
anderem De-embedding der S-Para-
meter eines Kanals, In-situ-Kalibrie-
rung und Emulation von Signal-
stress-Bedingungen.
• Erzeugung beliebiger mathema-
tisch definierter Arbiträrsignale,
hochgenauer ultrakurzer Pulse und
Multi-GHz-Chirps. (nw)
Keysight Technologies Deutschland,
Halle A1, Stand 576
Für den Produktionstest von Mobil-
funkgeräten hat National Instru-
ments das Wireless Test System
(WTS) entwickelt. Basierend auf der
PXI-Hardwareplattform und der
Software LabVIEW unterstützt es
Funkstandards von LTE Advanced
über 802.11ac bis hin zu Bluetooth
Low Energy und ist für Produktions-
tests von WLAN Access Points, Mo-
bilfunkgeräten und Infotainment-
Systemen sowie für Produktions-
tests aller möglichen anderen Geräte
ausgelegt, in die z.B. Mobilfunk-,
WLAN- oder Navigationsfunktionen
integriert sind. Die im WTS verwen-
dete SDR-Technologie des PXI-Vek-
torsignal-Transceivers ermöglicht
bessere RF-Leistungsmerkmale bei
Produktionstests und schafft eine
Plattform, die sich an die wechseln-
den Anforderungen im RF-Test an-
passen lässt. Das WTS eignet sich
zum Test mehrerer Standards und
mehrerer Prüflinge mit je einem
oder mehreren Anschlüssen. (nw)
Halle A1, Stand 265, www.ni.com
Hohe Abtastrate, Bandbreite, Auflösung und Kanaldichte
High-speed-
Breitband-Arbiträrsignalgenerator
National Instruments
PXI-basiertes
Wireless Test System

productronica Daily Day 4 / Tag 4

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