1. Instituto Tecnológico Argentino
ESTUDIO
Técnico en Hardware de PC
Plan THP2A03B Reservados los Derechos de Propiedad Intelectual
Tema: Montaje de componen-
Archivo: CAP2A03BTHP0208.doc
tes críticos
Clase Nº: 08 Versión: 1.3 Fecha: 11/10/05
MONTAJE DE COMPONENTES CRÍTICOS
1 INSTALACIÓN DE MICROPROCESADORES
1.1 ENCAPSULADO FC-LGA
Land Grid Array es la nueva tecnología de encapsulado para pro-
cesadores Pentium IV Prescott, que incluye nuevas características
las cuales estudiaremos mas adelante, este cuenta con:
• Disipador térmico sobre la superficie del núcleo del
tipo Flip Chip
• 775 contactos y dos muescas de posicionamiento (Fi-
gura 8.1)
El socket 775 cuenta con:
• 775 pines
Figura 8.1
• Sistema de sujeción metálica del microprocesador (Figura 8.2).
Instalación Encapsulado FC-LGA
El microprocesador cuenta con una cubierta protectora
que impide al polvo ingresar en los contactos, el socket
también posee un sistema de protección en el área de
pines para evitar dañar la superficie. Se recomienda te-
ner cuidado en la instalación del microprocesador utili-
zando guantes antiestática.
Metodología de instalación (Figura 8.3):
1. Quitar los plásticos protectores tanto del socket
como del microprocesador.
2. Levantar la palanca del socket y luego el marco
metálico
Figura 8.2
3. Ubicar las muescas de posicionamiento del mi-
croprocesador de forma que coincida con las del socket.
4. Instalar el microprocesador apoyando los contactos sobre el socket sin generar dema-
siada presión (Figura 8.3).
5. Bajar el mecanismo de retención y la palanca del socket.
6. Luego Instalar la torre de enfriamiento.
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2. Instalación Encapsulado FC-LGA
CUBIERTA PROTECTORA
Figura 8.3
1.2 INSTALACION DE LA TORRE DE ENFRIAMIENTO
Torre de enfriamiento
El Mecanismo de
sujeción superior.
Alimentación
Pata de
Retencion
Se deben alinear las cuatro patas de la torre de enfriamiento con los agujeros provistos en el
Motherboard, y generando una leve presión con el dedo en cada pata, estas deben atravesar
los orificios quedando así fijas. Luego conectar la alimentación del microventilador.
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3. 1.3 MEDIDAS DE PRECAUCIÓN
Estas imágenes explican como mantener en buenas condiciones al microprocesador y al soc-
ket. Utilizar en los dos casos los protectores plásticos provistos por el fabricante.
No tocar la superficie de contactos del socket y la del procesador
Protección
Utilizar los plásticos protectores provistos por el fabricante tanto para el Socket como para el
Procesador.
1.4 DAÑOS IRREPARABLES OCASIONADOS EN LOS CONTACTOS DEL
SOCKET
Figura 8.4: Contacto quebrado. Figura 8.5: Contacto doblado.
Figura 8.6: Cabeza del contacto Figura 8.7: Contacto desplazado.
dañada.
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4. 1.5 DESMONTAJE DE LA TORRE DE ENFRIAMIENTO.
1. Desconectar la alimentación eléctrica del cooler.
2. Al tirar hacia arriba el mecanismo de retención este girara unos 45º (Fig 8.8).
3. Luego de realizar la misma tarea sobre todas las patas del mecanismo desmontar la to-
rre de enfriamiento
4. Para volver a poner la torre de enfriamiento, debemos poner en su posición original al
mecanismo de retención girando las cabezas de las patas con la ayuda de un destorni-
llador.
Girar el mecanismo
al desmontarlo para
luego reutilizarlo
Figura 8.8
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5. NOTAS
ESTUDIO
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