IT ESSENTIALS # 3

COMPUESTOS DE LA TARJETA MADRE…

      JUAN MANUEL CAÑAS
            11 – 1
LA CPU….
    La unidad central de procesamiento o
                    CPU :
 es el componente del computador y otros
dispositivos programables, que interpreta las
instrucciones contenidas en los programas y
              procesa los datos.
   Proporciona la característica fundamental
  de la computadora digital y son uno de los
componentes necesarios encontrados en las
computadoras de cualquier tiempo, junto con
el almacenamiento primario y los dispositivos
              de entrada/salida.
COMPUESTO TÉRMICO….
Es una sustancia que incrementa la conducción de
   calor entre la superficie de 2 o mas objetos que
 pueden ser irregulares y no hacen contacto directo.
En electrónica e informática es usada para ayudar a
       la disipación del calor de componentes.
La propiedad mas importante de la grasa térmica es su
 conductividad térmica medida, Por ejemplo, en vatios por
                 metro – kelvin (W/(m-k)).
  La conductividad térmica típica para los compuestos
térmicos de silicona y de oxido de zinc es de 0,7 a 0,9 W/
   (m-k). En comparación la conductividad térmica del
 cobre es 401 W/(m-k) y la del aluminio es de 237 W/ (m-
                            k).
  Los compuestos térmicos de plata pueden lograr una
    conductividad de 2 a 3 W/(m-k) e incluso superarla.
    Existen compuestos basados en el diamante Con
       Conductividad teórica entre 4 y 5 veces mas.
DISIPADOR DE CALOR….
    Es un instrumento que se utiliza para bajar la
 temperatura de algunos componentes electrónicos.
Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la
    termodinámica, transfiriendo el calor de la parte
  caliente que se desea disipar al aire. Este proceso
   se propicia aumentando la superficie de contacto
 con el aire permitiendo una eliminación más rápida
   del calor excedente. también sirve por si le entra
        mucho color para eso esta el disipador
MODULO DE MEMORIA RAM….
Son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados
   integrados de memoria DRAM por una o ambas
                          caras.
La implementación DRAM se basa en una topología
       de Circuito eléctrico que permite alcanzar
     densidades altas de memoria por cantidad de
 transistores, logrando integrados de cientos o miles
     de Megabits. Además de DRAM, los módulos
  poseen un integrado que permiten la identificación
   de los mismos ante el computador por medio del
           protocolo de comunicación SPD.
La conexión con los demás componentes se
realiza por medio de un área de pines en uno de
los filos del circuito impreso, que permiten que el
 modulo al ser instalado en un zócalo apropiado
 de la placa base, tenga buen contacto eléctrico
 con los controladores de memoria y las fuentes
                   de alimentación
INSTALACIÓN DE LA TARJETA
              MADRE…
 Colocar en posición adecuada la CPU de modo que
            encaje correctamente en el lugar.
Usar el compuesto térmico de la alfombra antiestática
         para asegurar la superficie de la CPU.
  Instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en su lugar
    correspondiente ajustando los costados con los
                        pestillos.
Ubicar el ventilador sobre la base que se presenta luego
 de la instalación de la CPU, asegurándola en cada uno
  de sus extremos. Finalmente conectando el cable de
            este para su buen funcionamiento.

Itessntials 3 juan manuel cañas

  • 1.
    IT ESSENTIALS #3 COMPUESTOS DE LA TARJETA MADRE… JUAN MANUEL CAÑAS 11 – 1
  • 2.
    LA CPU…. La unidad central de procesamiento o CPU : es el componente del computador y otros dispositivos programables, que interpreta las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos. Proporciona la característica fundamental de la computadora digital y son uno de los componentes necesarios encontrados en las computadoras de cualquier tiempo, junto con el almacenamiento primario y los dispositivos de entrada/salida.
  • 4.
    COMPUESTO TÉRMICO…. Es unasustancia que incrementa la conducción de calor entre la superficie de 2 o mas objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática es usada para ayudar a la disipación del calor de componentes.
  • 5.
    La propiedad masimportante de la grasa térmica es su conductividad térmica medida, Por ejemplo, en vatios por metro – kelvin (W/(m-k)). La conductividad térmica típica para los compuestos térmicos de silicona y de oxido de zinc es de 0,7 a 0,9 W/ (m-k). En comparación la conductividad térmica del cobre es 401 W/(m-k) y la del aluminio es de 237 W/ (m- k). Los compuestos térmicos de plata pueden lograr una conductividad de 2 a 3 W/(m-k) e incluso superarla. Existen compuestos basados en el diamante Con Conductividad teórica entre 4 y 5 veces mas.
  • 6.
    DISIPADOR DE CALOR…. Es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia aumentando la superficie de contacto con el aire permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente. también sirve por si le entra mucho color para eso esta el disipador
  • 8.
    MODULO DE MEMORIARAM…. Son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras. La implementación DRAM se basa en una topología de Circuito eléctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de Megabits. Además de DRAM, los módulos poseen un integrado que permiten la identificación de los mismos ante el computador por medio del protocolo de comunicación SPD.
  • 9.
    La conexión conlos demás componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zócalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto eléctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentación
  • 10.
    INSTALACIÓN DE LATARJETA MADRE… Colocar en posición adecuada la CPU de modo que encaje correctamente en el lugar. Usar el compuesto térmico de la alfombra antiestática para asegurar la superficie de la CPU. Instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en su lugar correspondiente ajustando los costados con los pestillos.
  • 11.
    Ubicar el ventiladorsobre la base que se presenta luego de la instalación de la CPU, asegurándola en cada uno de sus extremos. Finalmente conectando el cable de este para su buen funcionamiento.