1. INSTITUCIÓN EDUCATIVA BRAULIO GONZÁLEZ
GRADO UNDÉCIMO MODALIDAD DE INFORMÁTICA
TÉCNICO MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO
En su blog, creado el año anterior desarrolle los siguientes puntos.
La solución de cada punto debe ir en una entrada
El formato del texto de los párrafos, los títulos y los subtítulos debe ser el mismo
para todo el blog
Para cada tema agregar imágenes con formato jpg y videos
1. Cuáles son las mainboard y los procesadores más recientes en el mercado.
MAINBOARDS
MSI GF615M-P33 AMD DDR3
Soporta AMD® Phenom II X3/ X4 y Athlon X2/ X3/ X4 CPU en AM3 HyperTransport 1.0
soportavelocidad hasta 2000MT/s Chipset • NVIDIA® GeForce 6150SE &nForce 430
Memoria Dual Channel DDR3 800/1066/1333 - 2 DDR3 DIMMs (240pin / 1.5V) soporta hasta
8GB.
Slots:
1 PCI Express 1.0 x16 slot.
1 PCI Express 1.0 x1 slot.

2. 2 PCI slots (support 3.3v/5v PCI bus interface). On-Board IDE
1 IDE portby NVIDIA® GeForce 6150SE - soporta Ultra DMA 66/100/133 modo - soporta PIO,
Bus Master
Puede conectar hasta 2 aparatos IDE On-Board SATA
4 puertos SATA II por NVIDIA® GeForce 6150SE -
NVIDIA GeForce 6150SE Audio
Chipset integrado por Realtek® ALC888S - Flexible 7.1-canal de audio con jacksensing -
Soporta 10/100/1000
Ethernet rapido por Realtek 8211CL
GIGABYTE -8I865GME 775 RH
Supports Intel Core 2 Extreme dual-core / Core™ 2 Duo / Pentium® D / Pentium® 4 /
Celeron® DFSB800 with HT technology
Gráficos integrados Intel® Extreme Graphics 2
Soporta arquitectura de memoria Dual Channel DDR 400
Integra interfaz de alta velocidad SATA
Audio de 6 canales de alta calidad AC'97

3. GIGABYTE – Z68AP –D3
Soportes para LGA1155 2 ª generación de procesadores Intel Core
Touch BIOS ™ ofrece la innovadora forma de modificar la BIOS.
Aumento de rendimiento 4X con mSATA Tecnología Intel ® Smart
Response
Soporta USB 3.0 con velocidades de transferencia supe rápida de hasta 5
Gbps
Alta velocidad de interfaz SATA3 almacenamiento con una velocidad súper
enlace 6Gbps
GIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge Puerto USB
CrossFireX multi-gráficos de apoyo para el máximo rendimiento gráfico
Tecnología Hybrid EFI con Dual BIOS 3TB HDD de apoyo
HDMI gráficos de salida para una mejor reproducción de vídeo HD
Tecnología XHD que incrementa el rendimiento del disco duro con facilidad
GIGABYTE Dual BIOS ™ la tecnología entrega de más alto nivel de
protección de fallo.

4. GIGABYTE - H61M-USB3-B3
Soporta procesadores Intel B3 paso a paso nuevo chipset de la serie 6
Soportes para LGA1155 2 ª generación de procesadores Intel ® Core ™
Next Gen. componentes de calidad y diseño de 4 CPU Power Phase
GIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge puertos USB
Soporta USB 3.0 con velocidades de transferencia supe rápida de hasta 5
Gbps
Interfaz DVI para una mejor reproducción de vídeo HD
Enhanced Intel HD Graphics 2000/3000 integrado en el procesador
Innovadora tecnología Smart 6 para la gestión inteligente de PC
Hi-def 108dB Signal-to-noise ratio de Blu-ray ™ DVD de reproducción de
audio
Dual BIOS ™ 3TB + protección con disco duro de arranque capacidad

5. GIGABYTE - Socket 775 - GA-G41M-Combo
Revolución diseño de ahorro energético Easy Energy Saver tecnología
Soporta 45nm Intel Core 2 multi-core con FSB de 1333MHz
Soporta ambas memorias DDR2 y DDR3 para una gran flexibilidad
Integrada Intel Graphics Media Accelerator X4500 (DirectX 10)
Conexión de alta velocidad Gigabit Ethernet de conexión
Integrado de Alta Definición códec de audio
Dual BIOS ™ patentada tecnología de entrega de más alto nivel de protección de
fallo
Compatible con Windows 7 para ofrecer la mejor experiencia posible
El estándar Europeo ErP (Energy-relatedProducts)

6. GIGABYTE 8I865GME
Gigabyte introduce al mercado un nuevo motherboard basado al poderoso Chipset
de Intel® 865G/ ICH. Con una serie de características únicas en el mercado, el
8I865GME-775 está diseñado para el futuro. Soporta los procesadores de Intel
Pentium® D (805/ 820/ 920) y Pentium 4 con tecnología HT, así como la memoria
Dual Channel DDR400 y los discos de alta velocidad con su interfaz High-speed
SATA.

7. GIGABYTE 8TRC410MNF – RH
Detalles:
Gigabyte Socket LGA775 placa base
P / N: GA-8TRC410MNF-RH
CPU
Socket LGA775
Slots
1 PCI Express 16X1
1 PCI Express 1X1
2 ranuras PCI Bus
Volver Puertos E / S
2 PS2
1 puerto VGA
4 puertos USB 2.0
1 RJ-45 Puerto Ethernet
1 S / PDIF

8. 1 IEE1394
Puertos de Audio
GIGABYTE - 990FXA-UD3
Soporta la nueva serie AM3 + FX/AM3 Phenom ™ II de Procesadores de AMD
AMD SB950 proporciona 6 Puertos SATA3 NATIVOS una ANU VELOCIDAD de
6Gbps y Soporte de RAID 0, 1, 5 y 10
4 PCI-E 2.0 de 2 vías AMD CrossFireX y SLI multi-gráficos
3 Puertos USB con la Tecnología On / Off Charge de GIGABYTE
Soporta USB 3.0 con MASA de Transferencia up to 5 Gbps
Soporta Dolby Home Theater audio
Reproducción de Blu-ray y DVD de Alta Definición con una relacion señal a ruido
de 108dB
Diseño Revolucionario en Cuanto a Ahorro de Energía gracias a la Tecnología
EasyEnergySaver
Tecnología Ultra Durable 3 Classic con cobre en el PCB para menores
temperaturas de trabajo
Advanced 8 +2 CPU VRM fase de diseño de energía de AMD con TDP de CPU
La Tecnología Turbo XHD permite mejorar el Rendimiento del Disco Duro con
facilidad
Soporte de discos duros de 3TB up to gracias a la Tecnología Híbrida EFi Incluida
en Nuestra patentada Dual BIOS

9. GIGABYTE 970 A
Soporta AMD AM3 + más reciente FX/AM3 Phenom ™ II procesadores de la serie
2 PCI-E 2.0 x16 interfaces para el máximo rendimiento gráfico
AMD SB950 proporciona 6 puertos nativos SATA3 con velocidad súper enlace 6Gbps y
RAID 0, 1, 5, 10
Soporta USB 3.0 con velocidades de transferencia superrápida de hasta 5 Gbps
GIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge puertos USB
Tecnología Ultra Durable 2 Classic cobre en el PCB para menores temperaturas de trabajo
Turbo Tecnología XHD que incrementa el rendimiento del disco duro con facilidad
Revolución diseño de ahorro energético EasyEnergySaver tecnología
Hi-def 108dB Signal-to-noise ratio de Blu-ray DVD de reproducción de audio
DualBIOS patentado con tecnología Hybrid EFI para el acceso al disco duro de 3 TB.

10. GIGABYTE Z68MX-UD2H
Soporta la 2da Generación de Procesadores Intel® Core™ LGA1155
Soporte para la Tecnología de Virtualización de GPU Virtu™ para el uso extremo de tu
pantalla
Touch BIOS™ sin necesidad de reiniciar modificas fácilmente la configuración del
BIOS.
4X mayor rendimiento con la tecnología Smart Response de Intel®
Tecnología Ultra Durable™ 3 con un diseño de 2oz de cobre en el PCB
Soporte para USB 3.0 con veloces transferencias de datos de hasta 5 Gbps
Veloz Interfaz de almacenamiento SATA3 con velocidades de hasta 6Gbps
3x USB Power de GIGABYTE con puertos USB On/Off Charge
Soporta SLI y CrossFireX para el máximo rendimiento gráfico
Tecnología Hybrid EFI con DualBIOS y soporte para discos Duros de 3TB
Interfaz HDMI/ DVI/ DisplayPort para una suave reproducción de video en HD
Video Intel 2000/3000 en HD integrado en el procesador
Tecnología XHD que acelera el rendimiento de tu Disco Duro con facilidad.

11. GIGABYTE SOCKET 1155
PROCESADORES

12. PROCESADOR – INTEL CORE i7

13. on el nombre en clave de Nehalem conocido hasta ahora desde hace varios años que se lleva
desarrollando, por fin llega al mercado rebautizado con el nombre comercial Intel Core i7 en sus
versiones de dos, cuatro y ocho núcleos.
Construído a 45 nm., es el primer procesador del Intel en conseguir poner cuatro y ocho procesadores
integrados de forma nativa compartiendo una misma memoria caché y procesador de instrucciones.
Asímismo vuelve la tecnología hyperthreading ya utlizada en el Pentium 4, por lo el sistema operativo
nos reportaría 16 procesadores si tuvierámos instalado el Intel Core i7 Octo. Además el controlador de
memoria va integrado dentro del propio procesador con la nueva tecnología QuickPath, algo a lo que
AMD ya nos tiene acostumbrados desde hace bastante tiempo con su tecnología HyperTransport.
Tenemos cambio de socket y de chipsets, es decir, este procesador no será compatible con ninguna de
las placas madres desarrolladas para Intel Core 2 y procesadores anteriores. Intel Core i7 necesita
placas madre nuevas y chipsets nuevo. El zócalo para el procesador ha crecido considerablemente de
tamaño pasando a ser LGA1366 en comparación con el anterior LGA775.
El Nombre “Intel Core i7″
Aunque Intel aún no se han pronunciado acerca de la procedencia del nombre “i7″, se ha especulado
mucho sobre este nombre en la web. No coincido con ninguna de estas especulaciones, por lo que
publico aquí la mía. La letra “i” vendría de Intel, y el número haría referencia a la generación del
procesador según la siguiente tabla.
Generación 1: Abarcaría todos los procesadores de Intel hasta el 80188.
Generación 2: El procesador Intel 286 y todas sus variantes.
Generación 3: El procesador Intel 386 y todas sus variantes.
Generación 4: El procesador Intel 486 y todas su variantes.
Generación 5: El procesador Intel Pentium y todas sus variantes.

14. Generación 6: El procesador Intel Core, Intel Core 2 y todas sus variantes.
Generación 7: El procesador Intel Core i7.
PROCESADOR – INTEL CORE i9
A diferencia de los Intel Core i7, los nuevos Core i9 serán los primeros procesadores en integrar la
nueva plataforma Westmere y serán compatibles con el zócalo LGA 1366 y el chipset x58
utilizados por los actuales Core i7.
Según las filtraciones producidas socios cercanos a Intel, los nuevos Intel Core i9 aumentarán en
un 50% la caché y la frecuencia de trabajo, y como están creados bajo los 32 nanómetros, su
consumo será muy reducido, aparte de que se calentarán muchísimo menos que los procesadores
actuales que montados sobre 45 nanómetros.
Aunque los nuevos procesadores se sitúen en la gama alta de compañía y el precio de los Intel
Core i9 se eleve algo más de lo que algunos querríamos, han sido construidos para el sector de
consumo pero sin la posibilidad de integrar gráficos.
PROCESADOR – AMD OPTERON ROADMAP

15. Un roadmap para el área de procesadores para servidores de AMD ha revelado un interesante
dato y no es precisamente que la compañía lanzará futuros procesadores AMD Opteron de 20
núcleos, ya que eso ya lo habíamos informado en una nota previa cuando hablamos de “Terramar”
y “Sepang”. Lo interesante es que el roamap revela que en el 2013 AMD pasara a un proceso de
manufactura de 28nm para estos chips.
Este 2011 AMD tiene programado lanzar sus primeros Opteron basados en la arquitectura de
Bulldozer (32nm) con sus procesadores AMD Opteron 6000 series (Interlagos 12-16 núcleos) y
Opteron 4000 series (Valencia 6-8 núcleos) que formaran parte de su plataforma Maranello (G34) y
San Marino (C32).
Posteriormente y como ya se lo habíamos informado en una nota, en el 2012 AMD tiene
programado lanzar sus Opteron basados en “Terramar” que vendrá en diseño de hasta 20-nucleos
y “Sepang” con modelos de hasta 10 núcleos, ambos procesadores formaran parte de sus
nuevas plataformas Porto (G2012) y Luxembourg (C2012) y estarán fabricados a 32nm. Ambas
plataformas (2011 & 2012) tendrán además soporte para PCI Express 3.0 y configuraciones de
memoria triple y quad-channel respectivamente.

16. Estos datos en cierta forma ya los sabíamos, pero ahora AMD comienza a mostrar sus planes para
el 2013 para al área servidores, que generalmente está en concordancia con el área desktop en
cuanto a procesos de manufacturas. Es así que en el 2013 AMD refrescará sus plataformas server
con nuevos procesadores que utilizaran un proceso de manufactura de 28nm (suponemos un die
shrink desde los 32nm).
Por ahora estos procesadores se conocen con los nombres claves de “Dublin” (20-nucleos) que
será compatible con la plataforma Porto y “Macau” (10-nucleos) que será compatible con la
plataforma Luxembourg, esto para una fácil migración. La novedad de estos procesadores es que
serán los primeros en utilizar tecnología de 28nm, por lo que suponemos que las partes de
escritorio también lo harán en el 2013.