Relación Estructura-Propiedades-Procesado

1. Relación Estructura-Propiedades-Procesado
•Procesos de fabricación.
•Procesos de modificación de propiedades.
Procesamiento
•Subatómica.
•Ordenamiento
atómico.
•Subestructura.
•Microestructura
•Macroestructura
•Mecánicas
Estructura
Propiedades
•Físicas
•Químicas

2. PROCESADO DE MATERIALES
( PROCESOS DE FABRICACIÓN)

CONFORMACIÓN POR MOLDEO: FUSIÓN Y SOLIDIFICA
CIÓN EN MOLDE.

CONFORMACIÓN POR DEFORMACIÓN PLÁSTICA, EN
FRÍO O EN CALIENTE: LAMINACIÓN, FORJA, TREFILADO, EXTRUSIÓN, EMBUTICIÓN, ETC.

CONFORMACIÓN POR SINTERIZACIÓN.

TÉCNICAS ESPECIALES DE OBTENCIÓN DE MATERIA
LES: FABRICACIÓN DE MONOCRISTALES, SOLIDIFICA
CIÓN RÁPIDA-DIRECCIONAL, IMPLANTACIÓN IÓNICA.

3. PROCESADO DE MATERIALES
(PROCESOS DE MODIFICACIÓN
DE PROPIEDADES)

TRATAMIENTOS TÉRMICOS: CICLOS DE CALENTA
MIENTO Y ENFRIAMIENTO (Recocidos, Temples, Revenido, etc.

TRATAMIENTOS MECÁNICOS: ENDURECIMIENTO
POR DEFORMACIÓN.

TRATAMIENTOS DE SUPERFICIES: RECUBRIMIEN
TOS PROTECTORES, REFUERZO DE PROPIEDA–
DES SUPERFICIALES, ACABADOS, ETC.

4. Relación Estructura-Propiedades-Procesado
•Procesos de fabricación.
•Procesos de modificación de propiedades.
Procesamiento
•Subatómica.
•Ordenamiento
atómico.
•Subestructura.
•Microestructura
•Macroestructura
•Mecánicas
Estructura
Propiedades
•Físicas
•Químicas

5. PROPIEDADES
(MECÁNICAS, FÍSICAS Y QUÍMICAS)

MECÁNICAS: CARGA DE ROTURA O RESISTENCIA
A TRACCIÓN (R), LÍMITE ELÁSTICO (Re), ALARGA–
MIENTO DE ROTURA (A%), DUREZA, ETC.

FÍSICAS: ELÉCTRICAS (Conductividad, Resistividad,
cte. Dieléctrica, etc.).- TÉRMICAS (Conductividad
térmica, Capacidad calorífica, etc.).- MAGNÉTICAS
(Permeabilidad y susceptibilidad magnéticas, etc.).ÓPTICAS (Absorbancia, Índice de refracción, etc.)

QUÍMICAS: RESISTENCIA A LA CORROSIÓN, ETC..

6. Relación Estructura-Propiedades-Procesado
•Procesos de fabricación.
•Procesos de modificación de propiedades.
Procesamiento
•Subatómica.
•Ordenamiento
atómico.
•Subestructura.
•Microestructura
•Macroestructura
•Mecánicas
Estructura
Propiedades
•Físicas
•Químicas

7. ESTRUCTURA
(NIVELES DE ORGANIZACIÓN INTERNA
DE LOS SÓLIDOS)

ESTRUCTURA SUBATÓMICA.

ESTRUCTURA DE ORDENAMIENTO ATÓMICO.

SUBESTRUCTURA.

MICROESTRUCTURA.

MACROESTRUCTURA.

8. ESTRUCTURA
(ESTRUCTURA SUBATÓMICA)
 CONFIGURACIÓN
DE ELECTRONES
EN NIVELES DE ENERGÍA.

9. ESTRUCTURA
(ORDENAMIENTO ATÓMICO)

CONFIGURACIÓN DE LOS ÁTOMOS EN SU DISPOSICIÓN ESPACIAL DENTRO DEL SÓLIDO.

ESTRUCTURAS ORDENADAS O DESORDENA–
DAS: Estados cristalino y vítreo.

MARGEN DE RESOLUCIÓN EN LONGITUD: 1~10Å
CARACTERIZACIÓN MEDIANTE DIFRACCIÓN DE
RAYOS X, DIFRACCIÓN DE ELECTRONES Y M.E.
DE ALTA RESOLUCIÓN.


10. ESTRUCTURA
(SUBESTRUCTURA)

NIVEL EN EL QUE SE MANIFIESTAN DETALLES
DE LA ESTRUCTURA INTERNA DE LOS
SÓLIDOS CON MÁRGENES DE RESOLUCIÓN DE
10-3 ~ 10-2 μm.

DEFECTOS
SUPERFICIALES,
PLANARES,
LINEALES Y PUNTUALES EN SÓLIDOS
CRISTALINOS. NANOCRISTALES.

TÉCNICA DE OBSERVACIÓN A TRAVÉS DE TEM

11. ESTRUCTURA
(MICROESTRUCTURA)

NIVEL DE ORGANIZACIÓN INTERNA QUE PERMITE
DISTINGUIR
DETALLES
ESTRUCTURALES
OBSERVABLES A TRAVÉS DEL MICROSCOPIO ÓPTICO
Y ELECTRÓNICO DE BARRIDO (SEM).

MARGEN DE RESOLUCIÓN: 1 ~ 100μm.

CARACTERIZACIÓN
DE
FASES
Y
MICROCONSTITUYENTES, ESTRUCTURA GRANULAR
EN LOS MATERIALES CRISTALINOS, RECUBRIMIENTOS
DE SUPER FICIES, MICRODEFECTOS DE PROCESADO,
TOPOGRAFÍA DE SUPERFICIES DE FRACTURA, ETC.

12. ESTRUCTURA
(MACROESTRUCTURA)

NIVEL DE CARACTERIZACIÓN DE DETALLES
MACROSCÓPICOS, OBSERVABLES A SIMPLE
VISTA, CON INSTRUMENTOS ÓPTICOS DE BAJOS
AUMENTOS (LUPAS), O BIEN CON TÉCNICAS NO
DESTRUCTIVAS (RADIOLOGÍA, ULTRASONIDOS,
ETC.)

DEFECTOS MACROGRÁFICOS RESULTANTES DE
LOS PROCESOS DE FABRICACIÓN: FUNDICIÓN,
SOLDADURA, FORJA, LAMINACIÓN, ETC.

13. CARACTERIZACIÓN ESTRUCTURAL
TÉCNICAS DE METALOGRAFÍA
MACROSCOPÍA
MICROSCOPÍA
•Detalles estructurales groseros.
•Detalles estructurales microscópicos
•Examen de fracturas.
•Tamaño de grano, forma y distribu-
•Heterogeneidades cristalinas (Estructu-
ción de fases.
ras dendríticas y columnares).
•Examen de fracturas (Técnica SEM).
•Heterogeneidades químicas (Segregaciones).
•Defectos (Rechupes, Porosidad, grietas inter
nas y superficiales.)
•Superficies cementadas y descarburadas.
•Examen de soldaduras.
•Examen de la sub-estructura. Estructura de dislocaciones (Técnica TEM).
•Caracterización de partículas de segunda fase (Técnica de difracción de
eléctrones en TEM).
•Microanálisis (Técnica EDAX).