Informe de desarrollo de PCB

1. CIRCUITO IMPRESO O PCB
ELECTROTECNIA
Ana Belén Monge F.
19 de mayodel 2017.
LuisFernandoCorrales.

2. Índice …………………………………………………………
Introducción…………………….1
Desarrollo…………………..2
Conclusiones……………….
Bibliografía y Fuentes……..

3. ¿Qué es un Circuito Impreso o PCB?
"Antiguamente era habitual la fabricación de circuitos impresos para el diseño de
sistemas mediante técnicas caseras, sin embargo esta práctica ha ido
disminuyendo con el tiempo. En los últimos años el tamaño de las componentes
electrónicas se ha reducido en forma considerable, lo que implica menor
separación entre pines para circuitos integrados de alta densidad. Teniendo
también en consideración las actuales frecuencias de operación de los
dispositivos, es necesaria una muy buena precisión en el proceso de impresión de
la placa con la finalidad de garantizar tolerancias mínimas.
Los circuitos impresos más sencillos corresponden a los que contienen caminos
de cobre (tracks) solamente por una de las superficies de la placa. A estas placas
se les conoce como circuitos impresos de una capa, o en inglés, 1 Layer PCB.
Los circuitos impresos más comunes de hoy en día son los de 2 capas o 2 Layer
PCB. Sin embargo, dependiendo de la complejidad del diseño del físico del circuito
(o PCB layout), pueden llegar a fabricarse hasta de 8 o más layers." M. Patricio Cohen
Electrosoft Ingeniería(2010)

4. Desarrollo de PCB
Diseño del Circuito.
El primer paso a la elaboración de un circuito impreso se realiza a partir de un
diagrama esquemático.
Los siguientes puntos a tomar en cuenta a la hora de realizar nuestro circuito
impreso, de modo obligatorio.
ΩDeterminar las Dimensiones del impreso (pcb)
ΩIdentificar y separar los componentes (interruptores, transformadores, capacitores,
entre otros)
ΩEvitar desperdicios a la hora de trabajar con el material, para evitar el desperdicio de
nuestra placa los componentes deben estar distribuidos uniformemente en el diseño del
circuito.
ΩNocruzar trayectosde conductores.
ΩLa separación de las pistas mínima de entre 3 mm para garantizar un buen aislamiento
eléctrico, omenos si la tensión utilizada es menos.
ΩEl Ancho de las pistas, se maneja en un rango de entre 1,5 y 3mm, una línea de 1 mm
soporta aproximadamente 1A.
ΩEvitar Formaciones deángulos de90grados.

5. figura 1
La figura 1 es mi primer ejemplar de un diagrama esquemático de circuito impreso
hecho en wizard que esta erróneamente trazado. Al imprimir este modelo me di
cuenta que las dimensiones de las pistas no eran lo suficientemente grandes
como para que los componentes lograran entrar en los orificios, los block tenían
muy poco espacio uno del otro.
Intento número dos.
Ω Corrigiendo las dimensiones de las pistas, la posición de los componentes, el
circuito estará listo para imprimirse. Como observamos en la prueba del diagrama
número 2 se observa un corto circuito que más adelante lo podremos arreglar.

6. Terminada la primer fase de mi circuito realizado primeramente los bosquejos del
diagrama esquemático a mano alzada para luego pasarlo al software *circuit
wizard*
Ya Doña Ana estaba lista para ir directo a la bodega…para TRA-BA-JAR
La primera fase fue cortar la placa a la medida del diagrama esquemático,
Tuve varias complicaciones: Inicialmente estaba trabajando en una Bodega demasiado
incomoda, no había LUZ ROJA :v en realidad no había ningún tipo de luz existente :V.
Le facilitaron unos Leds rojos que estaban alimentados por una fuente con 12V,
Ya cortada la placa con la segueta, primero que todo fue un sentimiento de satisfacción
ver correctamente cortada la placa.
Ya colocada la filmina sobre la placa, estuvo durante 18 minutos en la insoladora, para
completar así la transferencia, terminados los 18 minutos inmediatamente introduje la
placa en cristales de potasa diluidos en agua, para luego introducirla al ácido Férrico
(ácido muriático),. En realidad lo que fue introducirla al ácido muriático nunca pasó la
primera vez que logre sacarla de la primera composición química, no sabía que la placa
tenía un protectory no lo removí lo cual quedacomo resultado el primer intento fallido.
Intento número dos.
Repitiendo los pasos mencionados anteriormente y ya removido el protector y
luego de 18 minutos estaba lista para volverlo a intentar, solo que esta vez fue de
una manera mucho más cruel la manera en la que me pasee en la placa, teniendo
los químicos listos, introduje la placa en la potaza y agua tibia, y esperando una
reacción de la placa, esperando ver las pistas lo único que logre ver fue como se
quemaba la placa con la potaza…

7. Intento número 3.
Utilizando una placa de cobre, y siguiendo los métodos explicados en clase y en
las hojas de práctica de circuitos impresos desarrolle lo que viene siendo el tercer
intento de hace una pcb
Desarrollo del Tercer pcb
Impresión y Transferencia de la tinta a la placa…
Una vez que nos aseguramos de tomar bien las medidas de la placa que vamos a
utilizar la cortamos.
Para ayudarnos pegamos cinta a la hoja que tenemos impreso nuestro circuito
para unirla a la placa y pasamos la plancha hasta que el calor allá transferido la
cinta a la placa.
Seguidamente la introducimos en agua para luego pasarla al ácido muriático con
agua oxigenada y luego lavarla.
Claramente el resultado de mi primer pcb con este método no me gusto
estéticamente y lo reinicie completamente