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Universidad Tecnológica de Puebla 
Manual: El manejo de 
la esta tica en equipo 
de co mputo 
Stephany Sánchez Peregrina 
Materia: Optativa 
7°B 
08/10/2014
Índice: 
NORMAS DE SEGURIDAD E HIGIENE:............................................................................... 2 
PROCEDIMIENTOS ............................................................................................................... 3 
RECOMENDACIONES: ......................................................................................................... 4 
NORMAS: ............................................................................................................................... 5 
INSTITUTO DE INGENIEROS ELECTRICOS Y ELECTRONICOS ( IEEE ) ................... 5
Manual: El manejo de la esta tica en 
equipo de co mputo 
Una descarga electroestática puede liquidar los componentes de un ordenador. 
Muchos de los componentes electrónicos más sofisticados pueden estropearse 
con cargas de tan solo 10 voltios. 
Las descargas electroestáticas causan problemas cuando una mano o 
herramienta encuentran una vía de menor resistencia hasta una unidad de disco 
duro. Si la energía de dicha carga es mayor que la cantidad de energía que el 
disco tiene capacidad de disipar, pueden ocurrir daños. Los circuitos integrados 
son sensibles a este tipo de descargas, como los procesadores, memorias, chips 
de cache y tarjetas de expansión. 
Los daños no siempre son inmediatos, podría tardar días o meses en que se 
afecte totalmente nuestro dispositivo. Sin embargo los daños por las descargas 
electroestáticas son capaces de fundir, romper uniones u oxidar piezas. 
NORMAS DE SEGURIDAD E HIGIENE: 
 Desconectar los cables que están conectados. 
 utilizar la herramienta adecuada. 
 Tener precaución con el manejo de los tornillos del 
sistema en el momento de desarmarlo. 
 No solo es desarmar y armar el equipo de cómputo 
al momento de realizar un mantenimiento, sino de 
limpiar y calibrar los dispositivos 
 Desconectar todos los cables de alimentación que se estén utilizando, los 
primeros son los de la tarjeta madre. 
 Tener cuidado con la presión manual que se ejerce sobre el equipo de 
cómputo ya que puede ser dañado. 
 El sistema óptico de la unidad CD-ROM se deberá limpiar únicamente con 
alcohol isopropílico. 
 Después de realizar el mantenimiento a la unidad central, se procede a 
limpiar los periféricos del teclado, el monitor, mouse, etc. 
 Contar con una buena instalación eléctrica. 
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 Encender y apagar correctamente el equipo
 Las computadoras deben estar en un lugar fresco con mueble ideal. 
 No debe encontrase junto a objetos que puedan caer sobre ella. 
 El CPU no debe de estar en el piso. 
 No consumir alimentos ni bebidas cerca del centro de cómputo. 
 Cuando no se utilice el equipo, debe de estar protegido. 
PROCEDIMIENTOS: 
En primer lugar, asegúrese 
de descargar la electricidad 
estática que puede estar en 
sus manos antes de tocar 
una parte sensible. Usted 
debe tocar el gabinete del 
PC antes de tocar los 
componentes, incluso si usa 
una pulsera de muñeca a 
tierra. 
En segundo lugar, tocar las piezas en las áreas que son menos sensibles a verse 
perjudicadas por las descargas electrostáticas. Tomar la TM por los bordes. Tomar 
las tarjetas PCI de la parte metálica que se conecta a la parte trasera de la 
carcasa y luego manejar por los bordes. Trate de manejar todas las partes 
sensibles de los bordes. 
En tercer lugar, siempre deberá planear antes de extraer un componente de su 
bolsa de protección electrostática. Por ejemplo, después de sacar la memoria 
RAM, deberá estar cerca de la TM, de modo que pueda colocar la memoria en la 
tarjeta madre de inmediato. Trate de sacar los componentes de sus bolsas de 
protección justo antes de que esté listo para instalarlos. Por ejemplo, antes de 
tomar la memoria RAM, asegurarse que la tarjeta madre está lista para colocarla. 
A continuación, puede colocar la memoria 
RAM en lugar, tomándola de la parte 
superior. 
Es importante tocar solamente los 
conectores del disco que tengan los 
extremos o puentes adecuados. No use los 
dedos sin protección ni herramientas no 
aisladas.
RECOMENDACIONES: 
Guarde el disco duro o dispositivos del ordenador en una bolsa especial anti 
descargas hasta que llegue el momento de instalarlo. 
Lleve siempre una pulsera antiestática 
conectada a una superficie no pintada del 
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chasis de su ordenador antes de tocar 
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Toque solamente los conectores del disco que 
tengan los extremos o puentes adecuados. No 
use los dedos sin protección ni herramientas no 
aisladas. 
Pulsera antiestática 
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una unidad de disco a menos que la caja esté 
completamente apagada. 
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guardar los tornillos 
Desarmador
NORMAS: 
INSTITUTO DE INGENIEROS ELECTRICOS Y ELECTRONICOS ( IEEE ) 
Organización profesional cuyas actividades incluyen el desarrollo de estándares 
de comunicaciones y redes. Los estándares de LAN de IEEE son los estándares 
de mayor importancia para las LAN de la actualidad. 
A continuación algunos estándares de la LAN de IEEE: 
IEEE 802.1: Cubre la administración de redes y otros aspectos relacionados con la 
LAN. 
IEEE 802.2: Protocolo de LAN de IEEE que especifica una implementación de la 
subcapa LLC de la capa de enlace de datos. IEEE maneja errores, 
entramados, control de flujo y la interfaz de servicio de la capa de red (capa 3). Se 
utiliza en las LAN IEEE 802.3 e IEEE 802.5. 
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capa física y de la subcapa MAC de la capa de enlace de datos. IEEE 802.3 utiliza 
el acceso CSMA/CD a varias velocidades a través de diversos medios físicos. Las 
extensiones del estándar IEEE 802.3 especifican implementaciones para 
fast Ethernet. Las variaciones físicas de la especificación IEEE 802.3 original 
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IEEE 802.4: Especifica el bus de señal pasante. 
IEEE 802.5: Protocolo de LAN IEEE que especifica la implementación de la capa 
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  • 1. Universidad Tecnológica de Puebla Manual: El manejo de la esta tica en equipo de co mputo Stephany Sánchez Peregrina Materia: Optativa 7°B 08/10/2014
  • 2. Índice: NORMAS DE SEGURIDAD E HIGIENE:............................................................................... 2 PROCEDIMIENTOS ............................................................................................................... 3 RECOMENDACIONES: ......................................................................................................... 4 NORMAS: ............................................................................................................................... 5 INSTITUTO DE INGENIEROS ELECTRICOS Y ELECTRONICOS ( IEEE ) ................... 5
  • 3. Manual: El manejo de la esta tica en equipo de co mputo Una descarga electroestática puede liquidar los componentes de un ordenador. Muchos de los componentes electrónicos más sofisticados pueden estropearse con cargas de tan solo 10 voltios. Las descargas electroestáticas causan problemas cuando una mano o herramienta encuentran una vía de menor resistencia hasta una unidad de disco duro. Si la energía de dicha carga es mayor que la cantidad de energía que el disco tiene capacidad de disipar, pueden ocurrir daños. Los circuitos integrados son sensibles a este tipo de descargas, como los procesadores, memorias, chips de cache y tarjetas de expansión. Los daños no siempre son inmediatos, podría tardar días o meses en que se afecte totalmente nuestro dispositivo. Sin embargo los daños por las descargas electroestáticas son capaces de fundir, romper uniones u oxidar piezas. NORMAS DE SEGURIDAD E HIGIENE:  Desconectar los cables que están conectados.  utilizar la herramienta adecuada.  Tener precaución con el manejo de los tornillos del sistema en el momento de desarmarlo.  No solo es desarmar y armar el equipo de cómputo al momento de realizar un mantenimiento, sino de limpiar y calibrar los dispositivos  Desconectar todos los cables de alimentación que se estén utilizando, los primeros son los de la tarjeta madre.  Tener cuidado con la presión manual que se ejerce sobre el equipo de cómputo ya que puede ser dañado.  El sistema óptico de la unidad CD-ROM se deberá limpiar únicamente con alcohol isopropílico.  Después de realizar el mantenimiento a la unidad central, se procede a limpiar los periféricos del teclado, el monitor, mouse, etc.  Contar con una buena instalación eléctrica.  Conexión correcta del equipo  Contar con reguladores o nobrake  Encender y apagar correctamente el equipo
  • 4.  Las computadoras deben estar en un lugar fresco con mueble ideal.  No debe encontrase junto a objetos que puedan caer sobre ella.  El CPU no debe de estar en el piso.  No consumir alimentos ni bebidas cerca del centro de cómputo.  Cuando no se utilice el equipo, debe de estar protegido. PROCEDIMIENTOS: En primer lugar, asegúrese de descargar la electricidad estática que puede estar en sus manos antes de tocar una parte sensible. Usted debe tocar el gabinete del PC antes de tocar los componentes, incluso si usa una pulsera de muñeca a tierra. En segundo lugar, tocar las piezas en las áreas que son menos sensibles a verse perjudicadas por las descargas electrostáticas. Tomar la TM por los bordes. Tomar las tarjetas PCI de la parte metálica que se conecta a la parte trasera de la carcasa y luego manejar por los bordes. Trate de manejar todas las partes sensibles de los bordes. En tercer lugar, siempre deberá planear antes de extraer un componente de su bolsa de protección electrostática. Por ejemplo, después de sacar la memoria RAM, deberá estar cerca de la TM, de modo que pueda colocar la memoria en la tarjeta madre de inmediato. Trate de sacar los componentes de sus bolsas de protección justo antes de que esté listo para instalarlos. Por ejemplo, antes de tomar la memoria RAM, asegurarse que la tarjeta madre está lista para colocarla. A continuación, puede colocar la memoria RAM en lugar, tomándola de la parte superior. Es importante tocar solamente los conectores del disco que tengan los extremos o puentes adecuados. No use los dedos sin protección ni herramientas no aisladas.
  • 5. RECOMENDACIONES: Guarde el disco duro o dispositivos del ordenador en una bolsa especial anti descargas hasta que llegue el momento de instalarlo. Lleve siempre una pulsera antiestática conectada a una superficie no pintada del chasis de su ordenador. Si no tiene una pulsera a mano, toque una superficie no pintada del chasis de su ordenador antes de tocar manipular el disco. Toque solamente los conectores del disco que tengan los extremos o puentes adecuados. No use los dedos sin protección ni herramientas no aisladas. Pulsera antiestática No conecte cables de alimentación o de datos a una unidad de disco a menos que la caja esté completamente apagada. Bolsa antiestática Guantes antiestáticos Bote pequeño para guardar los tornillos Desarmador
  • 6. NORMAS: INSTITUTO DE INGENIEROS ELECTRICOS Y ELECTRONICOS ( IEEE ) Organización profesional cuyas actividades incluyen el desarrollo de estándares de comunicaciones y redes. Los estándares de LAN de IEEE son los estándares de mayor importancia para las LAN de la actualidad. A continuación algunos estándares de la LAN de IEEE: IEEE 802.1: Cubre la administración de redes y otros aspectos relacionados con la LAN. IEEE 802.2: Protocolo de LAN de IEEE que especifica una implementación de la subcapa LLC de la capa de enlace de datos. IEEE maneja errores, entramados, control de flujo y la interfaz de servicio de la capa de red (capa 3). Se utiliza en las LAN IEEE 802.3 e IEEE 802.5. IEEE 802.3: Protocolo de IEEE para LAN que especifica la implementación de la capa física y de la subcapa MAC de la capa de enlace de datos. IEEE 802.3 utiliza el acceso CSMA/CD a varias velocidades a través de diversos medios físicos. Las extensiones del estándar IEEE 802.3 especifican implementaciones para fast Ethernet. Las variaciones físicas de la especificación IEEE 802.3 original incluyen 10Base2, 10Base5, 10BaseF, 10BaseT, y 10Broad36. Las variaciones físicas para Fast Ethernet incluyen 100BaseTX y 100BaseFX. IEEE 802.4: Especifica el bus de señal pasante. IEEE 802.5: Protocolo de LAN IEEE que especifica la implementación de la capa físicas y de la subcapa MAC de la capa de enlace de datos. IEEE 802.5 usa de acceso de transmisión de tokens a 4 Mbps ó 16 Mbps en cableado STP O UTP y de punto de vista funcional y operacional es equivalente a token Ring de IBM.