Este documento describe los capacitores SMD (Surface Mount Device), dispositivos de montaje superficial comúnmente encontrados en tarjetas de circuitos impresos de teléfonos celulares. Explica brevemente la historia del capacitor desde la jarra de Leyden y describe algunas características clave de los capacitores SMD que los técnicos deben identificar al reparar teléfonos, como su valor y comportamiento.

3. SCART[edytuj]
SCART – (fr. Syndicat des Constructeurs d'Appareils Radiorécepteurs et Téléviseurs) jest
to złącze, znane również pod nieoficjalną nazwą eurozłącze, służące do łączenia
elementów zestawów AV (audio-video). Służy do przesyłania sygnału analogowego.
W złącze tego typu wyposażone jest wiele urządzeń AV, takich jak: odbiorniki telewizyjne,
odtwarzacze DVD, magnetowidy,tunery satelitarne, dekodery telewizji cyfrowej, konsole do
gier itp. Do złącza doprowadzone są sygnały composite, RGB,audio (mono i stereo)
oraz S-Video. Dzięki możliwości oddzielnego sterowania wzmacniaczy chrominancji (RGB),
pozwala uzyskać wysokiej jakości obraz.
Złącze posiada 21 styków, których przeznaczenie przedstawia tabela.
Sposób połączenia wtyków
SCART - wtyk

4. SCART - gniazdo (żeńskie)
SCART - wtyk (męski),
widok od strony styków
Styk Nazwa Opis
1 AOR Wyjście audio, kanał prawy
2 AIR Wejście audio, kanał prawy
3 AOL Wyjście audio, kanał lewy lub mono
4 AGND Masa sygnału audio
5 B GND RGB - masa sygnału koloru niebieskiego (B)
6 AIL Wejście audio, kanał lewy lub mono
7 B RGB - sygnał koloru niebieskiego (B)
8 SWITCH Sygnał przełączający TV/AV/16:9
9 G GND RGB - masa sygnału koloru zielonego (G)
10 CLKOUT Dane - niewykorzystany
11 G RGB - sygnał koloru zielonego (G)
12 DATA Dane - niewykorzystany
13 R GND RGB - masa sygnału koloru czerwonego (R)
14 DATA GND Dane masa
15 R RGB - sygnał koloru czerwonego (R)/chrominancja
16 BLNK Sygnał maskujący (blanking)
17 VGND Composite video - masa
18 BLNKGND Sygnał maskujący - masa
19 VOUT Composite video - wyjście
20 VIN Composite video - wejście/luminancja
21 SHIELD Ekran - masa ogólna
Linki zewnętrzne[edytuj | edytuj kod]

5. Zobacz w Wikicytatach kolekcję cytatów
o złączu SCART
 www.hardwarebook.net/connector/av/scart.html
Wikimedia Commons ma galerię ilustracji związaną z tematem:
SCART
[ukryj]
p • d • e
Złącza audio/wideo
Audio Jack • XLR • Speakon • TOSLINK
Wideo D-Sub • DVI • S-Video • LFH60
Wspólne DisplayPort • HDMI • RCA (Cinch) • SCART • DIN • Mini-DIN
Kategorie:
 Złącza elektroniczne
 Radiotechnika
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7. Análisis de fallas de TV a través de la imagen
En la reparación de televisores, el análisis de la imagen que aparece en la pantalla y su
comportamiento nos puede dar una rápida idea de los circuitos involucrados en el problema.
Se describen aquí algunos síntomas o imágenes de fallas más comunes y sus posibles causas.
Esta página esta dedicada principalmente a aquellos que recién se inician en la reparación de TV, ya
que la mayoría de los técnicos experimentados en la materia, conocen los problemas aquí descriptos.
Se utilizan imágenes simuladas para representar lo más aproximadamente posible lo que se ve en la
pantalla en cada caso descrito.
Imágenes utilizadas como ejemplo
Barras de color
(generador de patrones)
Cuadricula
(generador de patrones)
Imagen normal
Señal de TV, VCR o DVD
Imagen Descripción y posibles causas
Desplazamiento vertical de la imagen. Oscilador vertical fuera de frecuencia y/o falta de la señal
de sincronismo vertical.
Como encarar la reparación de este tipo falla
Falta de amplitud o "altura" vertical. Mal funcionamiento de los circuitos de barrido Vertical o
desajuste.
Como encarar la reparación de este tipo falla
Falta total de barrido Vertical. Puede deberse al no funcionamiento del oscilador o del circuito
amplificador Vertical.
Como encarar la reparación de esta falla
Mismo síntoma anterior, pero causado por la apertura o desconexión de las bobinas verticales del
yugo.

8. Plegado de la imagen en la parte superior. Mal funcionamiento de los circuitos verticales o el
Yugo.
Como encarar la reparación de este tipo falla
Falta de linealidad vertical. Mal funcionamiento de los circuitos verticales o el Yugo.
Como encarar la reparación de este tipo falla
Efecto "bandera", ondulación y/o franjas más oscuras desplazándose en la pantalla (puede estar
acompañado de zumbido en los altavoces). Indicio de filtros o regulador de voltaje +B defectuoso.
Ausencia de barrido horizontal, generalmente causada por desconexión de las bobinas
horizontales del yugo o problemas en los componentes asociados.
Falta de linealidad horizontal. Mal funcionamiento de los circuitos horizontales o el Yugo.
Efecto "Cojín" (almohada). Producido por mal funcionamiento o desajuste del circuito de
corrección Este-Oeste (PIN CUSHION).
Efecto "Barril". Producido por mal funcionamiento o desajuste del circuito de corrección Este-
Oeste (PIN CUSHION).
Falta de sincronismo horizontal y/o corrimiento de la frecuencia del oscilador.
Imagen desplazada horizontalmente. Falla de circuitos de AFC (control automático de fase) o
sincronismo horizontal.
Imagen en forma de trapecio. Producida generalmente por espiras en corto en una de las bobinas
del Yugo.
Imagen reducida (recuadro). Posible defecto en la fuente o regulador de voltaje +B. Puede
presentar ondulaciones y estar acompañada de zumbido en el audio.

9. Líneas de retrazo (retorno) sobre la imagen. Incorrecta polarización del TRC (G2, K o G1) o
defecto en el circuito de borrado (blanking).
Imagen "negativa", (solo visibles los colores). Falta de la señal de luminacia (Y).
Imagen en blanco y negro (sin color). Defecto en circuitos de croma.
Falta del color rojo. Posible defecto en circuitos de croma o video, salida video rojo (OUP R) o en
el TRC.
Falta del color verde. Posible defecto en circuitos de croma o video, salida video verde (OUP G) o
en el TRC.
Falta del color azul. Posible defecto en circuitos de croma o video, salida video azul (OUP B) o en
el TRC.
Saturación de color rojo con líneas de retraso. Probable falla en circuitos de croma o video, etapa
de salida video rojo (OUP R) o en el TRC.
Saturación de color verde con líneas de retraso. Probable falla en circuitos de croma o video,
etapa de salida video verde (OUP G) o en el TRC.
Saturación de color azul con líneas de retraso. Probable falla en circuitos de croma o video, etapa
de salida video azul (OUP B) o en el TRC.
Franjas multicolores permanentes en la pantalla. Efecto típico, producido por deformación de la
mascara de sombra del TRC, por lo general cuando ha sufrido un golpe. Más sobre esta falla
Efecto "Cola de cometa", corrimiento de los colores intensos o brillantes. Producido por
debilitamiento del TRC, inadecuada polarización, o defecto en los amplificadores de video (OUT
R, G, B).

10. Manchas o áreas de la pantalla en las que los colores no son los correctos y/o predomina uno de
ellos. Puede deberse a magnetización de la mascara de sombra del TRC, a deformación de la
misma o desajuste de pureza. Como encarar esta falla
Imagen oscura, con poca luminosidad o brillo. Posible falla en la polarización del TRC, en los
circuitos de video, luminancia, control de brillo o ABL. También puede deberse a "agotamiento"
del TRC. Como encarar esta falla.
Imagen con mucho brillo o luminosidad. Posible falla en la polarización del TRC, en los circuitos
de video, luminancia, control de brillo o ABL (limitador automático de brillo). Como encarar esta
falla.
Imagen borrosa. Defecto o desajuste de la polarización de Foco del TRC. Como encarar esta
falla.
No hay señal (no sintoniza canales), pero hay "nieve" o estática en la pantalla. Posible defecto de
los circuitos de sintonía (tuner).
Señal muy débil, con "lluvia" o "nieve". Posible defecto en el sintonizador (tuner), entrada de
antena o en circuito de control automático de ganancia (AGC).
No hay video, hay trama o barrido (raster) normal.
Si hay sonido, posible defecto en circuitos de video.
Si no hay sonido, posible defecto en circuitos de FI.
No hay trama o barrido (raster). Si el sonido es normal, posible defecto en circuitos de video o
falta de algún voltaje del TRC (filamento, G2 o ánodo). Como encarar esta falla.
Si no hay sonido, posible defecto en la fuente.

11. Capacitores SMD
En el curso de reparacion de celulares estudiaremos y veremos dispositivos de Montaje
Superficial como el capacitor SMD. El tecnico tiene que identificar cada elemento
que posee la tarjeta del movil, como se comporta y cual es su valor.
Reseña historica
La jarra Leyden era un dispositivos muy simple que consistía de un jarra de vidrio con
agua hasta la mitad revestida por dentro y por fuera con un forro metálico. El vidrio
actuaba como el dieléctrico, aunque por mucho tiempo se pensó que el agua era el
elemento clave. Por lo general había un cable de metal o cadena que atravesaba un
corcho en la parte de arriba de la jarra. La cadena se conectaba a un generador manual
de electricidad estática. Una vez cargada, la jarra almacenaba dos cargas opuestas en
equilibrio, hasta que éstas eran conectadas a través de un cable metálico produciendo
un chispa.
Benjamin Franklin, realizando experimentos con la jarra de Leyden, descubrió que una
pieza de vidrio plano servía de igual manera que la jarra de Leyden; creando así el
capacitor plano o cuadrado de Franklin.
Años más tarde el químico británico, Michael Faraday, fue el primero en darle una
utilidad práctica al capacitor, almacenando electrones no utilizados de sus
experimentos almacenados en grandes barriles.
Los desarrollos de Faraday son los que permitieron décadas más tarde distribuir
energía eléctrica a grandes distancias. Por lo tanto en honor a los logros de Michael
Faraday en el campo de la electricidad, la unidad con la que se mide la capacidad de los
capacitores, o capacitancia, se llamó Faradio.
Capacitores SMD
Los capacitores SMD son usados en cantidades tan grandes como los resistores, es el
componente más empleado después de estos. Existen diferentes tipos de capacitores,
de cerámicos, de tantalio, los electrolíticos, etc .
Capacitores Cerámicos SMD

12. La mayoría de los capacitores que son usados y fabricados en SMD son los cerámicos.
Normalmente pueden encontrarse encapsulados similares a los resistores.
 1812 – 4.6 mm x 3.0 mm (0.18″ x 0.12″)
 1206 – 3.0 mm x 1.5 mm (0.12″ x 0.06″)
 0805 – 2.0 mm x 1.3 mm (0.08″ x 0.05″)
 0603 – 1.5 mm x 0.8 mm (0.06″ x 0.03″)
 0402 – 1.0 mm x 0.5 mm (0.04″ x 0.02″)
 0201 – 0.6 mm x 0.3 mm (0.02″ x 0.01″)
Estructura: Los capacitores SMD consisten en un bloque rectangular de cerámica
dieléctrica en el cual se intercalan una serie de electrodos de metales preciosos. Esta
estructura permite obtener altos valores de capacitancia por unidad de volumen, los
electrodos internos se encuentran conectados a los terminales laterales.
Manufactura: El material crudo dieléctrico es finamente molido y cuidadosamente
mezclado. Luego es calentado a temperatura entre los 1100 y 1300 °C para alcanzar la
composición química requerida. La masa resultante se vuelve a moler y se agregan
materiales adicionales para alcanzar las propiedades eléctricas necesarias.
La siguiente etapa del proceso consiste en mezclar el material finamente molido con un
aditivo solvente y vinculante, esto permite obtener hojas finas mediante laminado.
Capacitores de Tantalio SMD
Los capacitores de tantalio son ampliamente usados para proveer valores de
capacitancia mayores a aquellos que pueden obtener en los capacitores cerámicos.
Como resultado de diferentes formas de construcción y requerimientos
los encapsulados son distintos. Los siguientes vienen especificados en las normas de la
EIA

13.  Tamaño A 3.2 mm x 1.6 mm x 1.6 mm (EIA 3216-18)
 Tamaño B 3.5 mm x 2.8 mm x 1.9 mm (EIA 3528-21)
 Tamaño C 6.0 mm x 3.2 mm x 2.2 mm (EIA 6032-28)
 Tamaño D 7.3 mm x 4.3 mm x 2.4 mm (EIA 7343-31)
 Tamaño E 7.3 mm x 4.3 mm x 4.1 mm (EIA 7343-43)
Capacitores Electroliticos SMD
Los capacitores electrolíticos son cada vez más usados en los diseños SMD. Sus muy
altos valores de capacitancia combinado con su bajo costo los hace particularmente
útiles en diferentes áreas.
A menudo tienen en su parte superior marcado el valor de capacidad y tensión de
trabajo.
Se usan dos métodos básicos, uno consiste en incluir su valor de capacidad en
microfaradios (mF), y el otro emplea un código. Si estamos en presencia del primer
método un código de 33 6V indicaría un capacitor de 33 mF con una tensión de trabajo
de 6 voltios.
También estos capacitores se identifican por su dimensiones, por ejemplo los de tipo
0805 tienen una largo de 8 mm y un ancho de 5mm. Puede ocurrir que no tengan
ninguna marcación sobre su cuerpo porque el fabricante los identifica por el tamaño y
el color. Otros fabricantes los marcan con un sistema codificado o de código reducido
debido a su pequeño tamaño.
La codificación del valor consiste en una letra seguida por un número, ver la tabla
inferior y el número que corresponde a la cantidad de ceros que se deben agregar al
valor, obteniéndose el resultado en pF.
Letra Mantisa Letra Mantisa Letra Mantisa
A 1.0 J 2.2 S 4.7

14. B 1.1 K 2.4 T 5.1
C 1.2 L 2.7 U 5.6
D 1.3 M 3.0 V 6.2
E 1.5 N 3.3 W 6.8
F 1.6 P 3.6 X 7.5
G 1.8 Q 3.9 Y 8.2
H 2.0 R 4.3 Z 9.1
Tabla para la lectura de capacitores cerámicos
Ejemplos:
 S4 indica 47nF ( 4.7 x 104 pF = 47.000 pF )
 A2 indica 100 pF ( 1.0 x 102 pF )
 A3 indica 1 nF ( 1.0 x 103 pF = 1000 pF )
Recomendacion
Los capacitores cerámicos SMD requieren un trato muy especial porque es suficiente
con tocarlos con un soldador sobrecalentado para alterar su valor o fisurarlos. Inclusive
muchas veces son afectados por un inapropiado proceso de soldadura (shock térmico)
que los afecta de modo tal que suelen fallar algunos meses después de su salida de la
planta de producción.
Curso de reparación de celulares.
en 23:29
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Tecnologia de Montaje Superficial (SMT)

15. En este curso de reparación de celulares estudiaremos la tecnología de montaje
Superficial SMT y componentes superficiales SMD, ya que
como técnico de reparación de celulares tienes que conocer la tecnología que
usas, también así mismo podrás saber como comprar un componente del celular en la
tienda de electrónica.
La mayoria de dispositivos electrónicos que se producen actualmente son fabricados
con tecnología SMT y dispositivos de montaje superficial (SMD).
Esta tecnología de montaje superficial SMT, se empezó a utilizar ampliamente a en
la década de los 80, asi mismo se empezo a usar componentes superficiales SMD.
Tecnología SMT
Las placas de circuitos electrónicos producidos en masa necesitan ser fabricadas de una
manera altamente mecanizada para alcanzar el menor coste de fabricación. Los
componentes tradicionales no se prestan a este planteamiento, aunque un grado de
mecanización era posible las terminaciones (leads o pines) del componente necesitaban
ser pre-formadas. Además, las conexiones mediante cables traen inconvenientes
inevitables desde cortes a posicionamiento erróneo, todo esto trae aparejado una
merma considerable en las tasas de producción.
Fue razonable que que los cables que habían sido tradicionalmente utilizado para las
conexiones no eran necesarios para la construcción de placas de circuito impreso y en
lugar de tener componentes con pines colocados a través de agujeros, podian ser
soldados directamente sobre pads en el PCB. La disminución de la cantidad de los
agujeros, y el ahorro del estaño metalizado usados en los mismos, también tuvo su
impacto al momento de disminuir los costos de la producción.
Esta nueva tecnología fue llamada SMT dado que los componentes se montaban en la
superficie de la plaqueta, en vez de tener conexiones a travez de los agujeros y los
dispositivos (componentes) utilizados fueron denominados SMD. Esta nueva
tecnología fue adoptada muy rápidamente, ya que permitía utilizar un mayor grado de
mecanización, y un ahorro alto en los costes de fabricación.

16. Para poder emplear la tecnología de montaje superficial, se necesito un conjunto
completamente nuevo de componentes electrónicos y un cambio bastante grande en la
forma en que se diseñaban los esquemáticos.
Componentes SMD
Los dispositivos de montaje superficial (DME por sus siglas en español), por su
naturaleza son muy diferentes a los componentes tradicionales con pines y pueden
dividirse en varias categorías:
SMD Pasivos: Hay una gran variedad de diferentes encapsulados utilizados en
los componentes SMD pasivos. Sin embargo, la mayoría son resistores o capacitores,
por lo cual el tamaño de los encapsulados están razonablemente bien estandarizado.
Otros componentes como bobinas, cristales y otros tienden a tener necesidades
individuales y por lo tanto sus propios encapsulados.
Los resistores y capacitores vienen en una variedad de encapsulados de distintos
tamaños, se los denomina, por ej: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 y 0201. Las cifras se
refieren a las dimensiones en decimas de pulgadas. En otras palabras, el 1206 mide
.12″ (3 mm) por .06″ (1,5 mm) pulgadas. Los tamaños más grandes, tales como 1812 y
1206 fueron los primeros que se usaron, aunque actualmente no son de uso
generalizado en grandes producciones. Sin embargo se puede encontrar uso en
aplicaciones en las que mayores niveles de energía son necesarias, o cuando otras
consideraciones exigen los tamaño más grande.
Las conexiones a la placa de circuito impreso se realizan a través de áreas (pads)
metalizadas en los extremos del paquete.

17. Transistores y Diodos: Estos componentes vienen presentados a menudo en
un encapsulado pequeño de plástico. Las conexiones se realizan a través pines, que
salen del encapsulado y asientan sobre el pad de la placa. En el caso de los transistores
al presentar 3 terminaciones (base, colector y emisor) por la forma del encapsulado es
imposible colocarlo mal.
Circuitos Integrados: Hay una variedad de encapsulados diferentes empleados para
los circuitos integrados. El encapsulado utilizado depende del nivel de interconexión
requerida. Muchos chips de baja escala de integración solo pueden requerir 14 o 16
pines, mientras que otros, como los procesadores y los chips VLSI asociados pueden
necesitar hasta 200 o más. En vista de la amplia variación de las necesidades radica la
gran cantidad de encapsulados diferentes.
Para los chips más pequeños, encapsulados como el SOIC (Small Outline Integrated
Circuit) pueden ser utilizados. Son la versión SMT del clásico DIL (Dual In Line)
también llamados DIP, por ejemplo se los usan en la conocida serie lógica 74XXX.
Además, hay versiones más pequeñas incluyendo TSOP (Thin Small Outline Package) y
SSOP (Shrink Small Outline Package).

18. Los chips VLSI requieren un enfoque diferente. Normalmente, se emplean
encapsulados con pines en los cuatro costados (quad flat pack). La separación de los
pines depende del número de la cantidad requerida. Para algunos de los chips puede
ser una distancia de 20 milésimas de pulgada.
Otros encapsulados también están disponibles. Un conocido como BGA (Ball Grid
Array) se utiliza en muchas aplicaciones. En lugar de tener las conexiones en el lado del
paquete, que se encuentran debajo. Se sueldan mediante pequeñas esferas de estaño,
como la totalidad de la parte inferior del encapsulado puede ser utilizado, se puede
colocar mayor cantidad de pines o igual cantidad más grandes y espaciados obteniendo
un fijamiento más fiable.
Curso de reparación de celulares
en 23:26
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Etiquetas: Electronica
Fallas en el sistema de carga del teléfono celular
En el curso de reparación de celulares aprenderán a leer cualquier
diagrama electrónico de los teléfonos celulares y ha ubicarse en la tarjeta. Ahora

19. veremos como reparar teléfono celular que no carga, no responde ni la batería, ni al
cargador y por que muestra cargador no compatibles.
Primeramente describiremos cada pin que posee la batería de los teléfonos celulares
El pin primer positivo posee el voltaje de 3.7V
El pin del centro es BSI ( Batery Size Indicator ), corresponde al circuito para identificar el tipo de Batería,
sin el cual el teléfono prende pero no carga.
El pin tercero es el negativo de la batería.
Cuando usted conecta el cargador a su telefono y le muestra que no carga, puede ser por que no llega
corriente al pin BSI o no es suficiente para levantar la cargar de la batería de los teléfonos móviles.
Una de las razones de este problema es una falla en una línea del pin central a la que va la batería (BSL),
es un indicador de control de carga de la batería, realice un seguimiento de la pista según el diagrama,
verifique la resistencia que esta en serie, sino da ninguna medida con el multimetro es momento de
cambiar, ya que este puede estar abierto y no permite el paso de la corriente.

20. Otro problema de carga seria cuando conecta cargador de la batería este es plug-in, se queda sin
respuesta o no pasa nada. Una razón de esto es una sección de protección del circuito defectuoso, esto
sucede cuando no hay tensión en el circuito de carga y controles. Si esta en mal estado el circuito de
protección esto dará lugar a no responder a ninguna carga. Es necesario comprobar cada uno de los
componentes de los circuitos, usted puede comenzar a partir del fusible de la bobina y el diodo.

21. Oto problema seria el cargador no se admite, esto lo causa por un componente defectuoso llamado
termistor BTEMP, BTEMP significa temperatura de la batería, este es el que controla el estado de la
temperatura de la batería durante al estado de la carga, si éste tiene un problema no permitir que
cualquier cargador proceda a la carga. Probar y/o cambiar el termistor.

22. En el curso aprenderán a leer diagrama, ubicarse en el tarjeta, probar y cambiar componentes,
próximamente terminaremos el curso de reparación y liberación de teléfonos celulares.
en 23:50
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Desoldar y soldar componentes en teléfonos celulares
Uno de los grandes retos a los que nos enfrentamos los novatos o
veteranos técnicos con la tecnología de los telefonos celulares, es la desoldar o
soldar estos componentes; especialmente cuando se trata de circuitos
integrados.
El aspecto más importante de soldar es teniendo una buena punta de soldadura estañado. El calor
tiende a oxidar la punta y oxidado se repelen la soldadura. Para el estaño en la punta, límpielo con una
esponja húmeda, y derretir un pegote de soldadura sobre el mismo, y luego pase de nuevo.
Mantenga la punta de soldadura a una temperatura más baja, alrededor de 700 F por lo que las
almohadillas no se levantó y así que las piezas no están dañadas.
Cuando el componente y/o el IC no es muy grande, use un cautín normal de 25W es suficiente para
mantener el caldeado de la soldadura. Si es con pines a los cuatro lados, se necesita el refuerzo con otro
cautín.
Puede ayudar el uso de químicos como la tradicional “pomada para soldar” y hay quienes recomiendan
la “parafina” o una vela que se le derrite antes de aplicar la soldadura.
Tenga en cuenta que cuanto mas calidad tenga la soldadura, menos temperatura necesita, por lo tanto
un cautín de 25W y la conservación de la temperatura absorbida por el componente, hará que este se
desprenda fácil. Notara como la misma presión del cautín será suficiente para que el IC se desplace
hacia uno de los lados.
Si se nota que la soldadura se mantiene caldeada pero el IC no se desprende es porque probablemente
tenga un adhesivo que lo mantiene sujeto a la board, por lo que será necesario ejercer presión hacia
arriba con la ayuda de una navaja, o destornillador de pala fino.

23. Miremos el siguiente ejemplo de soldadura con un componente electrónico: condensador
Coloque una pequeña cantidad de soldadura en una de las dos pastillas. Aprox.0,5 mm de altura.
Toma el componente de los lados con unas pinzas muy finas y dejalo sobre un lado para que la parte
puede estar plana contra la PCB. Caliente la pista ya con la soldadura y deslice la parte en la almohadilla
de modo que quede centrado entre las pastillas. Eliminar el calor.
Ponga una pequeña fuerza hacia abajo y re-calentar los lados de un solo para garantizar que las pieza
esta pegada contra el PCB.

24. Suelde el otro lado de la pieza.
Las soldaduras no debe verse como “bolita” en uno y otro lado de las partes. Una soldadura adecuada
debe tener una línea curva de la final de la almohadilla en la parte superior de la pieza como se muestra
en las fotos.
En el curso de celulares enseñaremos como desoldar y soldar componentes para poder resolver
problemas de tarjeta de los celulares.
en 23:47
Reacciones:
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De que esta hecho el teléfono celular
Es importante mencionar en el curso de celulares de que esta compuesto el teléfono celular.
Veremos en este siguiente vídeo, algunos detalles de como esta hecho el teléfono.