2. DISEÑOS
 Las potencias que se manejan en dispositivos
semiconductores varían de acuerdo al
tipo y la utilización que se les dé,
en algunos casos llegan a valores muy altos, y debido
al tamaño pequeño de los mismos se dificulta la
disipación del calor producido durante su
funcionamiento lo cual puede provoca perdida de
energía y por eso afecta la aplicación que se desea. el
seleccionar un disipador térmico adecuado ayudara
al correcto funcionamiento de todo el circuito y a
que las aplicaciones del mismo se den con una
eficiencia del100%

3.  Un disipador extrae el calor del componente que
refrigera y lo evacúa al exterior, normalmente al aire.
Para ello es necesaria una buena conducción de calor a
través del mismo, por lo que se suelen fabricar de
aluminio por su ligereza, pero también de cobre, mejor
conductor del calor, cabe aclarar que el peso es
importante ya que la tecnologia avanza y por lo tanto
se requieren disipadores mas ligeros y con eficiencia
suficiente para la transferencia de calor hacia el
exterior

4. DISEÑOS

7. CARACTERISTICAS
Algunos transistores son de plástico y otros son metálicos.
La juntura es el lugar donde se genera el calor y se
encuentra localizada en la propia pastilla o “chip”. Se trata
de una zona muy pequeña que puede alcanzar fácilmente
los 150ºC, lo que suele llevar al transistor a su destrucción.
Un disipador es un componente metálico generalmente de
aluminio que se utilizan para evitar que algunos
dispositivos electrónicos como, transistores bipolares,
reguladores, circuitos integrados etc. se calienten y se
dañen..

8. materiales
 Un disipador de calor de aluminio es un
dispositivo usado con otros dispositivos eléctricos
que produzcan calor para ayudar a manejar la
producción de calor y a evitar que la electrónica se
recaliente. Este tipo de disipador de calor es de uso
frecuente en la unidad central de proceso (CPU)
dentro de una computadora. Hay una amplia gama
de diversos tamaños y estilos de los disipadores de
calor disponibles

9.  el cobre comúnmente utilizado en cualquier disipador
actual y un poco de indio, para mejorar la eficiencia
térmica del disipador.
 Tanto el cobre como el grafeno poseen excelentes
cualidades como conductores térmicos, las cuales se
ven potenciadas cuando se realiza una aleación entre
ambos, ya que según los resultados de las pruebas
llevadas a cabo, esta aleación disipa el calor un 25 %
más rápido que un bloque de cobre puro.

10. ventajas:
 Los disipadores de calor en los componentes
electrónicos tienen las siguientes ventajas:
1) Evitar daños de los componentes electrónicos a
causa de elevación de su temperatura.
2) Evitar el daño del equipo en general.El paso de la
corriente eléctrica causa calor en los circuítos que es
necesario disipar.
3) Económico, mantiene los equipos.

11. DESVENTAJAS:
 Elevacion en la temperatura del computador.
 Ruidos en el ventilador.
 Daños en el equipo en general

12. Sustitución del ensamblaje del disipador de calor
 ADVERTENCIA: antes trabajar en el interior del
equipo, siga las instrucciones de seguridad que se
entregan con el equipo. Para obtener información
adicional sobre recomendaciones de seguridad,
PRECAUCIÓN: no lleve a cabo los pasos siguientes
a menos que esté familiarizado con la instalación
y desinstalación de hardware. Si no realiza estos
pasos correctamente, la placa base puede resultar
dañada. Para obtener servicio técnico, consulte
la Guía de instalación.

14. TRABAJO PRESENTADO POR :
 ANDRES MAURICIO RESTREPO
 SEBASTIAN OSORIO GIL
 JUAN SEBASTIAN GARCIA LOAIZA
 GRADO : 11-1