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Procesadores
Principales Empresas de Microprocesadores
1. Intel
2. Qualcomm (Samsung)
3. TSMC (Taiwán Semiconductor Manufacturing Company) APPLE
4. IBM (Apple y Motorola)
5. MediaTek (reconocimiento facial por un lado en los smartphones, y en lanzar su
nueva generación de chips para Android TV.)
6. AMD (Advanced Micro Devices) microprocesador más rápido para portátiles
ultralight. AMD Ryzen
7. Spreadtrum (smartphone Leagoo T5c.)
8. Zhaoxin
Procesadores INTEL
ATOM – Bajo consumo, gama domestica
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del CHIPSET
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NOMENCLATURA
INTEL CORE I7 8700K
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8- Generación del procesador
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K – Variante del procesador
Variantes: K – X –U –HQ- Y- T – M - ETC
Diferencias entre encapsulados PGA, LGA,
BGA
PGA—Acrónimo de Pin Grid Array. Este es el más antiguo. Los procesadores tienen unas pequeñas
patitas que se acoplan a los sockets. Su problema principal, si una de estas conexiones se rompía
el procesador se volvía inútil. Lo puedes encontrar tanto en laptops como en PCs de sobremesa.
Su otro problema es el gran tamaño del socket para permitir un buen conexionado.
LGA—Acrónimo de Land Grid Array. Los conectores no están en el microprocesador si no en el
socket. En el micro tienes unas pequeñas superficies. Puedes entonces conectarlo sobre el socket
o soldarlo directamente a la placa. Si se elije esta opción olvídate de cualquier posibilidad de
actualización.
BGA—Sucesor del PGA es el acrónimo de Ball Grid Array. En este caso tenemos en vez de unas
pequeñas patitas de cobre, unas bolitas. Estas se sueldan directamente a la placa base. De esta
forma no es necesario que exista un socket haciendo que sea más pequeño todo y reduciendo
costes. Pero te cargas cualquier posibilidad de ampliación. Este sistema se utiliza mucho y lo
puedes ver en gran variedad de chips que se encuentran sobre la placa base.
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Soporte Técnico - Resumen de procesadores

  • 2. Principales Empresas de Microprocesadores 1. Intel 2. Qualcomm (Samsung) 3. TSMC (Taiwán Semiconductor Manufacturing Company) APPLE 4. IBM (Apple y Motorola) 5. MediaTek (reconocimiento facial por un lado en los smartphones, y en lanzar su nueva generación de chips para Android TV.) 6. AMD (Advanced Micro Devices) microprocesador más rápido para portátiles ultralight. AMD Ryzen 7. Spreadtrum (smartphone Leagoo T5c.) 8. Zhaoxin
  • 3. Procesadores INTEL ATOM – Bajo consumo, gama domestica CELERON – Navegación, ofimática y Multimedia PENTIUM – Tareas Simples y algunos juegos QUARK (Internet de las Cosas) CORE I3, I5, I7, I9 - XEON - Servidores ITANIUM
  • 4. Generación – Socket - Nomenclatura Actualmente el Socket utilizado por INTEL es el LGA Formatos de Socket: 1151, 1150, 2011, 1155, ETC (Numero de Pines) Generación de Procesadores Eficiencia energética, numero de núcleos y su frecuencia Los Motherboard de diferentes generaciones no son compatibles – Incompatibilidad del CHIPSET CHIPSET – Z170 / 6TA – Z270 / 7MA – Z370 / 8VA
  • 5. NOMENCLATURA INTEL CORE I7 8700K CORE I7- MODELO 8- Generación del procesador 700 – SKU (entre más alto mejor) K – Variante del procesador Variantes: K – X –U –HQ- Y- T – M - ETC
  • 6. Diferencias entre encapsulados PGA, LGA, BGA PGA—Acrónimo de Pin Grid Array. Este es el más antiguo. Los procesadores tienen unas pequeñas patitas que se acoplan a los sockets. Su problema principal, si una de estas conexiones se rompía el procesador se volvía inútil. Lo puedes encontrar tanto en laptops como en PCs de sobremesa. Su otro problema es el gran tamaño del socket para permitir un buen conexionado. LGA—Acrónimo de Land Grid Array. Los conectores no están en el microprocesador si no en el socket. En el micro tienes unas pequeñas superficies. Puedes entonces conectarlo sobre el socket o soldarlo directamente a la placa. Si se elije esta opción olvídate de cualquier posibilidad de actualización. BGA—Sucesor del PGA es el acrónimo de Ball Grid Array. En este caso tenemos en vez de unas pequeñas patitas de cobre, unas bolitas. Estas se sueldan directamente a la placa base. De esta forma no es necesario que exista un socket haciendo que sea más pequeño todo y reduciendo costes. Pero te cargas cualquier posibilidad de ampliación. Este sistema se utiliza mucho y lo puedes ver en gran variedad de chips que se encuentran sobre la placa base.
  • 7. Encapsulados PGA, LGA, BGA PGA LGA BGA