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UNIVERSIDAD ESTATAL DE BOLIVAR
FACULTAD:CIENCIAS ADMINISTRATIVAS GESTION
EMPRESARIAL E INFORMATICA

ESCUELA DE SISTEMAS

ELECTRONICA BASICA
UNIDAD 5
TEMA: CIRCUITOS INTEGRADOS




                                    Ing. Roberto Rodríguez
                                                  Docente
                                      Guaranda – Ecuador
                                               Enero 2013
CIRCUITOS INTEGRADOS
               ÍNDICE
Introducción
Definición
Circuitos integrados vs circuitos discretos
Clasificación de CIs
Fabricación
Esquema de numeración
Características Generales
Aplicaciones
Ventajas
Desventajas
INVENTOR
El primer CI fue desarrollado en
     1958 por el ingeniero Jack
   Kilby justo meses después de
   haber sido contratado por la
   firma Texas Instruments. Se
    trataba de un dispositivo de
   germanio que integraba seis
     transistores en una misma
     base semiconductora para
       formar un oscilador de
          rotación de fase.
      En el año 2000 Kilby fue
     galardonado con el Premio
        Nobel de Física por la
   contribución de su invento al
   desarrollo de la tecnología de
           la información.
INTRODUCCIÓN
La idea de circuito integrado nace de la necesidad de reducir los
  circuitos eléctricos y electrónicos a unos mucho más sencillos y
  pequeños. Gracias a ellos, se evitaron la multitud de problemas que
  se daban a la hora de fabricar un circuito, como por ejemplo:
 Que alguna de las miles de soldaduras que había que realizar
  estuviera defectuosa,
 La reducción del espacio que ocupaban estos circuitos integrados.
El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a
  descubrimientos experimentales que demostraron que los
  semiconductores pueden realizar algunas de las funciones de las
  válvulas de vacio.
La capacidad de producción masiva de circuitos integrados, su
  confiabilidad y la facilidad de agregarles complejidad, llevó a su
  estandarización, reemplazando diseños que utilizaban transistores
  discretos, y que pronto dejaron obsoletas a las válvulas o tubos de
  vacío.
Actualmente se utilizan en prácticamente todas las tecnologías.
¿QUÉ ES UN CIRCUITO INTEGRADO?
Circuito electrónico en miniatura construido sobre
 un soporte de silicio y que viene generalmente en
 un encapsulado negro con patillas de metal
Un circuito integrado (CI) es una pastilla o chip muy
 delgado en el que se encuentran miles o millones de
 dispositivos electrónicos interconectados entre si,
 principalmente diodos y transistores, aunque
 también componentes pasivos como resistencias o
 condensadores. Su área puede ser de 1 cm2 o incluso
 inferior.
CIRCUITOS INTEGRADOS
Un circuito integrado (CI) también conocido como chip o
 microchip, es una pastilla pequeña de material
 semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área,
 sobre la que se integran circuitos electrónicos en miniatura y
 que esta protegida dentro de un encapsulado de plástico o
 cerámica. El encapsulado posee conductores metálicos(pines o
 patillas) apropiados para hacer conexión entre la pastilla(CI) y
 el circuito impreso donde va hacer conectado
CIRCUITOS INTEGRADOS VS CIRCUITOS DISCRETOS
Son tres las ventajas más importantes que tienen los circuitos
  integrados sobre los circuitos electrónicos construidos con
  componentes discretos: su menor costo; su mayor eficiencia
  energética y su reducido tamaño. El bajo costo es debido a que los
  CI son fabricados siendo impresos como una sola pieza por
  fotolitografía (técnica de fabricación), generalmente de silicio,
  permitiendo la producción en cadena de grandes cantidades, con
  una muy baja tasa de defectos. La elevada eficiencia se debe a que,
  dada la miniaturización de todos sus componentes, el consumo de
  energía es considerablemente menor, a iguales condiciones de
  funcionamiento que un homólogo fabricado con componentes
  discretos. Finalmente, el más notable atributo, es su reducido
  tamaño en relación a los circuitos discretos; para ilustrar esto: un
  circuito integrado puede contener desde miles hasta varios millones
  de transistores en unos pocos milímetros cuadrados.
CLASIFICACIÓN DE ACUERDO A LAS SEÑALES QUE
                    UTILIZA
Se clasifican en dos grandes grupos:
• Circuitos integrados analógicos: Pueden constar
  desde simples transistores encapsulados juntos,
  sin unión entre ellos, hasta dispositivos
  completos como amplificadores, osciladores o
  incluso receptores de radio completos.
• Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde
  básicas puertas lógicas (and, or, not) hasta los
  más complicados microprocesadores.
CLASIFICACION DE CIs de acuerdo al nivel de integración
•SSI :10 a 100 transistores – pequeño nivel
•MSI : 101 a 1000 transistores – medio nivel
•LSI : 1001 a 10000 transistores – grande
•VLSI : 10001 a 100000 transistores – muy grande
•ULSI : 100001 A 1000000 transistores – ultra grande
•GLSI : mas de 1000000 de transistores – giga grande
FABRICACIÓN
    Traer al mundo un procesador es sumamente complejo,
    pero resumiéndolo mucho podríamos decir que se
    elaboran de la siguiente manera:
•   Exposición. Se expone un capa de dióxido de silicio al
    calor y a determinados gases para lograr que crezca y
    obtener una lámina u oblea de silicio tan fina que es
    imperceptible al ojo humano.
•   Fotolitografía. Se aplica luz ultravioleta sobre la oblea a
    través de una plantilla. El dibujo de dióxido de silicio
    resultante se fija con productos químicos. Un procesador
    consta de varias de estas capas, cada una con una
    plantilla distinta y cada una más fina que la anterior.
•   Implantación de iones. La oblea es bombardeada con
    iones para alterar la forma en la que el silicio conduce la
    electricidad en esas zonas.
•   División. En cada oblea se han creado miles de micros.
    Una vez el trazado de su circuito ha sido comprobado, se
    cortan individualmente con una sierra de diamante.
•   Empaquetado. La parte más fácil. Cada micro se inserta
    en el paquete protector que le da la apariencia que todos
    conocemos y que le permitirá ser conectado a otros
    dispositivos.
FABRICACIÓN
Fabricar un circuito integrado
   es un proceso complejo, ya
 que tiene una alta integración
     de componentes en un
  espacio muy reducido. Cada
  fabricante tiene sus propias
  técnicas que guardan como
  secreto de empresa, aunque
 las técnicas son parecidas. La
  fabricación se realiza en las
     llamadas salas limpias.
SALA LIMPIA
 La principal característica de
     estas fábricas es que son
  inmaculadamente limpias, ya
  que una simple mota de polvo
 podría echar a perder millares
   de microprocesadores. Para
  evitarlo cuentan con sistemas
   de filtración que renuevan el
  aire diez veces por minuto. Es
   decir, son 10.000 veces más
 limpias que un quirófano. Sus
          trabajadores van
  completamente forrados con
      un traje estéril que una
    persona poco familiarizada
 tardaría más de media hora en
              ponerse.
APLICACIONES
Existe circuitos integrados para un propósito en particular y CIs para
  propósito de uso general.
 Un Circuito Integrado para Aplicaciones Específicas (o
  ASIC, por sus siglas en inglés) es un circuito integrado hecho a la
  medida para un uso en particular, en vez de ser concebido para
  propósitos de uso general. Se usan para una función especifica. Por
  ejemplo, un chip diseñado únicamente para ser usado en un
  teléfono móvil es un ASIC.
 Por otro lado, los circuitos integrados para uso general, se usan para
  una multiplicidad de aplicaciones por Ej: los CIs de la serie 7400
  son circuitos integrados que se pueden utilizar para diferentes
  aplicaciones.
En un lugar intermedio entre los ASIC y los productos de propósito
  general están los Productos Estándar para Aplicaciones
  Específicas, o ASSP por sus siglas en inglés.
ESQUEMA DE NUMERACIÓN DE LOS CIRCUITOS
                      INTEGRADOS
La numeración de los dispositivos lógicos de la serie 7400 utilizan a
  menudo la siguiente norma, aunque los específicos varían entre los
  fabricantes.
 Un prefijo de dos o tres letras que indica el fabricante del dispositivo.
 Dos caracteres como segunda parte del prefijo, en los que los más
  comunes son “74” (indicando un dispositivo con un rango de
  temperaturas comercial) y “54” (indicando un rango de temperaturas
  extendido, adecuado para uso militar).
 Hasta cuatro letras que describen la subfamilia lógica, según lo indica
  la tabla 1.
 Dos o más dígitos asignados para cada CI, que indica él tipo de
  aplicación o que hace o que tiene internamente el CI.
 Sufijos adicionales de letras y números pueden utilizarse para indicar
  el tipo de encapsulado, el grado de calidad u otra información, pero
  ésta varía ampliamente con cada fabricante.
-       L       H       S      LS    AS   ALS   F
Retardo     10 ns   33 ns           3 ns

Consumo     10 mW 1 mW      22 mW

            35                      125
Velocidad           3 MHz
            MHz                     MHz
Margen de   400                            700
ruido       mV                             mV
Rango
            10      20      10      20     20    20   20    20
dinámico

TABLA 1
EJEMPLO DE CI
 Por ejemplo SN74ALS245 significa que es un dispositivo
   fabricado por Texas Instruments (SN), es un dispositivo TTL
   con rango de temperatura comercial, es un miembro de la
   familia Schottky de bajo consumo avanzado.
 74 - Subserie inicial, obsoleta.
 74L - Bajo consumo, pero lenta
 H - Alta velocidad
 S - Schottky, obsoleta
 LS - Schottky de bajo consumo
 AS - Schottky Avanzada
 ALS - Schottky Avanzada de bajo consumo
 F - Rápida
CARACTERISTICAS GENERALES
Las características destacables de estos componentes son las
  siguientes:
 Tensión de alimentación: 5 V, con una tolerancia (de 4,5 V a
  5,5 V).
 Niveles lógicos: entre 0,2 V y 0,8 V para el nivel bajo (L) y entre
  2,4 V y 5 V para el nivel alto (H), ya que estos chips son activados
  por altos y bajos, o también llamados 0 y 1, dígitos del sistema
  binario utilizados para estos usos en la electrónica.
 Código identificador: el 74 para los comerciales y el 54 para los
  de diseño militar. Estos últimos son chips más desarrollados, ya
  que los de serie 74 soportan menos rangos de temperaturas.
 Temperatura de trabajo: de 0 °C a 70 °C para la serie 74 y de
  -55º hasta los 125 °C para la 54.
APLICACIONES
 Algunos de los circuitos
       integrados más
     avanzados son los
  microprocesadores que
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      artefactos: desde
     ordenadores hasta
    electrodomésticos,
 pasando por los teléfonos
   móviles. Otra familia
  importante de circuitos
 integrados la constituyen
  las memorias digitales.
VENTAJAS
Presentan muchas ventajas
  asociadas a la reducción
  de sus dimensiones
  (menor peso y longitud
  de conexiones, mayor
  velocidad de respuesta,
  menor número de
  componentes auxiliares,
  bajo precio y consumo de
  energía…)
INCONVENIENTES
En caso de deterioro se
 ha de sustituir
 completamente el
 circuito integrado, ya
 que por la
 complejidad y tamaño
 de los componentes
 se hace inviable su
 reparación.
GRACIAS
PREPARARSE PARA LA EVALUACIÓN Y
 REALIZAR TAREA DE FIN DE UNIDAD

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  • 1. UNIVERSIDAD ESTATAL DE BOLIVAR FACULTAD:CIENCIAS ADMINISTRATIVAS GESTION EMPRESARIAL E INFORMATICA ESCUELA DE SISTEMAS ELECTRONICA BASICA UNIDAD 5 TEMA: CIRCUITOS INTEGRADOS Ing. Roberto Rodríguez Docente Guaranda – Ecuador Enero 2013
  • 2. CIRCUITOS INTEGRADOS ÍNDICE Introducción Definición Circuitos integrados vs circuitos discretos Clasificación de CIs Fabricación Esquema de numeración Características Generales Aplicaciones Ventajas Desventajas
  • 3. INVENTOR El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby justo meses después de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotación de fase. En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Física por la contribución de su invento al desarrollo de la tecnología de la información.
  • 4. INTRODUCCIÓN La idea de circuito integrado nace de la necesidad de reducir los circuitos eléctricos y electrónicos a unos mucho más sencillos y pequeños. Gracias a ellos, se evitaron la multitud de problemas que se daban a la hora de fabricar un circuito, como por ejemplo:  Que alguna de las miles de soldaduras que había que realizar estuviera defectuosa,  La reducción del espacio que ocupaban estos circuitos integrados. El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos experimentales que demostraron que los semiconductores pueden realizar algunas de las funciones de las válvulas de vacio. La capacidad de producción masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la facilidad de agregarles complejidad, llevó a su estandarización, reemplazando diseños que utilizaban transistores discretos, y que pronto dejaron obsoletas a las válvulas o tubos de vacío. Actualmente se utilizan en prácticamente todas las tecnologías.
  • 5. ¿QUÉ ES UN CIRCUITO INTEGRADO? Circuito electrónico en miniatura construido sobre un soporte de silicio y que viene generalmente en un encapsulado negro con patillas de metal Un circuito integrado (CI) es una pastilla o chip muy delgado en el que se encuentran miles o millones de dispositivos electrónicos interconectados entre si, principalmente diodos y transistores, aunque también componentes pasivos como resistencias o condensadores. Su área puede ser de 1 cm2 o incluso inferior.
  • 6. CIRCUITOS INTEGRADOS Un circuito integrado (CI) también conocido como chip o microchip, es una pastilla pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que se integran circuitos electrónicos en miniatura y que esta protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee conductores metálicos(pines o patillas) apropiados para hacer conexión entre la pastilla(CI) y el circuito impreso donde va hacer conectado
  • 7. CIRCUITOS INTEGRADOS VS CIRCUITOS DISCRETOS Son tres las ventajas más importantes que tienen los circuitos integrados sobre los circuitos electrónicos construidos con componentes discretos: su menor costo; su mayor eficiencia energética y su reducido tamaño. El bajo costo es debido a que los CI son fabricados siendo impresos como una sola pieza por fotolitografía (técnica de fabricación), generalmente de silicio, permitiendo la producción en cadena de grandes cantidades, con una muy baja tasa de defectos. La elevada eficiencia se debe a que, dada la miniaturización de todos sus componentes, el consumo de energía es considerablemente menor, a iguales condiciones de funcionamiento que un homólogo fabricado con componentes discretos. Finalmente, el más notable atributo, es su reducido tamaño en relación a los circuitos discretos; para ilustrar esto: un circuito integrado puede contener desde miles hasta varios millones de transistores en unos pocos milímetros cuadrados.
  • 8. CLASIFICACIÓN DE ACUERDO A LAS SEÑALES QUE UTILIZA Se clasifican en dos grandes grupos: • Circuitos integrados analógicos: Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos. • Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde básicas puertas lógicas (and, or, not) hasta los más complicados microprocesadores.
  • 9. CLASIFICACION DE CIs de acuerdo al nivel de integración •SSI :10 a 100 transistores – pequeño nivel •MSI : 101 a 1000 transistores – medio nivel •LSI : 1001 a 10000 transistores – grande •VLSI : 10001 a 100000 transistores – muy grande •ULSI : 100001 A 1000000 transistores – ultra grande •GLSI : mas de 1000000 de transistores – giga grande
  • 10. FABRICACIÓN Traer al mundo un procesador es sumamente complejo, pero resumiéndolo mucho podríamos decir que se elaboran de la siguiente manera: • Exposición. Se expone un capa de dióxido de silicio al calor y a determinados gases para lograr que crezca y obtener una lámina u oblea de silicio tan fina que es imperceptible al ojo humano. • Fotolitografía. Se aplica luz ultravioleta sobre la oblea a través de una plantilla. El dibujo de dióxido de silicio resultante se fija con productos químicos. Un procesador consta de varias de estas capas, cada una con una plantilla distinta y cada una más fina que la anterior. • Implantación de iones. La oblea es bombardeada con iones para alterar la forma en la que el silicio conduce la electricidad en esas zonas. • División. En cada oblea se han creado miles de micros. Una vez el trazado de su circuito ha sido comprobado, se cortan individualmente con una sierra de diamante. • Empaquetado. La parte más fácil. Cada micro se inserta en el paquete protector que le da la apariencia que todos conocemos y que le permitirá ser conectado a otros dispositivos.
  • 11. FABRICACIÓN Fabricar un circuito integrado es un proceso complejo, ya que tiene una alta integración de componentes en un espacio muy reducido. Cada fabricante tiene sus propias técnicas que guardan como secreto de empresa, aunque las técnicas son parecidas. La fabricación se realiza en las llamadas salas limpias.
  • 12. SALA LIMPIA La principal característica de estas fábricas es que son inmaculadamente limpias, ya que una simple mota de polvo podría echar a perder millares de microprocesadores. Para evitarlo cuentan con sistemas de filtración que renuevan el aire diez veces por minuto. Es decir, son 10.000 veces más limpias que un quirófano. Sus trabajadores van completamente forrados con un traje estéril que una persona poco familiarizada tardaría más de media hora en ponerse.
  • 13. APLICACIONES Existe circuitos integrados para un propósito en particular y CIs para propósito de uso general.  Un Circuito Integrado para Aplicaciones Específicas (o ASIC, por sus siglas en inglés) es un circuito integrado hecho a la medida para un uso en particular, en vez de ser concebido para propósitos de uso general. Se usan para una función especifica. Por ejemplo, un chip diseñado únicamente para ser usado en un teléfono móvil es un ASIC.  Por otro lado, los circuitos integrados para uso general, se usan para una multiplicidad de aplicaciones por Ej: los CIs de la serie 7400 son circuitos integrados que se pueden utilizar para diferentes aplicaciones. En un lugar intermedio entre los ASIC y los productos de propósito general están los Productos Estándar para Aplicaciones Específicas, o ASSP por sus siglas en inglés.
  • 14. ESQUEMA DE NUMERACIÓN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS La numeración de los dispositivos lógicos de la serie 7400 utilizan a menudo la siguiente norma, aunque los específicos varían entre los fabricantes.  Un prefijo de dos o tres letras que indica el fabricante del dispositivo.  Dos caracteres como segunda parte del prefijo, en los que los más comunes son “74” (indicando un dispositivo con un rango de temperaturas comercial) y “54” (indicando un rango de temperaturas extendido, adecuado para uso militar).  Hasta cuatro letras que describen la subfamilia lógica, según lo indica la tabla 1.  Dos o más dígitos asignados para cada CI, que indica él tipo de aplicación o que hace o que tiene internamente el CI.  Sufijos adicionales de letras y números pueden utilizarse para indicar el tipo de encapsulado, el grado de calidad u otra información, pero ésta varía ampliamente con cada fabricante.
  • 15. - L H S LS AS ALS F Retardo 10 ns 33 ns 3 ns Consumo 10 mW 1 mW 22 mW 35 125 Velocidad 3 MHz MHz MHz Margen de 400 700 ruido mV mV Rango 10 20 10 20 20 20 20 20 dinámico TABLA 1
  • 16. EJEMPLO DE CI Por ejemplo SN74ALS245 significa que es un dispositivo fabricado por Texas Instruments (SN), es un dispositivo TTL con rango de temperatura comercial, es un miembro de la familia Schottky de bajo consumo avanzado. 74 - Subserie inicial, obsoleta. 74L - Bajo consumo, pero lenta H - Alta velocidad S - Schottky, obsoleta LS - Schottky de bajo consumo AS - Schottky Avanzada ALS - Schottky Avanzada de bajo consumo F - Rápida
  • 17. CARACTERISTICAS GENERALES Las características destacables de estos componentes son las siguientes:  Tensión de alimentación: 5 V, con una tolerancia (de 4,5 V a 5,5 V).  Niveles lógicos: entre 0,2 V y 0,8 V para el nivel bajo (L) y entre 2,4 V y 5 V para el nivel alto (H), ya que estos chips son activados por altos y bajos, o también llamados 0 y 1, dígitos del sistema binario utilizados para estos usos en la electrónica.  Código identificador: el 74 para los comerciales y el 54 para los de diseño militar. Estos últimos son chips más desarrollados, ya que los de serie 74 soportan menos rangos de temperaturas.  Temperatura de trabajo: de 0 °C a 70 °C para la serie 74 y de -55º hasta los 125 °C para la 54.
  • 18. APLICACIONES Algunos de los circuitos integrados más avanzados son los microprocesadores que controlan múltiples artefactos: desde ordenadores hasta electrodomésticos, pasando por los teléfonos móviles. Otra familia importante de circuitos integrados la constituyen las memorias digitales.
  • 19. VENTAJAS Presentan muchas ventajas asociadas a la reducción de sus dimensiones (menor peso y longitud de conexiones, mayor velocidad de respuesta, menor número de componentes auxiliares, bajo precio y consumo de energía…)
  • 20. INCONVENIENTES En caso de deterioro se ha de sustituir completamente el circuito integrado, ya que por la complejidad y tamaño de los componentes se hace inviable su reparación.
  • 21. GRACIAS PREPARARSE PARA LA EVALUACIÓN Y REALIZAR TAREA DE FIN DE UNIDAD