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CLASIFICACIÓN DE LOS
PROCESOS DE SOLDEO.
Por Manuel Norberto Quiroz O
De acuerdo a AWS, los diferentes
métodos de unión de materiales.
Esquema de los métodos de
unión de los materiales.
PROCESO DE SOLDEO POR
FUSIÓN:
Son aquellos en los que siempre se
produce la fusión del metal base y la del
de aportación cundo esta se emplea. Es
decir, siempre existe una fase liquida
formada por el metal base, o por metal
base y de aportación.
PROCESO DE SOLDEO EN
ESTADO SÓLIDO.
Son aquellos en los que nunca se produce
la fusión del metal base, ni la del de
aporte. Es decir, nunca existe una fase
liquida.
PROCESO DE SOLDEO
FUERTE Y BLANDO.
Son aquellos en los que siempre se produce la fusión del
metal de aportación , pero no la del metal base. Es decir ,
siempre existe una fase liquida formada solo por el metal de
aporte.
La diferencia entre soldeo fuerte y blando reside en que el
soldeo fuerte, el metal de aporte se funde por encima de
450ºC. Mientras que soldeo blando el material de aporte se
funde a 450ºC o a temperaturas inferiores.
03. CLASIFICACIÓN DE LOS PROCESOS DE SOLDEO
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03. CLASIFICACIÓN DE LOS PROCESOS DE SOLDEO

  • 1. CLASIFICACIÓN DE LOS PROCESOS DE SOLDEO. Por Manuel Norberto Quiroz O
  • 2. De acuerdo a AWS, los diferentes métodos de unión de materiales. Esquema de los métodos de unión de los materiales.
  • 3. PROCESO DE SOLDEO POR FUSIÓN: Son aquellos en los que siempre se produce la fusión del metal base y la del de aportación cundo esta se emplea. Es decir, siempre existe una fase liquida formada por el metal base, o por metal base y de aportación.
  • 4. PROCESO DE SOLDEO EN ESTADO SÓLIDO. Son aquellos en los que nunca se produce la fusión del metal base, ni la del de aporte. Es decir, nunca existe una fase liquida.
  • 5. PROCESO DE SOLDEO FUERTE Y BLANDO. Son aquellos en los que siempre se produce la fusión del metal de aportación , pero no la del metal base. Es decir , siempre existe una fase liquida formada solo por el metal de aporte. La diferencia entre soldeo fuerte y blando reside en que el soldeo fuerte, el metal de aporte se funde por encima de 450ºC. Mientras que soldeo blando el material de aporte se funde a 450ºC o a temperaturas inferiores.