El documento describe el proceso de fabricación de circuitos impresos (PCB) mediante el método fotosensible. El proceso implica limpiar una placa de cobre, aplicar una laca fotosensible, exponer la placa a la luz ultravioleta a través de un fotolito, revelar y atacar químicamente la placa para dejar solo el diseño conductor, y finalmente limpiar la placa terminada.