Asistente.

1. DX58 Glossary
CrossFireXGraphicsCardSupport: Soporte para tarjetas gráficas en modo CrossFireX.
MotherboardLayout: Diseño de la placa base.
ScrewHoles: Orificios para tornillos.
Heatsink and CPU fan: Disipador de calor y ventilador de la unidad central de proceso.
Expansion Slots: ranuras de expansión.
QuadCrossFireX: CrossFireX cuádruple.
Surround Display Feature: Funcion de pantallaenvolvente.
Hot Plug Feature: Función de conexión en caliente.
Untied Overclocking Technology: Tecnología de overclocking desatada.
Hardware Health Event Monitoring Screen: Pantalla de supervision de sucesos de hardware.
BootScreen: Pantalla de inicio.
BootSettingsConfiguration: Configuracion de los ajustes de inicio.
SLI Bridge: Puente SLI
3-Way SLI Bridge Card: Puente de coneccion triple SLI.
Triple Channel DDR3 MemoryTechnology: Memoria DDR3 con tecnología de triple canal.
HD Audio: Audio de alta definición.
RAID 5 and Intel Matrix Storage: Matriz de almacenamiento RAID 5 e INTEL.
Hardware Monitor: Monitor de Hardware.
ASRock OC Tuner: “Sintonizador” de OC ASRock.
Hybrid Booster: Ampiflicadorhibrido.
CPU FrequencyStepless Control: Control de frecuencia UCP sin escalas.
BootFailureGuard (B.F.G.): Guardia de fallas de inicio.
CPU TemperatureSensing: Sensor de temperatura de la UCP.
ChassisTemperatureSensing: Sensor de temperatura del chasis.

2. Digital TheaterSystems: Sistemas de teatro digital.
Proprietary hardware and software design: Diseño de Hardware y Software del fabricante.
ModelName: Nombre del modelo, Modelo
Supported: Soportado.
Chipset Vendor: Vendedor del Chipset
Power Fan Connector: Conector de poder de ventilador.
Infrared Module: Modulo infrarojo.
Internal Audio Connector: Conectorinterno de audio.
Chassis Speaker Header: Cabezote del parlante del chasis.
PoweredeSATAII/USB: eSATA/USB alimentado.
Powercord: Cable de poder, Cordon de poder.
Physical injuries: Daño físico (heridas).
Static electricity: Energiaestatica.
Antistatic pad: Almohadillaantiestatica.
Pre-installationPrecautions: Precausiones previas a la instalación.
Edges: Bordes (filo).
Switched off: Interruptor en posición apagado.
Disengaging: Safar, remover.
Approximately: Aproximadamente.
Rotate: Rotar, Girar.
Carefully: Cuidadosamente.
Load lever: Palanca de carga.
Retentiontab: Retenedor de ficha o pastilla.
Dissipate heat: Disiparcalor.
Heatsink: Disipador de calor.
Fasten: Fijar.

3. Align fasteners with the motherboard throughholes: Alinee los cierrescon los agujeros delaplaca base.
Thumb: Pulgar.
Remaining: restantes.
Excess: Exceso.
Memory Modules: Modulos de memoria.
Spec: Especificaciones.
Firmly: Firmemente.
Expansioncards: tarjetas de expansión.
Single: Sencillo, simple.
Documentation: Documentación.
Bracket: Soporte.
Operation Guide: Guia de funcionamiento.
Scalable Link Interface: Interfaz de enlace escalable.
Allows: Permite
Procedures: Procedimientos.