Herramientas e insumos

1. 3.1.1.1 Identificación de herramientase insumos para mantenimiento preventivo
Identifique cada insumo que se muestra en la foto y escriba en la columna correspondiente
donde se utiliza y para qué sirve.
Foto del Componente Donde se Utiliza? ¿Para qué Sirve?
Se utiliza en:Telefonos , pc,
contactos,conectores ,cabezales
magnéticos, celulares y circuitos
impresos.
Recomendado para la limpieza
de teléfonos, pc´s,contactos,
conectores, cabezales
magnéticos, celulares y circuitos
impresos interruptores,relés,
sensores,tableros y cuadros
electricos.Elimina eficazmente
suciedad,polvo,aceites ligeros
y huellas dactilares decircuitos
impresos,interruptores
manuales y automáticos.
Se utiliza para asegurar el
ventilador
La grasa térmica EVGA es
fácil de aplicar y puede
aguantar durante una larga
sesión de bench extremo
más alla que ninguna otra
grasa térmica que he visto.
En las otras marcas que he
utilizado en el pasado, la
pasta puede actuar como un
aislante y puede ser muy
rígida o difícil de trabajar con
ellas, esto no ocurre con la
grasa térmica Frostbite de
EVGA esta es perfecta
Se utiliza en: tuercas, tornillos,
silenciadores y escapes,cadenas
de motos y bicicletas,tubos de
calefacción,cables demando,
dispositivosdefrenos, pernos,
limpiaparabrisas,cerraduras,
bisagras,pestillos
El LubricantePenetrante 5-56
CRC es un producto altamente
concentrado, de múltiples usos,
que contiene inhibidores,
agentes de superficiey
desactivadores demetal,
combinados con aceites
lubricantes refinados,así como
solventes de rápida acción
penetrante.

2. Se utiliza para la limpieza de de los
equipos de cómputo y para quitar
el óxido de los componentes de la
pc
Para los materiales utilizados
con el general del barniz, barniz
cristal y pinturas acrilex ducco
limpieza
utilizaron principalmente para los
muebles,electrónicos,limpieza del
plato de la limpieza del coche de
los zapatos y así sucesivamente.
Espuma antiestática usada
principalmente para el embalaje
y otros del instrumento de
precisión embalaje
Una vez colocado el
componente SMD con sus
terminales sobre la pasta el
conjunto será sometido a un
ciclo de temperatura en
un horno continuo siguiendo
una curva tal que hará que el
estaño se fusione, fluya y forme
al enfriarse la necesaria
soldadura que será la unión
eléctrica y mecánica del
componente con el circuito
impreso.
el agente químico que actúa
como decapante y que ayuda
a la formación de una buena
soldadura. Este puede ser de
base acuosa o al solvente.
Juntos forman la pasta o
crema de soldar que
debemos depositar sobre los
pads o islas de soldadura de
placa de circuito impreso
justo antes de la colocación
de los componentes de
montaje superficial.