IT ESSENTIALS # 3

 COMPUESTOS DE LA
  TARJETA MADRE…

STEPHANIE JARAMILLO
        11 – 1
La CPU….

   La unidad central de procesamiento o CPU
     : es el componente del computador y otros
      dispositivos programables, que interpreta
          las instrucciones contenidas en los
             programas y procesa los datos.
      Proporciona la característica fundamental
     de la computadora digital y son uno de los
    componentes necesarios encontrados en las
      computadoras de cualquier tiempo, junto
         con el almacenamiento primario y los
             dispositivos de entrada/salida.
Compuesto Térmico….
  Es una sustancia que incrementa la
 conducción de calor entre la superficie
    de 2 o mas objetos que pueden ser
irregulares y no hacen contacto directo.
 En electrónica e informática es usada

 para ayudar a la disipación del calor de
              componentes.
   La propiedad mas importante de la grasa
  térmica es su conductividad térmica medida,
     Por ejemplo, en vatios por metro – kelvin
                      (W/(m-k)).
   La conductividad térmica típica para los
 compuestos térmicos de silicona y de oxido de
 zinc es de 0,7 a 0,9 W/ (m-k). En comparación
    la conductividad térmica del cobre es 401
    W/(m-k) y la del aluminio es de 237 W/ (m-k).
  Los compuestos térmicos de plata pueden
   lograr una conductividad de 2 a 3 W/(m-k) e
                 incluso superarla.
 Existen compuestos basados en el diamante
  Con Conductividad teórica entre 4 y 5 veces
                        mas.
Disipador De Calor….
Es un instrumento que se utiliza para bajar la
      temperatura de algunos componentes
                   electrónicos.
 Su funcionamiento se basa en la segunda ley
   de la termodinámica, transfiriendo el calor
   de la parte caliente que se desea disipar al
  aire. Este proceso se propicia aumentando la
        superficie de contacto con el aire
   permitiendo una eliminación más rápida del
 calor excedente. también sirve por si le entra
     mucho color para eso esta el disipador
Modulo De Memoria RAM….
 Son tarjetas de circuito impreso que tienen
 soldados integrados de memoria DRAM por
               una o ambas caras.
 La implementación DRAM se basa en una
 topología de Circuito eléctrico que permite
   alcanzar densidades altas de memoria por
cantidad de transistores, logrando integrados
  de cientos o miles de Megabits. Además de
DRAM, los módulos poseen un integrado que
 permiten la identificación de los mismos ante
  el computador por medio del protocolo de
              comunicación SPD.
    La conexión con los demás componentes se
    realiza por medio de un área de pines en uno
         de los filos del circuito impreso, que
     permiten que el modulo al ser instalado en
     un zócalo apropiado de la placa base, tenga
           buen contacto eléctrico con los
     controladores de memoria y las fuentes de
                      alimentación
Instalación De La Tarjeta Madre…

 Colocar en posición adecuada la CPU de
    modo que encaje correctamente en el
                     lugar.
 Usar el compuesto térmico de la alfombra

  antiestática para asegurar la superficie de
                   la CPU.
 Instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en
   su lugar correspondiente ajustando los
          costados con los pestillos.
Ubicar el ventilador sobre la base que se
   presenta luego de la instalación de la
  CPU, asegurándola en cada uno de sus
extremos. Finalmente conectando el cable
  de este para su buen funcionamiento.

It essentials 3

  • 1.
    IT ESSENTIALS #3 COMPUESTOS DE LA TARJETA MADRE… STEPHANIE JARAMILLO 11 – 1
  • 2.
    La CPU….  La unidad central de procesamiento o CPU : es el componente del computador y otros dispositivos programables, que interpreta las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos. Proporciona la característica fundamental de la computadora digital y son uno de los componentes necesarios encontrados en las computadoras de cualquier tiempo, junto con el almacenamiento primario y los dispositivos de entrada/salida.
  • 4.
    Compuesto Térmico…. Es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre la superficie de 2 o mas objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo.  En electrónica e informática es usada para ayudar a la disipación del calor de componentes.
  • 5.
    La propiedad mas importante de la grasa térmica es su conductividad térmica medida, Por ejemplo, en vatios por metro – kelvin (W/(m-k)).  La conductividad térmica típica para los compuestos térmicos de silicona y de oxido de zinc es de 0,7 a 0,9 W/ (m-k). En comparación la conductividad térmica del cobre es 401 W/(m-k) y la del aluminio es de 237 W/ (m-k).  Los compuestos térmicos de plata pueden lograr una conductividad de 2 a 3 W/(m-k) e incluso superarla.  Existen compuestos basados en el diamante Con Conductividad teórica entre 4 y 5 veces mas.
  • 6.
    Disipador De Calor…. Esun instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos.  Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia aumentando la superficie de contacto con el aire permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente. también sirve por si le entra mucho color para eso esta el disipador
  • 8.
    Modulo De MemoriaRAM….  Son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras.  La implementación DRAM se basa en una topología de Circuito eléctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de Megabits. Además de DRAM, los módulos poseen un integrado que permiten la identificación de los mismos ante el computador por medio del protocolo de comunicación SPD.
  • 9.
    La conexión con los demás componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zócalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto eléctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentación
  • 10.
    Instalación De LaTarjeta Madre…  Colocar en posición adecuada la CPU de modo que encaje correctamente en el lugar.  Usar el compuesto térmico de la alfombra antiestática para asegurar la superficie de la CPU.  Instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en su lugar correspondiente ajustando los costados con los pestillos.
  • 11.
    Ubicar el ventiladorsobre la base que se presenta luego de la instalación de la CPU, asegurándola en cada uno de sus extremos. Finalmente conectando el cable de este para su buen funcionamiento.