Este documento describe el proceso de fabricación de un circuito impreso de 10 pasos: 1) dibujar el diseño, 2) preparar la mezcla química, 3) sumergir la placa, 4) frotar la placa, 5) dejar la placa durante 2 horas, 6) perforar la placa, 7) ensamblar los componentes, 8) soldar los componentes, 9) usar equipo de protección como guantes y tapabocas, 10) mantener los químicos lejos para evitar riesgos.

1. INGRID PAOLA
RICO PARROQUIANO
10-02

2.  La producción de los PCB y el montaje de los componentes puede
ser automatizada[1] . Esto permite que en ambientes de producción
en masa, sean más económicos y confiables que otras alternativas
de montaje- por ejemplo el punto a punto. En otros contextos, como
la construcción de prototipos basada en ensamble manual, la
escasa capacidad de modificación una vez construidos y el
esfuerzo que implica la soldadura de los componentes[2] hace que
los PCB no sean una alternativa óptima.

3.  El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-
1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de
una radio. [cita requerida] Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta
tecnología en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para la Segunda
Guerra Mundial. Después de la guerra, en 1948, EE.UU. liberó la invención para el Uso
comercial. [cita requerida] Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electrónica
de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue
desarrollado por la Armada de los Estados Unidos. [cita requerida]

4.  Originalmente, cada componente electrónico tenía pines de cobre o latón
de varios milímetros de longitud, y el circuito impreso tenía orificios
taladrados para cada pin del componente. Los pines de los componentes
atravesaban los orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso.
Este método de ensamblaje es llamado through-hole ( "a través del
orificio", por su nombre en inglés). [cita requerida] En 1949, Noé Abram son y
Stanilus F.

5.  La mayoría de los circuitos impresos están compuestos por entre una a
dieciséis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de
material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre sí.
 Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los
orificios pueden ser electo recubiertos, o se pueden utilizar pequeños
remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías
ciegas, que son visibles en sólo un lado de la tarjeta, o vías enterradas,
que no son visibles en el exterior de la tarjeta.

6.  Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de
consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina
fenólica, a menudo llamados por su nombre comercial Pértinax. Usan
designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo
costo, fácil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas
que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la
designación del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant
en inglés).

7.  Mecánicas:
 Suficientemente rígidos para mantener los componentes.
 Fácil de taladrar.
 Sin problemas de laminado.
 Químicas:
 Metalizado de los taladros.
 Retardarte de las llamas.
 No absorbe demasiada humedad.
 Térmicas:
 Disipa bien el calor.
 Coeficiente de expansión térmica bajo para que no se rompa.
 Capaz de soportar el calor en la soldadura.
 Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.
 Eléctricas:
 Constante dieléctrica baja para tener pocas pérdidas .
 Punto de ruptura dieléctrica alto

8.  Usualmente un ingeniero eléctrico o electrónico diseña el circuito y un
especialista diseña el circuito impreso. El diseñador debe obedecer
numerosas normas para diseñar un circuito impreso que funcione
correctamente y que al mismo tiempo sea barato de fabricar


9.  Los diseñadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de
diseño electrónico automatizado (EDA por sus siglas en inglés), para
distribuir e interconectar los componentes. Estos programas almacenan
información relacionada con el diseño, facilita la edición, y puede también
automatizar tareas repetitivas.

10.  PATRONES
 La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se hacen
adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos
lados (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando el cobre no
deseado después de aplicar una máscara temporal (por
ejemplo, grabándola con percloruro férrico), dejando sólo las pistas de
cobre deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al
agregar las pistas al sustrato, a través de un proceso complejo de electro
recubrimiento múltiple.

11.  Atacado
 El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La
mayoría de los procesos utilizan ácidos o corrosivos para eliminar el
cobre excedente. Existen métodos de galvanoplastia que funcionan de
manera rápida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al
ácido la placa después del galvanizado, ya que no se elimina todo el
cobre.

12.  Perforado
 Las perforaciones, o vías, del circuito impreso se taladran con pequeñas
brocas hechas de carburo tungsteno.El perforado es realizado por
maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o
archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son
también llamados taladros controlados por computador (NCD por sus
siglas en inglés) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe
la posición y tamaño de cada perforación taladrada.

13.  Montaje
 En las tarjetas through hole (a través del orificio), los pines de los
componentes se insertan en los orificios, y son fijadas eléctrica y
mecánicamente a la tarjeta con soldadura.
 Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a
los pads en las capas exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnología
se combina con componentes through hole, debido a que algunos
componentes están disponibles sólo en un formato.

14.  La tecnología de montaje superficial fue desarrollada en la
década de 1960, ganó impulso en Japón en la década de 1980, y se
hizo popular en todo el mundo a mediados de la década de 1990.
 Los componentes fueron mecánicamente rediseñados para tener
pequeñas pestañas metálicas que podían ser soldadas
directamente a la superficie de los circuitos impresos. Los
componentes se hicieron mucho más pequeños, y el uso de
componentes en ambos lados de las tarjetas se hizo mucho más
común, permitiendo una densidad de componentes mucho mayor.
 El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado
de automatización, reduciendo el costo en mano de obra y
aumentando las tasas de producción. Estos dispositivos pueden
reducir su tamaño entre una cuarta a una décima parte, y su costo
entre la mitad y la cuarta parte, comparado con componentes
through hole pds: ing de sistemas universidad de cundinamarca

15.  Lamina
 Cloruro
 Transmisores:
 2PNP BC559 o equivalente
 1NPN BC547o equivalente
 1PNP BC 636 o equivalente
 Resistores
 2 de15 k
 2 de 3,3 k

16.  1 de 10 k
 1de 27 k
 Capacitadores
 2 capacitadores eléctricos de 15 of
 1 capacitador eléctrico de 4,7 of
 1 capacitador de 0,1 of
 Otros
 Parlantes
 watts

17.  Primer paso
Dibujamos el diseño de circuito impreso en la
lamina con un marcador

18.  Segundo paso
 Ya cuando tenemos el dibujo hecho debemos
tener lista el agua tibia en un recipiente metal
para preparar la mezcla.

19.  Tercer paso
 Cuando ya tenemos el agua comenzamos a
mezclar el cloruro con el agua y conseguimos
que el agua quede verde.

20.  Cuarto paso
 Después que halla quedado el agua con todo los químicos con
cuidado surgimos muy bien la lamina para que se conserve muy
bien

21.  Quinto paso
 Iludamos dando vuelta con un destornillador
 Para que valla cogiendo el color de lamina.

22.  Sexto paso
 Después dejamos la lamina que se conserve durante dos horas
con los químicos para que valla coguiendiendo .

23.  Séptimo paso
Lo que habíamos hecho con marcador tenemos que tener cuidado
porque si dejamos mas de lo que es o menos de tiempo se puede
borra o si no coge.

24.  Octavo paso
 Después de que halla cogido el color lo sacamos con cuidado y lo
dejamos secar.

25.  Noveno paso
 Cuando esta seco comenzamos con el taladro hacerle huecos.

26.  Decimo paso
 Cuando ya tenemos los huecos hechos comenzamos a examblar
los transmisores , los resistores y capacitadores.

27.  Once paso
 Después de tener esto examblado comenzamos a ponerles
montaje de soldadura en cada uno De estos elementos y queda
listo.

28.  Tapabocas
 Bata larga
 Guantes

29. Mantener lejos los químicos desde que no los manipules por si no puedes y
tener un riesgo