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(주)비욘드아이즈
IR 사업계획서
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Contents
사업요약
회사 소개
지문인식센서
마케팅/영업 전략
매출 및 자금운용 계획
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사업 요약
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“Beyond what we can see with our eyes”
배경 기술
NIR: Near Infra Red (근적외선)
MIR: Mid Infra Red (중적외선)
FIR: Far Infra Red (원적외선)
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혁신적 센서 구조 요약
NIR Pixel
Array
RowDecoder
Logic
Ramp
Gen.
Column Parallel ADC
Column Decoder
Photodiode
Tx
FD
FG
N-well
Photodiode
Source DrainCH.
Structural Differences
Patent Pending Architecture !!
획기적인 감도개선 혁신적인 가격구조 원활한 시스템 확장성
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회사 소개
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회사개요
 회사설립: 2013년 11월
 구성인원 : 7+6 명
대표이사(1), 회계관리(1), 연구개발(4), 마케팅(1), 기술고문(6)
 회사위치 : 경기도 수원시 영통구 디지털엠파이어 빌딩
 지분구조:
 개발 현황:
2014.09 Buddy V0 팹 ( 동부 / 대한민국 ) – 적외선센서
2015.02 Buddy V0 데모보드
2015.08 Buddy V1 팹 ( 실테라 / 말레이시아) - 지문센서
74%
7%
5%
7% 7%
Co-Founder
TRACOM
SAMSUNG VC
Employees
Etc.
자본금: 6억3천만원
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조직현황
대표이사
이사회
감사
Sales &
Marketing
Business
Planning Admin.
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특허 현황
Name of Patent Country Filing/Listed date Registration Number
씨모스 이미지 센서의 단위 화소 Korea 2013.12.13 10-2013-0155762
열센서를 이용한 비 접촉식 제어장치,
정보단말기 및 정보단말기의 제어방법
Korea 2014.01.29 10-2014-0011358
깊이 정보를 생성하는 이미지 센서 Korea 2015.03.06 10-2013-0115513
이미지 센서의 단위 화소 Korea 2014.10.14 10-2014-0138572
광학식 지문인식용 이미지센서 Korea 2014.10.24 10-2014-0145501
수광부를 연결하는 컨택패드를 구비한
이미지센서의 단위 화소 특허
Korea 2014.12.12 10-2014-0179460
단위 화소 및 EL 지문인식센서 Korea 2015.07.01 10-2015-0093894
Unit Pixel of Image Sensor with contact pad
to be coupled to light receiving part
International 2014.12.12 PCT / KR2014 / 012280
Image Sensor of generating depth
information
International 2014.07.30 PCT / KR2014 / 007010
Unit Pixel of Image Sensor International 2014.12.12 PCT / KR2014 / 012279
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대표이사 약력
1986.02 -
1994.02
경북대학교 전자공학과 ( BSEE )
1994.03 –
2000.12
Samsung Electronics ( Korea )
( Technical Sales & Strategic Marketing )
2001.01 –
2010.04
Techwell ( USA )
• 영업/마케팅 총괄 부사장
• 2006.07 NASDAQ 상장
• 연매출 약 1500억원 ( DVR 시큐리티 시장 60%이상 점유 )
• 2010.03 Intersil 로 M&A ( 합병규모 약 5,000억원 )
2010.04 –
2012.09
Intersil ( USA )
• 영업부문 부사장
• M&A 후 영업부문 인수인계
2012.09 –
2013.09
Conexant ( USA )
• Business Development 부사장
• Video 및 Audio 사업부문 총괄
대표이사 남 동 욱
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주요 개발 인력
B.I Min
 VP & Digital Division.
 Digital Signal Processing & Video Ar
chitecture Design Expert
( Over 20 years )
G.S Park
 Executive Director & Analog Division
 Image sensor Expert
 Pixel / Analog circuit Design Expert
( Over 10 years )
1987 - 1993 Yonsei University, BSEE ( Seoul )
1993 - 2001
Samsung Electronics ( Korea )
• VD 사업부 / 책임연구원
2001 - 2004
Techwell ( USA )
• Senior Engineer
2004 - 2010
Imagis Technology ( Korea )
• 수석연구원 / 이사
• 2010.02 KOSDAQ 상장
2011-2013
M-Lab Inc.
• 대표이사
2000 - 2002 Korea University, MS ( Seoul )
2002 - 2007
KETI / 전자부품연구원( Korea )
• 선임연구원
• Image Sensor, 화합물반도체 공정
2007 - 2008
Planet 82 ( Korea )
• Image Sensor 개발총괄 / 특허5건
2009 - 2012
Super Bound Korea ( Korea )
• 연구소장 / 이사
• Image Sensor 개발총괄 / 특허3건
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주요 기술 고문
J.H Nam ( Ph.D )
 서울대 전자공학 학사 / 석사 / 박사
 삼성전자 수석연구원 엮임
 (현) M-Company 대표이사
 (현) 과기부 / 한국발명진흥회 평가 전문위원
 (현) 산기평 / 중기청 평가위원
H.C Choi ( Ph.D )
 서강대 전자공학 학사 / 석사 / 박사
 삼성전자 책임연구원 엮임
 Aptina On Semiconductor 센터장 엮임
 (현) 서강대학교 전자공학과 교수
K.H Choi ( Ph.D)
 연세대학교 물리화학 석사 / 박사 ( 나노,광학 )
 US Johns Hopkins Univ. 교환연구원
 (주)에이치앤글로벌 Nano LAB 연구소장 엮임
 (현) 광운대학교 플라스마연구센터 수석연구원
 (현) 광운대학교 바이오물리학과 교수
B.S Lee ( Ph.D )
 KAIST 박사 ( Solid State Physics )
 SiliconFile 신사업부 부장 엮임
 GMEMS CS 사업부 사업부장 (상무이사) 엮임
 (현) (주)템퍼스 CTO
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1990~현재 인하대학교 공대/IT공대 교수
1998~1999 캐나다 Simon Fraser대학 방문교수
2003~현재 ISO/IEC JTC1/SC37 WG5 Editor
2001~현재 한국정보보호학회 바이오인증연구회 회장
2001~현재 한국바이오인식협의회 (KBID) 부의장역임, 현 의장
2004~2010 Pattern Recognition Letter Associate Editor
2004~2012 ITU-T SG17/Q.9 Rapporteur
2012~2014 지경부 산업기술연구회 기획평가위원 (ETRI)
경력
INSERT A PICTURE
1983 서울대학교 / 제어계측공학 (학사)
학력
1985 미국 Purdue 대학교/전기컴퓨터공학(석사)
1990 미국 Purdue 대학교/전기컴퓨터공학(박사)
김학일 교수 (Prof. Hakil Kim)
산학협력 기술 자문위원
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손형빈 교수 (Prof. Hyungbin Son)
2003 미국 MIT 공대 / 전기컴퓨터공학 (학사)
학 력
2004 미국 MIT 공대 / 물리학 (학사)
2004 미국 MIT 공대 / 전기컴퓨터공학 (석사)
2008 미국 MIT 공대 / 전기컴퓨터공학 (박사)
Samsung Advanced Institute of Technology
• Carbon Nano tube FETs ( 2008-2009 )
• Anodic Aluminum Oxide based Nano templates ( 2010-2011 )
• Plsmonics ( 2010-2011 )
Chun-Ang University ( 2012.03 ~ Present )
• Nano Carbon Materials
• Surface Enhanced Raman Spectroscopy
• Resonance Raman Spectroscopy
• External Cavity Tunable Lasers
경 력
산학협력 기술 자문위원
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사업 추진 방향
VGA
640 X 480
VGA
640 X 480
지문 홍채
Depth Sensor IoT Sensor
정맥
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바이오인식 센서 - Block Architecture
지문 정맥 홍채
+
CMOS based
Tunnel-Lens
Array
Architecture
+
Optical Diffusion
Architecture
HD Resolution
Sensor Design
( Same Arch. )
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지문인식 센서
 Photo-Diode Type
 Floating Gate TR Type
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Apple iPhone 5s Unlock Flow
( Source : Youtube.com )
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기존 방식 정전식 지문인식
Basic Concept
 빛이 아닌 정전기를 이용한 지문판독
 지문 위변조 및 판독오류 가능성 큼
Sensor Module
 상대적으로 작은 부피 ( 박막형 )
 접촉부위에 도전성분 필요 ( 가격상승요인 )
> 사파이어글라스 적용 ( Apple )
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기존 방식 광학식 지문인식
Basic Concept
 PRIZM + Focus Lens 구조
 지문 위변조 가능성 적음
 지문판독 오류 적음
Sensor Module
25mm
 상대적으로 큰 부피
 PRIZM 사용으로 인한 박막형으로 제조불가
( 모바일 제품에 탑재 불가 )
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기존 광학식 vs 정전식 vs 비욘드아이즈 광학식
Optical Capacitive
Beyond Eyes
Optical
Good Good
Good Good
Good BEST
Good BEST
500 DPI 500 DPI 2500 DPI
Good Good
Module Size
Module Price
지문판독오류
위변조가능성
Resolution
전류소모
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비욘드아이즈 센서 핵심기술
Sensor Module
Pixel
Tr
센서 단위셀 구조
무한대
초점거리
터널렌즈
Basic Concept
 전통방식과는 완전히 차별화된
Prizm 을 전혀 사용하지 않는 구조
 초점거리가 필요한 외부 광학렌즈를 무한대 초
점인 Tunnel-Lens Array 구조로 대치
 초박막형 Optical FP Sensor
1st Prototype Product ( Buddy-V0 )
초점거리
적외선 센서
광학렌즈
전통방식
개념도
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비욘드아이즈 지문인식 센서 개념도 - 1
비욘드아이즈 IR Sensor
( 8 x 6 mm size )
Covered Glass
직진성 빛만 수용하는 구조
Pixel Pixel
TR
Pixel
TR TR
센서와 렌즈의 일체형으로 각각의 센서는 바로 위에 위치한 조각이미지만을 받아들임.
30만개 이상의 조각이미지들의 조합.
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비욘드아이즈 지문인식 센서 개념도 - 2
밑에서 본 개념도
 30만개 이상의 작은 조각 이미지를 합
쳐서 전체이미지를 형성
 각각의 이미지는 1024개 이상의
계조를 가짐
 탁월한 해상도 향상 : 2500 DPI
( 기존센서 : 500 DPI )
>> 땀샘 패턴 추출 가능 !!!
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진일보한 패턴인식 알고리즘
1 2 3
456
2,500 DPI
땀샘 스펙트럼 밴드에너지 추출로 위조지문 판별 가능
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Concept Proven Demo
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비욘드아이즈 지문인식센서 장점
2
신개념 IR센서 기반의 탁월한 지문영상의 품질
( x10 이상 고감도 구현 )
1 Prizm과 Lens를 사용하지 않는 초박막형 광학방식
3
Tunnel-Lens Array 구조를 이용한 고해상도 구현
( 2,500 DPI )
4 땀샘 스펙트럼 분석을 통한 정교한 지문 위변조 감별
PATENT World 1st
PATENT World 1st
PATENT World 1st
World 1st
5 통판 강화유리 아래서도 동작 가능 – 금속테두리 홈버튼 필요 없음
Wow!
!
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2015 2016
Q3 Q4Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2
2017
1st MP Target
0.18u, Silterra
1st sample
0.18u
1st Sample
0.18u
IR Sensor
( for Vein )
IR Sensor
(for Fingerprint)
IR Sensor
(T.O.F/IRIS)
M.P Version
0.18u
M.P
Upgrade Version
1st Fingerprint +
Vein Integrated
Sample 0.18u
1st T.O.F +
IRIS Integrated
Sample 0.18u
1st Cover Glass
Integrated FP
Sample 0.18u
제품 로드맵
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Smart Phone FIN-TECH
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Sensor Module Company
Sensor IC
1Mobile
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2Security
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Security Market 점유 60%의 탁월한 경험 !!!
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시장 분석 - 1
( Source : IDC )
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None
88%
Touch
8%
Swipe
4%
None
72%
Touch
23%
Swipe
5%
2014
( Source : Research Capsule )
총 15억대 중 4억2천만대의 지문인식탑재 예상 !
시장 분석 - 2
2017
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