HERRAMIENTAS DE INSUMOS

1. 3.1.1.1 Identificación de herramientase insumos para mantenimiento preventivo
Identifique cada insumo que se muestra en la foto y escriba en la columna correspondiente
donde se utiliza y para qué sirve.
Foto del Componente Donde se Utiliza? ¿Para qué Sirve?
Limpiador de contactos
eléctricos y electrónicos de
secado rápido.
• Evapora rápidamente y no
deja residuos.
• Seguro en plásticos.
• No ataca la capa de ozono.
Limpieza parte interna de
teléfonos, PC, relés,
conectores, cabezales de
grabación, contactos,
circuitos impresos e
interruptores.
Se aplica entre la superficie
superior del procesador y la
superficie de contacto del
disipador. Su finalidad es la de
“mover” el calor del primer
componente al segundo,
aunque además, dado que
solemos hablar de superficies
metálicas, existen
irregularidades que son tapadas
por la pasta para lograr un
mejor contacto entre ambas
partes.
Que puede presentarse en
múltiples formatos, donde el
más común es una especie de
líquido muy denso y espeso.
Generalmente tiene un color
metálico debido a sus
componentes, aunque
también hay otras variantes
que presentan una tonalidad
blanca.
 Lubrica partes metálicas
reduciendo la fricción y
mejorando el deslizamiento
entre superficies como
bisagras, chapas y
herramientas.
 Penetra aflojando piezas
metálicas atascadas como
pernos y tornillos.
 Desplaza la humedad en
componentes electrónicos y
mecánicos como el distribuidor
y la batería del auto.
 Protege los metales evitando
la oxidación.
 Limpia polvo y óxido leve.
Además remueve adhesivos,
calcomanías y tickets

2. Se utiliza para limpiar tarjetas por
el lado de los circuitos y
soldaduras.
Para dilución de pinturas y
barnices en general
Ideales para limpiar el Monitor de
la Computadora ya que no deja
residuos. Puede ser usada
también para limpiar el teclado,
Mouse y artículos de plástico
Ideales para limpiar el Monitor
de la Computadora ya que no
deja residuos. Puede ser usada
también para limpiar el
teclado, Mouse y artículos de
plástico
se utiliza más ampliamente
en el ensamblaje de las
tarjetas
de circuitos impresos (PCB,
por sus siglas en inglés). La
pasta es una mezcla de
esferas de soldadura y una
forma específica de flujo.
Esta pasta se imprime sobre
la superficie de las tarjetas
de circuitos. Cuando se
calienta, la pasta para
soldar se deshace y fluye en
los espacios entre las
superficies ajustadas,
dando como resultado la
creación de una junta
soldada.
Una vez colocado el
componente SMD con sus
terminales sobre la pasta el
conjunto será sometido a
un ciclo de temperatura en
un horno
continuo siguiendo una
curva tal que hará que el
estaño se fusione, fluya y
forme al enfriarse la
necesaria soldadura que
será la unión eléctrica y
mecánica del componente
con el circuito impreso.