SlideShare una empresa de Scribd logo
1 de 31
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
EL CASE
• Brescia Conde Jurado
• Cherlin Carhuaz De La Torre
• Daniela Allcca Palomino
• Jackeline Quispe Palomino
• Massiel Salazar Cope
INTEGRANTES
DOCENTE
• ING. Enrique E. Rojas Huallpa
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
DEFINICIÓN
• El CASE, también llamada
carcasa, desempeña un papel
muy importante en el
funcionamiento del mismo, ya
que constituye su soporte y
protege los dispositivos
montados dentro de ella.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
COMPONENTES
• Aunque no todas las cajas son
iguales, la mayoría tienen una
serie de como:
El chasis.
La cubierta.
El panel frontal.
Los interruptores.
Las bahías para unidades.
La fuente de alimentación.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
COMPONENTES INTERNOS
DE LA PLACA BASE
 PLACA BASE
 LA FUENTE
 MEMORIA RAM
 TARJETA DE GRÁFICOS
 DISCO DURO
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA PLACA BASE
• La placa base (mainboard) o placa madre
(motherboard) es el elemento principal del
ordenador. Sobre ella se conectan todos los
demás dispositivos, como pueden ser el
disco duro, la memoria o el microprocesador,
y hace que todos estos componentes
funcionen en equipo.
• Físicamente es una placa de material
sintético formada por circuitos electrónicos
donde residen un conjunto de chips, la
caché, la BIOS, los conectores del ratón y del
teclado, los controladores IDE, el zócalo del
microprocesador, los zócalos de memoria, los
puertos paralelo y serie, etcétera.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA PLACA BASE : COMPONENTES
• Zócalos de memoria: es el lugar donde se instala la memoria
principal del ordenador: la RAM. También se les llama bancos de
memoria.
• Conjunto de chips (chipset): se encarga de controlar
muchas de las funciones que se llevan a cabo en el
ordenador.
• Zócalo del microprocesador: es el lugar donde
se instala el microprocesador o CPU.
• La BIOS o sistema básico de entrada/salida (basic input/output
system): es un pequeño conjunto de programas almacenados en
una memoria EPROM que permiten que el sistema se
comunique con los dispositivos durante el proceso de arranque.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA PLACA BASE : COMPONENTES
• Ranuras de expansión (slots): son las canales largas y
estrechas donde se introducen las tarjetas de expansión.
• Conector de energía: a él se conectan los cables de la fuente
de alimentación, para que la placa base reciba la electricidad.
• Conectores de entrada/salida:
permiten que los dispositivos
externos se comuniquen con la CPU.
• La batería: gracias a ella se puede almacenar la configuración del
sistema usada durante la secuencia de arranque del ordenador, la fecha,
la hora, la contraseña (password), los parámetros de la BIOS, etcétera.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA PLACA BASE : MONTAJE DE LA PLACA BASE
• Los componentes suelen venir en una bolsa
antiestática que los aísla de posibles
descargas. No hay que sacar el componente
de la bolsa hasta el momento de utilizarlo.
• No deben dejarse los componentes sobre la
bolsa antiestática, ya que la carga puede
acumularse en la superficie externa de la
misma.
• Nos conectaremos a tierra antes de extraer
cualquier componente de su bolsa
antiestática.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA PLACA BASE : FACTORES DE
FORMA DE LA PLACA BASE
AT: Basado en el PC AT de IBM, fue el primer
estándar de factor de forma de la placa base.
Baby AT: Placa base más pequeña que la AT, debido a la mayor integración
en los componentes. Se llama así porque se monta en cajas AT.
ATX : Estas placas, introducidas por Intel en 1995, son actualmente las
más populares, ya que ofrecen mayores ventajas:
• Mejor disposición de sus componentes.
• Mejor colocación de la CPU y de la memoria, lejos de las tarjetas de
expansión y cerca del ventilador de la fuente de alimentación.
• Los conectores de la fuente de alimentación tienen una sola pieza y
un solo conector, que además no es posible conectar incorrectamente.
• Los conectores para los dispositivos IDE y las disqueteras se sitúan
más cerca, reduciendo la longitud de los cables.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA PLACA BASE : FACTORES DE
FORMA DE LA PLACA BASE
LPX : Este factor de forma lo utilizan muchos
equipos de marca para ordenadores de
sobremesa. La mayoría de las placas tienen
integrados más periféricos de los usuales,
como, por ejemplo, el módem, la tarjeta de red,
la tarjeta de vídeo o la tarjeta de sonido.
NLX : Es similar al LPX. El objetivo de este
factor de forma es la facilidad para retirar y
sustituir la placa base sin herramientas.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA FUENTE
• Es la pieza de hardware que se utiliza para convertir la energía
suministrada desde la toma de corriente en energía utilizable para las
muchas partes dentro de la carcasa del ordenador.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA FUENTE: CORRIENTE ALTERNA Y CONTINUA
• Corriente continua: El flujo de la corriente
eléctrica se da en un solo sentido. Desde un
polo a otro, es decir esta corriente la
podemos encontrar en pilas, baterías u
otros aparatos de baja tensión eléctrica.
• Corriente Alterna: El flujo eléctrico se dan dos
sentidos, alternando uno y otro.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA FUENTE: ¿PARA QUÉ SIRVE?
• Las fuentes de alimentación utilizan
tecnología de conmutación para poder
convertir la corriente alterna (AC) en
continua (DC).
• Para ello, emplea voltajes que pueden ser de
3,3, 5 o 12 voltios. Hoy en día, más del 90%
de la carga de los ordenadores se sitúa en los
12 V.
• Por otra parte, gracias a las nuevas
tecnologías, el funcionamiento de las fuentes
de alimentación es cada vez más sofisticado.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA FUENTE: 4 FUNCIONES ESENCIALES
• TRANSFORMACIÓN
El transformador bobina posibilita que se reduzca la tensión de entrada a
la fuente, generando una salida de 5 a 12 voltios.
• RECTIFICACIÓN
El puente rectificador es el encargado de que el voltaje no baje de 0
voltios, en otras palabras, que se produzcan oscilaciones que puedan
perjudicar gravemente el ordenador.
• FILTRADO
La señal se aplana al máximo, gracias a uno o dos condensadores,
que retienen la corriente y la dejan pasar lentamente.
• ESTABILIZACIÓN
Cuando ya la señal es continua y casi del todo plana, lo único que resta
por hacer es estabilizar
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA FUENTE: PARTES DE UNA FUENTE
Actualmente, existen dos tipos de fuente de alimentación, cuyas características y
funcionamiento son bien diversos. Hablamos de los dispositivos AT y ATX.
Las partes de una PSU AT son:
 Ventilador. Interruptor mecánico.
 Conector de suministro.
 Conector de 4 terminales MOLEX y BERG.
 Conector AT.
 Selector de voltaje.
 Conector de suministro a otros elementos.
Por su parte, las fuentes ATX poseen:
 Ventilador.
 Conector de 4 terminales BERB y MOLEX.
 Conector de alimentación.
 Conector SATA
 Conector ATX.
 Selector de voltaje.
 Interruptor de seguridad.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA MEMORIA RAM
• La memoria RAM, también llamada
memoria principal, por ser la principal
conexión con el microprocesador, es
físicamente un circuito electrónico
compuesto por un grupo de chips que se
conectan a la Motherboard por una serie
de contactos en su base. Cada uno de los
chips que componen la memoria es una
unidad que se divide en celdas, siendo
posibles de ser accedidas a través de una
dirección que las identifica.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA MEMORIA RAM: CARACTERÍSTICAS
Las características principales de las
memorias RAM son:
• La capacidad de almacenamiento,
medida en bytes.
• La frecuencia de trabajo, medida
en Hertz.
• El tiempo de acceso, medido en
sub-múltiplos del segundo, y el tipo
de almacenamiento, éste último
determina si la memoria es estática
SRAM o dinámica DRAM.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA MEMORIA RAM: TECNOLOGÍA DDR
• Memoria DDR: es la versión más antigua y se utiliza en equipos que montan
procesadores Pentium 4 y Athlon en sus generaciones más antiguas. Rondan los
400 MHz.
• Memorias DDR2: todavía están bastante extendidas ya que se utilizaron en
equipos con sockets LGA775 y AM2. Se venden con frecuencias de hasta 1.066
MHz y tienen un precio muy elevado en comparación con el estándar actual, la
DDR4.
• Memorias DDR3: fue superada por la DDR4 pero todavía se comercializa y tiene
una fuerte presencia ya que se ha utilizado con los sockets LGA1150 (Core 4000) y
AM3+ (FX). La velocidad máxima que ofrecen los kits que encontramos en el
mercado ronda los 2.400 MHz, aunque algunos modelos concretos consiguen
acercarse a los 3 GHz.
• Memorias DDR4: como dijimos es el estándar actual y el que mayor rendimiento
ofrece. Podemos encontrar kits con velocidades de más de 4 GHz.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA MEMORIA RAM: TIPOS DE MEMORIA RAM
CONTRAPUESTOS
• SRAM. Acrónimo de Static Random Access Memory (o sea:
Memoria Estática de Acceso Aleatorio), designa un tipo de
memoria que se sustenta en semiconductores y capaz de
mantener los datos sin necesidad de circuitos de refrescamiento,
siempre y cuando se mantenga alimentada. De este tipo son las
memorias NVRAM (Non-volatile Random Access Memory, o RAM
no volátil) y MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory, o
RAM magnética).
• DRAM. Acrónimo de Dynamic Random Access Memory (o sea:
Memoria Dinámica de Acceso Aleatorio), basa su tecnología en
condensadores, que al perder carga progresivamente, requieren de un
circuido de refresco que revisa su carga y la repone. Fue inventada a
finales de 1960 y es el tipo más empleado actualmente, pues permite
crear módulos de enorme densidad de posiciones y alta velocidad de
recuperación. De este tipo son las memorias DRAM Asincrónica y
SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory, o DRAM
sincrónica).
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
LA MEMORIA RAM: FUNCIONAMIENTO
DE LA MEMORIA RAM
• Bus de datos: Esta línea se encarga de llevar la
información desde el controlador de memoria
hasta el procesador y los demás chips que la
requieran.
• Bus de direcciones: Esta línea se encarga de
transportar las direcciones de memoria que
contienen los datos.
• Bus de control: Por este bus viajarán las señales
de control tales como las señales de alimentación
Vdd, las señales de Lectura (RD) o de escritura
(RW), la señal de reloj (Clock) y la señal de
reseteo (Reset)
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
TARJETA DE GRÁFICOS
• La tarjeta gráfica o tarjeta de
vídeo de un componente que
viene integrado en la placa base
del PC o se instala a parte para
ampliar sus capacidades.
Concretamente, esta tarjeta está
dedicada al procesamiento de
datos relacionados con el vídeo y
las imágenes que se están
reproduciendo en el ordenador.
Es decir, la tarjeta de video sirve para que puedas
disfrutar a lo grande de todos tus videojuegos, así como
para utilizar aplicaciones para editar fotografías o
videos, como Adobe Photoshop o Adobe Premiere.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
TARJETA DE GRÁFICOS :
QUÉ HAY DENTRO (componentes)
• GPU: Es la Unidad de Procesamiento Gráfico. Este circuito se encarga de procesar los
gráficos, aligerando la carga del trabajo del procesador central.
• GRAM: Esta memoria gráfica de acceso aleatorio (GRAM) es clave para almacenar y
transportar información entre sí. Existen dos tipos de memorias gráficas: las
dedicadas y compartidas.
• RAMDAC: Este conversor de señal digital a señal analógica, transforma las señales
digitales en el ordenador para que puedan ser interpretadas por el monitor.
• Dispositivos refrigerantes: Su función es eliminar el calor excesivo de la tarjeta
gráfica. Se utilizan dos tipos en las tarjetas: disipadores o ventiladores.
• Salidas: Hay diferentes tipos de salidas que se pueden usar como las VGA, DVI, HDMI,
DisplayPort o USB-C.
• Interfaces con la placa base: permite que el equipo ejecute los procesos gráficos con
mayor velocidad
• Dispositivos refrigerantes: Debido a las cargas de trabajo a las que son sometidas, las
tarjetas gráficas alcanzan temperaturas muy altas.
• Alimentación: La tendencia actual de las nuevas tarjetas es consumir cada vez más
energía.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
TARJETA DE GRÁFICOS : TIPOS (antiguos)
• Tarjeta MDA: (Monocrome Data Adapter). Tenía una RAM
propia de nada menos que 4 KB, para representar perfectos
gráficos en forma de texto plano a 80×25 columnas.
• Tarjeta CGA: (Color Graphics Adapter), en 1981 IBM comenzó a comercializar la
primera tarjeta gráfica a color. Esta era capaz de representar 4 colores
simultáneamente de una paleta de 16 interna a una resolución de 320×200. En
modo texto era capaz de elevar la resolución a 80×25 columnas o lo que es igual
640×200.
• Tarjeta HGC: Hercules Graphics Card, ¡el nombre promete!
Una tarjeta monocromática que elevó la resolución a
720×348 y que era capaz de trabajar junto a una CGA para
tener hasta dos salidas de video distintas.
resolución en modo
texto 80×25 píxeles en
caracteres de 14×9
puntos.
resolución de hasta
640×200 píxeles con
una memoria de 16
KiB frente a los 4KiB
de su antecesora.
Resolución
720×348 píxeles
y 64 KiB de
memoria.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
TARJETA DE GRÁFICOS : DISEÑADORES,
FABRICANTES Y ENSAMBLADORES
1.Diseñadores de GPU: diseñan y generan exclusivamente la GPU. Los dos más importantes son:
1. AMD (Advanced Micro Devices), anteriormente conocida como ATI Technologies (ATi);
2. NVIDIA:
3. INTEL, también se destaca además de los antes citados (NVIDIA y AMD), para la GPU
integrada en el chipset de la placa base.
4. Otros fabricantes como Matrox o S3 Graphics tienen una cuota de mercado muy reducida.
Todos ellos contratan y encargan a fabricantes ciertas unidades de chips a partir de un diseño.
2.Fabricantes de GPU: son quienes fabrican y suministran las unidades extraídas de las obleas de
chips a los ensambladores. TSMC y GlobalFoundries son claros ejemplos.
3.Ensambladores: integran las GPU proporcionadas por los fabricantes con el resto de la tarjeta, de
diseño propio. De ahí que tarjetas con el mismo chip tengan formas o conexiones diferentes o
puedan dar ligeras diferencias de rendimientos, en especial tarjetas gráficas modificadas o subidas
de fábrica.
En el mercado de las tarjetas gráficas, hay que distinguir tres tipos de empresas:
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
TARJETA DE GRÁFICOS : DISEÑADORES,
FABRICANTES Y ENSAMBLADORES
• En la tabla adjunta se
muestra una relación
de los dos
diseñadores de chips
y algunos de los
ensambladores de
tarjetas con los que
trabajan.
Diseñadores de GPU
AMD NVIDIA
Ensambladores de Tarjetas
ASUS ASUS
CLUB3D CLUB3D
GIGABYTE GIGABYTE
MSI MSI
POWERCOLOR EVGA
GECUBE POINT OF VIEW
XFX GAINWARD
SAPPHIRE ZOTAC
HIS ECS ELITEGROUP
DIAMOND PNY
- SPARKLE
- GALAXY
- PALIT
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
DISCO DURO
• Un disco duro es un dispositivo en el que el
almacenamiento de la información es
permanente (almacenamiento no volátil), no
necesita de un aporte constante de energía
para conservar la información (al contrario que
con otros tipos de almacenamiento como las
memorias RAM) y que puede alterarse en
cualquier momento para ser reutilizado, dado
que posee miles de ciclos antes de la aparición
de errores.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
DISCO DURO : PARÁMETROS
• Capacidad: Aconsejable que sea a partir de 2,1
Gbytes en adelante, hasta 80 GB en PC hogareñas y
2TB en grandes estaciones.
• Tiempo de acceso: Importante. Este parámetro nos
indica la capacidad para acceder de manera
aleatoria a cualquier sector del disco.
• Velocidad de Transferencia: Directamente
relacionada con el interface. En un dispositivo Ultra-
2 SCSI es de 80 MBytes/seg. mientras que en el
Ultra DMA/33 (IDE) es de 33,3 MBytes/seg. en el
modo DMA-2. Esta velocidad es la máxima que
admite el interface, y no quiere decir que el disco
sea capaz de alcanzarla.
• Velocidad de Rotación: Tal vez el más importante.
Suele oscilar entre las 4.500 y las 7.200 rpm
(revoluciones por minuto).
• Caché de disco: La memoria caché implementada
en el disco es importante, pero más que la cantidad
es importante la manera en que ésta se organiza.
Por ello este dato normalmente no nos da por si
solo demasiadas pistas. Son normales valores entre
64 y 256 Kb.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
DISCO DURO : ESTRUCTURA FÍSICA
• Dentro de un disco duro hay uno o varios platos (entre 2 y 4 normalmente, aunque hay hasta de 6 ó 7 platos), que son discos (de aluminio
o cristal) concéntricos y que giran todos a la vez.
• El cabezal (dispositivo de lectura y escritura) es un conjunto de brazos alineados verticalmente que se mueven hacia dentro o fuera según
convenga, todos a la vez.
• En la punta de dichos brazos están las cabezas de lectura/escritura, que gracias al movimiento del cabezal pueden leer tanto zonas
interiores como exteriores del disco.
• Cada plato posee dos caras, y es necesaria una cabeza de lectura/escritura para cada cara. Si se observa el esquema Cilindro-Cabeza-Sector
de más abajo, a primera vista se ven 4 brazos, uno para cada plato.
• En realidad, cada uno de los brazos es doble, y contiene 2 cabezas: una para leer la cara superior del plato, y otra para leer la cara inferior.
• Por tanto, hay 8 cabezas para leer 4 platos, aunque por cuestiones comerciales, no siempre se usan todas las caras de los discos y existen
discos duros con un número impar de cabezas, o con cabezas deshabilitadas.
• Las cabezas de lectura/escritura nunca tocan el disco, sino que pasan muy cerca (hasta a 3 nanómetros), debido a una finísima película de
aire que se forma entre éstas y los platos cuando éstos giran (algunos discos incluyen un sistema que impide que los cabezales pasen por
encima de los platos hasta que alcancen una velocidad de giro que garantice la formación de esta película).
• Si alguna de las cabezas llega a tocar una superficie de un plato, causaría muchos daños en él, rayándolo gravemente, debido a lo rápido
que giran los platos (uno de 7.200 revoluciones por minuto se mueve a 129 km/h en el borde de un disco de 3,5 pulgadas).
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
DISCO DURO : TIPOS DE CONEXIÓN
• IDE: Integrated Device Electronics ("Dispositivo con electrónica integrada") o ATA
(Advanced Technology Attachment), controla los dispositivos de almacenamiento
masivo de datos, como los discos duros y ATAPI (Advanced Technology
Attachment Packet Interface) Hasta aproximadamente el 2004, el estándar
principal por su versatilidad y asequibilidad. Son planos, anchos y alargados.
• SCSI: Son interfaces preparadas para discos duros de gran capacidad de
almacenamiento y velocidad de rotación. Se presentan bajo tres
especificaciones: SCSI Estándar (Standard SCSI), SCSI Rápido (Fast SCSI) y SCSI
Ancho-Rápido (Fast-Wide SCSI). Su tiempo medio de acceso puede llegar a 7
milisegundos.
• SATA (Serial ATA): El más novedoso de los estándares de conexión, utiliza un bus
serie para la transmisión de datos. Notablemente más rápido y eficiente que IDE.
Existen tres versiones, SATA 1 con velocidad de transferencia de hasta 150 MB/s.
• SAS (Serial Attached SCSI): Interfaz de transferencia de datos en serie, sucesor
del SCSI paralelo, aunque sigue utilizando comandos SCSI para interaccionar con
los dispositivos SAS. Aumenta la velocidad y permite la conexión y desconexión
en caliente.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO
DISCO DURO : HDD & SSD
• HDD, son un componente informático que
sirve para almacenar de forma permanente
tus datos. Esto quiere decir, que los datos no
se borran cuando se apaga la unidad como
pasa en los almacenados por la memoria
RAM.
• SSD (Solid State Drive) son una alternativa a
los discos duros. La gran diferencia es que
mientras los discos duros utilizan
componentes mecánicos que se mueven, las
SSD almacenan los archivos en microchips con
memorias flash interconectadas entre sí. Por
lo tanto, casi podríamos considerarlos como
una evolución de las memorias USB.
TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA
ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO

Más contenido relacionado

Similar a EXPOSICIÓN DE GRUPO5 [Autoguardado].pptx

PresentacinnnndenlosnComponentesninternosndenlanComputadoranWILSONnMEJIA___35...
PresentacinnnndenlosnComponentesninternosndenlanComputadoranWILSONnMEJIA___35...PresentacinnnndenlosnComponentesninternosndenlanComputadoranWILSONnMEJIA___35...
PresentacinnnndenlosnComponentesninternosndenlanComputadoranWILSONnMEJIA___35...ElviaMariaGenezPadil1
 
Apuntes Unidad 03
Apuntes Unidad 03Apuntes Unidad 03
Apuntes Unidad 03Omar B.
 
La Arquitectura del PC 1 - Sop. Tec 3 Inf ABC- 2P 2022.pdf
La Arquitectura del PC 1 - Sop. Tec 3 Inf ABC- 2P 2022.pdfLa Arquitectura del PC 1 - Sop. Tec 3 Inf ABC- 2P 2022.pdf
La Arquitectura del PC 1 - Sop. Tec 3 Inf ABC- 2P 2022.pdfDuberlySurezPia
 
Elementos de un pc
Elementos de un pcElementos de un pc
Elementos de un pcalvariiito
 
Elementosdeunordenador
ElementosdeunordenadorElementosdeunordenador
ElementosdeunordenadorMairen OB
 
Partes internas y externas de una laptop
Partes internas y externas de una laptopPartes internas y externas de una laptop
Partes internas y externas de una laptopantonio guerra
 
Placa base camilo zapata
Placa base camilo zapataPlaca base camilo zapata
Placa base camilo zapataander1692
 
Placa base camilo zapata
Placa base camilo zapataPlaca base camilo zapata
Placa base camilo zapataYury Torres
 
Trabajo de sistemas
Trabajo de sistemasTrabajo de sistemas
Trabajo de sistemasbryanlimaico
 
Presentación lista
Presentación listaPresentación lista
Presentación listajuceca21
 
Dispositivos de la computadora part 1
Dispositivos de la computadora part 1Dispositivos de la computadora part 1
Dispositivos de la computadora part 1Danny Martinez
 

Similar a EXPOSICIÓN DE GRUPO5 [Autoguardado].pptx (20)

Exposicion
ExposicionExposicion
Exposicion
 
PresentacinnnndenlosnComponentesninternosndenlanComputadoranWILSONnMEJIA___35...
PresentacinnnndenlosnComponentesninternosndenlanComputadoranWILSONnMEJIA___35...PresentacinnnndenlosnComponentesninternosndenlanComputadoranWILSONnMEJIA___35...
PresentacinnnndenlosnComponentesninternosndenlanComputadoranWILSONnMEJIA___35...
 
Apuntes Unidad 03
Apuntes Unidad 03Apuntes Unidad 03
Apuntes Unidad 03
 
La Arquitectura del PC 1 - Sop. Tec 3 Inf ABC- 2P 2022.pdf
La Arquitectura del PC 1 - Sop. Tec 3 Inf ABC- 2P 2022.pdfLa Arquitectura del PC 1 - Sop. Tec 3 Inf ABC- 2P 2022.pdf
La Arquitectura del PC 1 - Sop. Tec 3 Inf ABC- 2P 2022.pdf
 
Partes pc
Partes pcPartes pc
Partes pc
 
Elementos de un PC
Elementos de un PCElementos de un PC
Elementos de un PC
 
Partes pc
Partes pcPartes pc
Partes pc
 
Bibliotecas 1509
Bibliotecas 1509Bibliotecas 1509
Bibliotecas 1509
 
Bibliotecas 1509
Bibliotecas 1509Bibliotecas 1509
Bibliotecas 1509
 
Elementos de un pc
Elementos de un pcElementos de un pc
Elementos de un pc
 
Elementosdeunordenador
ElementosdeunordenadorElementosdeunordenador
Elementosdeunordenador
 
Elementos de un ordenador
Elementos de un ordenadorElementos de un ordenador
Elementos de un ordenador
 
Elementos de un ordenador
Elementos de un ordenadorElementos de un ordenador
Elementos de un ordenador
 
Partes internas y externas de una laptop
Partes internas y externas de una laptopPartes internas y externas de una laptop
Partes internas y externas de una laptop
 
Hardware. diapositiva
Hardware. diapositivaHardware. diapositiva
Hardware. diapositiva
 
Placa base camilo zapata
Placa base camilo zapataPlaca base camilo zapata
Placa base camilo zapata
 
Placa base camilo zapata
Placa base camilo zapataPlaca base camilo zapata
Placa base camilo zapata
 
Trabajo de sistemas
Trabajo de sistemasTrabajo de sistemas
Trabajo de sistemas
 
Presentación lista
Presentación listaPresentación lista
Presentación lista
 
Dispositivos de la computadora part 1
Dispositivos de la computadora part 1Dispositivos de la computadora part 1
Dispositivos de la computadora part 1
 

Más de Trabajos Académicos Dued (15)

SISTEMAS OPERATIVOS- INSTALACIÓN DE WINDOWS 10 - ICONOS DE ESCRITORIO.pptx
SISTEMAS OPERATIVOS- INSTALACIÓN DE WINDOWS 10 - ICONOS DE ESCRITORIO.pptxSISTEMAS OPERATIVOS- INSTALACIÓN DE WINDOWS 10 - ICONOS DE ESCRITORIO.pptx
SISTEMAS OPERATIVOS- INSTALACIÓN DE WINDOWS 10 - ICONOS DE ESCRITORIO.pptx
 
LEWIS.pptx
LEWIS.pptxLEWIS.pptx
LEWIS.pptx
 
LA FUENTE DE PODER.pptx
LA FUENTE DE PODER.pptxLA FUENTE DE PODER.pptx
LA FUENTE DE PODER.pptx
 
TRABAJO MUNI.pptx
TRABAJO MUNI.pptxTRABAJO MUNI.pptx
TRABAJO MUNI.pptx
 
LA FUENTE DE PODER -.pptx
LA FUENTE DE PODER -.pptxLA FUENTE DE PODER -.pptx
LA FUENTE DE PODER -.pptx
 
SISTEMAS OPERATIVOS - TRABAJO 1.pdf
SISTEMAS OPERATIVOS - TRABAJO 1.pdfSISTEMAS OPERATIVOS - TRABAJO 1.pdf
SISTEMAS OPERATIVOS - TRABAJO 1.pdf
 
CHERLIN.docx
CHERLIN.docxCHERLIN.docx
CHERLIN.docx
 
CONCEPTOS BÁSICOS DE COMPUTACIÓN.pptx
CONCEPTOS BÁSICOS DE COMPUTACIÓN.pptxCONCEPTOS BÁSICOS DE COMPUTACIÓN.pptx
CONCEPTOS BÁSICOS DE COMPUTACIÓN.pptx
 
SISTEMAS OPERATIVOS - DIAPO PARA GUIARME (RESUMIDO).pptx
SISTEMAS OPERATIVOS - DIAPO PARA GUIARME (RESUMIDO).pptxSISTEMAS OPERATIVOS - DIAPO PARA GUIARME (RESUMIDO).pptx
SISTEMAS OPERATIVOS - DIAPO PARA GUIARME (RESUMIDO).pptx
 
SISTEMAS OPERATIVOS- INSTALACIÓN DE WINDOWS 10 - ICONOS DE ESCRITORIO.pdf
SISTEMAS OPERATIVOS- INSTALACIÓN DE WINDOWS 10 - ICONOS DE ESCRITORIO.pdfSISTEMAS OPERATIVOS- INSTALACIÓN DE WINDOWS 10 - ICONOS DE ESCRITORIO.pdf
SISTEMAS OPERATIVOS- INSTALACIÓN DE WINDOWS 10 - ICONOS DE ESCRITORIO.pdf
 
SISTEMAS OPERATIVOS - TRABAJO 1.docx
SISTEMAS OPERATIVOS - TRABAJO 1.docxSISTEMAS OPERATIVOS - TRABAJO 1.docx
SISTEMAS OPERATIVOS - TRABAJO 1.docx
 
2 de juinoo.pptx
2 de juinoo.pptx2 de juinoo.pptx
2 de juinoo.pptx
 
GIA APA DERECHO ECONOMICO.pdf
GIA APA DERECHO ECONOMICO.pdfGIA APA DERECHO ECONOMICO.pdf
GIA APA DERECHO ECONOMICO.pdf
 
DERECHO INTERNACIONAL AMBIENTAL.pdf
DERECHO INTERNACIONAL AMBIENTAL.pdfDERECHO INTERNACIONAL AMBIENTAL.pdf
DERECHO INTERNACIONAL AMBIENTAL.pdf
 
DESCRIPCION DEL TRAB DER HUMANOS.pdf
DESCRIPCION DEL TRAB  DER HUMANOS.pdfDESCRIPCION DEL TRAB  DER HUMANOS.pdf
DESCRIPCION DEL TRAB DER HUMANOS.pdf
 

Último

LABERINTOS DE DISCIPLINAS DEL PENTATLÓN OLÍMPICO MODERNO. Por JAVIER SOLIS NO...
LABERINTOS DE DISCIPLINAS DEL PENTATLÓN OLÍMPICO MODERNO. Por JAVIER SOLIS NO...LABERINTOS DE DISCIPLINAS DEL PENTATLÓN OLÍMPICO MODERNO. Por JAVIER SOLIS NO...
LABERINTOS DE DISCIPLINAS DEL PENTATLÓN OLÍMPICO MODERNO. Por JAVIER SOLIS NO...JAVIER SOLIS NOYOLA
 
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA IIAFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA IIIsauraImbrondone
 
SESION DE PERSONAL SOCIAL. La convivencia en familia 22-04-24 -.doc
SESION DE PERSONAL SOCIAL.  La convivencia en familia 22-04-24  -.docSESION DE PERSONAL SOCIAL.  La convivencia en familia 22-04-24  -.doc
SESION DE PERSONAL SOCIAL. La convivencia en familia 22-04-24 -.docRodneyFrankCUADROSMI
 
6.-Como-Atraer-El-Amor-01-Lain-Garcia-Calvo.pdf
6.-Como-Atraer-El-Amor-01-Lain-Garcia-Calvo.pdf6.-Como-Atraer-El-Amor-01-Lain-Garcia-Calvo.pdf
6.-Como-Atraer-El-Amor-01-Lain-Garcia-Calvo.pdfMiNeyi1
 
Prueba libre de Geografía para obtención título Bachillerato - 2024
Prueba libre de Geografía para obtención título Bachillerato - 2024Prueba libre de Geografía para obtención título Bachillerato - 2024
Prueba libre de Geografía para obtención título Bachillerato - 2024Juan Martín Martín
 
origen y desarrollo del ensayo literario
origen y desarrollo del ensayo literarioorigen y desarrollo del ensayo literario
origen y desarrollo del ensayo literarioELIASAURELIOCHAVEZCA1
 
Qué es la Inteligencia artificial generativa
Qué es la Inteligencia artificial generativaQué es la Inteligencia artificial generativa
Qué es la Inteligencia artificial generativaDecaunlz
 
ACRÓNIMO DE PARÍS PARA SU OLIMPIADA 2024. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACRÓNIMO DE PARÍS PARA SU OLIMPIADA 2024. Por JAVIER SOLIS NOYOLAACRÓNIMO DE PARÍS PARA SU OLIMPIADA 2024. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACRÓNIMO DE PARÍS PARA SU OLIMPIADA 2024. Por JAVIER SOLIS NOYOLAJAVIER SOLIS NOYOLA
 
5.- Doerr-Mide-lo-que-importa-DESARROLLO PERSONAL
5.- Doerr-Mide-lo-que-importa-DESARROLLO PERSONAL5.- Doerr-Mide-lo-que-importa-DESARROLLO PERSONAL
5.- Doerr-Mide-lo-que-importa-DESARROLLO PERSONALMiNeyi1
 
LA LITERATURA DEL BARROCO 2023-2024pptx.pptx
LA LITERATURA DEL BARROCO 2023-2024pptx.pptxLA LITERATURA DEL BARROCO 2023-2024pptx.pptx
LA LITERATURA DEL BARROCO 2023-2024pptx.pptxlclcarmen
 
ACTIVIDAD DIA DE LA MADRE FICHA DE TRABAJO
ACTIVIDAD DIA DE LA MADRE FICHA DE TRABAJOACTIVIDAD DIA DE LA MADRE FICHA DE TRABAJO
ACTIVIDAD DIA DE LA MADRE FICHA DE TRABAJOBRIGIDATELLOLEONARDO
 
PINTURA DEL RENACIMIENTO EN ESPAÑA (SIGLO XVI).ppt
PINTURA DEL RENACIMIENTO EN ESPAÑA (SIGLO XVI).pptPINTURA DEL RENACIMIENTO EN ESPAÑA (SIGLO XVI).ppt
PINTURA DEL RENACIMIENTO EN ESPAÑA (SIGLO XVI).pptAlberto Rubio
 
2024 KIT DE HABILIDADES SOCIOEMOCIONALES.pdf
2024 KIT DE HABILIDADES SOCIOEMOCIONALES.pdf2024 KIT DE HABILIDADES SOCIOEMOCIONALES.pdf
2024 KIT DE HABILIDADES SOCIOEMOCIONALES.pdfMiguelHuaman31
 
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 4ºESO
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 4ºESOPrueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 4ºESO
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 4ºESOluismii249
 
SEXTO SEGUNDO PERIODO EMPRENDIMIENTO.pptx
SEXTO SEGUNDO PERIODO EMPRENDIMIENTO.pptxSEXTO SEGUNDO PERIODO EMPRENDIMIENTO.pptx
SEXTO SEGUNDO PERIODO EMPRENDIMIENTO.pptxYadi Campos
 
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 2º de la ESO
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 2º de la ESOPrueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 2º de la ESO
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 2º de la ESOluismii249
 
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURAFORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURAEl Fortí
 

Último (20)

LABERINTOS DE DISCIPLINAS DEL PENTATLÓN OLÍMPICO MODERNO. Por JAVIER SOLIS NO...
LABERINTOS DE DISCIPLINAS DEL PENTATLÓN OLÍMPICO MODERNO. Por JAVIER SOLIS NO...LABERINTOS DE DISCIPLINAS DEL PENTATLÓN OLÍMPICO MODERNO. Por JAVIER SOLIS NO...
LABERINTOS DE DISCIPLINAS DEL PENTATLÓN OLÍMPICO MODERNO. Por JAVIER SOLIS NO...
 
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA IIAFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
AFICHE EL MANIERISMO HISTORIA DE LA ARQUITECTURA II
 
Supuestos_prácticos_funciones.docx
Supuestos_prácticos_funciones.docxSupuestos_prácticos_funciones.docx
Supuestos_prácticos_funciones.docx
 
Medición del Movimiento Online 2024.pptx
Medición del Movimiento Online 2024.pptxMedición del Movimiento Online 2024.pptx
Medición del Movimiento Online 2024.pptx
 
Unidad 3 | Metodología de la Investigación
Unidad 3 | Metodología de la InvestigaciónUnidad 3 | Metodología de la Investigación
Unidad 3 | Metodología de la Investigación
 
SESION DE PERSONAL SOCIAL. La convivencia en familia 22-04-24 -.doc
SESION DE PERSONAL SOCIAL.  La convivencia en familia 22-04-24  -.docSESION DE PERSONAL SOCIAL.  La convivencia en familia 22-04-24  -.doc
SESION DE PERSONAL SOCIAL. La convivencia en familia 22-04-24 -.doc
 
6.-Como-Atraer-El-Amor-01-Lain-Garcia-Calvo.pdf
6.-Como-Atraer-El-Amor-01-Lain-Garcia-Calvo.pdf6.-Como-Atraer-El-Amor-01-Lain-Garcia-Calvo.pdf
6.-Como-Atraer-El-Amor-01-Lain-Garcia-Calvo.pdf
 
Prueba libre de Geografía para obtención título Bachillerato - 2024
Prueba libre de Geografía para obtención título Bachillerato - 2024Prueba libre de Geografía para obtención título Bachillerato - 2024
Prueba libre de Geografía para obtención título Bachillerato - 2024
 
origen y desarrollo del ensayo literario
origen y desarrollo del ensayo literarioorigen y desarrollo del ensayo literario
origen y desarrollo del ensayo literario
 
Qué es la Inteligencia artificial generativa
Qué es la Inteligencia artificial generativaQué es la Inteligencia artificial generativa
Qué es la Inteligencia artificial generativa
 
ACRÓNIMO DE PARÍS PARA SU OLIMPIADA 2024. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACRÓNIMO DE PARÍS PARA SU OLIMPIADA 2024. Por JAVIER SOLIS NOYOLAACRÓNIMO DE PARÍS PARA SU OLIMPIADA 2024. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACRÓNIMO DE PARÍS PARA SU OLIMPIADA 2024. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
 
5.- Doerr-Mide-lo-que-importa-DESARROLLO PERSONAL
5.- Doerr-Mide-lo-que-importa-DESARROLLO PERSONAL5.- Doerr-Mide-lo-que-importa-DESARROLLO PERSONAL
5.- Doerr-Mide-lo-que-importa-DESARROLLO PERSONAL
 
LA LITERATURA DEL BARROCO 2023-2024pptx.pptx
LA LITERATURA DEL BARROCO 2023-2024pptx.pptxLA LITERATURA DEL BARROCO 2023-2024pptx.pptx
LA LITERATURA DEL BARROCO 2023-2024pptx.pptx
 
ACTIVIDAD DIA DE LA MADRE FICHA DE TRABAJO
ACTIVIDAD DIA DE LA MADRE FICHA DE TRABAJOACTIVIDAD DIA DE LA MADRE FICHA DE TRABAJO
ACTIVIDAD DIA DE LA MADRE FICHA DE TRABAJO
 
PINTURA DEL RENACIMIENTO EN ESPAÑA (SIGLO XVI).ppt
PINTURA DEL RENACIMIENTO EN ESPAÑA (SIGLO XVI).pptPINTURA DEL RENACIMIENTO EN ESPAÑA (SIGLO XVI).ppt
PINTURA DEL RENACIMIENTO EN ESPAÑA (SIGLO XVI).ppt
 
2024 KIT DE HABILIDADES SOCIOEMOCIONALES.pdf
2024 KIT DE HABILIDADES SOCIOEMOCIONALES.pdf2024 KIT DE HABILIDADES SOCIOEMOCIONALES.pdf
2024 KIT DE HABILIDADES SOCIOEMOCIONALES.pdf
 
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 4ºESO
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 4ºESOPrueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 4ºESO
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 4ºESO
 
SEXTO SEGUNDO PERIODO EMPRENDIMIENTO.pptx
SEXTO SEGUNDO PERIODO EMPRENDIMIENTO.pptxSEXTO SEGUNDO PERIODO EMPRENDIMIENTO.pptx
SEXTO SEGUNDO PERIODO EMPRENDIMIENTO.pptx
 
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 2º de la ESO
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 2º de la ESOPrueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 2º de la ESO
Prueba de evaluación Geografía e Historia Comunidad de Madrid 2º de la ESO
 
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURAFORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
 

EXPOSICIÓN DE GRUPO5 [Autoguardado].pptx

  • 1. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO EL CASE • Brescia Conde Jurado • Cherlin Carhuaz De La Torre • Daniela Allcca Palomino • Jackeline Quispe Palomino • Massiel Salazar Cope INTEGRANTES DOCENTE • ING. Enrique E. Rojas Huallpa
  • 2. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO DEFINICIÓN • El CASE, también llamada carcasa, desempeña un papel muy importante en el funcionamiento del mismo, ya que constituye su soporte y protege los dispositivos montados dentro de ella.
  • 3. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO COMPONENTES • Aunque no todas las cajas son iguales, la mayoría tienen una serie de como: El chasis. La cubierta. El panel frontal. Los interruptores. Las bahías para unidades. La fuente de alimentación.
  • 4. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO COMPONENTES INTERNOS DE LA PLACA BASE  PLACA BASE  LA FUENTE  MEMORIA RAM  TARJETA DE GRÁFICOS  DISCO DURO
  • 5. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA PLACA BASE • La placa base (mainboard) o placa madre (motherboard) es el elemento principal del ordenador. Sobre ella se conectan todos los demás dispositivos, como pueden ser el disco duro, la memoria o el microprocesador, y hace que todos estos componentes funcionen en equipo. • Físicamente es una placa de material sintético formada por circuitos electrónicos donde residen un conjunto de chips, la caché, la BIOS, los conectores del ratón y del teclado, los controladores IDE, el zócalo del microprocesador, los zócalos de memoria, los puertos paralelo y serie, etcétera.
  • 6. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA PLACA BASE : COMPONENTES • Zócalos de memoria: es el lugar donde se instala la memoria principal del ordenador: la RAM. También se les llama bancos de memoria. • Conjunto de chips (chipset): se encarga de controlar muchas de las funciones que se llevan a cabo en el ordenador. • Zócalo del microprocesador: es el lugar donde se instala el microprocesador o CPU. • La BIOS o sistema básico de entrada/salida (basic input/output system): es un pequeño conjunto de programas almacenados en una memoria EPROM que permiten que el sistema se comunique con los dispositivos durante el proceso de arranque.
  • 7. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA PLACA BASE : COMPONENTES • Ranuras de expansión (slots): son las canales largas y estrechas donde se introducen las tarjetas de expansión. • Conector de energía: a él se conectan los cables de la fuente de alimentación, para que la placa base reciba la electricidad. • Conectores de entrada/salida: permiten que los dispositivos externos se comuniquen con la CPU. • La batería: gracias a ella se puede almacenar la configuración del sistema usada durante la secuencia de arranque del ordenador, la fecha, la hora, la contraseña (password), los parámetros de la BIOS, etcétera.
  • 8. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA PLACA BASE : MONTAJE DE LA PLACA BASE • Los componentes suelen venir en una bolsa antiestática que los aísla de posibles descargas. No hay que sacar el componente de la bolsa hasta el momento de utilizarlo. • No deben dejarse los componentes sobre la bolsa antiestática, ya que la carga puede acumularse en la superficie externa de la misma. • Nos conectaremos a tierra antes de extraer cualquier componente de su bolsa antiestática.
  • 9. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA PLACA BASE : FACTORES DE FORMA DE LA PLACA BASE AT: Basado en el PC AT de IBM, fue el primer estándar de factor de forma de la placa base. Baby AT: Placa base más pequeña que la AT, debido a la mayor integración en los componentes. Se llama así porque se monta en cajas AT. ATX : Estas placas, introducidas por Intel en 1995, son actualmente las más populares, ya que ofrecen mayores ventajas: • Mejor disposición de sus componentes. • Mejor colocación de la CPU y de la memoria, lejos de las tarjetas de expansión y cerca del ventilador de la fuente de alimentación. • Los conectores de la fuente de alimentación tienen una sola pieza y un solo conector, que además no es posible conectar incorrectamente. • Los conectores para los dispositivos IDE y las disqueteras se sitúan más cerca, reduciendo la longitud de los cables.
  • 10. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA PLACA BASE : FACTORES DE FORMA DE LA PLACA BASE LPX : Este factor de forma lo utilizan muchos equipos de marca para ordenadores de sobremesa. La mayoría de las placas tienen integrados más periféricos de los usuales, como, por ejemplo, el módem, la tarjeta de red, la tarjeta de vídeo o la tarjeta de sonido. NLX : Es similar al LPX. El objetivo de este factor de forma es la facilidad para retirar y sustituir la placa base sin herramientas.
  • 11. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA FUENTE • Es la pieza de hardware que se utiliza para convertir la energía suministrada desde la toma de corriente en energía utilizable para las muchas partes dentro de la carcasa del ordenador.
  • 12. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA FUENTE: CORRIENTE ALTERNA Y CONTINUA • Corriente continua: El flujo de la corriente eléctrica se da en un solo sentido. Desde un polo a otro, es decir esta corriente la podemos encontrar en pilas, baterías u otros aparatos de baja tensión eléctrica. • Corriente Alterna: El flujo eléctrico se dan dos sentidos, alternando uno y otro.
  • 13. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA FUENTE: ¿PARA QUÉ SIRVE? • Las fuentes de alimentación utilizan tecnología de conmutación para poder convertir la corriente alterna (AC) en continua (DC). • Para ello, emplea voltajes que pueden ser de 3,3, 5 o 12 voltios. Hoy en día, más del 90% de la carga de los ordenadores se sitúa en los 12 V. • Por otra parte, gracias a las nuevas tecnologías, el funcionamiento de las fuentes de alimentación es cada vez más sofisticado.
  • 14. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA FUENTE: 4 FUNCIONES ESENCIALES • TRANSFORMACIÓN El transformador bobina posibilita que se reduzca la tensión de entrada a la fuente, generando una salida de 5 a 12 voltios. • RECTIFICACIÓN El puente rectificador es el encargado de que el voltaje no baje de 0 voltios, en otras palabras, que se produzcan oscilaciones que puedan perjudicar gravemente el ordenador. • FILTRADO La señal se aplana al máximo, gracias a uno o dos condensadores, que retienen la corriente y la dejan pasar lentamente. • ESTABILIZACIÓN Cuando ya la señal es continua y casi del todo plana, lo único que resta por hacer es estabilizar
  • 15. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA FUENTE: PARTES DE UNA FUENTE Actualmente, existen dos tipos de fuente de alimentación, cuyas características y funcionamiento son bien diversos. Hablamos de los dispositivos AT y ATX. Las partes de una PSU AT son:  Ventilador. Interruptor mecánico.  Conector de suministro.  Conector de 4 terminales MOLEX y BERG.  Conector AT.  Selector de voltaje.  Conector de suministro a otros elementos. Por su parte, las fuentes ATX poseen:  Ventilador.  Conector de 4 terminales BERB y MOLEX.  Conector de alimentación.  Conector SATA  Conector ATX.  Selector de voltaje.  Interruptor de seguridad.
  • 16. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA MEMORIA RAM • La memoria RAM, también llamada memoria principal, por ser la principal conexión con el microprocesador, es físicamente un circuito electrónico compuesto por un grupo de chips que se conectan a la Motherboard por una serie de contactos en su base. Cada uno de los chips que componen la memoria es una unidad que se divide en celdas, siendo posibles de ser accedidas a través de una dirección que las identifica.
  • 17. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA MEMORIA RAM: CARACTERÍSTICAS Las características principales de las memorias RAM son: • La capacidad de almacenamiento, medida en bytes. • La frecuencia de trabajo, medida en Hertz. • El tiempo de acceso, medido en sub-múltiplos del segundo, y el tipo de almacenamiento, éste último determina si la memoria es estática SRAM o dinámica DRAM.
  • 18. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA MEMORIA RAM: TECNOLOGÍA DDR • Memoria DDR: es la versión más antigua y se utiliza en equipos que montan procesadores Pentium 4 y Athlon en sus generaciones más antiguas. Rondan los 400 MHz. • Memorias DDR2: todavía están bastante extendidas ya que se utilizaron en equipos con sockets LGA775 y AM2. Se venden con frecuencias de hasta 1.066 MHz y tienen un precio muy elevado en comparación con el estándar actual, la DDR4. • Memorias DDR3: fue superada por la DDR4 pero todavía se comercializa y tiene una fuerte presencia ya que se ha utilizado con los sockets LGA1150 (Core 4000) y AM3+ (FX). La velocidad máxima que ofrecen los kits que encontramos en el mercado ronda los 2.400 MHz, aunque algunos modelos concretos consiguen acercarse a los 3 GHz. • Memorias DDR4: como dijimos es el estándar actual y el que mayor rendimiento ofrece. Podemos encontrar kits con velocidades de más de 4 GHz.
  • 19. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA MEMORIA RAM: TIPOS DE MEMORIA RAM CONTRAPUESTOS • SRAM. Acrónimo de Static Random Access Memory (o sea: Memoria Estática de Acceso Aleatorio), designa un tipo de memoria que se sustenta en semiconductores y capaz de mantener los datos sin necesidad de circuitos de refrescamiento, siempre y cuando se mantenga alimentada. De este tipo son las memorias NVRAM (Non-volatile Random Access Memory, o RAM no volátil) y MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory, o RAM magnética). • DRAM. Acrónimo de Dynamic Random Access Memory (o sea: Memoria Dinámica de Acceso Aleatorio), basa su tecnología en condensadores, que al perder carga progresivamente, requieren de un circuido de refresco que revisa su carga y la repone. Fue inventada a finales de 1960 y es el tipo más empleado actualmente, pues permite crear módulos de enorme densidad de posiciones y alta velocidad de recuperación. De este tipo son las memorias DRAM Asincrónica y SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory, o DRAM sincrónica).
  • 20. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO LA MEMORIA RAM: FUNCIONAMIENTO DE LA MEMORIA RAM • Bus de datos: Esta línea se encarga de llevar la información desde el controlador de memoria hasta el procesador y los demás chips que la requieran. • Bus de direcciones: Esta línea se encarga de transportar las direcciones de memoria que contienen los datos. • Bus de control: Por este bus viajarán las señales de control tales como las señales de alimentación Vdd, las señales de Lectura (RD) o de escritura (RW), la señal de reloj (Clock) y la señal de reseteo (Reset)
  • 21. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO TARJETA DE GRÁFICOS • La tarjeta gráfica o tarjeta de vídeo de un componente que viene integrado en la placa base del PC o se instala a parte para ampliar sus capacidades. Concretamente, esta tarjeta está dedicada al procesamiento de datos relacionados con el vídeo y las imágenes que se están reproduciendo en el ordenador. Es decir, la tarjeta de video sirve para que puedas disfrutar a lo grande de todos tus videojuegos, así como para utilizar aplicaciones para editar fotografías o videos, como Adobe Photoshop o Adobe Premiere.
  • 22. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO TARJETA DE GRÁFICOS : QUÉ HAY DENTRO (componentes) • GPU: Es la Unidad de Procesamiento Gráfico. Este circuito se encarga de procesar los gráficos, aligerando la carga del trabajo del procesador central. • GRAM: Esta memoria gráfica de acceso aleatorio (GRAM) es clave para almacenar y transportar información entre sí. Existen dos tipos de memorias gráficas: las dedicadas y compartidas. • RAMDAC: Este conversor de señal digital a señal analógica, transforma las señales digitales en el ordenador para que puedan ser interpretadas por el monitor. • Dispositivos refrigerantes: Su función es eliminar el calor excesivo de la tarjeta gráfica. Se utilizan dos tipos en las tarjetas: disipadores o ventiladores. • Salidas: Hay diferentes tipos de salidas que se pueden usar como las VGA, DVI, HDMI, DisplayPort o USB-C. • Interfaces con la placa base: permite que el equipo ejecute los procesos gráficos con mayor velocidad • Dispositivos refrigerantes: Debido a las cargas de trabajo a las que son sometidas, las tarjetas gráficas alcanzan temperaturas muy altas. • Alimentación: La tendencia actual de las nuevas tarjetas es consumir cada vez más energía.
  • 23. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO TARJETA DE GRÁFICOS : TIPOS (antiguos) • Tarjeta MDA: (Monocrome Data Adapter). Tenía una RAM propia de nada menos que 4 KB, para representar perfectos gráficos en forma de texto plano a 80×25 columnas. • Tarjeta CGA: (Color Graphics Adapter), en 1981 IBM comenzó a comercializar la primera tarjeta gráfica a color. Esta era capaz de representar 4 colores simultáneamente de una paleta de 16 interna a una resolución de 320×200. En modo texto era capaz de elevar la resolución a 80×25 columnas o lo que es igual 640×200. • Tarjeta HGC: Hercules Graphics Card, ¡el nombre promete! Una tarjeta monocromática que elevó la resolución a 720×348 y que era capaz de trabajar junto a una CGA para tener hasta dos salidas de video distintas. resolución en modo texto 80×25 píxeles en caracteres de 14×9 puntos. resolución de hasta 640×200 píxeles con una memoria de 16 KiB frente a los 4KiB de su antecesora. Resolución 720×348 píxeles y 64 KiB de memoria.
  • 24. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO TARJETA DE GRÁFICOS : DISEÑADORES, FABRICANTES Y ENSAMBLADORES 1.Diseñadores de GPU: diseñan y generan exclusivamente la GPU. Los dos más importantes son: 1. AMD (Advanced Micro Devices), anteriormente conocida como ATI Technologies (ATi); 2. NVIDIA: 3. INTEL, también se destaca además de los antes citados (NVIDIA y AMD), para la GPU integrada en el chipset de la placa base. 4. Otros fabricantes como Matrox o S3 Graphics tienen una cuota de mercado muy reducida. Todos ellos contratan y encargan a fabricantes ciertas unidades de chips a partir de un diseño. 2.Fabricantes de GPU: son quienes fabrican y suministran las unidades extraídas de las obleas de chips a los ensambladores. TSMC y GlobalFoundries son claros ejemplos. 3.Ensambladores: integran las GPU proporcionadas por los fabricantes con el resto de la tarjeta, de diseño propio. De ahí que tarjetas con el mismo chip tengan formas o conexiones diferentes o puedan dar ligeras diferencias de rendimientos, en especial tarjetas gráficas modificadas o subidas de fábrica. En el mercado de las tarjetas gráficas, hay que distinguir tres tipos de empresas:
  • 25. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO TARJETA DE GRÁFICOS : DISEÑADORES, FABRICANTES Y ENSAMBLADORES • En la tabla adjunta se muestra una relación de los dos diseñadores de chips y algunos de los ensambladores de tarjetas con los que trabajan. Diseñadores de GPU AMD NVIDIA Ensambladores de Tarjetas ASUS ASUS CLUB3D CLUB3D GIGABYTE GIGABYTE MSI MSI POWERCOLOR EVGA GECUBE POINT OF VIEW XFX GAINWARD SAPPHIRE ZOTAC HIS ECS ELITEGROUP DIAMOND PNY - SPARKLE - GALAXY - PALIT
  • 26. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO DISCO DURO • Un disco duro es un dispositivo en el que el almacenamiento de la información es permanente (almacenamiento no volátil), no necesita de un aporte constante de energía para conservar la información (al contrario que con otros tipos de almacenamiento como las memorias RAM) y que puede alterarse en cualquier momento para ser reutilizado, dado que posee miles de ciclos antes de la aparición de errores.
  • 27. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO DISCO DURO : PARÁMETROS • Capacidad: Aconsejable que sea a partir de 2,1 Gbytes en adelante, hasta 80 GB en PC hogareñas y 2TB en grandes estaciones. • Tiempo de acceso: Importante. Este parámetro nos indica la capacidad para acceder de manera aleatoria a cualquier sector del disco. • Velocidad de Transferencia: Directamente relacionada con el interface. En un dispositivo Ultra- 2 SCSI es de 80 MBytes/seg. mientras que en el Ultra DMA/33 (IDE) es de 33,3 MBytes/seg. en el modo DMA-2. Esta velocidad es la máxima que admite el interface, y no quiere decir que el disco sea capaz de alcanzarla. • Velocidad de Rotación: Tal vez el más importante. Suele oscilar entre las 4.500 y las 7.200 rpm (revoluciones por minuto). • Caché de disco: La memoria caché implementada en el disco es importante, pero más que la cantidad es importante la manera en que ésta se organiza. Por ello este dato normalmente no nos da por si solo demasiadas pistas. Son normales valores entre 64 y 256 Kb.
  • 28. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO DISCO DURO : ESTRUCTURA FÍSICA • Dentro de un disco duro hay uno o varios platos (entre 2 y 4 normalmente, aunque hay hasta de 6 ó 7 platos), que son discos (de aluminio o cristal) concéntricos y que giran todos a la vez. • El cabezal (dispositivo de lectura y escritura) es un conjunto de brazos alineados verticalmente que se mueven hacia dentro o fuera según convenga, todos a la vez. • En la punta de dichos brazos están las cabezas de lectura/escritura, que gracias al movimiento del cabezal pueden leer tanto zonas interiores como exteriores del disco. • Cada plato posee dos caras, y es necesaria una cabeza de lectura/escritura para cada cara. Si se observa el esquema Cilindro-Cabeza-Sector de más abajo, a primera vista se ven 4 brazos, uno para cada plato. • En realidad, cada uno de los brazos es doble, y contiene 2 cabezas: una para leer la cara superior del plato, y otra para leer la cara inferior. • Por tanto, hay 8 cabezas para leer 4 platos, aunque por cuestiones comerciales, no siempre se usan todas las caras de los discos y existen discos duros con un número impar de cabezas, o con cabezas deshabilitadas. • Las cabezas de lectura/escritura nunca tocan el disco, sino que pasan muy cerca (hasta a 3 nanómetros), debido a una finísima película de aire que se forma entre éstas y los platos cuando éstos giran (algunos discos incluyen un sistema que impide que los cabezales pasen por encima de los platos hasta que alcancen una velocidad de giro que garantice la formación de esta película). • Si alguna de las cabezas llega a tocar una superficie de un plato, causaría muchos daños en él, rayándolo gravemente, debido a lo rápido que giran los platos (uno de 7.200 revoluciones por minuto se mueve a 129 km/h en el borde de un disco de 3,5 pulgadas).
  • 29. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO DISCO DURO : TIPOS DE CONEXIÓN • IDE: Integrated Device Electronics ("Dispositivo con electrónica integrada") o ATA (Advanced Technology Attachment), controla los dispositivos de almacenamiento masivo de datos, como los discos duros y ATAPI (Advanced Technology Attachment Packet Interface) Hasta aproximadamente el 2004, el estándar principal por su versatilidad y asequibilidad. Son planos, anchos y alargados. • SCSI: Son interfaces preparadas para discos duros de gran capacidad de almacenamiento y velocidad de rotación. Se presentan bajo tres especificaciones: SCSI Estándar (Standard SCSI), SCSI Rápido (Fast SCSI) y SCSI Ancho-Rápido (Fast-Wide SCSI). Su tiempo medio de acceso puede llegar a 7 milisegundos. • SATA (Serial ATA): El más novedoso de los estándares de conexión, utiliza un bus serie para la transmisión de datos. Notablemente más rápido y eficiente que IDE. Existen tres versiones, SATA 1 con velocidad de transferencia de hasta 150 MB/s. • SAS (Serial Attached SCSI): Interfaz de transferencia de datos en serie, sucesor del SCSI paralelo, aunque sigue utilizando comandos SCSI para interaccionar con los dispositivos SAS. Aumenta la velocidad y permite la conexión y desconexión en caliente.
  • 30. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO DISCO DURO : HDD & SSD • HDD, son un componente informático que sirve para almacenar de forma permanente tus datos. Esto quiere decir, que los datos no se borran cuando se apaga la unidad como pasa en los almacenados por la memoria RAM. • SSD (Solid State Drive) son una alternativa a los discos duros. La gran diferencia es que mientras los discos duros utilizan componentes mecánicos que se mueven, las SSD almacenan los archivos en microchips con memorias flash interconectadas entre sí. Por lo tanto, casi podríamos considerarlos como una evolución de las memorias USB.
  • 31. TRABAJO GRUPAL ING. ENRIQUE E. ROJAS HUALLPA ARQUITECTURA DE HARDWARE Y SOPORTE TÉCNICO