Taller de arquitectura1

Maryit Jaritza Martínez Barreto
Oscar Humberto Jiménez Suarez
11-D Sistemas
Institución educativa Braulio González
2016
Yopal- Casanare

1.Defina y cuáles son los más habituales: periféricos de entrada,
periféricos de salida, periféricos de almacenamiento y periféricos de
comunicaciones (agregar imágenes para cada uno)
PERIFÉRICOS DE ENTRADA: Nos van a servir para introducir
información en el ordenador, por ejemplo, el teclado, mouse,....
PERIFÉRICOS DE SALIDA: Los utilizamos para observar los resultados
obtenidos en el ordenador, pertenecen por lo tanto a este grupo, el
monitor, altavoces...
periféricos de almacenamiento: Son esos dispositivos donde
almacenas informacion,archivos,fotos,audio.. CD-ROM, MEMORIA
USB.
periféricos de comunicaciones: facilitan la interacción entre dos o
más computadores, o entre un computador y otro periférico externo
a la computador. Permitiendo interactuar con otras máquinas o
computadores, ya sea para trabajar en conjunto, o para enviar y
recibir información.

-Fax-Módem -Tarjeta de red
-Controladores de puertos Hub USB

2.FUENTE DE PODER O DE ALIMENTACIÓN DEL COMPUTADOR
AT y ATX: -Definición
La fuente AT:La fuente AT es un dispositivo que se acopla en el gabinete de la
computadora y que se encarga básicamente de transformar la corriente alterna
de la línea eléctrica del enchufe de pared en corriente directa; la cuál es
utilizada por los elementos electrónicos y eléctricos de la computadora con un
menor voltaje.
La fuente ATX es un dispositivo que se acopla internamente en el gabinete del
computador, el cuál se encarga básicamente de transformar la corriente alterna
de la línea eléctrica comercial en corriente directa; así como reducir su
voltaje.
-Explique el funcionamiento de la fuente de poder mediante cada una de
las etapas (transformador, rectificador, filtro y regulador)

*Los transformadores se utilizan para disminuir o elevar
voltajes de corriente alterna. En nuestro caso para
disminuir el voltaje.
*Los rectificadores están formados por diodos y se utilizan
el proceso de transformación de una señal de corriente
alterna a corriente continua, permitiendo el paso o no de
los semi ciclos de ondas de corriente alterna.
*Los filtros, pueden ser de varios tipos y se utilizan para
eliminar los componentes de C.A. no deseados.
*Los reguladores son un grupo de elementos o un elemento
electrónico, que se encarga de que el voltaje de salida no
varíe de su valor nominal en cualquier condición.

-Tipos de conectores que puede incluir una fuente de
alimentación AT y una ATX
El conector ATX de 20/24 pines
Es el que alimenta a la placa madre
El conector "ATX P4"
se conecta a la placa madre y es
reservado exclusivamente a la
alimentación del procesador, sin él es
imposible iniciar el PC.

El conector tipo “MOLEX”
sirve para conectar el disco
duro y unidades de todo tipo
(lectora, grabadora).
El conector “SATA”
una fuente de alimentación de
calidad debe poseer 4 como
mínimo. Básicamente sirve
para la alimentación de disco
duros y grabadoras bajo la
norma SATA.

El conector "PCI express"
para tarjeta grafica
una fuente de alimentación directa
del bloque principal (a veces
incluso dos). Es la función de este
conector. Inicialmente de 6 pines,
cada vez más los podemos
encontrar de 8.

-Niveles de voltaje de salida (CC)
Son los voltajes aplicados a cualquier entrada de un CI no debe
exceder los 5.5V. Existe también un máximo para el voltaje
negativo que se puede aplicar a una entrada TTL, que es de -
0,5V. Esto se debe al uso de diodos de protección en paralelo en
cada entrada de los CI TTL.
3.Cooler: definición, partes y tipos
Es un ventilador utilizado en los gabinetes de computadores y otros
dispositivos electrónicos para refrigerarlos. Este dispositivo
normalmente saca el aire caliente desde el interior.
utilizados especialmente en las fuentes de energía. Hoy día también se
incluyen coolers adicionales para el microprocesador y placas que
pueden sobrecalentarse. Incluso a veces son usados en distintas partes
del gabinete para una refrigeración general.

*DISIPADORES PASIVOS REVOLTEC
*SWIFTECH MCX159CU
*THERMALRIGHT HR-09U y HR-09S
*ZALMAN VGA VF700/VF900/VF950
*ZALMAN VGA VNF100
*ARCTIC COOLING. VGA SILENCER / ACCELERO
*THERMALTAKE ISGC-V320
*TACENS VISIO
*REVOTECK RK006
*XILENCE NORTHBRIDGE
*XIGMATEK PORTER HDT-N881
*ZALMAN VGA VF1000/ VF2000
ALGUNOS TIPOS:

4.Definición y tipos de jumper
Es un elemento para interconectar dos terminales de manera temporal
sin tener que efectuar una operación que requiera herramienta
adicional. Dicha unión de terminales cierra el circuito eléctrico del que
forma parte.
TIPOS
-Jumper CLRTC
-Jumper Keyboard Power (KBPWR)
-Jumper USB Power (USBPWR)
-Jumper Audio_EN
-Jumper Bass Center Setting (BCS)

5.MICROPROCESADOR
-Definición
Procesador de muy pequeñas dimensiones en el que todos los elementos están
agrupados en un solo circuito integrado. es el circuito integrado central más
complejo de un sistema informático; a modo de ilustración, se le suele llamar por
analogía el «cerebro» de un computador.
-Arquitectura
los primeros microprocesadores de 4 bits que fueron utilizados por los primeros
videojuegos y sistemas de control solo estaban capacitados para efectuar una
operación en cada ciclo del reloj porque solamente contaban con un conjunto de
45 instrucciones, posteriormente salió al mercado el microprocesador de 8 bits
con un conjunto de 48 instrucciones y una mayor velocidad de procesamiento. En
la actualidad los microprocesadores son capaces de procesar varias instrucciones
al mismo tiempo debido al avance de la arquitectura utilizada. Esto se debe a que
se incrementa el número de bloques que ejecutan las instrucciones, es el caso de
las SSE y AVX que permiten acelerar cálculos asociados a programas matemáticos,
financieros, científicos y de seguridad.

-Marcas y generaciones, Velocidad
de reloj, velocidad de bus.
- Core 2 duo:
-Procesador INTEL core 2 duo E8600
-Socket LGA775
- Nº de Núcleos: 2
-Frecuencia: 3.33GHz
-FSB 1333MHz
-Grabado 0.045 µ
-Memoria Caché: L2 6Mb
- 65 Vatios.
-Caché L2 de hasta 6MB
-Bus de sistema de hasta 1333MHz
AMD Athlon 64 Dual Core
-AMD Athlon 64 4800+X2 Doble Nucleo –
Socket AM2 940 – Nucleo Windsor – 2, 5 GHz
-Formato del procesador: AM2
-Controlador de memoria: DDR2
-Tecnología AMD Cool&Quiet: reduce el ruido
del sist. De ventilación del procesador
-Tecnología “SOI”: evita perdidas de energía
Compatible con DDR2
-AMD Procesador PHENOM X3
-Tipo De Procesador: AMD Phenom
X3 8450
-Tecnología multipolar: Núcleo
Triple
-Computación de 64 bits
-Zócalo de procesador compatible:
Socket AM2+
-Velocidad Reloj: 2.1 GHz
-Memoria Caché: L2 – 3 x 512 KB –
L3 2 MB
-AMD Sempron:
AMD Sempron 2600 + 1.8 GHz
- Memoria RAM: 512mb
-Tarjeta grafica: nVidia GeForce
FX 5200 128mb

Clases de microprocesadores para: Escritorio, servidores y
portátiles.
*Procesadores tipo Atom.- Los procesadores Intel Atom son procesadores
de bajo consumo energético y están diseñados para usarse en netbooks
y otros dispositivos de cómputo especializados en redes.
*Celeron.- Estos procesadores están diseñados para su uso en
computadores de escritorio o P.C. de escritorio, enfocadas al uso
familiar principalmente para actividades de navegación web y cómputo
básico o no especializado.
*Pentium.- Los procesadores Pentium actuales son procesadores de doble
núcleo energéticamente eficientes y diseñados para computadoras de
escritorio.
*Procesadores Core: siendo únicamente distribuidos para grandes
empresas que necesitan velocidades y volúmenes de procesamiento
mayores, como bancos, financieras, empresas contables, y empresas
especializadas en el manejo de datos a gran escala como las
telefónicas, etc.
*Xeon e Itanium.- Son procesadores especializados en máquinas que su
trabajo principal es la red, son especiales para uso de servidores.

Tipos de encapsulados y presentaciones.
1. Tipos de Encapsulados
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos
lados) y tiene como todos los demas una muesca que indica el pin
número 1.
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado
y se lo monta verticalmente en la plaqueta.
PGA: Los multiples pines de conexión se situan en la parte inferior del
encapsulado.
SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos más largos y se extienden
en una forma denominada “gull wing formation”, este es el principal
tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado
mespecialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC
análogicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

*TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.
*QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines
de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes.
*SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes más
largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2
encapsulados en uno.
*QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde
los 4 bordes bordes.
*QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro
bordes de la parte inferior del encapsulado.
*TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de
películas, se puede producir de distintos tamaños, el encapsualdo
puede ser doblado.
*BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se
situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado.
*LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de
array en su parte inferior.

Sistema de refrigeración.
*Disipador con ventilador para microprocesador:
Es el más sencillo y menos peligroso para la integridad del ordenador y
del usuario, se utilizan disipadores de calor que pueden ser pasivos,
compuestos por un bloque de cobre o aluminio que debe estar en
contacto con la superficie de la cápsula del microprocesador para
recibir el calor que éste produce y por unas aletas que aumentan la
superficie de contacto del disipador con el aire y por lo tanto facilitan
la transferencia del calor absorbido por el disipador hacia el aire
circundante.
*La pasta termo conductora: Pastas termo conductoras para rellenar
los posibles huecos que separan dichas superficies y mejorar de esta
forma la transmisión del calor.
*Refrigeración líquida: El fluido que está almacenada en el depósito
va hacia la bomba que es la encargada de mover y dar presión al
agua para que pueda pasar por todos los bloques, el del procesador,
el del chipset, el de la tarjeta gráfica, el del disco duro, etc...

*Primero tendremos que insertar el microprocesador en el motherboard,
para ello verificaremos la posición de las patitas de nuestro chip y el slot
del motherboard para que el mismo encaje de forma suave y perfecta (En el
manual de la placa base o del microprocesador suele incluirse una imagen
que indica como colocarlo). De ninguna manera forzar el microprocesador
ya que si se doblan algunas de sus patitas (conectores) este no funcionara
jamás.
*Colocar un poco de pasta térmica en el procesador (no tiene que cubrir
todo el procesador) solo un poco es suficiente. Para darse una idea, una
pequeña película del espesor de una hoja de cartulina es suficiente.
*Apoyar el disipador arriba del microchip y enganchar los soportes en el
mother
*Atornillar y sujetar de forma firme el Disipador
*La única diferencia entre AMD e Intel es la forma de su disipador, una es
redonda y otra es cuadrada es por eso que la instalación del
microprocesador es diferente, solo tendremos que sujetar de forma
diferente el disipador de cada uno.

* Explicar: Las cuatro partes del microprocesador: la unidad
principal, la unidad de control, la unidad de cálculo y la
unidad de intercambio
* la unidad principal: Es el cerebro de la computadora, pues es el
coordinador de la máquina y la parte encargada de supervisar el
funcionamiento de las otras secciones. La CPU le dice a la unidad de
entrada cuándo debe leerse información para introducirla en la unidad de
memoria, le dice a la ALU cuando la información de la unidad de memoria
debe utilizarse en los cálculos y le dice la unidad de salida cuando debe
enviar la información que está es la unidad de memoria a ciertos
dispositivos de salida.
*Unidad de Control: Coordina las actividades de la computadora y
determina que operaciones se deben realizar y en que orden; así mismo
controla todo el proceso de la computadora.
*Unidad Aritmético - Lógica: Realiza operaciones aritméticas y lógicas,
tales como suma, resta, multiplicación, división y comparaciones.
*unidad de intercambio: Esta unidad tiene por objeto adaptar el formato
de los datos, la velocidad de operación y el tipo de señales entre el
procesador y los periféricos. También establece el cambio de entrada y
salida a los datos y realiza ciertas funciones de control sobre los
periféricos. Por tanto, esta unidad es la que comunica al procesador
con el mundo exterior.

* Explicar: Buses de direcciones, Buses de datos,
Buses de control y Buses de entradas/salidas
*El bus de direcciones es un canal del microprocesador totalmente
independiente del bus de datos donde se establece la dirección de
memoria del dato en tránsito. El bus de dirección consiste en el
conjunto de líneas eléctricas necesarias para establecer una
dirección.
*Buses de datos Permite el intercambio de datos entre la CPU y el
resto de unidades.
*El bus de control gobierna el uso y acceso a las líneas de datos y de
direcciones. Como éstas líneas están compartidas por todos los
componentes, tiene que proveerse de determinados mecanismos que
controlen su utilización. Las señales de control transmiten tanto
órdenes como información de temporización entre los módulos.
Mejor dicho, es el que permite que no haya colisión de información
en el sistema.

*Las direcciones de memoria son números
naturales (en hexadecimal) que indican la posición de
los datos dentro de la memoria principal o del espacio de direcciones
de la unidad de entrada/salida. Las direcciones son generadas por la
CPU que es quien decide a qué dato se debe acceder en cada
momento.
*Un bus de datos es un dispositivo mediante el cual al interior de una
computadora se transportan datos e información relevante.
Para la informática, el bus es una serie de cables que funcionan
cargando datos en la memoria para transportarlos a la Unidad
Central de Procesamiento

*Características del procesador de último
lanzamiento en el mercado.
1. Intel Core i7: Descripción y características del nuevo procesador
de Intel:
*Construido a 45 nm., es el primer procesador del Intel en conseguir poner
cuatro y ocho procesadores integrados de forma nativa compartiendo una
misma memoria caché y procesador de instrucciones. Así mismo vuelve la
tecnología hyperthreading ya utilizada en el Pentium 4, por lo el sistema
operativo nos reportaría 16 procesadores si tuviéramos instalado el Intel
Core i7 Octo. Además el controlador de memoria va integrado dentro del
propio procesador con la nueva tecnología QuickPath, algo a lo que AMD ya
nos tiene acostumbrados desde hace bastante tiempo con su tecnología
HyperTransport.
*Tenemos cambio de socket y de chipsets, es decir, este procesador no será
compatible con ninguna de las placas madres desarrolladas para Intel Core
2 y procesadores anteriores. Intel Core i7 necesita placas madre nuevas y
chipsets nuevo. El zócalo para el procesador ha crecido
considerablemente de tamaño pasando a ser LGA1366 en comparación con
el anterior LGA775.

*
*Definición: RAM son las siglas de random access memory, un tipo de
memoria de ordenador a la que se puede acceder aleatoriamente; es decir,
se puede acceder a cualquier byte de memoria sin acceder a los bytes
precedentes. La memoria RAM es el tipo de memoria más común en
ordenadores y otros dispositivos como impresoras.
Explique los siguientes términos técnicos de memoria: tiempo de
refresco o latencia, Tiempo de acceso, Buffer de datos y paridad.
El tiempo de refresco o latencia: es el tiempo de retardo en una respuesta, es decir
el tiempo de refresco de una solicitud o tiempo que se tarda responder a una solicitud.
El tiempo que se consume durante la preparación inicial necesaria para localizar la
dirección de memoria se conoce como latencia.
El tiempo de acceso se mide desde el momento en el que módulo de memoria recibe
una solicitud de datos hasta el momento en que esos datos están disponibles. Cuanto
más bajo sea el tiempo de acceso, más rápida será la memoria.

Buffer de datos : Es un espacio de memoria, en el que se almacenan datos para evitar
que el programa o recurso que los requiere, ya sea hardware o software, se quede sin
datos durante una transferencia. Normalmente los datos se almacenan en un buffer
mientras son transferidos desde un dispositivo de entrada (como un ratón) o justo antes
de enviarlos a un dispositivo de salida (como unos altavoces). También puede utilizarse
para transferir datos entre procesos, de una forma parecida a los bufferes utilizados en
telecomunicaciones.
PARIDAD: Se trata de una técnica empleada también en las comunicaciones serie y que
persigue garantizar la integridad de los datos. Consiste en añadir a la memoria un bit
adicional (el bit de paridad) por cada x número de bits de datos. Así es posible
comprobar si hay algún error en la información.
Estructura física de la memoria
1. MEMORIA
2. TARJETA MADRE
3. PROCESADORES
4. BIOS
5. FUENTE DE PODER

• volátil y aleatoria: Se le llama así por que el sistema la utiliza para acceder
a archivos rápidamente reduciéndole el trabajo al procesador, y además es
VOLATIL, por que esta se borra al apagar el equipo.
• Se trata de una memoria de semiconductor en la que se puede tanto leer
como escribir información. La memoria principal o RAM (Random Access
Memory, Memoria de Acceso Aleatorio) es donde el computador guarda los
datos que está utilizando en el momento presente. El almacenamiento es
considerado temporal por que los datos y programas permanecen en ella
mientras que la computadora este encendida o no sea reiniciada.
Explique porque la memoria RAM es volátil y aleatoria
La memoria RAM almacena los datos temporalmente, En la memoria RAM se guardan
datos y, su media es calcular cuántos datos es capaz de almacenar en sus direcciones
de memoria.
Como se almacena la información en una memoria RAM

Tipos de memoria RAM: síncronas y asíncronas
DRAM: utiliza un reloj para sincronizar la entrada y salida en un chip de memoria. El
reloj se coordina con el reloj del CPU para sincronizar el tiempo de los chips de
memoria y de la CPU. La DRAM sincrónica ahorra tiempo al ejecutar los comandos y
transmitir los datos, aumentando de esta manera el rendimiento total de la
computadora.
FPM-RAM: Memoria en modo paginado, es el diseño más común de chips de RAM
dinámica. Antes del modo paginado, era leído pulsando la fila y la columna de las
líneas seleccionadas. Con el modo pagina, la fila se selecciona solo una vez para
todas las columnas dentro de la fila, dando como resultado un rápido acceso. La
memoria en modo paginado también es llamada memoria de modo Fast Page o
memoria FPM, FPM RAM, FPM DRAM.
EDO-RAM: mejora el rendimiento del modo de memoria Fast ,( FPM-RAM ) estos
pueden ser cambiados por el mismo tipo de memoria fast page.
Sin embargo, si el controlador de memoria no está diseñado para los más rápidos
chips EDO, el rendimiento será el mismo que en el modo Fast Page. EDO elimina
los estados de espera manteniendo activo el buffer de salida hasta que comienza el
próximo ciclo.

*BEDO-RAM: Es un tipo más rápido de EDO que mejora la velocidad
usando un contador de dirección para las siguientes direcciones y un
estado ‘pipeline’ que solapa las operaciones. Fue diseñada
originalmente para soportar mayores velocidades de BUS., esta
memoria es capaz de transferir datos al procesador en cada ciclo de
reloj, pero no de forma continuada, sino a ráfagas (bursts),
reduciendo, aunque no suprimiendo totalmente, los tiempos de
espera del procesador para escribir o leer datos de memoria. Poco
extendida, compite en prestaciones con la SDRAM.
asíncronas
SDR SDRAM: Memoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns
y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Está muy extendida
la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR
SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así,
simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta.

PC100:Es un estándar establecido por JEDEC para SDRAM y
módulos de memoria que operan a 100 Mhz. El PC-100 de Apacer
satisface las especificaciones estándar. Además, todos los productos
Apacer son cuidadosamente diseñados mediante simulaciones de
señales y son evaluados en múltiples plataformas y sistemas
operativos.
PC133:Muy parecida a la anterior y de grandes exigencias técnicas
para garantizar que el módulo de memoria que la cumpla funcione
correctamente a las nuevas velocidades de bus de 133 MHz que se
han incorporado a los últimos Pentium III
DDR: memoria RAM compuesta por memorias sincrónicas (SDRAM),
disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de
datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de
reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GiB.

*SIMM (acrónimo en inglés de subscriber identity module, en español módulo
de identificación del suscriptor) es una tarjeta inteligente desmontable usada
en teléfonos móviles y módems USB. Las tarjetas SIM almacenan de forma
segura la clave de servicio del suscriptor usada para identificarse ante la red,
de forma que sea posible cambiar la línea de un terminal a otro simplemente
cambiando la tarjeta.
*DIMM son las siglas de «Dual In-line Memory Module» y que podemos
traducir comoMódulo de Memoria en línea doble. Son módulos de memoria
RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito
impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en
ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente
por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia
de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están
unidos con los del otro.
*RIMM: acrónimo de Rambus Inline Memory Module(Módulo de Memoria en
Línea Rambus), designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una
tecnología denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc. a mediados
de los años 1990 con el fin de introducir un módulo de memoria con niveles
de rendimiento muy superiores a los módulos de memoria SDRAM de 100
Mhz y 133 Mhz disponibles en aquellos años.
Módulos de memoria RAM (DIP, SIPP, SIMM, DIMM, RIMM)

*SIP es la sigla de ("Single In-line Package"), lo que traducido significa
soporte simple en línea: son los primeros tipos de
memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores),
que integraron en una sola tarjeta varios módulos de memoria TSOP,
lográndose comercializar mayores capacidades en una sola placa.
Las terminales se concentraron en la parte baja en forma
de pines (30) que se insertaban dentro de las ranuras especiales de
la tarjeta principal (Motherboard).
*Módulos DIP: Es de las memorias ram de escritorio más viejas y las
siglas DIP’s quieren decir: Dual inline packages, que traducido al
español seria: Paquetes de doble línea. La mayoría de los chips de
memoria son empaquetados en paquetes de plástico o de cerámica
llamados: doble paquetes en línea o DIP.

Las memorias SO-DIMM (Small Outline DIMM) consisten en una versión
compacta de los módulos DIMM convencionales, contando con 144 contactos
y con un tamaño de aproximadamente la mitad de un módulo SIMM. Dado su
tamaño tan compacto, estos módulos de memoria suelen emplearse en
laptops, PDAs y notebooks, aunque han comenzado a sustituir a los
SIMM/DIMM en impresoras de gama alta y tamaño reducido y en equipos de
sobremesa y terminales ultracompactos (basados en placa base Mini-ITX).
Módulos de memoria RAM para portátil tipo MICRODIMM: El módulo de
memoria Micro-DIMM DDR333 de A-DATA es un módulo de 172 terminales
con un voltaje operativo de 2,5V que utiliza el tamaño TSOP y FBGA. Este
producto de memoria de alta calidad está disponible en versiones de 256MB y
512MB, con 8.
El SORIMM es un subsistema de memoria de uso general y de alto
rendimiento, aplicable para un amplio rango de aplicaciónes incluyendo
memoria de computadoras, computadoras móviles "delgadas y livianas",
sistemas de redes y otras aplicaciones donde se requiera anchura de banda
alta y baja latencia.
Módulos RAM para portátiles: SO-DIMM, MICRODIMM y SO-RIMM

*Una palabra en la memoria es una entidad de bits que se introducen
o se sacan del almacenamiento como una unidad. Una palabra de
memoria es un grupo de números 1 y 0 que puede representar un
número, un código de instrucción, uno o mas caracteres
alfanuméricos o cualquier otra información en código binario. La
mayo parte de las memorias de las computadoras utilizan palabras
cuyo número de bits es un múltiplo de 8, por lo tanto, una palabra
de 16 bits contiene dos bytes, y una palabra de 32 bits está formada
de cuatro
*velocidades de 400MHz, alcanzando en modo doble 800MHz, con
transferencias de 800MB/s, llegando a alcanzar 1,6GHz, 3,2GHz en
modo doble, y hasta 4GB/s de transferencia. Se cree que puede ser
la memoria a utilizar en los grandes servidores por la alta
transferencia de datos.
bytes.
Tecnologías ( la cantidad de palabras de datos en bits, las velocidades de reloj
que necesitan para poder trabajar y la cantidad de contactos que tiene el módulo):
WRWRWRWRWR

DRAM: utiliza un reloj para sincronizar la entrada y salida en un chip de memoria. El
reloj se coordina con el reloj del CPU para sincronizar el tiempo de los chips de
memoria y de la CPU. La DRAM sincrónica ahorra tiempo al ejecutar los comandos y
transmitir los datos, aumentando de esta manera el rendimiento total de la
computadora.
FPM-RAM: Memoria en modo paginado, es el diseño más común de chips de RAM
dinámica. Antes del modo paginado, era leído pulsando la fila y la columna de las
líneas seleccionadas. Con el modo pagina, la fila se selecciona solo una vez para
todas las columnas dentro de la fila, dando como resultado un rápido acceso. La
memoria en modo paginado también es llamada memoria de modo Fast Page o
memoria FPM, FPM RAM, FPM DRAM.
EDO-RAM: mejora el rendimiento del modo de memoria Fast ,( FPM-RAM ) estos
pueden ser cambiados por el mismo tipo de memoria fast page.
Sin embargo, si el controlador de memoria no está diseñado para los más rápidos
chips EDO, el rendimiento será el mismo que en el modo Fast Page. EDO elimina
los estados de espera manteniendo activo el buffer de salida hasta que comienza el
próximo ciclo.
Memorias asincronas DRAM .FPM-RAM ,EDO-RAM, BEDO-
RAM

*BEDO-RAM: Es un tipo más rápido de EDO que mejora la velocidad usando
un contador de dirección para las siguientes direcciones y un estado
‘pipeline’ que solapa las operaciones. Fue diseñada originalmente para
soportar mayores velocidades de BUS., esta memoria es capaz de transferir
datos al procesador en cada ciclo de reloj, pero no de forma
continuada, sino a ráfagas (bursts), reduciendo, aunque no suprimiendo
totalmente, los tiempos de espera del procesador para escribir o leer datos
de memoria. Poco extendida, compite en prestaciones con la SDRAM.
SDR SDRAM: Memoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns
y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Está muy extendida
la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación SDR
SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así,
simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta.
Memorias sincronas

DDR SDRAM es un tipo de memorias usadas en computadoras. DDR SDRAM significa
"Double data rate synchronous dynamic random access memory". las DDR SDRAM
ofrecen tasas de transferencia superior gracias a un control más estricto del tiempo de
los datos electrónicos y las señales de reloj
DDR: proviene de ("Dual Data Rate") transmisión doble de datos, son un tipo de
memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen
los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial
de 184 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les
denomina DIMM tipo DDR, debido a que cuentan con conectores físicamente
independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.
DDR-2 proviene de ("Dual Data Rate 2"), transmisión doble de datos segunda
generación (este nombre es debido a que incorpora dos canales para enviar y
además recibir los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias DRAM
(RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de
memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240
terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les
denomina DIMM tipo DDR2, debido a que cuentan con conectores físicamente
independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.

DDR-3 proviene de ("Dual Data Rate 3"), transmisión doble de datos tercer
generación: son el mas moderno estándar, un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas
construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en ambos
lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 240 terminales para ranuras
de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR3, debido
a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el
primer estándar DIMM. Este tipo de memoria cuenta en su gran mayoría
de modelos con disipadores de calor, debido a que se sobrecalientan.
DDR-4 proviene de ("Dual Data Rate 4"), lo que traducido significa transmisión doble
de datos cuarta generación: se trata de el estándar desarrollado inicialmente por la
firma Samsung® para el uso con nuevas tecnologías. Al igual que sus antecesoras, se
basa en el uso de tecnología tipo DRAM (RAM de celdas construidas a base
de capacitores), cuentan con 288 terminales, las cuáles están especializadas para las
ranuras de lastarjetas principales (Motherboard) de nueva generación con soporte
Intel® Haswell-E (X99). También se les denomina DIMM tipo DDR4, debido a que
cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer
estándar DIMM
RDRAM es un tipo de memoria dinámica RAM. Las RDRAM son desarrolladas por la
compañía Rambus, Inc. La primera placa madre para PC con soporte para RDRAM, fue
lanzada en el año 1999. En esta computadora, la memoria RDRAM operaba a 400 MHz,
con una velocidad de 1600 MB/s, sobre un bus de 16 bits y un factor RIMM de 184
pines. Esto fue considerablemente más rápido que las previas PC-133 SDRAM, que
operaban a 133 MHz con 1066 MB/s.

XDR DRAM (eXtreme Data Rate Dynamic Random Access Memory) es una
implementación de alto desempeño de las DRAM, el sucesor de las memorias Rambus
RDRAM y un competidor oficial de las tecnologías DDR2 SDRAM y GDDR4.
XDR2 DRAM: Es una memoria de alto rendimiento y energéticamente eficiente,
optimizada para aplicaciones de alto ancho de banda como juegos, gráficos y
computadoras de múltiples núcleos. Los dispositivos iniciales (XDR) son capaces de
ofrecer transferencias de datos de hasta 9.6Gbps proveyendo 38.4GB/s de ancho de
banda en un solo dispositivo de 4 bytes de ancho. La hoja de ruta para XDR2 extiende
las transferencias de datos a 12.8Gbps proporcionando 51.2GB/s de ancho de banda
al dispositivo.
DRDRAM: Es un tipo de memoria de 64 bits que alcanza ráfagas de 2 ns, picos de
varios Gbytes/sg y funcionan a velocidades de hasta 800 MHz. Es el complemento
ideal para las tarjetas gráficas AGP, evitando los cuellos de botella entre la tarjeta
gráfica y la memoria principal durante el acceso directo a memoria para el manejo de
las texturas gráficas.
El diseño de la memoria SLDRAM mejora el 69 con un bus de 64 bits a velocidad de
reloj de 200 MHz y con transferencia de datos con el flanco de subida y el flanco de
bajada del reloj del sistema, lo cual genera una velocidad efectiva de 400 MHz Esto le
permite a la memoria SLDRAM tener un ancho de banda teórico de 3.2
Gbytes/segundo, el doble de la memoria DRDRAM.

SRAM son las siglas de la voz inglesa Static Random Access Memory, que significa
memoria estática de acceso aleatorio (o RAM estática), para denominar a un tipo de
tecnología de memoria RAM basada en semiconductores, capaz de mantener los datos,
mientras siga alimentada, sin necesidad de circuito de refresco.
Async SRAM: La memoria caché de los antiguos 386, 486 y primeros
Pentium, asíncrona y con velocidades entre 20 y 12 ns.
Sync SRAM: Es la generación siguiente, capaz de sincronizarse con el
procesador y con una velocidad entre 12 y 8,5 ns.
Pipelined SRAM: Se sincroniza también con el procesador, pero tarda en
cargar los datos más que la anterior, aunque una vez cargados accede a ellos
con más rapidez. Opera a velocidades entre 8 y 4,5 ns.
La memoria tipo eDRAM es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio basada
en condensadores que se integra en el mismo encapsulado que un ASIC o
un microprocesador. Obtiene su nombre de embedded DRAM, o "DRAM embebida". El
coste por bit de la memoria eDRAM es mayor que el de la memoria DRAM
independiente equivalente, pero las ventajas de desempeño que se obtienen al
disponer de la eDRAM en el mismo chip que el procesador superan esas desventajas de
coste en muchas aplicaciones.

ESDRAM: Este tipo de memoria funciona a 133MHz y alcanza transferencias de hasta
1,6 GB/s, pudiendo llegar a alcanzar en modo doble, con una velocidad de 150MHz
hasta 3,2 GB/s.
VRAM (Video Random Access Memory - Memoria de Acceso Aleatorio dedicado a Video)
Tipo de memoria RAM usada para la pantalla de la computadora. La VRAM debe ser
rápida para mantener la velocidad con la cual la pantalla es escaneada. En una PC, la
VRAM está en el controlador gráfico. La VRAM tiene dos puertos (dual-ported), de esta
manera puede enviar los datos de texto e imágenes a la memoria y a la pantalla al
mismo tiempo; en otras palabras, permite que la CPU almacene información en ella
mientras se leen sus datos que serán vistos en el monitor.
SGRAM es un tipo especializado de SDRAM para adaptadores gráficos. Agrega
mejoras como bit masking (escribir en un bit específico sin afectar a otros) y block write
(rellenar un bloque de memoria con un único color). A diferencia de la VRAM y la
WRAM, SGRAM es de un solo puerto. De todas maneras, puede abrir dos páginas de
memoria como una, simulando el doble puerto que utilizan otras tecnologías RAM.
WRAM: Permite leer y escribir información de la memoria al mismo tiempo, como en
la VRAM, pero está optimizada para la presentación de un gran número de colores y
para altas resoluciones de pantalla. Es un poco más económica que la anterior.
La arquitectura PC establece que los datos que constituyen una imagen a mostrar en el
monitor no se mapeen en la RAM que podamos tener en la placa madre, sino en la
memoria RAM que se encuentra en la propia tarjeta de vídeo.

Memoria ROM
La memoria ROM, (read-only memory) o memoria de sólo lectura, es la memoria que
se utiliza para almacenar los programas que ponen en marcha el ordenador y realizan
los diagnósticos. La mayoría de los ordenadores tienen una cantidad pequeña de
memoria ROM (algunos miles de bytes). Puesto que la memoria ROM también permite
acceso aleatorio, si queremos ser precisos, la memoria RAM debería llamarse memoria
RAM de lectura y escritura, y la memoria ROM memoria RAM de sólo lectura.
PROM: Es una memoria digital donde el valor de cada bit depende del estado de
un fusible (o anti fusible), que puede ser quemado una sola vez. Por esto la memoria
puede ser programada (pueden ser escritos los datos) una sola vez a través de un
dispositivo especial, un programador PROM. Estas memorias son utilizadas para grabar
datos permanentes en cantidades menores a las ROMs, o cuando los datos deben
cambiar en muchos o todos los casos.
EPROM:Es un tipo de chip de memoria ROM no volátil inventado por el ingeniero Dov
Flohman. Está formada por celdas de FAMOS (Floating Gate Avalanche-Injection Metal-
Oxide Semiconductor) o "transistores de puerta flotante", cada uno de los cuales viene
de fábrica sin carga, por lo que son leídos como 1 (por eso, una EPROM sin grabar se
lee como FF en todas sus celdas). Se programan mediante un dispositivo electrónico
que proporciona voltajes superiores a los normalmente utilizados en los circuitos
electrónicos. Las celdas que reciben carga se leen entonces como un 0.

EEPROM : Son las siglas de Electrically-Erasable Programmable Read-Only
Memory (ROM programable y borrable eléctricamente). Es un tipo de memoria ROM
que puede ser programado, borrado y reprogramado eléctricamente, a diferencia de la
EPROM que ha de borrarse mediante un aparato que emite rayos ultravioletas. Son
memorias no volátiles.
Las celdas de memoria de una EEPROM están constituidas por un transistor MOS, que
tiene una compuerta flotante (estructura SAMOS), su estado normal está cortado y la
salida proporciona un 1 lógico.
Diferencia entre BIOS, Setup y CMOS
¿Cuáles son las diferencias entre BIOS y UEFI?
Basic Input /Output System ‘’sistema básico de entrada/salida de datos. Es un programa
que reside en a memoria EPROM. Es del tipor firmware. La BIOS es una parte esencial
del hardware que es totalmente configurable y es donde se controlan los procesos de
flujo d información en el bus del ordenador, entre el sistema operativo y los demás
periféricos; También incluye la configuración de aspectos importantísimos de la
maquina
Complementary Metal Oxide Semiconductor’’; En el se memoriza la fecha, hora y
algunas configuraciones del sistema (la configuracionde la Bios), siendo
permaneciente alimentado para que no se pierda la información que contiene, por
medio de una pila que se encuentra montada en la mainboard.

Herramienta de los programas y un sistema operativo que sirve para configurarlos
Diferencias en comandos. Ciertos comandos utilizados por el método de inicio BIOS
no están disponibles en el firmware UEFI. Del mismo modo, algunos comandos de UEFI
no están disponibles en sistemas que admiten el método de inicio BIOS.
Diferencias en inicio de red PXE. Se realizaron cambios en la configuración del
servidor DHCP para admitir el inicio de sistemas con firmware UEFI desde la red. Estos
cambios incluyen compatibilidad con el nuevo valor de identificador de arquitectura
de cliente UEFI (DHCP opción 93).

DISCO DURO
La estructura física de un Disco Duro esta compuesta principalmente de las
siguientes partes:
Gabinete de alta resistencia ya sea de aluminio o metal solido cerrada al vacio en la
mayoría de los casos.
Tarjeta de circuito electrónico de control, que incluye: interfaz con la computadora,
memoria caché.
Bobinas.
Uno o varios Discos (platos) de metal, porcelana o Cristal recubiertos de una delgada
película magnética.
Un bloque de brazos.
Cabezas de lectura/escritura montadas sobre la punta de cada brazo
Pre amplificadores
Conexión de Alimentación Eléctrica en el caso de los discos IDE, SATA, SCSI, para los
Discos duros de Lap Top esta conexión se integra en el mismo bus de comunicación
(cable comunicación).
Conexión del Bus.
Bloque de Configuración Jumpers.
Todo lo anterior fijado con tornillos a menudo especiales (de estrella o caja como se le
conocen aquí)

La información se almacena en el disco duro en sectores y pistas. Las pistas son
círculos concéntricos divididos en sectores, cada sector contiene un número fijo de
bytes, y se agrupan en clusters.
Los sectores no son físicos sino lógicos y no son iguales en todos los discos, varía en
función del tamaño del disco y Sistema Operativo instalado, que es quien divide los
sectores.
El principal sector del disco duro es el denominado sector de arranque, suele ser el
primer sector del primer disco. Aquí el sistema Operativo guarda la información que
debe cargarse al arrancar el equipo.
La preparación del disco se puede hacer de dos formas, Formateo a bajo nivel, que
establece las pistas y los sectores en el disco, la otra forma es el formateo a alto
nivel, graba las estructuras de almacenamiento de ficheros y la FAT.
La interfaz indica el tipo de conexión que disco duro para conectarse con otros
dispositivos o con la placa base del equipo.
IDE (Dispositivo electrónico integrado) es conocido también como ATA paralelo o
PATA. Un ATA paralelo tiene un conector de 40 pines, jumper y un pin 4 patas para la
energía.
SATA proviene de ATA Serial, los discos duros SATA tienen físicamente la misma forma
y tamaño que los discos IDE, se diferencian en el tipo de conectores que utilizan. Un
duro SATA utiliza un cable de datos más delgado.
Clasificación de los discos duro

Disco duros magnéticos (HDD = hard disk drive)
Las unidades de disco duro se conocen también como discos rígidos. Utilizan
uno o más discos giratorios y almacenan datos magnéticamente. Si utilizas
una computadora de escritorio lo más probable es que esta tenga una unidad
de disco duro HDD instalada internamente.
Discos en estado sólido (SDD = solid-state drive)
Unidades en estado sólido que no tienen partes mecánicas móviles, pero
utilizan una memoria flash como la que se encuentra en las unidades USB.
Las unidades en estado sólido son utilizadas en las computadoras portátiles
modernas, regularmente son un poco más costosas.
Discos duros híbridos (HDD y SDD)
Los discos duros híbridos combinan la capacidad de un disco duro HDD con la
velocidad de los discos SSD mediante la colocación de bandejas giratorias
tradicionales y una pequeña cantidad de memoria flash de alta velocidad
Clasificación del disco duro según su Localizacion
Discos duros Internos
Los discos duros internos se encuentran físicamente dentro del computador,
están conectados directamente a la tarjeta madre del equipo.
Discos duros Externos
Los discos duros externos se conectan al equipo mediante una conexión USB
o SATA externa. Regularmente se utiliza un disco externo para guardar datos
de respaldo o archivos que usas con poca frecuencia

Interfaces: Esta interfaz ha sido diseñada para sobrepasar los límites de la
interfaz Parallel ATA. La interfaz Serial ATA será totalmente compatible con todos los
sistemas operativos actuales y poco a poco irá sustituyendo a la interfaz PATA (EIDE),
aunque ambos sistemas convivirán durante cierto tiempo. Cabe destacar que las
placas base actuales soportan ambos tipos de interfaces.
Gracias a esta interfaz, nosotros podremos obtener unas mayores velocidades, crear
discos duros de mayor capacidad y reducir el consumo eléctrico de las unidades.
Además, el cable mediante el cual la unidad se conecta a la plaza base es mucho más
pequeño, lo que ayuda a mejorar la ventilación y es menos sensible a las
interferencias, por lo que se podrán crear cables más largos sin ningún problema.
Si nuestra placa base (motherboard) no posee una interfaz SATA y disponemos de
alguna unidad que requiera esta interfaz, es posible adquirir tarjetas PCI con una
controladora de este tipo, pero debido a las características del bus PCI, sólo podremos
transferir datos según el estándar SATA 150 y no podremos aprovechar las futuras
generaciones de este estándar. Aquí algunos conectores:

SCSI: Esta interfaz ha sido tradicionalmente el estándar para conectar dispositivos
que necesitaran unas velocidades de transferencias elevadas, como discos duros
destinados a edición de audio y video. Sus principales características son:
La velocidad de transferencia de datos de estas unidades puede llegar hasta los 160
MB/s.
Es posible conectar hasta 15 dispositivos a la misma tarjeta SCSI sin tener que generar
por ello nuevas interrupciones.
Los dispositivos SCSI pueden leer y escribir datos simultáneamente incrementando su
rendimiento, lo que les hace ideales para la grabación y monitorización simultánea.
En el mercado existen unidades SCSI que trabajan a una velocidad de 15,000 rpm,
mayor velocidad de lectura y escritura de la unidad.
Los tiempos de accesos a los datos de estas unidades rondan los 6-7 ms y se reducen
hasta 3-4 ms en las unidades de 15,000 rpm, mientras que el tiempo de acceso de las
mejores unidades IDE no suele bajar de los 8ms.
La información se almacena en unos platos o discos finos, generalmente de
aluminio recubiertos por un material sensible a alteraciones magnéticas. Estos
discos cuyo número varía según la capacidad de la unidad, se encuentran
agrupados uno sobre otro y atravesados por un eje, y giran continuamente a
gran velocidad.

Master Boot Record (MBR) (Registro de arranque maestro [MBR]) El Registro de
arranque maestro se encuentra en el primer sector del disco duro. Identifica donde
está la partición activa y, posteriormente, inicia el programa de arranque para el
sector de arranque de esa partición.
¿Qué es el master boot record (MBR)?
El MBR es ejecutado a cada inicio del sistema operativo y esta situado en el primer
sector absoluto (Track 0, sector 1, head 0 ) del disco duro en un PC y rastrea la tabla
de particiones para transmitir al sector de arranque (BOOT).
Esta compuesto por un código ejecutable y las entradas de la tabla de particiones.
¿De qué está compuesto el MBR?
El arranque seguro es un estándar de seguridad desarrollado por miembros del sector
de equipos de computación destinado a garantizarque los equipos arranquen usando
solamente software que sea de confianza para el fabricante del equipo.
¿Qué es arranque seguro?

El disco es, en realidad, una pila de discos, llamados platos, que almacenan
información magnéticamente. Cada uno de los platos tiene dos superficies magnéticas:
la superior y la inferior. Estas superficies magnéticas están formadas por millones de
pequeños elementos capaces de ser magnetizados positiva o negativamente. De esta
manera, se representan los dos posibles valores que forman un bit de información (un
cero o un uno). Ocho bits contiguos constituyen un byte (un carácter).
• Los sectores son las unidades mínimas de información que puede leer o escribir un
disco duro. Generalmente, cada sector almacena 512 bytes de información.
• El número total de sectores de un disco duro se puede calcular: nº sectores = nº
caras * nº pistas/cara * nº sectores/pista.
Cómo se encuentran distribuidos los 512 bytes del sector de arranque en un
disco duro

Una tabla de particiones GUID es una partición para el disco duro de una computadora.
Es sinónimo de GloballyUnique Identifier (Identificador globalmente único), o GUID.
Un disco GPT es parte del sistema que define la forma en la que interactúan el sistema
operativo y el firmware de la computadora. Los discos GPT tienen varias ventajas con
respecto al antiguo sistema de particiones de registro de arranque maestro.
¿Qué es un disco GPT?
Un disco GPT es una estructura de particiones más nueva y flexible en comparación
con MBR. Este último no soporta tantas particiones como GPT, y los identificadores de
un disco GPT están definidos más claramente que los identificadores MBR que no
tienen una lista única autorizada de identificadores. Aunque un sistema no puede
contener un disco GPT y una partición MBR funcionando al mismo tiempo, GPT tiene un
"MBR protector", que proporciona la compatibilidad con herramientas MBR anteriores,
protegiendo a los discos GPT de las herramientas MBR que no los reconocen.

Una unidad de CD es un dispositivo electrónico que permite la lectura de estos
mediante el empleo de un haz de un rayo láser y la posterior transformación de estos
en impulsos eléctricos que la computadora interpreta; escritos por grabadoras de CD
(a menudo llamadas "quemadoras") -dispositivo similar a la lectora CD, con la
diferencia que hace lo contrario a la lectura, es decir, transformar impulsos eléctricos
en un haz de luz láser que almacenan en el CD datos binarios en forma de pozos y
llanos-. Los lectores CD ——ahora casi universalmente usados en las computadoras——
puede ser conectado a la computadora por la interfaz IDE (ATA), por una interfaz SCSI
o una interfaz propietaria, como la interfaz de Panasonic. La mayoría de los lectores
de CD pueden también leer CD de audio (CDA) y CD de vídeo (VCD) con el software
apropiado.
UNIDAD DE CD

ROM, CD
Un CD-ROM es un disco plano de plástico que posee información digital en forma de
espiral. Se trata de un estándar establecido por Philips y Sony en 1985 que superó la
calidad de los discos de vinilo, los casettes y cualquier otro medio popular de difusión
de música. Si bien en un principio los CD ROMs eran reproducidos en equipos de
música o también denominados “centros musicales” (y en general, en cualquier
reproductor de audio que portara espacio para colocarlos), la popularidad de los CD
ROMs se debe en gran parte al exponencial crecimiento del uso de computadoras.
RW: Es una placa circular con 120 mm. de diámetro y 1 mm. de espesor; fabricada
con un plástico llamado policarbonato, siendo diferente del CD-ROM porque integra
una placa especial que permite ser reversible el proceso de grabado. Almacenan por
los bits por medio de ranuras microscópicas en su superficie, realizadas por un rayo
láser. Cuentan con una única pista espiral para almacenar los datos de manera
secuencial (uno tras otro), sin embargo la unidad lectora se encarga de leer de manera
aleatoria (va directamente al dato). Esta tecnología fue introducida de
manera comercial en 1996. CD-RW significa "Compact Disc ReWritable" ó su traducción
al español es disco compacto reescribidle. Este formato permite la escritura, lectura y
borrados constantes, menor a la velocidad de los CD convencionales.

Los Digital Versatile Discs o DVDs son discos compactos que utilizan
una tecnología similar a los CD-ROMs, CR-R/RW para almacenar todo tipo
datos: video, audio, textos, fotos, etc.
Desde hace algunos años, los DVD’s resultaron el formato masivo en el cual
podíamos comprar o alquilar por ejemplo películas o series de Tv. Los
reproductores de DVD’s fueron el nuevo aparato electrónico que no podía
faltar en ningún hogar.
DVD-R (DVD-Recordable) o DVD-Grabable es un tipo de disco óptico donde se puede
grabar o escribir datos con capacidad de almacenamiento de normalmente
4,7 gigabytes (GB), mucho más que los los 700 megabytes (MB) del CD-R estándar,
aunque la capacidad del estándar original era 4,37 GB. Se trata del tipo de formato
que permite ser grabado en una sola oportunidad, y no es posible utilizar funciones
de reescritura en este disco. En este caso existen también los denominados DVD+R y
los DVD+R DL de doble capa.
DVD-RW: Es una placa circular con 120 mm. de diámetro y 1 mm. de espesor;
fabricada con un plástico llamado policarbonato, siendo diferente del DVD-ROM porque
integra una placa especial que permite ser reversible el proceso de grabado.
Almacenan por los bits, por medio de ranuras microscópicas en su superficie,
realizadas por un rayo láser. Este medio además de permitir la grabación, también
ofrece la posibilidad de realizar reescritura. También son aquellos llamados
DVD+RW.

Blu-Ray: Es un Formato de disco óptico de alta densidad de 12 cm de diámetro (igual
que el CD y el DVD) para el almacenamiento de datos y videos. Compite con el HD-
DVD para convertirse en el nuevo estándar de medios ópticos sucesor del DVD.
El Blu-Ray utiliza un láser azul/violeta de 405 nanómetros, permitiendo grabar
más información en un disco del mismo tamaño que un DVD (láser rojo de 650
nanómetros), por lo tanto hay más densidad de información.
HD DVD (High Definition Digital Versatile Disc) es un formato de almacenamiento
óptico desarrollado como un estándar para el DVD de alta definición y desarrollado por
las empresas Toshiba, Microsoft y NEC, así como por varias productoras de cine.
La capa externa del disco tiene un grosor de 0,6 mm, el mismo que el DVD y la apertura
numérica de la lente es de 0,65 (0,6 para el DVD). Todos estos datos llevan a que los
costos de producción de los discos HD-DVD sean bastante reducidos, dado que sus
características se asemejan mucho a las del DVD actual. Los formatos de compresión
de vídeo que utiliza HD-DVD son MPEG-2, Video Codec 1 (VC1, basado en el formato
Windows Media Video 9) y H.264/MPEG-4 AVC.
Las posibilidades del HD DVD se ven enriquecidas con el uso de televisores y
monitores que cumplan con el estándar de Alta Definición (medido en 1080i y 720p) que
permiten una mejora absoluta en la apreciación de lo que es realmente capaz el formato
HD DVD. A su vez, las compañías abocadas en el uso y comercialización de productos
HD DVD, han incursionado en sistemas capaces de grabar en vivo material de Alta
Definición en los discos HD DVD

Cómo funcionan electrónicamente las impresoras laser, de matriz de
punto y de inyección de tinta
Las impresoras láser utilizan una tecnología similar a la de las fotocopiadoras. Una
impresora láser está compuesta principalmente por un tambor fotosensible con carga
electrostática mediante la cual atrae la tinta para hacer una forma que se depositará
luego en la hoja de papel.
¿Cómo funciona?
*Un rodillo de carga principal carga positivamente las hojas.
*El láser carga positivamente ciertos puntos del tambor gracias a un espejo giratorio.
*Luego se deposita la tinta con carga negativa en forma de polvo (tóner) en las
distintas partes del tambor que el láser cargó previamente.
*Al girar, el tambor deposita la tinta sobre el papel. Un alambre calentado (llamado
corona de transferencia) permite finalmente la adhesión de la tinta en el papel.
1).- Por horneado: Pasa el papel por dentro de una cámara caliente.
2).- Por Vapor: El toner es derretida por el vapor de un líquido llamado
TRICLORETILENO que es un solvente. Este es un proceso muy lento.
3).- Por Irradiación: Es una varilla de cuarzo (o otra fuente de luz intensa) que produce
calor y se utiliza para elevar la temperatura del toner hasta el punto de cristalización.
4).- Por Presión: Pasa el papel por el medio de dos rodillos. El superior emite calor
mediante una varilla de cuarzo que lo atraviesa. El rodillo inferior produce presión en la
hoja hacia el rodillo superior.
5).- Por irradiación y horneado: Pasa la hoja debajo de una varilla de cuarzo y sobre
una almohadilla calefactora. En este proceso el papel pasa a cierta velocidad, si por
algún motivo se detuviera, se quemaría en el acto.

La impresora matriz de punto permite la impresión de documentos sobre papel
gracias al movimiento "hacia atrás y hacia adelante" de un carro que contiene un
cabezal de impresión. El procesador de la impresora recibe la información de la tabla de
bitmaps y se dedica a calcular el camino más eficiente, línea por línea, para el viaje del
cabezal. A partir de esto envía las señales al cabezal y al rodillo para realizar la
impresión.
Cada aguja termina en una pieza plástica de forma de un sector circular que a su vez
tiene un imán cilíndrico. El imán se desplaza por un alambre que lo rodea, si se hace
circular energía eléctrica por este alambre se genera un campo magnético que atrae el
imán. El desplazamiento del imán hace que la pieza plástica impacte contra la cinta de
tinta y se marque el papel. Cuando no circula más corriente por el electroimán, este deja
de ser atraído por el campo magnético y el resorte hace que la aguja vuelva a la
posición de reposo.
A pesar de ser ruidosas, las impresoras de matriz de puntos se siguen usando debido a
que resulta económico para realizar varias copias en la facturación en todo tipo de
negocios. Por otra parte, el mantenimiento de estas impresoras es muy económico
comparado con las demás tecnologías.

Se basa en el principio de que un fluido caliente produce burbujas.
El investigador que descubrió esto había puesto accidentalmente en contacto una
jeringa llena de tinta con un soldador eléctrico. Esto creó una burbuja en la jeringa que
hizo que la tinta saliera despedida de la jeringa.
Actualmente, los cabezales de impresoras están hechos de varios inyectores (hasta
256), equivalentes a varias jeringas, calentadas a una temperatura de entre 300 y
400°C varias veces por segundo.
Cada inyector produce una pequeña burbuja que sale eyectada como una gota muy
fina. El vacío causado por la disminución de la presión crea a su vez una nueva burbuja.
El funcionamiento de estas es relativamente simple. Depositan pequeñas gotas de tinta
sobre el papel. Estas gotas son depositadas por el cabezal de impresión, que contiene
una matriz de orificios o micro conductos, que son las bocas por las que circula la tinta
del cabezal al papel. Cuando llega el momento de imprimir, el microprocesador de este
periférico lee carácter por carácter que es lo que debe imprimir, busca en la memoria
cual es la matriz que corresponde a dicha letra, sistema BITMAP.

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