3. Televisor(procesado)
1. una placa grande de vidrio se corta de acuerdo al
tamaño de la pantalla de la televisión.
2. Después de que el vidrio se ha cortado, se
colocan juntos dos paneles. Entre ambos
paneles, se añade un gas especial que reacciona
con la electricidad.
Como se hace el vidrio
El vidrio se hace en un reactor de fusión, en donde se
calienta una mezcla que casi siempre consiste en
arena silícea (arcillas) y óxidos metálicos secos
pulverizados o granulados. En el proceso de la fusión
(paso de sólido a líquido) se forma un líquido viscoso y
la masa se hace transparente y homogénea a
temperaturas mayores a 1 000ºC. Al sacarlo del
reactor, el vidrio adquiere una rigidez que permite
darle forma y manipularlo. Controlando la
temperatura de enfriamiento se evita la
desvitrificación o cristalización.
Sus materiales son
procesados
4. Celular (procesado)
Se comienza haciendo bocetos con diferentes diseños, los cuales establecerán el peso, tamaño y la
factibilidad para transportarlo.
1) carcasa (plástico)(tapa)
2)placa de circuito impreso (cargada con el software)
3)se unen la carcasa y la placa
4)se colocan las partes como pantalla, teclado, micrófono
5)el celular pasa a pruebas y se coloca la batería
6)pasando las pruebas sale al mercado
Sus materiales son
procesados
Como se hace el plástico La base de este petróleo son
organismos marinos muertos hace millones de años. El
petróleo es la fuente primaria de unas 40 sustancias
químicas básicas
Los plásticos se fabrican aplicando temperaturas
extremadamente elevadas. En las refinerías, el petróleo
crudo se calienta para escindirlo en sus elementos
constitutivos. Uno de estos componentes es la gasolina o
nafta que, a su vez, está compuesta de dos elementos: el
carbono y el hidrógeno.
5. Foco(procesado)
La cubierta 1
Casi todas las bombillas están formadas con una
cubierta de cristal. El vidrio se puede recubrir o
esmerilar en función del tipo de bombilla. La
forma de la carcasa también puede variar:
Elemento de iluminación 2
Las bombillas también tienen un elemento de
iluminación. Para las bombillas
incandescentes, el elemento de iluminación
es un filamento de tungsteno que se calienta
cuando corriente eléctrica fluye a través de él.
Dentro de la cubierta de vidrio 3
El principal reto que se superó en el desarrollo de la bombilla fue eliminar el oxígeno en el
interior de la cubierta de vidrio. el oxígeno ha sido aspirado fuera de la carcasa de vidrio. que
contiene vapor de mercurio. Lo que se conoce comúnmente como las luces de neón de hecho
pueden contener neón, argón o mercurio, o revestimientos de fósforo que varían según el
color deseado para las luces de neón.
6. Ropa (procesado)
Lana: muy en uso desde el tiempo de
los patriarcas hebreos, ya que eran
pastores de ovejas (de donde extraían
el material).
Seda, utilizada en China desde el 2700
a. C. Algodón, procedente de la India
e introducido en Europa (primero en
Grecia) por las conquistas de
Alejandro Magno hacia el 333 a. C.
Biso (o byssus): especie de lino de
muy fina textura, que estuvo en uso
hasta la época de las Cruzadas.
materiales Proceso
1) diseño de la prenda,
2) medir a la persona,
3) elaborar el patrón,
4) cortar el patrón (que en masivo
cortas muchos y con sierra),
5) coser a mano (masivo no
aplica),
6) hacer pruebas (masivo solo
aplica el prototipo) ,
7) ajustar ( tantas veces como sea
necesario
8) luego coser a maquina, en
masivo generalmente empiezan
con las overlock ,
9) detallar dobladillos, botones
etc,
7. Mesas
MATERIALES:
• Piedra natural: Las piedras de cualquier clase, incluyendo laja y granito,
están entre los productos más usados en la decoración moderna.
• Bloques de carnicero: Los bloques de carnicero son productos hechos con
diferentes maderas. Las principales son el arce, el cerezo, el abedul y el
nogal, y en cierto modo son todas durables. Pero los más resistentes son las
hechos con maderas duras, arce y roble, lo que significan que durarán más
• Madera: La madera es tal vez el material más usado en el mercado para
superficies de mesas
9. Computadora (procesado)
• Básicamente esta compuesta de elementos electrónicos como:
- Placas madres
- Chips
- Procesadores
- Tarjetas de video
- Módulos de memoria
- Fuente de energía
- Dispositivos de almacenamiento óptico, discos duros, etc.
los elementos de esos componentes son a base de silicio, metales
como cobre, oro, aluminio, plásticos, etc.
Silicio
El silicio es un elemento químico
metaloide, Es el segundo
elemento más abundante en la
corteza terrestre (27,7 % en
peso) después del oxígeno. Se
presenta en forma amorfa y
cristalizada; el primero es un
polvo parduzco, más activo que
la variante cristalina, que se
presenta en octaedros de color
azul grisáceo y brillo metálico.
cobre
Se trata de un metal de transición de
color rojizo y brillo metálico que, junto
con la plata y el oro, forma parte de la
llamada familia del cobre, se caracteriza
por ser uno de los mejores conductores
de electricidad (el segundo después de la
plata). Gracias a su alta conductividad
eléctrica, ductilidad y maleabilidad, se ha
convertido en el material más utilizado
para fabricar cables eléctricos y otros
componentes eléctricos y electrónicos.
Aluminio
Es el tercer elemento más
común encontrado en la corteza
terrestre. Los compuestos de
aluminio forman el 8 % de la
corteza de la tierra y se
encuentran presentes en la
mayoría de las rocas, de la
vegetación y de los animales.1 En
estado natural se encuentra en
muchos silicatos Como metal se
extrae únicamente del mineral
10. Teclado(procesado)
La estructura externa
El estructura externa de un teclado está hecha principalmente de plástico. Dicho teclado
alberga las cubiertas de las teclas, los chips y los circuitos internos. Normalmente, hay de 103
a 105 cubiertas de teclas incrustadas sobre la estructura externa. En la esquina superior
derecha de muchos teclados hay tres diodos emisores de luz (LED) que cuando se encienden
muestran la activación de las teclas de mandos
Los interruptores de las teclas y las láminas de plástico
Como su nombre lo sugiere, un interruptor de tecla es una pieza pequeña, con forma
de domo que está ubicada bajo la cubierta de tecla y funciona como un interruptor.
Estos son obsoletos hoy en día y rara vez se usan en los teclados. En lugar de estos, se
utilizan las láminas de plástico con sensores conectados.
Las cubiertas de la teclas
La cubierta de una tecla es el revestimiento que se ubica sobre el interruptor de la tecla y la
lámina de plástico. La misma generalmente está hecha de plástico. Cada cubierta de tecla está
marcada con pintura que corresponde a diferentes dígitos del teclado. Ésta es también la
parte más susceptible a dañarse de este dispositivo y puede tener que ser reemplazada de vez
en cuando.
Procesador central
Cada dato de entrada de las cubiertas de teclas es registrado por el interruptor de las mismas
o por los sensores de las láminas de plástico. El sensor lleva el dato de entrada hacia el
procesador central del teclado. Dicho artefacto es la unidad que controla todas las actividades
que suceden al interior del teclado y envía la señal a la unidad central de procesamiento (CPU)
de la computadora.
11.
12. Memoria USB (procesado)
Conector USB------------ Lamina, cobre y plástico
dispositivo de control------ plástico en la cubierta y metal por dentro
Puntos de prueba ----------- cobre, silicio
Oscilador de cristal ---------- cuarzo de cristal y plástico en la cubierta
LED --------------------------- plástico y metal
Interruptor de energía ----------- metal y silicio
¿Cuales son las propiedades de esos materiales?
R.- lamina es resistente a rasguños. Cobre, es conductor de electricidad. plástico es
resistente barato y manuable. silicio es un elemento metálico arenoso que conduce
energía. cuarzo de cristal permite el paso de energía solo a una cierta cantidad de
energía.
14. armado
La mayoría de las fábricas producen equipos con partes nacionales y
con partes importadas de diferentes países del mundo, una vez
recibido, sacan el producto de su empaque y le hacen una prueba a la
tarjeta madre, después de este proceso, se divide en tres secciones: el
armado, el stressing del producto y su distribución
El armado
Primero está la línea de ensamble, donde se prepara el material, ahí es
cuando se hace el primer control de calidad, se acomodan en grandes
contenedores las piezas que irán dentro del CPU: discos, slots, cables,
etc. Destornilladores eléctricos montan cada pieza y ponen los
modelos terminados en la línea.
15. Stressing del producto
Una vez armadas las computadoras pasan al
stressing, donde el hardware y el software son
puestos a prueba para calibrar su correcto
funcionamiento, esto se divide en 3 fases:
Cargas de la hoja de setup: donde se fija la hora,
la fecha, etc.
Etapa de actualización del BIOS Finalmente se le
carga el sistema operativo, los drivers, etc.
16. distribucion
• Las computadoras que soportaron el proceso
de stressing pasan al área de empaque,
aquellas que no, las llevan con los técnicos
para que arreglen el problema.
18. comenzó a utilizarse el silicio, cuyo costo, características y abundancia lo hacían mucho
más interesante. El silicio es el elemento mas abundante en la corteza terrestre (27,7%)
después del oxigeno.
Su uso en la electrónica se debe a sus características de semiconductor. Esto significa
que, dependiendo de que materiales se le agreguen (dopándolo) puede actuar como
“conductor” o como un “aislador”.
Durante los últimos 40 años, este modesto material ha sido el motor que impulsa la
revolución microelectrónica. Con el silicio se han construido incontables generaciones de
circuitos integrados y microprocesadores, cada una reduciendo el tamaño de los
transistores que lo componen. Puestos a hablar de tamaños, en la superficie de un
glóbulo rojo podríamos acomodar casi 400 transistores
19. proceso
1. Las primeras capas: de una barra de silicio de unos 20cm de diámetro
se utiliza un laser para rebanar una lamina de silicio, que de ahí saldrán
centenares de microprocesadores.
2. Capa de silicio: se utiliza una capa de Si02 (dióxido de silicio) para
conducir la electricidad de microprocesador.
3. Foto-Resistencia: se cubre el microprocesador con una sustancia
viscosa llamada (photoresist), cuando es expuesto a la luz ultravioleta
recorrerá todo el microprocesador.
4. Cubrición: se cubre el microprocesador con una mascara fotográfica de
foto-resistencia.
5. Exposición: El recubrimiento y la lamina son expuestos a la luz
ultravioleta.
6. Grabado: Los pedacitos de foto-resistencia son removidos y esto revela
el dióxido de silicio oculto, luego se remueve el dióxido de silicio revelado,
y al final de este proceso se recubre con cintas de material conductivo.
7. Sobrecargado: Ahora se inundan las áreas expuestas de la lamina de
silicio con un producto químico combinado con iones, las áreas de silicio
sobrecargadas dirigen la electricidad y enciende cada transistor. Los
electrones fluyen y forman canales a través del proceso de cubrición y
grabado, luego estos canales se llenan de aluminio.