Este documento describe la historia y funcionamiento de los zócalos o sockets para microprocesadores. Explica que los sockets permiten conectar y fijar microprocesadores a la placa base de manera eléctrica y mecánica. Detalla los diferentes tipos de sockets que han existido para cada generación de microprocesadores desde los años 80 hasta la actualidad, enumerando los micros compatibles con cada socket. Finalmente, resume cómo se monta un microprocesador en el socket correspondiente para que quede correctamente alineado y sujeto.

1. ZOCALOS O (SOCKERS) EDWIN GALLEGO DIEGO GOMEZ 150735

2. INTRODUCCION El zócalo (socket en inglés) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base que se usa para fijar y conectar un microprocesador . Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la placa base, como sucede en las videoconsolas. Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo ZIF (pines) o LGA (contactos).

3. HISTORIA Los primeros procesadores desde el Intel 4004, hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque DIP es una forma de encapsulamiento común para circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques PLCC como en el caso del intel 80186. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del microprocesador. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de memoria ROM.

4. En algunos Intel 80386 se usó el empaque PGA en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador intel 80486 SX se implementó el llamado Socket 1 que tenia 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión LIF y por último al zócalo de presión nula ZIF.

5. CUARTA GENERACION

6. Nombre: Socket 1Pines: 169 LIF y 169 ZIFMicros soportados:486SX (16~33 MHz)486DX2 (50~66 MHz) Nombre: Socket 2Pines: 238 LIF y 238 ZIFMicros soportados:486SX (25~33 MHz)486SX2 OverDrive (P 50 MHz)486DX (25~50 MHz)

7. Nombre: Socket 3Pines: 237 LIF y 237 ZIFMicros soportados:486SX (25~33 MHz)486DX4 OverDrive (P 75~100 MHz)

8. QUINTA GENERACION

9. Nombre: Socket 5Pines: 296 LIF, 296 ZIF, 320 LIF y 320 ZIFMicros soportados:Pentium P45C (75~133 MHz)Pentium MMX P55C (166~266 MHz, con adaptador Nombre: Socket 4Pines: 273 LIF y 273 ZIFMicros soportados:Pentium (60~66 MHz)Pentium OverDrive (120~133 Mhz)

10. Nombre: Socket 7Pines: 296 LIF y 321 ZIFMicros soportados:Pentium P45C (75~200 MHz)Pentium MMX P55C (166~266 MHz) Nombre: Socket NextGenPines: 463 ZIF Micros soportados:NexGen Nx586 (75~120 MHz) AMD K5 (75~200 MHz)

11. SEXTA GENERACION

12. Nombre: Socket 8Pines: 387 LIF y 387 ZIFMicros soportados:Pentium Pro (150-200 MHz)Pentium II OverDrive (300-333 MHz) Nombre: Socket 370Pines: 370 ZIFMicros soportados:Celeron (Mendocino, 300A - 533 MHz) Via C3 (Ezra-T 800T MHZ - 1'0T GHz)

13. Nombre: Socket 370SPines: 370 ZIF Micros soportados:Celeron (Timna, 600, 667 MHz)

14. SEPTIMA GENERACION

15. Nombre: Socket A/462Pines: 462 ZIFMicros soportados:Duron (Spitfire, 600-950 MHz) Athlon (Thunderbird 650 MHz - 1'4 GHz) SempronAthlon Sempron (Thorton 2000+ a 2400+) Nombre: Socket 423Pines: 423 ZIFMicros soportados:Celeron (Willamette, 1'7 - 1'8 GHz, con adaptador)Pentium 4 (Willamette, 0'18 micras, 1,3 - 2 GHz)Pentium 4 (Northwood, 0'13 micras, 1,6A - 2,0A GHz, con adaptador)

16. Nombre: Socket 478Pines: 478 ZIFMicros soportados:Celeron (Willamete, 1'7 - 1'8 GHz)Pentium 4 (Northwood 1'6A - 3'4C)Penitum 4 (Prescott, 2,26A - 3,4E GHz) Nombre: Socket 603/604Pines: 603/604 ZIFMicros soportados:Xeon 1.4GHz~2.0GHz)Xeon 2.8 GHz~3.8 GHz)

17. Nombre: Socket 479Pines: 478 ZIFMicros soportados: Celeron M 1'733 GHz)Pentium M 2'133 GHz)Core Solo 1'833 GHz)Core 2 Duo 2'333 GHz)

18. OCTAVA GENERACION

19. Nombre: PAC611Pines: 611 VLIFMicros soportados:Intanium 2 (McKinley, 900 MHz~1'0 GHz)Intanium 2 (Madison, 1'3~1'5 GHz)

20. Nombre: PAC418Pines: 418 VLIFMicros soportados:Itanium (Merced, 733~800 MHz) Nombre: Socket S1Pines: 638 ZIFMicros soportados:Athlon 64 Mobile

21. Nombre: Socket 771CONTACTOS: 771 bolas FC-LGAMicros soportados:Xeon (Dempsey, 2'67 a 3'0 GHzXeon (Dempsey, 3'2 a 3,73 GHz Nombre: Socket 940Pines: 940 ZIF Micros soportados: Athlon 64 (Sledgehammer, FX-51 y FX-53)Opteron (Sledgehammer, 140 - 150)

22. Nombre: Socket 754Pines: 754 ZIF Micros soportados: Nombre: Socket AM2Pines: 940 ZIF Micros soportados: Opteron (Santa Ana, 1210 a 1216)Sempron64 (Manila, 2800+ a 3600+) Sempron 64 (Paris, 2600+ a 3300+)Sempron 64 (Palermo, 2600+ a 3400+)

23. Nombre: Socket FContactos: 1207 bolas FC-LGAMicros soportados:Opteron (Santa Rosa, 2210~22220 SE)Opteron (Santa Rosa, 8212~8220 SE) Nombre: Socket M2Pines: 638 ZIF Micros soportados:Opteron 1xx

24. Nombre: Socket 775 o TCONTACTOS: 775 bolas FC-LGA Nombre: Socket 939Pines: 939 ZIF Micros soportados: Pentium 4 Extreme (Prescott, 3.73 GHz)Celeron D (Cedar Mill, 352/3'2 a 356/3'333 GHZ, Micros soportados: Athlon 64 (Victoria, 2GHz+) Core 2 Duro (Conroe, E6600/2'4 a E6700/ GHz, FSB 1066)

25. FUNCIONAMIENTO El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros faltantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores.

27. http://biblioteca.misena.edu.co

28. http://www.duiops.net/hardware/micros/sockets.htm